封裝文章進入封裝技術(shù)社區(qū)

Avago推出高亮度暖白色光貫孔式封裝LED產(chǎn)品

Avago Technologies宣布，推出采用5mm圓型封裝，面向各種廣泛固態(tài)照明應(yīng)用設(shè)計的新系列高亮度暖白色光貫孔式LED產(chǎn)品。提供有多種封裝選擇，Avago的HLMP-CYxx貫孔式LED產(chǎn)品特別面向零售和商業(yè)陳設(shè)照明以及街道和便攜式照明應(yīng)用設(shè)計工程師準(zhǔn)備。 Avago的HLMP-CYxx系列5mm圓型LED在設(shè)計上特別面向固態(tài)照明應(yīng)用設(shè)計工程師提供一個能夠帶來多種封裝選擇靈活度，滿足各種設(shè)計需求的高成本效益高亮度LED解決方案，這些采用InGaN材料技術(shù)的T 1-3/4高發(fā)光
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Avago推出高亮度暖白色光貫孔式封裝LED產(chǎn)品HLMP-CYxx

　　Avago Technologies(安華高科技)今日宣布，推出采用5mm圓型封裝，面向各種廣泛固態(tài)照明應(yīng)用設(shè)計的新系列高亮度暖白色光貫孔式LED產(chǎn)品，Avago是為通信、工業(yè)和消費類等應(yīng)用領(lǐng)域提供模擬接口零組件的領(lǐng)導(dǎo)廠商。提供有多種封裝選擇，Avago的HLMP-CYxx貫孔式LED產(chǎn)品特別面向零售和商業(yè)陳設(shè)照明以及街道和便攜式照明應(yīng)用設(shè)計工程師準(zhǔn)備。　　Avago的HLMP-CYxx系列5mm圓型LED在設(shè)計上特別面向固態(tài)照明應(yīng)用設(shè)計工程師提供一個能夠帶來多種封裝選擇靈活度，滿足各種設(shè)計需求的
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Fairchild推出超薄MLP封裝集成式升壓轉(zhuǎn)換器

飛兆半導(dǎo)體推出新型高頻率集成升壓轉(zhuǎn)換器FAN5336，可讓設(shè)計人員獲得87%的系統(tǒng)效率、低EMI和節(jié)省電路板空間，廣泛適用于小型LCD偏壓和白光LED背光照明設(shè)計。這款1.5MHz開關(guān)頻率的升壓轉(zhuǎn)換器具有寬泛的輸出電壓范圍(9-33V)，并將開關(guān)NFET集成在尺寸僅為3x3 x0.6mm的超薄模塑無引腳封裝 (UMLP) 中。FAN5336的體積比常用的SOT封裝器件更小，卻能提供更多的功能，包括更高的峰值電流 (1.5A)，高于同類器件的1.0A；出色的輸入和負載
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OK封裝可在較低溫度下完成無鉛BGA返工

OK International 宣布其APR-5000-XLS陣列封裝返工系統(tǒng)的回流能力得到加強。高精度加熱系統(tǒng)控制軟件能保證狹窄的無鉛焊工藝窗口使其不超過極限高溫，從而保護零部件、其它焊點以及防止PCB板或者RJ45s 類的連接器因高溫發(fā)生變形。 OK公司市場發(fā)展部經(jīng)理Paul Wood說：“因為BGA的無鉛焊接溫度已經(jīng)非常接近IC 供應(yīng)商所允許的250-260
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安華高推超薄型引線框架封裝ChipLED產(chǎn)品

AvagoTechnologies(安華高科技)日前宣布，推出采用最小產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝，業(yè)內(nèi)最薄的芯片型式發(fā)光二極管ChipLED產(chǎn)品，擁有1.65mm長
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外包增長推動亞洲半導(dǎo)體封裝和生產(chǎn)市場發(fā)展

