美光12hi HBM3e在CSP的強勁支持下，到8月出貨量可能超過8hi

當三星全速推進其 12hi HBM3e 驗證和 HBM4 開發(fā)時，美光一直處于低調狀態(tài)。但據 New Daily 報道，這家美國內存巨頭正在悄然崛起——其 12hi HBM3e 良率正在迅速提高，贏得了主要 CSP 的好評。

該報告援引美光在投資者會議上的言論，表明該公司對 12hi HBM3E 押下重注，并預計該產品最早在 8 月的出貨量將超過目前的 8hi HBM3e，目標是在第三季度末達到穩(wěn)定的良率水平。

此外，據 New Daily 報道，由于 NVIDIA 可能會加快其下一代 Rubin GPU 的發(fā)布周期，HBM4 的生產預計將比計劃提前約六個月開始。報告補充說，雖然 SK 海力士率先從 2025 年底開始量產 HBM4，但美光正準備在 2026 年初躍升，就在其 12hi HBM3e 的基礎上。

據 TechNews 報道，美光在其 AI 內存產品組合中表示，其下一代 HBM4 預計將于 2026 年進入量產，隨后幾年，即 2027-2028 年，HBM4E 將進入量產。

美光確實有理由充滿信心。據 Sisa Journal 報道，雖然 SK 海力士長期以來一直統治著 HBM 市場，但美光正在迅速縮小與頂級產品的差距——其 12hi HBM3e 已經為 NVIDIA 的 B300 提供支持。

值得注意的是，該報告表明，美光的整體 DRAM 容量可能低于 SK 海力士，但其在尖端 10nm 級 1b 工藝中的更高份額使其具有質量優(yōu)勢，尤其是在熱管理方面，這是 HBM 的一個關鍵因素。

據《新日報》報道，美國關稅的不確定性日益增加，這可能會給美光帶來戰(zhàn)略優(yōu)勢。作為一家擁有 NVIDIA 等主要客戶和美國領先云提供商的美國公司，該報告援引分析師的話說，如果貿易緊張局勢促使美光轉向國內供應商，美光可能會受益。