封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

飛利浦采用DQFN封裝技術(shù)首推業(yè)內(nèi)最小的BiCMOS 邏輯器件

為滿足市場對體積更小的電子產(chǎn)品的需求，皇家飛利浦電子公司（NYSE交易代號：PHG，AEX交易代號：PHI）日前采用微縮超薄四方扁平無引腳（DQFN）封裝，推出業(yè)界最小的BiCMOS邏輯器件。飛利浦采用DQFN封裝，可以提供與目前較大的BiCMOS邏輯器件同樣的性能特征，而封裝體積卻縮小了35％，強健的發(fā)展藍(lán)圖不斷推動成本的降低。飛利浦采用DQFN 封裝的BiCMOS 邏輯器件是空間受限而對性能有所要求的應(yīng)用的理想選擇，如組網(wǎng)和電信設(shè)備、機頂盒解決方案及其他許多計算應(yīng)用。同時，可以幫助設(shè)計師進(jìn)一步縮小
關(guān)鍵字：飛利浦封裝

新一代穩(wěn)壓器需要新型電感封裝

2004年7月B版　　為了滿足計算機工業(yè)提出的減小電路板尺寸和提高微處理器PWM控制器效率方面的要求，磁性產(chǎn)品制造商正在尋求一種新的屏蔽磁芯結(jié)構(gòu)，來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鐵粉環(huán)形設(shè)計。這種在微處理器的計算能力技術(shù)方面要求降低電壓、提高功率的趨勢，對穩(wěn)壓器設(shè)計提出了挑戰(zhàn)，這是由于瞬態(tài)功率增加而提出的要求。改進(jìn)效率、提高瞬態(tài)響應(yīng)時間需要更好的電壓調(diào)節(jié)。多數(shù)脈沖寬度調(diào)制器的控制芯片制造商采用多相交疊同步升壓穩(wěn)壓器的電源結(jié)構(gòu)，并使用基于輸出電感器DC電阻技術(shù)的電流讀出拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。　　這對電感器設(shè)計帶來的影響是巨大的，因
關(guān)鍵字：電感封裝封裝

Microchip提供符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無鉛封裝產(chǎn)品

　　Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內(nèi)實施的政府法規(guī)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無鉛產(chǎn)品都能向后兼容于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和錫/鉛焊接工藝，并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專業(yè)無鉛錫膏的高溫?zé)o鉛工藝。　　歐盟將從2006年7月1月起實施“有害物質(zhì)限制（RoHS）”法令，對所有在歐盟成員國內(nèi)生產(chǎn)和銷售的電子設(shè)備的含鉛量加以限制。M
關(guān)鍵字： microchip 封裝

凌特公司：采用4mmx4mm纖巧型QFN封裝的英特爾xScaleTM微處理器電源管理器

凌特公司（Linear Technology）推出采用 4mm
關(guān)鍵字：凌特公司封裝

Linear推出采用4mmx4mm纖巧型QFN封裝的英特爾xScaleTM微處理器電源管理器

　　凌特公司（Linear Technology）推出采用 4mm
關(guān)鍵字： Linear 封裝

Microchip提供符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無鉛封裝產(chǎn)品

　　單片機和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內(nèi)實施的政府法規(guī)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無鉛產(chǎn)品都能向后兼容于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和錫/鉛焊接工藝，并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專業(yè)無鉛錫膏的高溫?zé)o鉛工藝。　　歐盟將從2006年7月1月起實施“有害物質(zhì)限制（RoHS）”法令，對所有在歐盟成員國內(nèi)生產(chǎn)和銷售的電子
關(guān)鍵字： Microchip 封裝

安森美半導(dǎo)體推出業(yè)內(nèi)首個帶ESD保護、薄型DFN封裝的EMI濾波器陣列

全球領(lǐng)先的一家便攜式和消費電子產(chǎn)品用集成元件供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體（美國納斯達(dá)克上市代號：ONNN）推出了四款高度整合、具有靜電放電 (ESD)保護功能的電磁干擾(EMI)濾波器陣列，采用薄型DFN封裝。此器件針對手機的高速數(shù)據(jù)接口而設(shè)計，其4通道、6通道、8通道的濾波器提供優(yōu)異的性能和高可靠性，封裝為從插入式可替換的占位面積（1.35mm
關(guān)鍵字：安森美封裝

Microchip推出業(yè)界最精確的SOT-23封裝雙線溫度傳感器

全球領(lǐng)先的單片機和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商——Microchip Technology（美國微芯科技公司）日前發(fā)布業(yè)界最精確的數(shù)字溫度傳感器。新器件采用小巧的SOT-23封裝，最大溫度誤差僅為+/- 1攝氏度，能擷取溫度數(shù)據(jù)，并將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字量后傳送至單片機或中央處理器。新器件僅占用極小的面板空間，能夠更準(zhǔn)確地測量溫度，保護和/或校準(zhǔn)系統(tǒng)并提供溫度信息，可幫助設(shè)計人員有效保護應(yīng)用，更快地應(yīng)對溫度變化?！　icrochip MCP980X器件能在約30毫秒內(nèi)把溫度數(shù)據(jù)以9位分辨率轉(zhuǎn)換成數(shù)字量，并通過I2CT
關(guān)鍵字： Microchip 封裝

Microchip推出最精確SOT-23封裝雙線溫度傳感器

　　Microchip Technology（美國微芯科技公司）日前發(fā)布業(yè)界最精確的數(shù)字溫度傳感器。新器件采用小巧的SOT-23封裝，最大溫度誤差僅為+/- 1攝氏度，能擷取溫度數(shù)據(jù)，并將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字量后傳送至單片機或中央處理器。新器件僅占用極小的面板空間，能夠更準(zhǔn)確地測量溫度，保護和/或校準(zhǔn)系統(tǒng)并提供溫度信息，可幫助設(shè)計人員有效保護應(yīng)用，更快地應(yīng)對溫度變化。　　Microchip MCP980X器件能在約30毫秒內(nèi)把溫度數(shù)據(jù)以9位分辨率轉(zhuǎn)換成數(shù)字量，并通過I2C™或SMBus業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)接口
關(guān)鍵字： Microchip 封裝

