封裝文章最新資訊

Microchip提供符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無鉛封裝產(chǎn)品

Microchip推出兼具錫鉛焊鍍材料價格優(yōu)勢及向前、向后兼容功能的新型環(huán)保封裝　　全球領(lǐng)先的單片機和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商——Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內(nèi)實施的政府法規(guī)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無鉛產(chǎn)品都能向后兼容于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和錫/鉛焊接工藝，并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專業(yè)無鉛錫膏的高溫?zé)o鉛工藝。　　歐盟
關(guān)鍵字： Microchip 封裝

Microchip提供符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無鉛封裝產(chǎn)品

單片機和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商——Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內(nèi)實施的政府法規(guī)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無鉛產(chǎn)品都能向后兼容于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和錫/鉛焊接工藝，并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專業(yè)無鉛錫膏的高溫?zé)o鉛工藝。歐盟將從2006年7月1月起實施“有害物質(zhì)限制（RoHS）”法令，對所有在歐盟成員國內(nèi)生產(chǎn)和銷售的電子設(shè)備的含
關(guān)鍵字： Microchip 封裝

飛兆半導(dǎo)體宣布推出采用SO-8封裝的80伏N溝道MOSFET器件FDS3572

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出采用SO-8封裝的80 伏 N溝道MOSFET器件FDS3572，具備綜合的性能優(yōu)勢，能同時為DC/DC轉(zhuǎn)換器的初級和次級同步整流開關(guān)電源設(shè)計提供優(yōu)異的整體系統(tǒng)效率。FDS3572提供7.5 nC Miller電荷 (Qgd)，比相同RDS(on) 級別的產(chǎn)品低38％。該器件的低Miller電荷加上低RDS(on) (16毫歐) 特性，其品質(zhì)因數(shù)Figure of Merit (FOM = RDS(on) x Qgd ) 為120
關(guān)鍵字：飛兆半導(dǎo)體封裝

適用功率MOSFET封裝的選擇

2004年8月A版　　隨著個人計算機、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)及電信系統(tǒng)等很多最終設(shè)備的功率水平和功率密度的要求持續(xù)不斷提高，對組成電源管理系統(tǒng)的元部件的性能提出了越來越高的要求。直到最近，硅技術(shù)一直是提高電源管理系統(tǒng)性能的最重要因素。然而，過去數(shù)年中硅技術(shù)的改進已經(jīng)將MOSFET的RDS(on)和功率半導(dǎo)體的發(fā)熱量降低到了相當(dāng)?shù)偷乃剑灾练庋b限制了器件性能的提高。隨著系統(tǒng)電流要求成指數(shù)性增加，市場上已經(jīng)出現(xiàn)了多種先進的功率MOSFET封裝。流行的封裝形式包括：DPAK、SO-8、CopperStrap SO-
關(guān)鍵字： MOSFET封裝封裝

飛兆半導(dǎo)體宣布推出采用SO-8封裝的80伏N溝道MOSFET器件FDS3572

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出采用SO-8封裝的80 伏 N溝道MOSFET器件FDS3572，具備綜合的性能優(yōu)勢，能同時為DC/DC轉(zhuǎn)換器的初級和次級同步整流開關(guān)電源設(shè)計提供優(yōu)異的整體系統(tǒng)效率。FDS3572提供7.5 nC Miller電荷 (Qgd)，比相同RDS(on) 級別的產(chǎn)品低38％。該器件的低Miller電荷加上低RDS(on) (16毫歐) 特性，其品質(zhì)因數(shù)Figure of Merit (FOM = RDS(on) x Qgd ) 為120
關(guān)鍵字：飛兆半導(dǎo)體封裝

飛利浦采用DQFN封裝最小的BiCMOS邏輯器件

飛利浦電子公司日前采用微縮超薄四方扁平無引腳（DQFN）封裝，推出業(yè)界最小的BiCMOS邏輯器件。飛利浦采用DQFN封裝，可以提供與目前較大的BiCMOS邏輯器件同樣的性能特征，而封裝體積卻縮小了35％，強健的發(fā)展藍圖不斷推動成本的降低。飛利浦采用DQFN 封裝的BiCMOS 邏輯器件是空間受限而對性能有所要求的應(yīng)用的理想選擇，如組網(wǎng)和電信設(shè)備、機頂盒解決方案及其他許多計算應(yīng)用。同時，可以幫助設(shè)計師進一步縮小電路板體積或解放電路板空間，用以增加額外的元件及功能。飛利浦半導(dǎo)體邏輯器件市場總監(jiān)Bruce
關(guān)鍵字： Philips 封裝

單個封裝并內(nèi)置高頻參考晶體的可編程擴頻晶體振蕩器

賽普拉斯半導(dǎo)體公司近日宣布，其CY25701的批量生產(chǎn)已經(jīng)開始，這是一款采用單個封裝并內(nèi)置高頻參考晶體的可編程擴頻晶體振蕩器 (SSXO)。該器件專為與Cypress的多功能、可編程峰值抑制EMI解決方案 (PREMISTM) 擴頻芯片一起工作而進行了技術(shù)規(guī)格的擬訂、設(shè)計和測試，與外部晶體解決方案相比，其設(shè)計、測試時間以及產(chǎn)品開發(fā)成本均得到了明顯的縮減。由于在該器件中集成了頻率合成以及擴頻時鐘功能，因此CY25701能夠在采用板載晶體的情況下高效運行。借助該款器件，設(shè)計者就可以擺脫不易使用的高次晶體或晶體
關(guān)鍵字： cypress 封裝

