Pericom推出四種新型CSP封裝模擬開(kāi)關(guān)
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這些新產(chǎn)品包括:
PI5A4684:低壓雙路SPDT模擬開(kāi)關(guān),2:1復(fù)接/分路總線開(kāi)關(guān),
PI5A4765:低壓雙路SPDT音頻無(wú)卡嗒聲噪音模擬開(kāi)關(guān),帶有耳機(jī)/靜音檢測(cè),2:1復(fù)接/分路總線開(kāi)關(guān),
PI5A4764: 低壓雙路SPDT音頻無(wú)卡嗒聲噪音模擬開(kāi)關(guān), 2:1復(fù)接/分路總線開(kāi)關(guān)(帶并聯(lián)開(kāi)關(guān)),
PI5A4213:低壓雙路SP3T模擬開(kāi)關(guān),3:1復(fù)接/分路總線開(kāi)關(guān).
開(kāi)關(guān)的主要特性如下:
雙路SPDT或雙路SP3T配置,
2.7V電壓時(shí),低導(dǎo)通電阻在0.5歐姆和0.95歐姆之間,
工作電壓1.65V到5.5V,
常斷開(kāi)開(kāi)關(guān),
用于靜音檢測(cè)的片內(nèi)比較器,
片內(nèi)并聯(lián)開(kāi)關(guān)降低音頻卡嗒聲噪音,
關(guān)態(tài)絕緣從-42dB到-53dB,
低串音抑制降低信號(hào)失真到-80dB,
擴(kuò)展的工作溫度范圍從-40度到85度C,
超小型微涂復(fù)CSP封裝(無(wú)鉛和綠色),10或12凸點(diǎn)CSP封裝(2x1.5x0.6mm).
器件現(xiàn)已批量生產(chǎn).10K量的單價(jià)為$0.6.
評(píng)論