封裝文章進入封裝技術(shù)社區(qū)

基于LED芯片封裝缺陷檢測方法研究

摘要：LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域?？煽啃浴⒎€(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)有照明光源必須考慮的因素。 LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點
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LED封裝臺廠訂單能見度佳 4月營收受矚目

　　LED下游封裝臺廠的營收表現(xiàn)亮眼，億光4月營收有機會突破15億元新臺幣，東貝Q2的單月營收，逐月以億為單位向上攀高，宏齊4月營收也可望創(chuàng)下新高。　　億光的訂單能見度已經(jīng)達五周，市場預(yù)估該公司4月營收有機會挑戰(zhàn)新臺幣15億元。該公司舵手葉寅夫也指出，億光即將發(fā)表的2010年Q1財報，比2009年Q4要佳，預(yù)期Q2、Q3、Q4從營收、毛利率到獲利，都會逐季度上揚。　　另外，東貝3月營收已突破5億元，同樣是創(chuàng)下新高。該公司認為韓國和中國大陸廠商的LED背光訂單增加，Q2是背光源的旺季度，預(yù)估Q2營收
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浙江最大LED產(chǎn)業(yè)園7月投產(chǎn)

　　日前，位于海鹽經(jīng)濟開發(fā)區(qū)的亞威朗光電(中國)有限公司LED外延片生產(chǎn)項目工地一片繁忙建設(shè)景象，作為杭州灣LED產(chǎn)業(yè)園的核心項目，公司核心技術(shù)團隊來自LED技術(shù)全球領(lǐng)先的美國洛杉磯前上市公司——AXT光電公司，多項生產(chǎn)技術(shù)達到行業(yè)領(lǐng)先水平。“公司廠房將于下個月竣工使用，今年7月份正式投入生產(chǎn)，明年銷售額有望達到6000萬美元。”公司董事閆春輝介紹。　　杭州灣LED產(chǎn)業(yè)園總規(guī)劃占地面積1000畝，預(yù)計總投資規(guī)模超過30億元，是浙江省LED行業(yè)的最大項目，
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山東打造集成電路產(chǎn)業(yè)化基地

　　編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：山東要建12英寸，取名華芯，己經(jīng)有一個班底，而且兼并了奇夢達科技西安有限公司，成立了一流的動態(tài)存儲器芯片設(shè)計開發(fā)團隊，其注冊資金3億元等。山東對于存儲器有想法是值得贊頌。然而看存儲器業(yè)的規(guī)律，不是肯投資就能成功，如臺灣地區(qū)己累計投資達300億美元,使得臺灣地區(qū)的12英寸產(chǎn)能為月產(chǎn)50萬片(08年Q2時,全球存儲器最大產(chǎn)出時為每季140萬片),與韓國一樣多。然而在全球存儲器的市場份額中(依銷售額計)卻遠低于韓國,大約比例為45%;15%，差3倍。所以除了投資
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分立器件低端市場中國企業(yè)已無差距

　　近年來，半導(dǎo)體基礎(chǔ)器件的二、三極管，其銷售額在世界半導(dǎo)體總銷售額中所占比重逐年下降，但是分立器件每年的銷售額仍以個位數(shù)平穩(wěn)增長。國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件的發(fā)展稍好，且以每年兩位數(shù)的速度增長，高于世界的增長水平。由此可見，半導(dǎo)體分立器件仍有很大的發(fā)展空間。　　粵晶高科作為國內(nèi)一家擁有40多年的半導(dǎo)體封裝歷史的老牌企業(yè)，曾為我國第一顆東方紅衛(wèi)星提供元器件。公司主營二、三極管，年生產(chǎn)表面貼裝器件40億只和插件晶體管20億只。近年來，公司重點加大了在高附加值、新型綠色環(huán)保節(jié)能中大功率器件和電源管理IC發(fā)展方向的
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中大發(fā)表LED演色封裝技術(shù)

　　中央大學(xué)發(fā)表LED研發(fā)成果，成功開發(fā)出領(lǐng)先全球的LED演色封裝技術(shù)，可解決LED色偏問題，設(shè)計出演色性超過90的全色溫螢光粉配方，并經(jīng)實驗驗證成功，已技轉(zhuǎn)給與臺灣廠商。　　中央大學(xué)表示，其研究團隊所開發(fā)的最新LED演色封裝技術(shù)，成功地以雙螢光粉的技術(shù)，建立數(shù)據(jù)模式，可精確預(yù)測螢光粉配方所產(chǎn)生的色溫表現(xiàn)，不僅能精確地控制色溫表現(xiàn)，在不同的色溫區(qū)段封裝出演色性均高于90以上的白光LED燈，與自然光線幾乎相同之外，也能大大提高制作的良率，技術(shù)領(lǐng)先全球。　　目前澳洲、英國、歐盟、美國、日本等國家陸續(xù)公
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中國LED芯片產(chǎn)量上升產(chǎn)業(yè)鏈漸趨完善

