華天科技：具備成本優(yōu)勢(shì)內(nèi)資IC封測(cè)前列

　　●行業(yè)格局。在國內(nèi)市場(chǎng)上，以飛思卡爾、英特爾為代表國際大型集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，無論在規(guī)模上還是在技術(shù)水平上都居于主導(dǎo)地位。由于資金和技術(shù)因素的限制，大部分內(nèi)資企業(yè)處于中低端領(lǐng)域，封裝形式仍主要停留在DIP、SOP和QFP等。

　　●競爭格局與突出的成本優(yōu)勢(shì)。1)國際半導(dǎo)體公司在華企業(yè)不與內(nèi)資封測(cè)企業(yè)構(gòu)成直接競爭關(guān)系。國內(nèi)市場(chǎng)競爭主要集中在內(nèi)資和內(nèi)資控股企業(yè)之間，公司的主要競爭對(duì)手是通富微電(002156)和長電科技(600584);2)公司產(chǎn)量與銷售收入位內(nèi)資IC封測(cè)企業(yè)第三位;3)在規(guī)模并不遜色情況下，由于地緣因素公司具備明顯成本優(yōu)勢(shì);4)核心員工入股，下游企業(yè)參股，這樣的股權(quán)設(shè)置有利于捆綁利益，上下同心，有助于企業(yè)的長期發(fā)展。

　　●主營成長勢(shì)頭較好。2005、2006年度公司營業(yè)收入分別增長46.22%、63.37%，通常三、四季度為銷售旺季，2007年1~6月營業(yè)收入達(dá)2006年度59.81%，成長趨勢(shì)明確，經(jīng)分析，其成長動(dòng)能主要來自：1)封裝能力大幅提升，由2004年度的10億塊提升至2006年度的25億塊;2)其次，SOP、SSOP、QFP和SOT類產(chǎn)品逐漸取代DIP系列，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得到提升;3)期間費(fèi)用有效控制。

　　●毛利率下降趨勢(shì)得到遏制并有上升趨勢(shì)。公司2004、2005、2006和2007年中期綜合毛利率分別為20.66%、19.59%、18.92%和21.78%。綜合來看，低毛利率的DIP系列產(chǎn)品是毛利率下降主因，而毛利率較高的QFP、SOP和SSOP系列銷售額不斷增加是毛利率的穩(wěn)定和提高動(dòng)因。

　　●募股項(xiàng)目。募股資金用于開發(fā)生產(chǎn)LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封裝形式的新產(chǎn)品，項(xiàng)目建設(shè)期為三年，預(yù)計(jì)竣工時(shí)間為2009年12月，第二、三年在建設(shè)的同時(shí)開始部185分生產(chǎn)，生產(chǎn)負(fù)荷分別為30%和60%。

　　●業(yè)績預(yù)測(cè)與投資建議：我們預(yù)測(cè)公司2007年至2009年EPS分別為0.43元、0.56元和0.76元。公司合理價(jià)格為12.90元，合理市場(chǎng)價(jià)在17.70~18.50元之間，建議申購。

　　●主要不確定性。公司的技術(shù)層次有待升級(jí)，升級(jí)過程面臨外商獨(dú)資、我國臺(tái)灣地區(qū)先進(jìn)企業(yè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來的壓力;金絲和引線框架約占成本的48%左右，價(jià)格最近仍然上漲，使公司毛利率存在向下壓力。