Intel計劃明年下半年P(guān)enryn將導(dǎo)入無鹵封裝技術(shù)

　　為了響應(yīng)環(huán)保號召，Intel在65nm處理器制造中引入了低鉛封裝(Lead Reduced Package)，約95%的含鉛焊錫被省去，以符合ROSH標(biāo)準(zhǔn)，新一代的45nm產(chǎn)品將會進(jìn)一步降低鉛金屬含量，達(dá)到ROSH Lead-Free產(chǎn)品要求少于1000ppm的標(biāo)準(zhǔn)，令產(chǎn)品對生態(tài)的影響進(jìn)一步減少。

　　而為了進(jìn)一步滿足ROSH的高環(huán)保要求，Intel計劃在2008年推出全新步進(jìn)的45nm處理器，導(dǎo)入無鹵封裝技術(shù)(halogen-free packaging) ，即處理器含溴量低于900ppm 、含氯量低于900ppm ，兩者相加不超過1500ppm。

　　預(yù)計要在2008年下半年推出的全新步進(jìn)中才會出現(xiàn)新技術(shù)，目前第一批推出的45nm Penryn還是老工藝。

　　鹵素是指氟、氯、溴及碘質(zhì)，在燃燒或加熱過程中會釋放有害物質(zhì)，不僅因其具有毒性，而系會持久的累積在生物體內(nèi)，聯(lián)合國環(huán)境規(guī)劃總署并已列入持久性有機污染物，而無無鹵素封裝技術(shù)，是指所使用的零件、涂料、制程都不含鹵素，暫時ROSH并沒有強制芯片產(chǎn)品采用無鹵封裝技術(shù)，但不排除未來會加入相關(guān)規(guī)定的可能。