外包增長(zhǎng)推動(dòng)亞洲半導(dǎo)體封裝和生產(chǎn)市場(chǎng)發(fā)展

　　預(yù)計(jì)未來(lái)幾年亞洲半導(dǎo)體封裝和生產(chǎn)市場(chǎng)將飛速發(fā)展。半導(dǎo)體公司越來(lái)越多地將其生產(chǎn)業(yè)務(wù)外包給低成本的亞洲代工廠、產(chǎn)品向更小的外形尺寸發(fā)展以及半導(dǎo)體公司向無(wú)晶圓廠業(yè)務(wù)模式轉(zhuǎn)變將有可能主導(dǎo)未來(lái)市場(chǎng)的發(fā)展。

　　Frost & Sullivan 新出爐的分析報(bào)告《Asian Semiconductor Packaging and Manufacturing Markets》（亞洲半導(dǎo)體封裝和生產(chǎn)市場(chǎng)）顯示，亞洲半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)2006年的營(yíng)收總計(jì)為166.0億美元，預(yù)計(jì)到2010年該數(shù)字將達(dá)到285.6億美元。

　　Frost & Sullivan 研究分析師 Jagadeesh Sampath 表示：“半導(dǎo)體生產(chǎn)業(yè)務(wù)的外包趨勢(shì)是亞洲半導(dǎo)體封裝和生產(chǎn)市場(chǎng)發(fā)展的主要推動(dòng)力，在預(yù)測(cè)期內(nèi)，其影響有可能保持非常高的水平。統(tǒng)包服務(wù)、更低的原料價(jià)格、更短的周轉(zhuǎn)時(shí)間以及廉價(jià)的勞動(dòng)力和安裝維護(hù)成本是促成這一繁榮發(fā)展趨勢(shì)的幾個(gè)關(guān)鍵因素。”