封裝文章進入封裝技術(shù)社區(qū)

調(diào)查顯示對半導(dǎo)體封裝中銅的使用表示擔(dān)憂

　　世界黃金協(xié)會(WGC)對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)起一項調(diào)查結(jié)果表示歡迎，該調(diào)查結(jié)果顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對于銅連接線的可靠性持很大的保留態(tài)度。這項全球性的調(diào)查顯示，盡管黃金更具穩(wěn)定性的證據(jù)仍在不斷出現(xiàn)，但越來越多的企業(yè)卻正考慮把銅應(yīng)用到新產(chǎn)品中去。　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會對全世界46家最主要的半導(dǎo)體企業(yè)進行了調(diào)查，以了解銅連接線計劃在該行業(yè)中的發(fā)展程度，并確定連接線材料選擇中的主要問題和有關(guān)的決定性因素。所調(diào)查的企業(yè)中包括集成設(shè)備制造商(IDM)和無生產(chǎn)線半導(dǎo)體企業(yè)。這些企業(yè)的2008年營業(yè)收
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國內(nèi)LED封裝參差不齊需資本市場助力整合發(fā)展

　　LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝，在整個產(chǎn)業(yè)鏈中起著無可比擬的重要作用。特別是從半導(dǎo)體照明工程啟動以來就受到了廣泛關(guān)注，或許是由于封裝業(yè)的直接面對應(yīng)用市場，也或許是由于封裝業(yè)與國際水平相比差距不大，以及其投入尚不算很大等原因，LED封裝業(yè)一直處于迅速發(fā)展之中。隨著白光LED發(fā)光效率的大幅提升，使高亮LED和白光LED可以進入的應(yīng)用領(lǐng)域大大拓寬了。目前不僅僅包括一系列特種應(yīng)用、軍事、航空、景觀、臺燈、手電筒、礦燈等在大
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韓中兩國成為封裝材料市場生力軍

　　一直以來，日本企業(yè)主導(dǎo)了全球半導(dǎo)體材料市場，其中又以封裝材料市場為最大宗，因此半導(dǎo)體封裝之關(guān)鍵材料供應(yīng)商總部主要都集中在日本。　　蝕刻進程主要材料供應(yīng)商與總部所在地　　根據(jù)2009年塑料封裝材料市場規(guī)模約158億美元估計，其中來自日本供應(yīng)商的整體市場?有率高達65%。日本供應(yīng)商在亞洲擁有生產(chǎn)據(jù)點足以支援各地的客戶需求，在過去十年內(nèi)對中國大陸生產(chǎn)能力也持續(xù)穩(wěn)定的擴充投資。　　盡管日系的封裝材料供應(yīng)商主導(dǎo)了整個市場，但其它地區(qū)的供應(yīng)商在材料供應(yīng)也自有表現(xiàn)。韓國供應(yīng)商在海外銷售比重也不斷增加，
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日企持續(xù)主導(dǎo)封裝材料市場中國大陸業(yè)者正掘起

　　一直以來，日本企業(yè)主導(dǎo)了全球半導(dǎo)體材料市場，其中又以封裝材料市場為最大宗，因為半導(dǎo)體封裝之關(guān)鍵材料供應(yīng)商總部主要都集中在日本。　　蝕刻製程主要材料供應(yīng)商與總部所在地　　根據(jù)2009年塑料封裝材料市場規(guī)模約158億美元估計，其中來自日本供應(yīng)商的整體市場佔有率高達65%。日本供應(yīng)商在亞洲擁有生產(chǎn)據(jù)點足以支援各地的客戶需求，在過去十年內(nèi)對中國大陸生產(chǎn)產(chǎn)能也持續(xù)穩(wěn)定的擴充投資。　　儘管日系的封裝材料供應(yīng)商主導(dǎo)了整個市場，但其它地區(qū)的供應(yīng)商在材料供應(yīng)也自有表現(xiàn)。韓國供應(yīng)商在海外銷售比重也不斷增
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肖特基二極管的結(jié)構(gòu)與封裝及應(yīng)用

肖特基二極管分為有引線和表面安裝（貼片式）兩種封裝形式。肖特基二極管在結(jié)構(gòu)原理上與PN結(jié)二極管有很大區(qū)別，它的內(nèi)部是由陽極金屬（用鉬或鋁等材料制成的阻擋層）、二氧化硅（SiO2）電場消除材料、N-外延層（砷材
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山西長治LED產(chǎn)業(yè)項目將形成巨大年產(chǎn)值

