云服務(wù)商加碼ASIC 服務(wù)器廠商迎來(lái)出貨良機(jī)

受惠大型CSP（云端服務(wù)供貨商）今年持續(xù)擴(kuò)大投入自研ASIC（特定應(yīng)用集成電路）項(xiàng)目，中國(guó)臺(tái)灣ODMDirect服務(wù)器廠包括廣達(dá)、緯穎、英業(yè)達(dá)等，手上采ASIC加速器的AI服務(wù)器出貨皆可望隨之加溫，加上客戶(hù)端針對(duì)采用GPU平臺(tái)的AI服務(wù)器拉貨動(dòng)能亦未降溫，為各廠全年AI服務(wù)器業(yè)務(wù)續(xù)添利多。

隨著AI運(yùn)算需求增長(zhǎng)，CSP持續(xù)進(jìn)行AI基礎(chǔ)建設(shè)、提供更多量身打造的云端應(yīng)用服務(wù)之際，亦擴(kuò)大投入高性能、低功耗及更具成本考量的自研ASIC。 依DIGITIMES調(diào)查預(yù)估，全球自研ASIC的出貨總量在歷經(jīng)2023、2024年的高速成長(zhǎng)后，2025年增幅雖將收斂，但仍將以23%的年成長(zhǎng)、達(dá)496.2萬(wàn)顆。

大型CSP中，Google推出的TPU屬較早投入、也已積累有多代產(chǎn)品的自研ASIC，主要供應(yīng)商伙伴包括廣達(dá)及英業(yè)達(dá)，近年也因應(yīng)Google的AI項(xiàng)目增長(zhǎng)，帶動(dòng)旗下服務(wù)器業(yè)務(wù)增溫。 隨著Google TPU接續(xù)于今年下半年、明年年中的迭代TPU接續(xù)推出，兩臺(tái)廠亦可望從中受益。

亞馬遜AWS近兩年則加速投入自家ASIC研發(fā)，并因此大舉挹助主要供應(yīng)臺(tái)廠緯穎在AI項(xiàng)目的出貨動(dòng)能及業(yè)績(jī)，同時(shí)也一舉成為在緯穎業(yè)務(wù)中占比位居第三大的客戶(hù)。 受惠AWS甫于去年底發(fā)表的自研芯片Trainium 2架構(gòu)的AI服務(wù)器預(yù)計(jì)于下半年放后，第四季并規(guī)劃再有下一代的Trainium 3推出，皆可望持續(xù)為緯穎增添后續(xù)出貨動(dòng)能。

此外，緯穎及廣達(dá)亦與Meta合作開(kāi)發(fā)ASIC項(xiàng)目，至于微軟的Maia，則以英業(yè)達(dá)為主要合作參與伙伴。 目前微軟與Meta的自研ASIC在整體市場(chǎng)的出貨比重仍小，對(duì)臺(tái)廠而言，今年成長(zhǎng)幅度較大的AWS，與穩(wěn)居市占之首的Google，仍將是帶動(dòng)臺(tái)廠ASIC架構(gòu)之AI服務(wù)器項(xiàng)目出貨的主要拉力。

研調(diào)預(yù)期，生成式AI模型訓(xùn)練成本持續(xù)上升、小型語(yǔ)言模型盛行，英偉達(dá)GPU價(jià)格高漲，以及美國(guó)禁令限制陸企取得高階AI芯片等因素影響，將驅(qū)動(dòng)這一波自研ASIC市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)，同時(shí)，隨著更多的業(yè)者如華為、Tesla（特斯拉）等企業(yè)的加速投入，過(guò)去由Google獨(dú)霸的市場(chǎng)也將浮現(xiàn)新格局。