增強(qiáng)LED產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力 設(shè)備材料國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫

　　編者按：隨著國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，LED產(chǎn)業(yè)綜合配套能力有很大進(jìn)步。材料領(lǐng)域，面向封裝和應(yīng)用的材料配套已經(jīng)比較完備，包括環(huán)氧樹(shù)脂、金屬支架和封裝套件、模條、金絲、硅鋁絲、銀膠、高溫膠帶、工夾具等。設(shè)備領(lǐng)域，雖然封裝、焊接、固化、真空處理、檢測(cè)等方面也已經(jīng)有較大進(jìn)步，但在核心的自動(dòng)化裝配方面還是比較落后，對(duì)進(jìn)口設(shè)備的依存度很大，外延和芯片制造的設(shè)備更是如此。對(duì)如何加快 LED設(shè)備材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，專家建議，除了國(guó)家在政策上加大對(duì)設(shè)備生產(chǎn)的扶植力度外，設(shè)備廠家還需要依靠具備強(qiáng)大的機(jī)械加工和系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力的企業(yè)做支撐，共同進(jìn)行LED產(chǎn)業(yè)設(shè)備及工藝技術(shù)的研究與開(kāi)發(fā)。

　　LED企業(yè)對(duì)設(shè)備材料需求旺盛

　　□2009年MOCVD設(shè)備進(jìn)口數(shù)量將超過(guò)50臺(tái)。

　　□預(yù)計(jì)未來(lái)三年，上游外延芯片材料國(guó)產(chǎn)化將達(dá)70%，中游封裝材料國(guó)產(chǎn)化將達(dá)90%，下游材料將達(dá)98%。

　　□上游產(chǎn)業(yè)不能只會(huì)用設(shè)備，不敢動(dòng)設(shè)備。沒(méi)有對(duì)關(guān)鍵設(shè)備的理解和掌握，很難做出有特色的產(chǎn)品。

　　梁秉文

　　我國(guó)外延芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，從2000年的幾家，發(fā)展到今天的將近30家。企業(yè)對(duì)設(shè)備和材料的需求很大。僅2008年一年，國(guó)內(nèi)進(jìn)口的MOCVD就在35臺(tái)-40臺(tái)之間，而且主要是生產(chǎn)型設(shè)備。2009年，比較樂(lè)觀地估計(jì)，MOCVD進(jìn)口數(shù)量可能會(huì)達(dá)到50臺(tái)-60臺(tái)。在未來(lái)幾年內(nèi)，會(huì)保持這樣的需求量，并且有可能每年在此基礎(chǔ)上有適當(dāng)?shù)脑鲩L(zhǎng)。當(dāng)然，做芯片只有MOCVD不行，與之相匹配的芯片制造設(shè)備也自然要添置，原、輔材料需要大批地訂購(gòu)。因此說(shuō)，企業(yè)對(duì)設(shè)備、材料的需求很旺。

　　中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)要想健康、迅速發(fā)展，一定要在關(guān)鍵設(shè)備、關(guān)鍵原材料上下工夫。特別是上游產(chǎn)業(yè)，不能只會(huì)用設(shè)備，不敢動(dòng)設(shè)備。沒(méi)有對(duì)關(guān)鍵設(shè)備的理解和掌握，是很難做出有特色的產(chǎn)品，更難講新工藝、新技術(shù)了。

　　陳和生

　　我國(guó)LED封裝業(yè)的發(fā)展，無(wú)論在技術(shù)還是產(chǎn)業(yè)層面上，都已經(jīng)基本形成自身的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)，可以認(rèn)為在綜合發(fā)展水平上與國(guó)外相比也并沒(méi)有明顯的差距。

　　至于封裝企業(yè)對(duì)設(shè)備和材料的需求，因?yàn)檫@個(gè)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)是趨于成熟的產(chǎn)業(yè)，對(duì)設(shè)備和材料的評(píng)價(jià)、采購(gòu)也都已經(jīng)形成相對(duì)成熟的體系，其中對(duì)性價(jià)比的追求是一個(gè)最大的原則。所以一方面對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備和材料非常歡迎，因?yàn)槌墒斓膰?guó)產(chǎn)設(shè)備和材料既意味著自身的產(chǎn)品性價(jià)比競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，也意味著更長(zhǎng)遠(yuǎn)的產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì);但另一方面，也不可能貿(mào)然推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化去冒企業(yè)成品率、性價(jià)比、可靠性、企業(yè)信譽(yù)等方面的風(fēng)險(xiǎn)。所以總體上來(lái)說(shuō)，當(dāng)前國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)在主要設(shè)備采購(gòu)上的國(guó)產(chǎn)化比例并不高，材料采購(gòu)上的狀況相對(duì)好一些，但在高端材料方面進(jìn)口材料也仍然占較大比重。