封裝文章進入封裝技術社區(qū)

Atmel推出用于汽車LIN聯(lián)網應用的全新系統(tǒng)級封裝解決方案

　　愛特梅爾公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出用于汽車LIN 聯(lián)網應用的全新系統(tǒng)級封裝 (System-in-Package, SiP) 解決方案。 ATA6617是即將推出的LIN SiP系列的首款器件，具有最高的集成度，在單一封裝中結合了愛特梅爾的LIN系統(tǒng)基礎芯片 (System Basis Chip, SBC) ATA6624 (包括LIN收發(fā)器、穩(wěn)壓器、看門狗)，以及知名的AVR® 微控制器 (具有16kB 閃存的ATtiny167)。使用這種高集成度解決方
關鍵字： Atmel 封裝芯片

比利時IMEC等開發(fā)出60μm厚的柔性三維封裝技術

　　比利時研究機構IMEC開發(fā)出了厚度不足60μm的柔性三維封裝“ultra-thin chip package(UTCP)”(新聞發(fā)布)。并在09年3月10～11日于比利時舉行的“SMART SYSTEMS INTEGRATION 2009”上發(fā)布。UTCP由IMEC與其合作伙伴比利時根特大學(Ghent University)共同開發(fā)。通過使用該技術，用于監(jiān)測健康狀態(tài)等的電子底板可以隱蔽地內置于衣服中。　　UTCP制造工藝，首先要將芯片厚度減薄
關鍵字： IMEC 封裝

封裝技術創(chuàng)新向芯片制造延伸

2008年9月，國際金融危機開始蔓延，全球半導體產業(yè)經受了近20年來最嚴峻的挑戰(zhàn)，中國集成電路產業(yè)也同樣感受到了來自全球的危機，首次出現(xiàn)負增長，在中國集成電路產業(yè)中占據舉足輕重地位的封裝業(yè)也沒能幸免。有資料顯示，2008年我國封裝業(yè)同比增長為-1.4%，第一次出現(xiàn)的負增長讓中國封裝業(yè)開始重新審視自己，創(chuàng)新成為發(fā)展主旋律。
關鍵字：金融危機半導體封裝創(chuàng)新芯片

日月光第四季度凈虧損2320萬美元

　　2月12日晚間消息，據臺灣媒體報道，全球最大芯片封裝廠商臺灣日月光今天公布了2008年第四季度財報，報告顯示，日月光第四季度凈虧損8億新臺幣(約合2320萬美元)，為近三年來首次虧損。去年同期為凈利潤37億新臺幣，上一季度凈利潤為22.1億新臺幣。　　全球經濟衰退導致科技產品銷售下滑，芯片需求減少，導致日月光產能大減，公司2008年第四季度出現(xiàn)近三年來首次虧損。該公司預計，2009年第一季度仍將虧損，毛利率也可能由正轉負，同時今年資本支出將比去年大幅縮減月62%，由3.94億美元降至1.5億美元。
關鍵字：日月光封裝

RAMTRON 4兆位并口F-RAM存儲器提供FBGA封裝選擇

　　全球領先的非易失性鐵電隨機存取存儲器 (F-RAM) 和集成半導體產品開發(fā)商及供應商Ramtron International Corporation宣布提供采用最新FBGA 封裝的4兆位 (Mb) F-RAM存儲器。FM22LD16 是采用48腳FBGA 封裝的3V、4Mb 并口非易失性FRAM，具有高訪問速度、幾乎無限的讀/寫次數(shù)以及低功耗等優(yōu)點。FM22LD16 與異步靜態(tài) RAM (SRAM) 在管腳上兼容，并適用于工業(yè)控制系統(tǒng)如機器人、網絡和數(shù)據存儲應用、多功能打印機、自動導航系統(tǒng)，以及許多
關鍵字： Ramtron F-RAM FBGA 封裝

IC設計、芯片制造與封裝測試發(fā)展概觀

　　整體來看，2009年國內產業(yè)仍將保持增長的態(tài)勢，但增幅將繼續(xù)回落。預計2009年產業(yè)的整體增幅在4%左右。　　2008年是中國集成電路產業(yè)發(fā)展環(huán)境發(fā)生重大變化的一年。一方面國際金融危機迅速蔓延，世界半導體市場隨之開始步入衰退。另一方面中國經濟增長與對外出口逐步放緩，國內半導體市場增速也在明顯回落。受這些因素的影響，2008年中國集成電路產業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)增速逐季下滑的走勢，全年產業(yè)整體銷售額規(guī)模在1300億元左右，增速僅為5%上下，相較于2007年24.3%的增速有較大幅度的回落。　　從2008年國
關鍵字：封裝 IC設計

臺灣日月光10億試探性入渝建消費類電子廠

　　我國臺灣地區(qū)的日月光集團明年4月將在重慶投資約10億元人民幣，建造一座消費類電子工廠，此前重慶市一直期望的12英寸芯片工廠及封裝工廠因金融危機影響，投資期仍待定。　　“日月光”再試一小足　　重慶市西永微電子產業(yè)園區(qū)負責媒體事務的工作人員趙彥君12月29日向《第一財經日報》確認，日月光集團在重慶市的第一個電子類投資項目將于2009年4月動工，主要生產消費類電子，以及一些電子元器件，預計建成后年產值可達10億美元。這一項目的占地面積大致為50畝。　　重慶市政府在2005
關鍵字：日月光封裝

