封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

Pericom推出四種新型CSP封裝模擬開關(guān)

Pericom公司推出用于移動(dòng)終端的新型的模擬開關(guān)系列PI5A4xxx,具有芯片規(guī)模(CSP)封裝,非常低的導(dǎo)通電阻和寬電壓范圍,滿足下一代手提應(yīng)用的嚴(yán)格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成電路(IC)是雙路高帶寬SPDT和SP3T CMOS模擬開關(guān),超小型2x1.5x0.6mm CSP封裝.特別設(shè)計(jì)用于移動(dòng)市場(chǎng),這些占位面積小的開關(guān)可用在多頻帶功能,多種振鈴音(MIDI),免提功能,FM無(wú)線電,MP3/MP4播放器以及備忘錄記錄儀. 這些新產(chǎn)品包括: PI5A4
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國(guó)半放大器采用microSMD封裝耗電量低

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司日前宣布推出一款Boomer D類(Class D)音頻放大器，據(jù)稱采用了全球最小的micro SMD封裝，協(xié)助廠商推出更輕巧纖薄的便攜式電子產(chǎn)品。國(guó)半同時(shí)推出另一款高功率的立體聲D類放大器。這兩款放大器芯片具有理想輸出功率，且只需加設(shè)極少量的外置元件，適用于移動(dòng)電話、智能電話以及DVD播放機(jī)與電子游戲機(jī)等便攜式音響產(chǎn)品。　　LM4673放大器芯片是一款全面差分、只需一個(gè)電源供應(yīng)、無(wú)
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ST推出ESD二極管陣列微型封裝

　意法半導(dǎo)體(ST)日前推出一系列ESD二極管陣列，采用外廓極小的微型引線框架封裝。該設(shè)計(jì)可保護(hù)易受靜電攻擊的設(shè)備，防止過(guò)壓瞬變損壞設(shè)備或降低性能。由于封裝尺寸極小，新器件的ESD保護(hù)設(shè)計(jì)適用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、MP3播放器等便攜應(yīng)用以及計(jì)算機(jī)和電信產(chǎn)品，并都提供1到5線的ESD保護(hù)功能。　　ESDALC6V1M3是一個(gè)在SOT883封裝內(nèi)集成了兩個(gè)ESD二極管的低電容器件，適用于各種應(yīng)用的1線或2線ESD保護(hù)功能。該二極管電容為7pF(Vr為2.5V), 因此適合高速數(shù)據(jù)線路或其它I/O接口。
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Intel擴(kuò)建馬來(lái)西亞芯片封裝測(cè)試廠

英特爾公司發(fā)言人近日宣布，該公司將投資2.3億美元對(duì)現(xiàn)有位于馬來(lái)西亞Kulim的芯片封裝測(cè)試廠進(jìn)行擴(kuò)建。　　這項(xiàng)擴(kuò)建計(jì)劃是英特爾公司董事長(zhǎng)貝瑞特日前在訪問(wèn)馬來(lái)西亞時(shí)宣布的。英特爾公司發(fā)言人稱擴(kuò)建項(xiàng)目竣工投廠后，將新增2000個(gè)工作崗位。不過(guò)，這個(gè)位于Kulim的芯片封裝測(cè)試廠何時(shí)重新投產(chǎn)尚不得而知。　　目前，英特爾公司在馬來(lái)西亞共有兩座芯片封裝測(cè)試廠，一座位于檳城，另外一座就在Kulim。現(xiàn)在的Kulim工廠雇傭了2500多名員工，主要是負(fù)
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凌特推出小型封裝雙通道監(jiān)控器IC

凌特公司(Linear Technology Corporation)近日推出雙通道低壓輸入可調(diào)監(jiān)控器LTC2909，特別為多種系統(tǒng)監(jiān)控應(yīng)用而設(shè)計(jì)。LTC2909非常適用于小型和便攜式設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器和汽車應(yīng)用。　　LTC2909能夠監(jiān)視兩個(gè)電源(正電源、負(fù)電源或正負(fù)電源)的欠壓和/或過(guò)壓狀態(tài)；可以同時(shí)監(jiān)視單個(gè)電源(正或負(fù))的欠壓和過(guò)壓狀態(tài)。其可調(diào)跳變門限用外部電阻分壓器網(wǎng)絡(luò)設(shè)置，使用戶能夠完全控制跳變點(diǎn)，并根據(jù)特定設(shè)計(jì)的需求來(lái)定制LTC290
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Teridian推出20QFN封裝73S8024RN

日前，在 2005 CARTES 法國(guó)國(guó)際智能卡工業(yè)展上，設(shè)計(jì)和制造智能卡接口及讀取器／控制器集成電路的領(lǐng)先者 Teridian Semiconductor Corp.宣布推出采用 20QFN 的 73S8024RN 器件。這種新型封裝選擇已通過(guò)了 NDS 認(rèn)證，可與其Videoguard? 條件接收解決方案配合使用，該器件將是市場(chǎng)上同類產(chǎn)品中體積最小的 IC，其主要
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Teridian接口IC用20QFN封裝

　　在最近的CARTES 2005法國(guó)國(guó)際智能卡工業(yè)展上，Teridian Semiconductor宣布推出采用20QFN的73S8024RN器件(73S8024RN是Teridian于2004年推出的單智能卡接口IC)。這款新型封裝選項(xiàng)已通過(guò)NDS認(rèn)證，可與其Videoguard接收解決方案配合使用。Teridian稱，該器件將是市場(chǎng)上同類產(chǎn)品中體積最小的IC，主要用于音頻、視頻、消費(fèi)類電子產(chǎn)品，例如機(jī)頂盒、數(shù)字電視、個(gè)人錄像機(jī)(PVR)，以及支付和SIM卡應(yīng)用。　　該20QFN
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Teridian推出20QFN封裝73S8024RN