　　日前山西長治高科華上LED外延片投資專案和300萬片LED藍(lán)寶石基板專案開展，同時10億個LTCC LED封裝專案也正式竣工投產(chǎn)。據(jù)悉，這些專案完全投產(chǎn)后，有機會形成500億人民幣的年產(chǎn)值。　　中國工程院院士許祖彥指出，長治LED項目實現(xiàn)了藍(lán)寶石封裝完全自主知識產(chǎn)權(quán)，打破了中國的外延片和芯片無知識產(chǎn)權(quán)的尷尬局面。　　長治市市長張保在奠基儀式上表示，2009年6月25日，長治市引導(dǎo)民間直奔投入半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)與臺灣光電企業(yè)達成聯(lián)盟合作，今天的奠基儀式標(biāo)志著長治光電子產(chǎn)業(yè)園垂直整合產(chǎn)業(yè)集群項目駛上了
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工信部公布2009年信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明

　　12月28日，工業(yè)和信息化部在北京召開2009年(第九屆)信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明評選結(jié)果發(fā)布會。工業(yè)和信息化部副部長婁勤儉、部黨組成員劉利華、部總經(jīng)濟師周子學(xué)、中國工程院院士朱高峰、工業(yè)和信息化部有關(guān)司局領(lǐng)導(dǎo)、部分專家以及地方行業(yè)主管部門和入選信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明的單位代表出席了會議。　　婁勤儉在講話中指出，電子信息產(chǎn)業(yè)是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的代表，是典型的依靠技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)的核心競爭力越來越表現(xiàn)為對創(chuàng)新發(fā)明的擁有和使用能力。歷年的重大技術(shù)發(fā)明評選評出了一批技術(shù)水平高、經(jīng)濟效益好、市場潛力大、
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產(chǎn)業(yè)鏈缺失 LED企業(yè)大多是“搬運工”

　　東莞盡管在封裝領(lǐng)域稱霸江湖，但是目前仍蝸居產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)，在生產(chǎn)設(shè)備、襯底材料、外延片、芯片等上中游環(huán)節(jié)，東莞基本上還是空白。　　一條完整的LED產(chǎn)業(yè)鏈由幾個環(huán)節(jié)構(gòu)成，從上游的襯底材料、外延片和芯片制造，到中游的封裝，再到下游的應(yīng)用，技術(shù)特征和資本特征差異很大，行業(yè)進入門檻逐步降低。據(jù)媒體報道，我國LED產(chǎn)業(yè)具有典型的不均衡產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)，2008年芯片、封裝和應(yīng)用的產(chǎn)值比為1∶9∶22,產(chǎn)業(yè)發(fā)展畸形。　　在這樣的大背景下，東莞的LED產(chǎn)業(yè)也打上了畸形的烙印。雖然沒有一個確切的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，但在業(yè)內(nèi)人
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專家解讀LED產(chǎn)業(yè)的投資機會和市場戰(zhàn)略

　　LED產(chǎn)業(yè)的投資機會在哪里，投資商期待哪種LED企業(yè)，企業(yè)上市應(yīng)該注意哪些問題，如何看待LED行業(yè)的市場前景，在2009年12月18-19日隆重召開的第四屆LED產(chǎn)業(yè)主題高峰論壇(2009LED產(chǎn)業(yè)投資與市場戰(zhàn)略論壇)上都能找到這些問題的答案。論壇對當(dāng)前國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的投資和市場機會做了深入的討論。　　論壇現(xiàn)場　　論壇由國內(nèi)知名的產(chǎn)業(yè)研究與傳媒機構(gòu)高工LED和全國高科技企業(yè)發(fā)展LED專業(yè)委員會共同主辦。深圳市副市長陳應(yīng)春、深圳市科工貿(mào)信委副主任高林以及眾多的投資商、LED企業(yè)家參加了本次會
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中國集成電路業(yè)：發(fā)展模式轉(zhuǎn)型內(nèi)需拉動回升

