封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

我國(guó)LED上游產(chǎn)業(yè)亟待突圍

　　北京奧運(yùn)會(huì)不僅是各國(guó)體育健兒競(jìng)技和拼搏的賽場(chǎng)，還是LED展示自己風(fēng)采和魅力的舞臺(tái)。LED在開(kāi)幕式表演、奧運(yùn)會(huì)場(chǎng)館、景觀照明、室內(nèi)外全彩顯示屏等方面的出色表現(xiàn)，為觀眾帶來(lái)震撼的視覺(jué)盛宴，使人們對(duì)LED有了更加直觀、深刻和全新的體驗(yàn)和認(rèn)知，LED的應(yīng)用和推廣無(wú)疑將進(jìn)一步提速。專(zhuān)家預(yù)計(jì)，2010年上海世博會(huì)將成為L(zhǎng)ED應(yīng)用的又一個(gè)里程碑，屆時(shí)我國(guó)的LED產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新的發(fā)展高峰。　　但是在北京奧運(yùn)會(huì)LED耀眼和輝煌的背后，存在著我國(guó)在LED上游核心技術(shù)方面的缺失，暗藏著產(chǎn)業(yè)的隱憂。據(jù)了解，奧運(yùn)會(huì)中采用的L
關(guān)鍵字： LED 芯片制造封裝背光

中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)337案和解收?qǐng)鼍瘓?bào)解除

　　應(yīng)訴花費(fèi)100萬(wàn)美元?jiǎng)?chuàng)新低　　針對(duì)中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的美國(guó)“337調(diào)查”終于和解收?qǐng)?。昨日，《第一?cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》從廣州鴻利光電子和洲磊兩家LED公司獲悉，兩家公司已在一個(gè)月前與美國(guó)方面簽署和解協(xié)議，但由于相關(guān)手續(xù)完全辦理完畢，可能還需要到9月底。　　廣州鴻利光電子董事長(zhǎng)李國(guó)平表示，鴻利光電子已經(jīng)取得美國(guó)方面的兩項(xiàng)專(zhuān)利授權(quán)。雖然國(guó)內(nèi)只有鴻利光電子和洲磊兩家公司應(yīng)訴“337調(diào)查”，但在鴻利光電子、深圳洲磊和美國(guó)方面達(dá)成和解后，中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的普遍排除令警報(bào)也
關(guān)鍵字： LED 337調(diào)查專(zhuān)利半導(dǎo)體照明封裝

Cadence推出SPB 16.2版本應(yīng)對(duì)小型化產(chǎn)品設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

　　Cadence發(fā)布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現(xiàn)的芯片封裝設(shè)計(jì)問(wèn)題。這次的最新版本提供了高級(jí)IC封裝/系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）小型化、設(shè)計(jì)周期縮減和DFM驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，以及一個(gè)全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數(shù)字、模擬、RF和混合信號(hào)IC封裝設(shè)計(jì)師的效率。　　設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將會(huì)看到，新規(guī)則和約束導(dǎo)向型自動(dòng)化能力的推出，解決了高密度互連（HDI）襯底制造的設(shè)計(jì)方法學(xué)問(wèn)題，而這對(duì)于小型化和提高功能密度來(lái)說(shuō)是一個(gè)重要的促進(jìn)因素，因而得以使總體的封裝尺寸大大
關(guān)鍵字：封裝設(shè)計(jì) Cadence SPB

對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)新政策的期待和建議

　　縱觀中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策，主要可分成4個(gè)階段：一是上世紀(jì)80年代的4項(xiàng)優(yōu)惠政策，二是上世紀(jì)90年代的“908”、“909”重大工程專(zhuān)項(xiàng)，三是2000年頒布的國(guó)發(fā)18號(hào)文，四是目前的“十一五”發(fā)展規(guī)劃。應(yīng)該說(shuō)，國(guó)發(fā)18號(hào)文和2001年的國(guó)辦51號(hào)函、2002年的財(cái)稅70號(hào)文等確實(shí)推動(dòng)了我國(guó)軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。但對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，這些政策沒(méi)有顧及半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)和集成電路封裝業(yè)、支撐業(yè)，使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈前后脫節(jié)。　　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路分立器件封裝

安森美半導(dǎo)體推出新微封裝的晶體管和二極管

　　安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)擴(kuò)充分立器件封裝系列，推出新微封裝的晶體管和二極管。新增加的封裝拓展了公司的微封裝晶體管和二極管系列，配合當(dāng)今空間受限型便攜應(yīng)用的嚴(yán)峻設(shè)計(jì)需求。　　安森美半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部全球市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁麥滿權(quán)說(shuō)："對(duì)我們的便攜產(chǎn)品客戶來(lái)說(shuō)，小尺寸、低高度且同時(shí)具備功率密度是相當(dāng)關(guān)鍵的參數(shù)。安森美半導(dǎo)體提供用于電源管理、開(kāi)關(guān)和保護(hù)應(yīng)用的微封裝二極管和晶體管，使便攜產(chǎn)品能集成更多功能，而無(wú)須增加終端產(chǎn)品的尺寸或降低能效。" 　　新的微封裝晶體管
關(guān)鍵字：安森美分立器件封裝晶體管二極管