LSI封裝的發(fā)展

2004年7月A版 LSI封裝的市場動向　　世界電子信息設(shè)備市場，按LSI封裝形式加以歸納，如圖1所示，總交貨量在2003年轉(zhuǎn)向增大，其后順逐增加，到2005年預(yù)料將達(dá)到2001年的1.5倍的規(guī)模。　　從封裝形式看，以SOP(小外型封裝)和QFP(四邊扁平封裝)為代表的表面貼裝居于主流，占壓倒的比例，此趨勢在2005年也幾乎不變。從增長率看，2005年預(yù)料將比2001年上升50%。　　與之相對，DIP(雙列直插式封裝)為代表的引腳插入型封裝在2002年只占總量的10%，但逐漸減少的趨勢一直持
關(guān)鍵字： LSI封裝封裝

Linear采用ThinSOT封裝的電阻設(shè)置170MHz硅振蕩器

　　凌特公司（Linear Technology）推出業(yè)界最快的新硅振蕩器，可為 FPGA、CPLD、微處理器及 DSP 提供一個簡單、緊湊和堅固的定時解決方案。僅通過這個 SOT-23 封裝的器件和一個電阻，LTC6905 電阻設(shè)置振蕩器即可產(chǎn)生從 17MHz 到 170MHz 的時鐘信號。輸出頻率由電阻決定，可在整個頻率范圍內(nèi)產(chǎn)生任何頻率值。　　LTC6905 在高可靠性應(yīng)用中具有重要優(yōu)勢。作為一個固態(tài) CMOS 器件，它不包括任何的內(nèi)部機械諧振成份。標(biāo)準(zhǔn)的硅片制造和組裝意味著 LTC6905 對
關(guān)鍵字： Linear 封裝

IDT公司99％器件采用了完全無鉛綠色環(huán)保封裝

　　IDT (Integrated Device Technology, Inc)日前宣布，公司目前生產(chǎn)的器件，99％都采用了完全無鉛綠色環(huán)保封裝，也確立了該公司在供應(yīng)綠色無鉛產(chǎn)品的領(lǐng)先地位。　　Underwriters Laboratories認(rèn)證機構(gòu)負(fù)責(zé)ISO 9001主審計員Bruce Eng 表示：“IDT的綠色無鉛產(chǎn)品計劃是目前我所知公司中最先達(dá)到實行成效的。我非?？隙↖DT能領(lǐng)銜半導(dǎo)體行業(yè)促進(jìn)綠色產(chǎn)品計劃的落實?！? 　　IDT 全球裝配測試管理部門副總裁Anne Katz表示：“不僅在中
關(guān)鍵字： idt 封裝

ADI公司推出業(yè)界最小封裝16 bit數(shù)模轉(zhuǎn)換器

美國模擬器件公司（Analog Devices,Inc.,簡稱ADI）為了探索減小數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）的功耗、占用印制電路板（PCB）面積和系統(tǒng)總成本同時提高器件性能，近日在北京發(fā)布9款最新推出的引腳兼容12～16bit DAC，從而進(jìn)一步擴展了其超小型封裝nanoDACTM系列產(chǎn)品。采用創(chuàng)新的設(shè)計和封裝技術(shù)研發(fā)的nanoDAC系列產(chǎn)品能夠縮小封裝的同時仍能提高精度和增加功能，使這些新器件首次采用2.9 mm x 2.8 mm SOT-23 (小外形晶體管) 小型封裝高達(dá)16 bit 分辨率。這些新器件的
關(guān)鍵字： ADI 封裝

NS推出采用SOT23封裝全新降壓開關(guān)穩(wěn)壓器系列

美國國家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation) 今天推出一系列全新的降壓開關(guān)穩(wěn)壓器。采用SOT封裝的穩(wěn)壓器擁有業(yè)內(nèi)最高的功率密度，確保系統(tǒng)可以發(fā)揮最高的性能。 LM2734 及 LM2736 是這系列穩(wěn)壓器之中最先推出市場的兩個型號。LM2734芯片可將 3 伏 (V) 至 20 伏的輸入電壓降低至只有 0.8 伏，但仍可輸出高達(dá) 1A 的電流。LM2736 芯片則可將3伏至18伏的輸入電壓降低至只有 1.25 伏，但仍可輸出高達(dá) 75
關(guān)鍵字： NS 封裝

杰爾系統(tǒng)突破性封裝新材料克服無鉛障礙

　　杰爾系統(tǒng)((杰爾系統(tǒng) Systems, NYSE: AGR.A, AGR.B)日前宣布，該公司的工程師已經(jīng)找到了半導(dǎo)體封裝材料成分的新組合，使半導(dǎo)體行業(yè)能夠成功地實現(xiàn)無鉛封裝。該公司創(chuàng)新的方法可在封裝過程中去除鉛，并消除了在推出無鉛封裝產(chǎn)品時存在的潛在缺陷。　　杰爾系統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝新技術(shù)可提高芯片的可靠性和性能，并完全去除目前在芯片中廣泛使用的有害成分-鉛。雖然歐盟強制使用無鉛半導(dǎo)體封裝至今僅有一年的時間，但這項限制未來將會被推廣至全世界的每種半導(dǎo)體封裝，這將影響到總市值達(dá)1660億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)
關(guān)鍵字： agere 封裝

共1060條 68/71 |‹ « 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 »

封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]