　　預(yù)計未來幾年亞洲半導(dǎo)體封裝和生產(chǎn)市場將飛速發(fā)展。半導(dǎo)體公司越來越多地將其生產(chǎn)業(yè)務(wù)外包給低成本的亞洲代工廠、產(chǎn)品向更小的外形尺寸發(fā)展以及半導(dǎo)體公司向無晶圓廠業(yè)務(wù)模式轉(zhuǎn)變將有可能主導(dǎo)未來市場的發(fā)展。　　Frost & Sullivan 新出爐的分析報告《Asian Semiconductor Packaging and Manufacturing Markets》（亞洲半導(dǎo)體封裝和生產(chǎn)市場）顯示，亞洲半導(dǎo)體封裝市場2006年的營收總計為166.0億美元，預(yù)計到2010年該數(shù)字將達到285.6
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Avago推出業(yè)內(nèi)最薄的引線框架封裝ChipLED產(chǎn)品

　　Avago Technologies(安華高科技)今日宣布，推出采用最小產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝，業(yè)內(nèi)最薄的芯片型式發(fā)光二極管ChipLED產(chǎn)品，擁有1.65 mm長x0.8 mm寬x 0.45 mm高的超小尺寸，Avago的新ASMT-Rx45系列低功耗高亮度引線框架封裝ChipLED特別面向車用電子、電子標(biāo)志與號志和工業(yè)應(yīng)用等嚴(yán)苛條件下工作設(shè)計，Avago是為通信、工業(yè)和消費類等應(yīng)用領(lǐng)域提供模擬接口零組件的領(lǐng)導(dǎo)廠商。　　Avago的超薄型ASMT-Rx45 AllnGap ChipLED產(chǎn)品基于業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)C
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Catalyst發(fā)布500mA超薄SOT-23封裝LDO穩(wěn)壓器產(chǎn)品

Catalyst發(fā)布低壓差穩(wěn)壓器產(chǎn)品線的第一款產(chǎn)品——低壓差(LDO)穩(wěn)壓器CAT6219。CAT6219低壓差穩(wěn)壓器是少數(shù)能提供500mA峰值輸出電流卻采用厚度僅為1mm的小型5引腳SOT23封裝的器件。 CAT6219可作為Micrel的MIC5219和MIC5319低壓差穩(wěn)壓器的替代品，它的靜態(tài)電流較低，在負載為500mA時典型的壓差只有300mV。此外，額外的旁路電容能降低總輸出噪聲，這使得CAT6219非常適用于低噪聲的應(yīng)用。許多低壓差穩(wěn)壓器搭配旁路電容會導(dǎo)致啟
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Catalyst發(fā)布500mA超薄SOT-23封裝低壓差穩(wěn)壓器

　　Catalyst半導(dǎo)體公司日前發(fā)布了低壓差穩(wěn)壓器產(chǎn)品線的第一款產(chǎn)品——低壓差(LDO)穩(wěn)壓器CAT6219。CAT6219低壓差穩(wěn)壓器是少數(shù)能提供500mA峰值輸出電流卻采用厚度僅為1mm的小型5引腳SOT23封裝的器件。　　CAT6219可作為Micrel的MIC5219和MIC5319低壓差穩(wěn)壓器的替代品，它的靜態(tài)電流較低，在負載為500mA時典型的壓差只有300mV。此外，額外的旁路電容能降低總輸出噪聲，這使得CAT6219非常適用于低噪聲的應(yīng)用。許多低壓差穩(wěn)壓器搭配旁路電容會導(dǎo)致啟
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ROHM株式會社小型大功率封裝MOSFET MPT6