影像傳感芯片及MEMS的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)

　　晶方半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司是一家居于領(lǐng)導(dǎo)地位的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)的高科技企業(yè)。公司于2005年6月10日在蘇州工業(yè)園區(qū)注冊(cè)成立，總投資6500萬(wàn)美元，公司由中新蘇州工業(yè)園區(qū)創(chuàng)業(yè)投資有限公司、英菲尼迪-中新創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)、以色列Engineering and IP Advanced Tech-nologies Ltd.(原Shellcase公司)、Omnivision公司等五家共同投資。晶方半導(dǎo)體是中國(guó)大陸第一家擁有Shellcase封裝技術(shù)的中方控股企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)第一家擁有可量產(chǎn)的WL
關(guān)鍵字： MEMS 封裝晶圓影像傳感芯片

日月光上海廠封裝材料業(yè)務(wù)將上市

　　為了防止與臺(tái)灣母公司日月光半導(dǎo)體出現(xiàn)同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，日月光半導(dǎo)體(上海)有限公司將主要以半導(dǎo)體封裝材料業(yè)務(wù)在A股上市，而臺(tái)灣主業(yè)主要集中在封裝測(cè)試?！兜谝回?cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》昨天從臺(tái)灣地區(qū)日月光集團(tuán)獲悉上述消息。　　日月光半導(dǎo)體(上海)與集團(tuán)業(yè)務(wù)往來(lái)密切。業(yè)內(nèi)人士擔(dān)憂母、子公司業(yè)務(wù)分離不清，提高掛牌難度，保薦人長(zhǎng)城證券一位人士沒(méi)有就此接受本報(bào)采訪。　　日月光集團(tuán)表示，過(guò)去集團(tuán)一直提供一元化服務(wù)，集中提供材料與封裝測(cè)試服務(wù)，但目前正改變這一做法，由客戶指定采購(gòu)。事實(shí)上，日月光半導(dǎo)體(上海)目前對(duì)外銷(xiāo)售(不是面向
關(guān)鍵字：日月光半導(dǎo)體封裝上市

日月光半導(dǎo)體上海公司擬A股IPO

　　商業(yè)地產(chǎn)業(yè)務(wù)亦成氣候　　全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試巨頭臺(tái)灣日月光旗下日月光半導(dǎo)體(上海)股份有限公司打算在A股上市。前天，這家公司在上海公開(kāi)表示，目前正接受長(zhǎng)城證券輔導(dǎo)。　　這是一家由ASE MAURITIUS INC、日月光電子元器件(上海)有限公司、日月光封裝測(cè)試(上海)有限公司共同控制的企業(yè)。2007年9月《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》曾率先報(bào)道過(guò)日月光半導(dǎo)體的上市意向。不過(guò)，當(dāng)時(shí)該公司沒(méi)有透露旗下哪家子公司準(zhǔn)備上市。　　目前日月光在大陸擁有5個(gè)生產(chǎn)基地，分別位于上海與昆山。其中上海有4家，包括日月光半導(dǎo)
關(guān)鍵字：日月光半導(dǎo)體封裝上市

臺(tái)灣晶片測(cè)試及封裝企業(yè)上調(diào)Q3代工價(jià)格

　　臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》周四援引未具名業(yè)內(nèi)消息人士的話稱(chēng)，由于黃金原材料價(jià)格上漲，包括日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(AdvancedSemiconductorEngineeringInc.,ASX)在內(nèi)的臺(tái)灣芯片測(cè)試及封裝企業(yè)已將第三季度代工價(jià)格較第二季度上調(diào)3%-5%左右。　　據(jù)該報(bào)稱(chēng)，由于終端服務(wù)訂單強(qiáng)勁，日月光半導(dǎo)體第三季度開(kāi)工率可能會(huì)超過(guò)90%。　　按收入計(jì)，日月光半導(dǎo)體是全球最大的芯片測(cè)試及封裝企業(yè)。
關(guān)鍵字：晶片測(cè)試封裝日月光半導(dǎo)體

Linear單芯片反激式電池充電和放電管理器

　　凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出自主式及適用于多種電池化學(xué)組成的單芯片、高效率反激式電池充電和放電管理器 LTC4110，該器件用于服務(wù)器、備份存儲(chǔ)器、醫(yī)療設(shè)備和高可靠性系統(tǒng)應(yīng)用。LTC4110 有 4 種工作模式：備份電池、電池充電、“無(wú)損耗”電池校準(zhǔn)和停機(jī)。與已有解決方案相比，將上述所有功能都放入單個(gè)集成電路中極大地節(jié)省了電路板面積。　　L
關(guān)鍵字： Linear 電池充電管理器封裝 LTC4110