RFID產業(yè)鏈淺析

電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
關鍵字：產業(yè)鏈封裝 RFID

表面貼裝功率MOSFET封裝的演進

功率MOSFET不僅是一種普遍使用的電子元件，而且也代表著一個眾所周知的事實――硅技術的創(chuàng)新已經與滿足市場需求的表面貼裝封裝的創(chuàng)新形影不離。
關鍵字： MOSFET 表面貼裝封裝

分立器件封裝低端市場競爭激烈

　　目前，半導體分立器件還沒有享受到像集成電路產業(yè)那樣的優(yōu)惠政策，不利于分立器件持續(xù)發(fā)展。中國分立器件企業(yè)要堅持在科學發(fā)展中尋找解決困難的途徑，以積極的姿態(tài)迎接中國半導體美好的明天。　　盡管集成電路的發(fā)展使一些器件已集成進集成電路，但由于分立器件的特殊性，使分立器件仍為半導體產品的重要組成部分。幾十年來半導體分立器件仍按自身發(fā)展的規(guī)律向前發(fā)展。盡管分立器件銷售額在世界半導體總銷售額中所占比重逐年下降，但是在世界半導體市場中分立器件每年的銷售額仍以一位數(shù)平穩(wěn)增長。國內半導體分立器件的發(fā)展也是如此，
關鍵字：半導體分立器件封裝 3G RFID

半導體材料市場增長分析

　　隨著以消費者為導向的應用爆炸式增長，半導體產業(yè)受到了極大驅動。半導體制造與封裝越來越多地引入各種新材料，這為半導體材料供應商帶來了許多商機。美國半導體產業(yè)協(xié)會（SIA）預測2008年全球半導體產業(yè)將增長4％，而全球半導體材料市場將增長9％，達461億美元。　　隨著300mm產能開辟以及先進封裝技術的推廣，材料市場增長勢頭強勁。1997年至2005年材料支出占芯片收入的平均比例為14％，而2007年和2008年分別為16％和20％。這種比例增長也是由于300mm產能開辟和先進封裝技術的推廣，這些材料
關鍵字：半導體材料制造封裝晶圓

顯示芯片問題 NVIDIA痛失14億人民幣

　　NVIDIA日前通告投資者，由于上代筆記本圖形顯示芯片使用的核心封裝材料出現(xiàn)瑕疵，（關于事件的詳細報道，請看《NV顯示芯片缺陷造成大量筆電存在嚴重隱患》）NNVIDIA公司不得不為此支付1.5-2億美元（約14億人民幣），季度收入預期也從原來的11億美元降至8.75-9.5億美元。自此之后，NVIDIA的臺灣圖形芯片合約供應商集體保持沉默，均不肯透露具體細節(jié)。　　業(yè)界分析人士指出，考慮到NVIDIA聲稱問題出現(xiàn)在部分芯片使用的封裝材料上，再考慮到一些筆記本出現(xiàn)的散熱設計問題，估計問題很可能出現(xiàn)在焊
關鍵字： NVIDIA 顯示芯片封裝筆記本臺積電

涉嫌隱瞞芯片故障 Nvidia被控證券詐騙

　　位于紐約的Shalov Stone Bonner & Rocco公司本周二對Nvidia公司提出起訴，指控Nvidia故意隱瞞其圖形芯片的故障從而使該公司的股票市值損失了30多億美元，從而犯了“證券詐騙”罪。這起訴訟稱Nvidia采取一系列的錯誤表示和隱瞞的做法積極地隱瞞或者不披露有關其移動視頻適配器高故障率的事實。　　這起訴訟稱，Nvidia的錯誤表示與該公司7月份以來的股票市場市值下降有關系。Nvidia當時馬后炮式地披露了有關其圖形芯片故障的信息，促使該公司的
關鍵字： Nvidia 圖形芯片封裝起訴

用模擬開關實現(xiàn)信號復用

　　請注意模擬開關和多路復用器，它們是信號通道的關鍵元件。設計人員應當了解這些重要模擬部件的應用和規(guī)格。　　要點　　模擬開關的主要規(guī)格是電壓、導通電阻、電容、電荷注入、速度和封裝。　　介質絕緣工藝可防止一些開關的閂鎖。　　開關的工作范圍從直流到 400 MHz ，甚至更高。　　MEMS （微機電系統(tǒng)）開關在高頻下運行良好，但存在可靠性問題，并且封裝費用昂貴。　　如果您是在仿真一個模擬開關，要確保對全部寄生成分的建模。　　沒有哪個 IC 原理圖符號能比模擬開
關鍵字：模擬開關 MEMS 復用封裝

世芯、SONY半導體合作提供先進封裝方案

　　世芯電子（Alchip Technologies）日前宣布與SONY半導體事業(yè)部（SONY Semiconductor Group）成為封裝技術的合作伙伴，以提升其全球客戶在先進SoC/ASIC解決方案方面的服務。　　世芯總裁暨執(zhí)行長關建英表示，今天的產品需要最小芯片尺寸、增加內存容量以及整合不同種類的內存在多芯片封裝（Multi-Chip Package）上。透過SONY的先進技術以及世芯縮短產品上市時程的能力，我們將能協(xié)助客戶使用更先進的解決方案。　　世芯電子主要業(yè)務包含供多元化晶圓廠選擇
關鍵字：封裝世芯 SONY SoC ASIC

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據與操作數(shù)據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數(shù)據和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]