Teridian接口IC用20QFN封裝
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該20QFN封裝選項(xiàng)的特點(diǎn)在于該芯片的低壓降(LDO)穩(wěn)壓器架構(gòu)。與其它解決方案相比,該架構(gòu)實(shí)現(xiàn)的功耗更低。智能卡電壓由片上LDO穩(wěn)壓器產(chǎn)生,而非其它類似電路中使用的傳統(tǒng)充電泵直流到直流轉(zhuǎn)換器產(chǎn)生。因此,在最大NDS或EMV卡(歐陸卡、萬事達(dá)卡、VISA卡)電流情況下,73S8024RN芯片的功耗比其它產(chǎn)品低50%以上。73S8024RN 20QFN還適用于支付及通用智能卡應(yīng)用。該芯片符合ISO7816及EMV 4.0規(guī)范,且適用于注重PCB空間及成本的應(yīng)用。
NDS消費(fèi)類產(chǎn)品總監(jiān)Peter Yaxley對這種新型20QFN封裝選項(xiàng)評論道:“通過采用28SO 封裝的73S8024RN智能卡接口,眾多機(jī)頂盒廠商已成功通過了NDS認(rèn)證。這種新型封裝選擇將使消費(fèi)類電子器件制造商能夠縮減集成電路的尺寸,同時符合NDS Videoguard 的要求?!?
Teridian高級產(chǎn)品線經(jīng)理Jean-Christophe Doucet指出:“諸如機(jī)頂盒、數(shù)字電視、PVR等產(chǎn)品制造商以及需要SIM卡讀取器(家庭網(wǎng)絡(luò)、VOIPDECT等)應(yīng)用的制造商不斷需要體積更小但功能更高、成本更低的部件?!?
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