AMD支持多芯片封裝集成電路免關稅

　　芯片巨頭AMD公司今天宣布，它支持在韓國漢城舉行的由政府和權威人士參加的半導體會議上通過了免除多芯片封裝集成電路關稅協(xié)議草案。與會代表稱，預期這一交易從2006年一月一日起實行。多芯片封裝集成電路是在一個單一的硅封裝內部結合有多個芯片，它通常在手機和PDA等便攜式電子裝置上使用。  

　　AMD公司主席、總裁兼首席執(zhí)行官HectorRuiz說：“免除關稅和公開貿易對于競爭是至關重要的，它將確保全球的消費者在普遍采用信息技術時得到實惠，我們祝賀波特曼大使(AmbassadorPortman)和他的美國貿易代表團的“多芯片封裝集成電路免關稅協(xié)議”，它將幫助維持公開的半導體產(chǎn)品市場。”

　　半導體產(chǎn)品受《信息技術協(xié)議》(ITA)保護，在全球許多地區(qū)免除關稅，但一些半導體產(chǎn)品封裝的發(fā)展允許在每個封裝的內部包含有多個芯片，這一技術提升了半導體的使用效果。由于多芯片封裝集成電路包含有多個芯片，海關當局重新把它列入非免稅類別，美國、韓國和歐盟對這些半導體產(chǎn)品征收關稅。