Linear推出采用QFN-16封裝的轉(zhuǎn)換器LTC3100

　　2008年5月22日北京－凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出采用 3mm x 3mm QFN-16 封裝的三通道輸出轉(zhuǎn)換器 LTC3100，該器件內(nèi)含有一個(gè) 700mA (ISW) 同步升壓型穩(wěn)壓器、一個(gè) 250mA (IOUT) 同步降壓型穩(wěn)壓器和一個(gè) 100mA (IOUT) LDO。升壓和降壓型穩(wěn)壓器的開(kāi)關(guān)頻率均為 1.5MHz，采用電流模式、同步拓?fù)?。LTC3100 的升壓型轉(zhuǎn)換器在 0.65V (啟動(dòng)時(shí)) 至 5V 的輸入電壓范圍內(nèi)工作，與
關(guān)鍵字： Linear 封裝轉(zhuǎn)換器穩(wěn)壓器

受地震影響的英特爾成都封測(cè)廠恢復(fù)生產(chǎn)

　　英特爾發(fā)言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)日前表示，受汶川地震影響而停產(chǎn)的成都工廠現(xiàn)已恢復(fù)運(yùn)營(yíng)。　　受四川汶川地震影響，英特爾成都封裝與測(cè)試工廠于5月12日暫時(shí)停產(chǎn)。該工廠共有1600員工，目前尚無(wú)人在地震中受傷。　　穆洛伊在聲明中稱(chēng)：“英特爾正在評(píng)估當(dāng)前的庫(kù)存、工作進(jìn)展和其他因素，以確保為用戶提供最佳服務(wù)。” 　　有報(bào)道稱(chēng)，英特爾成都工廠的停產(chǎn)已經(jīng)造成G31、G33和945GC芯片組短缺，并導(dǎo)致價(jià)格上漲。但穆洛伊表示，英特爾本身并未提高售價(jià)。
關(guān)鍵字：地震英特爾封裝測(cè)試

MEMS市場(chǎng)的飛速發(fā)展制造封裝環(huán)境待完善

　　從2007年到2012年，MEMS市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到14%。為了滿足市場(chǎng)需求，MEMS企業(yè)和Foundry（晶圓代工廠）都在提高生產(chǎn)制造水平，擴(kuò)大自己的產(chǎn)能。而MEMS的制造也將從現(xiàn)在的5英寸和6英寸線向8英寸線轉(zhuǎn)移。意法半導(dǎo)體開(kāi)始應(yīng)用其8英寸制造設(shè)施，歐姆龍、飛思卡爾等企業(yè)開(kāi)始購(gòu)買(mǎi)或建立8英寸MEMS生產(chǎn)線。　　MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）產(chǎn)品以前多被應(yīng)用到國(guó)防工業(yè)和汽車(chē)上，但在去年它被成功應(yīng)用到游戲機(jī)Wii上，而引起市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。市場(chǎng)調(diào)研公司Yole預(yù)測(cè)，2008年，MEMS全球市場(chǎng)將達(dá)到7
關(guān)鍵字： MEMS 封裝晶圓 Foundry 成本

Avago推出創(chuàng)新的WaferCap芯片級(jí)封裝技術(shù)

　　Avago Technologies(安華高科技)今日宣布取得封裝技術(shù)的突破性進(jìn)展，推出將無(wú)線應(yīng)用芯片微型化并提升高頻性能表現(xiàn)到更高層次的創(chuàng)封裝技術(shù)。Avago創(chuàng)新的WaferCap是業(yè)內(nèi)第一個(gè)基于半導(dǎo)體的芯片級(jí)封裝(CSP, Chip Scale Packaging)技術(shù)，具有讓SMT封裝達(dá)到100 GHz頻率范圍的潛力，WaferCap芯片級(jí)封裝擁有和0402器件相同的尺寸，可以節(jié)省射頻器件占用印刷電路板空間超過(guò)50%以上。目前尺寸大小為1.0 mm x 0.5 mm，高度僅0.25 mm，采用W
關(guān)鍵字： Avago 封裝 WaferCap

半導(dǎo)體業(yè)應(yīng)兼具中國(guó)特色與全球視野

　　日本在三者之中最早發(fā)展成功，由于家電和消費(fèi)性電子產(chǎn)品龐大的需求，日本家電廠商內(nèi)部設(shè)立半導(dǎo)體事業(yè)部門(mén)，自行開(kāi)發(fā)本企業(yè)芯片產(chǎn)品，一方面專(zhuān)為旗下終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)獨(dú)到之功能，實(shí)現(xiàn)差異化；另一方面又可在產(chǎn)能上提供幫助，提高終端產(chǎn)品的供貨能力。不過(guò)過(guò)度依賴(lài)母公司事業(yè)體系支持，對(duì)市場(chǎng)反應(yīng)會(huì)日漸遲緩，研發(fā)效率不易提升，有逐漸喪失競(jìng)爭(zhēng)力的傾向。而且最重要的是芯片不能對(duì)外銷(xiāo)售，從而使產(chǎn)品的推廣受到限制，銷(xiāo)售量受抑制，不易在成本上具有競(jìng)爭(zhēng)力。我留意過(guò)一個(gè)有趣的現(xiàn)象，部分人在談及手機(jī)制造廠商的“核心技術(shù)”
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓封裝測(cè)試封裝芯片

共1060條 50/71 |‹ « 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 » ›|

封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類(lèi)”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類(lèi)的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]