　　2009 年，在整體大環(huán)境不利的情況下，中國集成電路業(yè)不可避免地出現(xiàn)了一定幅度的下滑。但隨著國家各項激勵政策的出臺，中國集成電路業(yè)正在企穩(wěn)回升。由于加大了研發(fā)的投入，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)在核心技術(shù)上都取得了突破，企業(yè)核心競爭力提升。與此同時，產(chǎn)業(yè)重組整合出現(xiàn)各種新形式。目前，中國集成電路業(yè)正亟待國家出臺新扶持政策，以獲得更好的發(fā)展環(huán)境，抓住未來發(fā)展的新契機。　　擴內(nèi)需使行業(yè)企穩(wěn)回升　　受國際金融危機的沖擊，全球集成電路行業(yè)在2009年出現(xiàn)了較大幅度下滑。中國集成電路產(chǎn)業(yè)也不可避免地出現(xiàn)了下滑。但在中國
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提高取光效率降熱阻功率型LED封裝技術(shù)

超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴大，首先進入特種照明的市場領(lǐng)域，并向普通照明市場邁進。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下兩點要求：一是封
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IGBT核心技術(shù)及人才缺失工藝技術(shù)缺乏

　　新型電力半導(dǎo)體器件的代表，IGBT的產(chǎn)業(yè)化在我國還屬空白。無論技術(shù)、設(shè)備還是人才，我國都處于全方位的落后狀態(tài)。應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到，電力半導(dǎo)體器件和集成電路在國民經(jīng)濟發(fā)展中地位同樣重要，因此，政府應(yīng)該對IGBT產(chǎn)業(yè)予以大力扶持。　　眾所周知，電力電子技術(shù)可以提高用電效率，改善用電質(zhì)量，是節(jié)省能源的王牌技術(shù)。當(dāng)今以絕緣柵雙極晶體管(IGBT)為代表的新型電力半導(dǎo)體器件是高頻電力電子線路和控制系統(tǒng)的核心開關(guān)元器件，它的性能參數(shù)將直接決定著電力電子系統(tǒng)的效率和可靠性。IGBT已成為新型電力半導(dǎo)體器件的代表性器件，
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LED產(chǎn)業(yè) 預(yù)計本土化面臨的困難境地

　　哥本哈根聯(lián)合國氣候大會舉辦在即，國務(wù)院常務(wù)會議日前決定“到2020年單位GDP二氧化碳排放比2005年下降40%-45%”,節(jié)能減排理念日益深入人心。作為新能源應(yīng)用的排頭兵，LED產(chǎn)業(yè)正進入爆發(fā)式發(fā)展階段。　　然而，燦爛前景難掩國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)面臨的困境：上游芯片領(lǐng)域被國際巨頭壟斷，本土企業(yè)集中在下游低利潤封裝和組裝領(lǐng)域，重復(fù)建設(shè)嚴(yán)重。此外，產(chǎn)業(yè)缺乏標(biāo)準(zhǔn)更是制約中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大隱患。創(chuàng)維集團原董事局主席、深圳市LED產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會會長王殿甫接受采訪時呼吁，必須加強產(chǎn)業(yè)鏈整
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LED廠 11月營收續(xù)走高

　　全球節(jié)能減碳議題帶動LED商機持續(xù)攀升，晶電、璨圓、泰谷等LED廠商11月營收續(xù)創(chuàng)新高;不過，封裝廠東貝、佰鴻、億光則受到客戶季底調(diào)節(jié)庫存影響，上月營收走軟，但仍維持在相對高檔。　　晶電表示，11月藍(lán)光產(chǎn)能利用率仍告滿載，出貨也很順利，四元紅光LED接單也優(yōu)于10月，但營收仍在結(jié)算中不便透露。璨圓指出，11月接單以及出貨均維持在高檔，接單優(yōu)于10月份。市場預(yù)期，晶電跟璨圓11月的營收均可望續(xù)創(chuàng)新高。　　泰谷11月營收仍呈現(xiàn)爆沖走勢，達1.54億元，比去年同期大幅成長238%，并超越10月創(chuàng)下新
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張忠謀：明年資本支出高于27億美元很多

　　臺積電4日舉辦年度供應(yīng)鏈管理論壇，董事長張忠謀親自發(fā)表演說，釋出對未來全球景氣及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走勢看法，他并表示，2009年臺積電資本支出是27億美元，2010年將比27億美元多更多。　　臺積電的供應(yīng)鏈管理論壇向來是為臺積電的設(shè)備、材料供應(yīng)商所舉辦，不僅感謝供應(yīng)商一年來的支持，并進行技術(shù)研討，而2009年論壇主題訂為在經(jīng)濟困頓中茁壯 (Thriving amid Economic Uncertainties)，并邀請惠普資深副總裁Tony Prophet發(fā)表演說，分享供應(yīng)鏈管理績效，2009年論壇共有
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]