封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

安森美推出新SOT-723封裝功率MOSFET

　安森美半導(dǎo)體推出采用小型SOT-723封裝，特別為空間受限的便攜式應(yīng)用優(yōu)化的新一代功率MOSFET，這些新低臨界值功率MOSFET采用安森美半導(dǎo)體領(lǐng)先業(yè)內(nèi)的Trench技術(shù)來(lái)取得能夠和SC-89或SC-75等大上許多封裝MOSFET器件匹敵的電氣和功率性能表現(xiàn)。　　NTK3134N是一款20 V, 890 mA的N通道MOSFET，NTK3139P則是-20 V, -780 mA的P通道MOSFET，兩款器件在高于200 mA工作電
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用兩個(gè)單向電流檢測(cè)放大器組成一個(gè)雙向電流檢測(cè)放大器

本文介紹了怎樣用兩個(gè)單向電流檢測(cè)放大器，比如MAX4172和MAX4173，組成一個(gè)雙向電流檢測(cè)放大器。 ...
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IR授權(quán)使用DirectFET封裝技術(shù)

　　IR近日與兩家總部分別位于不同地區(qū)的半導(dǎo)體供應(yīng)商達(dá)成協(xié)議，授權(quán)他們使用 IR 的 DirectFET 封裝技術(shù)。　　DirectFET MOSFET封裝技術(shù)基于突破性的雙面冷卻技術(shù)，在2002年推出后迅速成為了先進(jìn)計(jì)算、消費(fèi)及通信應(yīng)用解決安裝散熱受限問(wèn)題的首選解決方案。自從該技術(shù)推出后，DirectFET 便成為 IR 公司歷史上增長(zhǎng)速度最快的產(chǎn)品。由于 DirecFET 封裝能改善電流密度和性能，I
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TI針對(duì)惡劣過(guò)程環(huán)境推出堅(jiān)固耐用的封裝標(biāo)簽

　　TI推出超模壓 (OM) 應(yīng)答器系列，這些符合 ISO 15693 標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)答器系列產(chǎn)品包含了最堅(jiān)固耐用的 RFID 標(biāo)簽。OM 標(biāo)簽?zāi)軌蛟跇O端惡劣的環(huán)境下工作，克服溫度、高壓與有害化學(xué)物質(zhì)對(duì)于視距 (line-of-sight) 自動(dòng)識(shí)別技術(shù)（如條形碼）及其它不太可靠的 RFID 標(biāo)簽的性能產(chǎn)生的不良影響。TI 的 13.56 MHz OM&
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ST率先推出SO8窄型封裝的1Mbit串行EEPROM

　　ST推出一款新的1-Mbit串行EEPROM 芯片，這個(gè)型號(hào)為M24M01的新產(chǎn)品采用微型SO8N封裝，封裝外殼寬度僅為150-mil (3.8mm)；這個(gè)串行EEPROM是目前市場(chǎng)上唯一的在如此小的封裝內(nèi)擠進(jìn)高密度存儲(chǔ)器芯片的半導(dǎo)體器件。該產(chǎn)品還有一款是采用SO8W封裝，這款產(chǎn)品內(nèi)置I2C雙線串口，專(zhuān)門(mén)為消費(fèi)電子和醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)，是保存參數(shù)經(jīng)常被修改的海量數(shù)據(jù)的理想選擇。存儲(chǔ)密度從1千位一直到1兆位，ST的I2C EEPROM系列是目前市場(chǎng)上的最強(qiáng)大的產(chǎn)品陣容。　　M2
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Avago推出兩款采用小型化chipLED封裝的新型環(huán)境亮度傳感器產(chǎn)品