飛利浦采用DQFN封裝技術(shù)首推業(yè)內(nèi)最小的BiCMOS 邏輯器件

為滿足市場對體積更小的電子產(chǎn)品的需求，皇家飛利浦電子公司（NYSE交易代號：PHG，AEX交易代號：PHI）日前采用微縮超薄四方扁平無引腳（DQFN）封裝，推出業(yè)界最小的BiCMOS邏輯器件。飛利浦采用DQFN封裝，可以提供與目前較大的BiCMOS邏輯器件同樣的性能特征，而封裝體積卻縮小了35％，強健的發(fā)展藍圖不斷推動成本的降低。飛利浦采用DQFN 封裝的BiCMOS 邏輯器件是空間受限而對性能有所要求的應(yīng)用的理想選擇，如組網(wǎng)和電信設(shè)備、機頂盒解決方案及其他許多計算應(yīng)用。同時，可以幫助設(shè)計師進一步縮小
關(guān)鍵字：飛利浦封裝

新一代穩(wěn)壓器需要新型電感封裝

2004年7月B版　　為了滿足計算機工業(yè)提出的減小電路板尺寸和提高微處理器PWM控制器效率方面的要求，磁性產(chǎn)品制造商正在尋求一種新的屏蔽磁芯結(jié)構(gòu)，來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鐵粉環(huán)形設(shè)計。這種在微處理器的計算能力技術(shù)方面要求降低電壓、提高功率的趨勢，對穩(wěn)壓器設(shè)計提出了挑戰(zhàn)，這是由于瞬態(tài)功率增加而提出的要求。改進效率、提高瞬態(tài)響應(yīng)時間需要更好的電壓調(diào)節(jié)。多數(shù)脈沖寬度調(diào)制器的控制芯片制造商采用多相交疊同步升壓穩(wěn)壓器的電源結(jié)構(gòu)，并使用基于輸出電感器DC電阻技術(shù)的電流讀出拓撲結(jié)構(gòu)。　　這對電感器設(shè)計帶來的影響是巨大的，因
關(guān)鍵字：電感封裝封裝

Microchip提供符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無鉛封裝產(chǎn)品

　　Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內(nèi)實施的政府法規(guī)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無鉛產(chǎn)品都能向后兼容于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和錫/鉛焊接工藝，并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專業(yè)無鉛錫膏的高溫?zé)o鉛工藝。　　歐盟將從2006年7月1月起實施“有害物質(zhì)限制（RoHS）”法令，對所有在歐盟成員國內(nèi)生產(chǎn)和銷售的電子設(shè)備的含鉛量加以限制。M
關(guān)鍵字： microchip 封裝

凌特公司：采用4mmx4mm纖巧型QFN封裝的英特爾xScaleTM微處理器電源管理器

凌特公司（Linear Technology）推出采用 4mm
關(guān)鍵字：凌特公司封裝

Linear推出采用4mmx4mm纖巧型QFN封裝的英特爾xScaleTM微處理器電源管理器

　　凌特公司（Linear Technology）推出采用 4mm
關(guān)鍵字： Linear 封裝

Microchip提供符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無鉛封裝產(chǎn)品

　　單片機和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內(nèi)實施的政府法規(guī)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無鉛產(chǎn)品都能向后兼容于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和錫/鉛焊接工藝，并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專業(yè)無鉛錫膏的高溫?zé)o鉛工藝。　　歐盟將從2006年7月1月起實施“有害物質(zhì)限制（RoHS）”法令，對所有在歐盟成員國內(nèi)生產(chǎn)和銷售的電子
關(guān)鍵字： Microchip 封裝

安森美半導(dǎo)體推出業(yè)內(nèi)首個帶ESD保護、薄型DFN封裝的EMI濾波器陣列

全球領(lǐng)先的一家便攜式和消費電子產(chǎn)品用集成元件供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體（美國納斯達克上市代號：ONNN）推出了四款高度整合、具有靜電放電 (ESD)保護功能的電磁干擾(EMI)濾波器陣列，采用薄型DFN封裝。此器件針對手機的高速數(shù)據(jù)接口而設(shè)計，其4通道、6通道、8通道的濾波器提供優(yōu)異的性能和高可靠性，封裝為從插入式可替換的占位面積（1.35mm
關(guān)鍵字：安森美封裝

Microchip推出業(yè)界最精確的SOT-23封裝雙線溫度傳感器

全球領(lǐng)先的單片機和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商——Microchip Technology（美國微芯科技公司）日前發(fā)布業(yè)界最精確的數(shù)字溫度傳感器。新器件采用小巧的SOT-23封裝，最大溫度誤差僅為+/- 1攝氏度，能擷取溫度數(shù)據(jù)，并將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字量后傳送至單片機或中央處理器。新器件僅占用極小的面板空間，能夠更準(zhǔn)確地測量溫度，保護和/或校準(zhǔn)系統(tǒng)并提供溫度信息，可幫助設(shè)計人員有效保護應(yīng)用，更快地應(yīng)對溫度變化?！　icrochip MCP980X器件能在約30毫秒內(nèi)把溫度數(shù)據(jù)以9位分辨率轉(zhuǎn)換成數(shù)字量，并通過I2CT
關(guān)鍵字： Microchip 封裝

共1067條 68/72 |‹ « 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 »

封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]