日前，在 2005 CARTES 法國(guó)國(guó)際智能卡工業(yè)展上，Teridian Semiconductor Corp.宣布推出采用 20QFN 的 73S8024RN 器件。這種新型封裝選擇已通過(guò)了 NDS 認(rèn)證，可與其Videoguard? 條件接收解決方案配合使用，該器件將是市場(chǎng)上同類產(chǎn)品中體積最小的 IC，其主要用于音視頻消費(fèi)類電子產(chǎn)品，例如機(jī)頂盒、數(shù)字電視及個(gè)人錄像機(jī)&nb
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2005年11月16日，信息產(chǎn)業(yè)部半導(dǎo)體照明技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工作組成立

　　2005年11月16日，信息產(chǎn)業(yè)部半導(dǎo)體照明技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工作組正式成立，該標(biāo)準(zhǔn)工作組的任務(wù)是開展半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系的編制工作以及產(chǎn)業(yè)鏈中材料、芯片、封裝和產(chǎn)品的基礎(chǔ)、方法和產(chǎn)品等標(biāo)準(zhǔn)的研究制定。
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若系改造封裝造假英特爾難逃干系

“我們懷疑這則新聞的報(bào)道動(dòng)機(jī)，同時(shí)對(duì)所謂‘英特爾工程師’的表態(tài)表示質(zhì)疑?！贬槍?duì)英特爾(中國(guó))有限公司涉嫌造假移動(dòng)CPU一事，該公司公關(guān)經(jīng)理劉婕昨日表示?！　?nbsp; 　　之前有消息稱，國(guó)內(nèi)某知名IT專業(yè)網(wǎng)站測(cè)評(píng)發(fā)現(xiàn)，在一家國(guó)內(nèi)廠商送評(píng)的筆記本電腦中，有幾款移動(dòng)CPU涉嫌造假。其中測(cè)評(píng)的改造封裝結(jié)構(gòu)的CPU產(chǎn)品竟然來(lái)自全球芯片巨頭英特爾，屬于一批ODM(原始設(shè)計(jì)制造商)訂單產(chǎn)物，且是貨真價(jià)實(shí)的英特爾處理器。消息稱，這類產(chǎn)品可能相當(dāng)廣泛地存在于這家廠商的低價(jià)機(jī)型中。&
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AMD支持多芯片封裝集成電路免關(guān)稅

　　芯片巨頭AMD公司今天宣布，它支持在韓國(guó)漢城舉行的由政府和權(quán)威人士參加的半導(dǎo)體會(huì)議上通過(guò)了免除多芯片封裝集成電路關(guān)稅協(xié)議草案。與會(huì)代表稱，預(yù)期這一交易從2006年一月一日起實(shí)行。多芯片封裝集成電路是在一個(gè)單一的硅封裝內(nèi)部結(jié)合有多個(gè)芯片，它通常在手機(jī)和PDA等便攜式電子裝置上使用。　　AMD公司主席、總裁兼首席執(zhí)行官HectorRuiz說(shuō)：“免除關(guān)稅和公開貿(mào)易對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)是至關(guān)重要的，它將確保全球的消費(fèi)者在普遍采用信息技術(shù)時(shí)得到實(shí)惠，我們祝賀波特曼大使(AmbassadorPort
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C&D發(fā)布DIP封裝非隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器

C&D 公司推出的NGA系列DIP封裝的非隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器，采用同步整流技術(shù)，效率高達(dá)95%，工作溫度范圍為-40℃~+85℃，可以支持從4.75V到28V寬電壓輸入范圍，單路輸出電壓分別有1.8V、2.5V、3.3V和5V，輸出紋波峰峰值為40mV，線性和負(fù)載調(diào)整率分別為 0.2% 和 1.5%。適用于對(duì)空間要求苛刻的嵌入式計(jì)算機(jī)應(yīng)用，單價(jià)低于10 美元。
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安捷倫推出表面封裝毫米波放大器

低價(jià)位的器件提供和毫米波“裸片”IC相媲美的指標(biāo)，有效地降低了制造成本安捷倫科技有限公司 (Agilent Technologies, Inc. 紐約證券交易所上市代號(hào)：A) 日前宣布，進(jìn)一步擴(kuò)大其毫米波(mmW)集成電路產(chǎn)品系列，增添在20至40 GHz頻率范圍內(nèi)工作的低成本表面封裝放大器。這些封裝器件可允許制造商使用較低成本的表面封裝技術(shù)而非目前在芯片和鍵合制造方面較復(fù)雜的組裝過(guò)程進(jìn)行生產(chǎn)。這些表面封裝器件可提供與毫米波“裸片”IC相媲美的
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凌特采用SC70封裝400mA微功率穩(wěn)壓器

凌特公司（Linear Technology Corporation）推出兩款 400mA 同步升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LTC3525-3.3 和 LTC3525-5，它們采用 SC70 封裝并具有真正的輸出斷接和涌入電流限制功能。器件可在一個(gè) 1V 至 4.5V 的輸入電壓范圍內(nèi)運(yùn)作，從而使其成為單節(jié)和多節(jié)堿性/鎳鎘/鎳氫電池以及鋰離子電池應(yīng)用的理想選
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]