　　Avago推出兩款采用小型化chipLED封裝的新型環(huán)境亮度傳感器產(chǎn)品，Avago為提供先進(jìn)通信、工業(yè)與商業(yè)應(yīng)用等創(chuàng)新半導(dǎo)體解決方案之全球領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商。在設(shè)計(jì)上緊密貼近人眼對(duì)光譜變化的反應(yīng)曲線，Avago的APDS-9005和APDS-9006環(huán)境亮度傳感器可以大量降低功耗并延長(zhǎng)電池使用時(shí)間，這些新型傳感器相當(dāng)適合移動(dòng)與商業(yè)應(yīng)用，如便攜式設(shè)備、筆記本電腦、照明管理以及汽車(chē)內(nèi)裝等耗用大量電流的背光應(yīng)用。　　Avago的APDS-9005 (6針腳)與APDS-9006(反向安裝4針腳)為采用小
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安華高科技宣布推出更小型SO-6封裝產(chǎn)品

AvagoTechnologies(安華高科技)宣布進(jìn)一步擴(kuò)展智能型功率模塊(IPM,IntelligentPowerModule)接口光電耦合器產(chǎn)品線，推出更小型SO-6封裝產(chǎn)品，Avago的新ACPL-P456、-W456與-P480尺寸僅標(biāo)準(zhǔn)雙排式封裝的一半，相當(dāng)適合用來(lái)設(shè)計(jì)節(jié)能洗衣機(jī)、空調(diào)設(shè)備以及工業(yè)級(jí)設(shè)備、交換式電源以及變頻器。Avago乃提供先進(jìn)通信、工業(yè)與商業(yè)應(yīng)用等創(chuàng)新半導(dǎo)體解決方案之全球領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商。 Ava
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Avago宣布推出更小型SO-6封裝產(chǎn)品

安華高科技發(fā)表新更小尺寸高效能智能型功率模塊接口光電耦合器以緊湊延伸型SO-6封裝供貨的高度集成光隔離解決方案可以加速設(shè)計(jì) Avago Technologies(安華高科技)宣布進(jìn)一步擴(kuò)展智能型功率模塊(IPM, Intelligent Power Module)接口光電耦合器產(chǎn)品線，推出更小型SO-6封裝產(chǎn)品，Avago的新ACPL-P456、-W456與-P480尺寸僅標(biāo)準(zhǔn)雙排式封裝的一半，相當(dāng)適合用來(lái)設(shè)計(jì)節(jié)能洗衣機(jī)、空調(diào)設(shè)備以及工業(yè)級(jí)設(shè)備、交換式電源以及變
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飛思卡爾加速計(jì)在更小的封裝內(nèi)提供先進(jìn)的動(dòng)作傳感

三軸加速傳感器具有功耗低的特點(diǎn)，具備自由降落保護(hù)的零重力檢測(cè)和自我測(cè)試功能微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）傳感器設(shè)備設(shè)計(jì)制造領(lǐng)域全球領(lǐng)先的飛思卡爾半導(dǎo)體目前正通過(guò)引入高敏感度的XYZ三軸加速計(jì)，滿(mǎn)足當(dāng)今智能移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域日益增長(zhǎng)的移動(dòng)感應(yīng)需求。從MP3播放器到PDA，再到超小的筆記本電腦，當(dāng)今的消費(fèi)者正在越來(lái)越多地通過(guò)其使用的便攜式電子設(shè)備的種類(lèi)以及對(duì)這些設(shè)備的定制方式來(lái)彰顯自己的個(gè)性。便攜式設(shè)備的設(shè)計(jì)人員也在不斷尋找新途徑，以便在不增加設(shè)備尺寸的情況下，讓設(shè)備具有更大的顯示屏和更多的新功能。設(shè)計(jì)人員還結(jié)合旨在保
關(guān)鍵字：動(dòng)作傳感飛思卡爾工業(yè)控制加速計(jì) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線消費(fèi)電子封裝工業(yè)控制