4月20日訊,半導(dǎo)體制造商ROHM株式會社（總社設(shè)在京都市）最近開發(fā)出適合汽車駕駛導(dǎo)向系統(tǒng)、便攜式DVD機、筆記本電腦、游戲機等小型、薄型機器的電源開關(guān)和電動機驅(qū)動器使用的MPT6 雙元件系列產(chǎn)品，這種產(chǎn)品采用獨創(chuàng)的小型大功率封裝，是低導(dǎo)通電阻的元器件。這種產(chǎn)品從2007年4月開始逐步供應(yīng)樣品；預(yù)定從2007年8月開始以月產(chǎn)300萬個的規(guī)模大量生產(chǎn)。生產(chǎn)過程的芯片工序在ROHM筑波株式會社（茨城縣）進行；包裝工序由ROHM INTEGRATED SYSTEMS (THAILAND) CO., LTD. （
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ROHM開發(fā)小型大功率封裝MOSFET產(chǎn)品系列

ROHM株式會社最近開發(fā)出適合汽車駕駛導(dǎo)向系統(tǒng)、便攜式DVD機、筆記本電腦、游戲機等小型、薄型機器的電源開關(guān)和電動機驅(qū)動器使用的「MPT6 Dual（2元件）」型系列產(chǎn)品，這種產(chǎn)品采用獨創(chuàng)的小型大功率封裝，低導(dǎo)通電阻的元器件。這種產(chǎn)品從2007年4月開始逐步供應(yīng)樣品；預(yù)定從2007年8月開始以月產(chǎn)300萬個的規(guī)模大量生產(chǎn)。生產(chǎn)過程的芯片工序在ROHM筑波株式會社（茨城縣）進行；包裝工序由ROHM INTEGRATED SYSTEMS (THAILAND)
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采用 3mm x 2mm DFN 封裝的雙通道同步降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器每通道提供高達 300mA 電流

　　Linear公司推出雙通道、高效率、2.25MHz、同步降壓型穩(wěn)壓器 LTC3547，該器件采用 3mm x 2mm DFN 封裝，每通道提供高達 300mA 的連續(xù)輸出電流。LTC3547 采用恒定頻率電流模式架構(gòu)，輸入電壓范圍為 2.5V 至 5.5V，非常適用于單節(jié)鋰離子/聚合物或多節(jié)堿性/鎳鎘/鎳氫電池應(yīng)用。它可以產(chǎn)生低至 0.6V 的輸出電壓，從而能夠為最新一代低壓 DSP 和微控制器供電。其 2.25MHz 開關(guān)頻率允許使用纖巧和低成本的陶瓷電容器和電感器，而且高度低于 1mm，可為手持應(yīng)
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Spansion與奇夢達提供多重芯片封裝存儲系統(tǒng)

全球最大的閃存解決方案供應(yīng)商Spansion 公司（NASDAQ：SPSN）與領(lǐng)先的DRAM制造商奇夢達公司今日宣布, 雙方已簽署策略供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議規(guī)定，奇夢達低功耗專用DRAM和Spansion® MirrorBit® NOR和 ORNAND™ 閃存將被集成至面向移動設(shè)備的多重芯片封裝（MCP）存儲系統(tǒng)中。除此之外，兩家公司計劃協(xié)調(diào)彼此的產(chǎn)品發(fā)展藍圖，特別是針對特定Spansion 閃存的奇夢達PSRAM（Pseudo SRAM），從而取得更高的經(jīng)濟效益和成品率，為移動
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Microchip推出SOT-23封裝電池充電器

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布，推出MCP73811和MCP73812（MCP7381X）鋰離子/鋰聚合物電池充電管理控制器。全新單電池器件采用5引腳SOT-23封裝，可提供全集成充電管理功能，及高達500 mA的可選或可編程充電電流。新產(chǎn)品兼容USB，同時片上配備集成電流感應(yīng)、傳輸晶體管及反向電池保護功能，實現(xiàn)更小巧、更具成本效益的設(shè)計。 MCP7381X充電管理控制器符合USB輸出功率規(guī)格，因此終端用戶
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IC封裝術(shù)語及示意圖

#1 IC封裝術(shù)語1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]