Google AI芯片通知撤換 三星HBM3E認(rèn)證再傳卡關(guān)

三星電子（Samsung Electronics）近來重兵部署在HBM先進(jìn)制程，但供應(yīng)鏈傳出，三星HBM3E認(rèn)證進(jìn)度再遭卡關(guān)，由于Google投入自行設(shè)計AI服務(wù)器芯片，原打算搭配三星HBM3E，并送交臺積電進(jìn)行CoWoS封裝，但日前卻突然通知三星HBM遭撤下。

據(jù)了解，事發(fā)源頭是來自三星HBM3E未能通過NVIDIA認(rèn)證，Google為求保險起見，可能改換美光（Micron）產(chǎn)品遞補供應(yīng)，相關(guān)市場消息近日在業(yè)界傳得沸沸揚揚。

對此，消息源向三星求證，三星回復(fù)無法評論客戶相關(guān)事宜，相關(guān)開發(fā)計劃仍按照進(jìn)度執(zhí)行。

相關(guān)供應(yīng)鏈指出，根據(jù)規(guī)劃，三星向NVIDIA送出的HBM3E認(rèn)證確實進(jìn)入開獎揭曉階段，原本預(yù)期最快在2025年第1季向NVIDIA放量供應(yīng)HBM3E，而NVIDIA遲遲未明確對外公布最后的認(rèn)證結(jié)果，但Google改換供應(yīng)商的動作，已被視為三星HBM3E認(rèn)證不順的重要指標(biāo)。

客戶改換供應(yīng)傳言 間接證實三星HBM3E卡關(guān)

先前外電曾報導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科將打入Google新世代的AI供應(yīng)鏈，雙方將攜手開發(fā)下一代張量處理單元（TPU），而聯(lián)發(fā)科不僅分食部分原本由博通供應(yīng)Google的TPU訂單，其芯片采用臺積電的3納米制程，后段則送交CoWoS產(chǎn)線封裝。

隨Google日前通知聯(lián)發(fā)科改換供應(yīng)商的要求，搭載三星HBM的產(chǎn)品已先從臺積電產(chǎn)線拉下來，相關(guān)供應(yīng)鏈陸續(xù)收到風(fēng)聲，三星HBM3E驗證出貨恐怕仍將陷入停滯。

而持續(xù)擴(kuò)大HBM產(chǎn)能與市占率的美光，近期將供應(yīng)版圖拓展至CSP業(yè)者的ASIC服務(wù)器研發(fā)，據(jù)傳，將可望接手三星驗證不順的HBM3E訂單。

三星HBM發(fā)展進(jìn)度屢遭瓶頸，曾一度傳出8層HBM3E從2024年第4季開始出貨至NVIDIA，主要供貨中國市場，而12層HBM3E尚未通過NVIDIA測試，隨著HBM迭代更新快速，12層HBM3E的認(rèn)證出貨進(jìn)度將牽動三大DRAM廠的核心競爭力，也成為2025年高階HBM新戰(zhàn)場。

目前SK海力士（SK Hynux）在12層HBM3E進(jìn)展最快，盡管近期傳出GB300改換設(shè)計將影響出貨進(jìn)度，但由于高階HBM依然供應(yīng)吃緊，需要提前一年進(jìn)行供應(yīng)協(xié)商。

由于SK海力士12層HBM3E良率領(lǐng)先，預(yù)期銷售將穩(wěn)步成長，預(yù)計2025年第2季的銷售將占整個HBM3E比重的一半以上，全年HBM產(chǎn)品將持續(xù)保持倍數(shù)成長。

H20出貨中國遭禁 三星腹背受敵壓力高

三星在8層及12層HBM3E驗證一波三折，近期舊制程HBM3也面臨出貨考驗，尤其是美國商務(wù)部已更進(jìn)一步限制NVIDIA的H20晶片出口中國，必須獲得特殊許可，而三星則是搭配H20的最大HBM3供應(yīng)商，估計占比達(dá)到9成。

雖然中國AI供應(yīng)鏈早已預(yù)期H20出貨遲早會被限制，各家早已提前大舉備貨，三星也因此連帶成為急單潮下受惠者之一。

據(jù)估計，2025年H20出貨量約達(dá)到100萬臺，NVIDIA原定更新H20E芯片上陣，再改換為SK海力士或美光的HBM3E代替。 然而，美國限制措施比市場預(yù)期來得更快，NVIDIA在首季認(rèn)列55億美元衍生費用，而三星恐在此波管制中首當(dāng)其沖。

三星不僅面臨高階HBM競爭力流失，舊款HBM2或HBM3處境也將遭遇中國后進(jìn)者的競爭挑戰(zhàn)，腹背受敵的壓力升高，持續(xù)沖擊三星的存儲器產(chǎn)業(yè)地位。