飛思卡爾推小封裝三軸加速傳感器MMA73x0L

飛思卡爾正通過(guò)引入高敏感度的XYZ三軸加速計(jì)，滿(mǎn)足當(dāng)今智能移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域日益增長(zhǎng)的移動(dòng)感應(yīng)需求。從MP3播放器到PDA，再到超小的筆記本電腦，當(dāng)今的消費(fèi)者正在越來(lái)越多地通過(guò)其使用的便攜式電子設(shè)備的種類(lèi)以及對(duì)這些設(shè)備的定制方式來(lái)彰顯自己的個(gè)性。便攜式設(shè)備的設(shè)計(jì)人員也在不斷尋找新途徑，以便在不增加設(shè)備尺寸的情況下，讓設(shè)備具有更大的顯示屏和更多的新功能。設(shè)計(jì)人員還結(jié)合旨在保護(hù)易碎的電子組件安全的移動(dòng)感應(yīng)技術(shù)，試圖生
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IC封裝名詞解釋

PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國(guó)德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。 J 形引腳
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單片機(jī)多機(jī)并行通訊的一種方法

本文介紹的單片機(jī)多機(jī)并行通訊系統(tǒng)，使用89C51作為主機(jī)，多片89C2051作為從機(jī)。 ...
關(guān)鍵字： 89C51 封裝 E2PROM

SoC，末路狂花？

英特爾設(shè)計(jì)經(jīng)理Jay Hebb在國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)宣告系統(tǒng)單芯片(SoC)趨勢(shì)‘已死’，因?yàn)橐蠑?shù)位邏輯跟存儲(chǔ)器和類(lèi)比功能，需要額外的遮罩層(mask layer)，這筆成本已拖累了SoC的發(fā)展。Hebb指出，芯片產(chǎn)業(yè)將舍棄SoC，轉(zhuǎn)向3-D整合技術(shù)，跟現(xiàn)在的堆疊套件(stacked package)有點(diǎn)類(lèi)似。3-D整合并不只是套件(paclage)，應(yīng)該要說(shuō)是穿過(guò)分子結(jié)合元素的半導(dǎo)體晶粒(die)。
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中國(guó)研發(fā)出世界最大功率LED光源并掌握封裝技術(shù)

華中科技大學(xué)今日發(fā)布消息，由武漢光電國(guó)家實(shí)驗(yàn)室(籌)微光機(jī)電系統(tǒng)研究部和華中科技大學(xué)能源學(xué)院合作，共同封裝出了目前世界上最大功率LED光源，開(kāi)發(fā)出了具有中國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝技術(shù)，在國(guó)際上處于領(lǐng)先水平。　　據(jù)稱(chēng)，經(jīng)過(guò)多次修改設(shè)計(jì)方案，并不斷借鑒海內(nèi)外先進(jìn)封裝技術(shù)，上述研究團(tuán)隊(duì)完成了一千五百瓦世界最大功率LED光源的封裝。該光源在多次長(zhǎng)時(shí)間點(diǎn)亮后，性能穩(wěn)定，滿(mǎn)足照明功能需求。經(jīng)測(cè)試，該封裝技術(shù)有效降低了LED結(jié)溫，改善了光源出光效果，提高了光源可靠性，解決了LED光源體積龐大、散熱能力不足、出光效果差的
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Vishay推出將遙控接收器與IrDA收發(fā)器整合到單個(gè)3透鏡表面貼裝封裝中的新型器件

VISHAY 將 IRDA 收發(fā)器與遙控接收器整合在3 透鏡封裝中以面向多媒體 PC 及電視方面的應(yīng)用新型器件的遙控距離長(zhǎng)達(dá) 18 米，IrDA 數(shù)據(jù)速率高達(dá) 4Mbit/s Vishay Intertechnology 推出將遙控接收器與 IrDA 收發(fā)器整合到單個(gè) 3 透鏡表面貼裝封裝中的新型器件以面向 PC 市場(chǎng)的需求
關(guān)鍵字： IrDA Vishay 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 收發(fā)器透鏡表面遙控接收器封裝

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類(lèi)”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類(lèi)的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]