　　隨著光電子技術(shù)的快速進步，以及國家對新能源產(chǎn)業(yè)的重視加大，具備環(huán)保、節(jié)能特性的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)正迅速成為最熱門的產(chǎn)業(yè)之一。根據(jù)國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟提供的數(shù)據(jù)顯示，2009年我國半導(dǎo)體照明工業(yè)銷售產(chǎn)值達600億元，同比逆勢增長30%以上，使我國成為全球LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的區(qū)域之一。如此快速的發(fā)展顧然得益于國家節(jié)能補貼政策、大型城市亮化工程項目的拉動，但更重要的原因則是近年來在產(chǎn)業(yè)界的不斷努力下，中國LED的產(chǎn)業(yè)鏈正在逐漸趨于完善，提高了中國LED制造的實力與水平。　　從整個國際產(chǎn)業(yè)形勢上看
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高取光率低熱阻功率型LED封裝技術(shù)

　超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴大，首先進入特種照明的市場領(lǐng)域，并向普通照明市場邁進。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下兩點要求：一是
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LED產(chǎn)業(yè)繁榮背后隱憂：無核心技術(shù)或致美麗泡沫

　　在節(jié)能減排和低碳經(jīng)濟概念的推動下，LED成為熱點產(chǎn)業(yè)，引來嗅覺靈敏的投資人熱力追捧。高盛證券的一項研究指出，全球LED市場規(guī)模從2008年到2010年的年復(fù)合成長率預(yù)計為18%. 　　2009年，中國臺灣多家LED廠商股價大漲，最高漲幅更以三倍起跳。就連中國臺灣藝人吳宗憲都籌資千萬元成立科技公司，投身LED產(chǎn)業(yè)。A股市場，以三安光電為龍頭的LED板塊受到資金的青睞。其中，2008年底至今，“半路出家”的德豪潤達股價在15個月內(nèi)漲幅超過了8倍。不少家電龍頭也把觸角深入LED產(chǎn)業(yè)
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香港新恒基投180億人民幣于青島建半導(dǎo)體照明顯示基地

　　近日，香港新恒基國際(集團)有限公司投資180億元人民幣建設(shè)的半導(dǎo)體照明顯示產(chǎn)業(yè)基地，已在青島市所轄膠州市奠基。　　據(jù)悉，該新型半導(dǎo)體照明顯示產(chǎn)業(yè)基地選址在膠州灣產(chǎn)業(yè)新區(qū)，整個產(chǎn)業(yè)基地包括化合物半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈、研發(fā)檢測平臺、現(xiàn)代物流業(yè)和產(chǎn)品交易平臺等項目，預(yù)算總投資180億元。　　據(jù)了解，該項目分三期實施，一期投資50億元，主要用于核心項目及相關(guān)配套技術(shù)研發(fā)，形成LED外延片(芯片)220萬片、封裝器件6億只的年生產(chǎn)能力;二期投資50億元，主要用于擴大核心項目產(chǎn)能，形成LED外延片(芯片)44
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2009-2010年全球CMOS相機模組行業(yè)研究報告

　　日前，水清木華發(fā)布了2009-2010年全球CMOS相機模組行業(yè)研究報告。從報告中我們不難看出，CMOS相機模組行業(yè)仍是日本企業(yè)的天下。排名第一的FUJINON是富士膠卷旗下一員，在300萬像素以上手機鏡頭領(lǐng)域市場占有率超過50%。　　手機相機模組的產(chǎn)業(yè)鏈異常復(fù)雜。手機相機模組產(chǎn)業(yè)鏈上三個核心點，一是CMOS圖像傳感器，二是光學(xué)鏡頭，三是模組組裝廠家。隨著手機相機像素的上升，封裝廠家也顯得日益重要，而模組組裝廠家日益落寞。CMOS圖像傳感器廠家可以結(jié)合光學(xué)元件，并經(jīng)過特殊封裝后直接出貨給手機制造廠
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Vishay發(fā)布新款microBUCK集成同步降壓穩(wěn)壓器

　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出旗下microBUCK系列集成同步降壓穩(wěn)壓器中的新器件 --- SiC414。6A SiC414是DC-DC轉(zhuǎn)換器解決方案，具有先進的控制器IC和柵極驅(qū)動器、兩個針對PWM控制優(yōu)化的N溝道MOSFET(高邊和低邊)、在獨立降壓穩(wěn)壓器配置中的自啟動開關(guān)，采用節(jié)省空間的MLPQ 4mm x 4mm的28引腳封裝。　　microBUCK系列的產(chǎn)品綜合了Vishay獨特的分立MOSFET設(shè)計、IC專長和封裝工藝，為客戶提供了具有成本效
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SEMI：2009年全球半導(dǎo)體材料市場下滑19%

　　SEMI發(fā)布報告稱，2009年全球半導(dǎo)體材料市場與2008年相比縮水19%，這與2009年上半年半導(dǎo)體市場不景氣有關(guān)。盡管2009年材料市場縮水幅度較大，但仍小于2001年26%的降幅。　　2009年全球半導(dǎo)體材料市場總收入為346億美元。晶圓制造材料和封裝材料分別為179億美元和168億美元。2008年晶圓制造材料和封裝材料收入分別為242億美元和183億美元。晶圓制造材料市場中硅材料收入大幅下滑。　　日本仍是全球最大的半導(dǎo)體材料消費地區(qū)，占總額的22%，這與其晶圓廠規(guī)模和先進封裝的基礎(chǔ)有關(guān)
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蕪湖“雙輪驅(qū)動”壯產(chǎn)業(yè)

　　三安光電股份有限公司披露定向增發(fā)預(yù)案，通過定向增發(fā)募集資金29.8億元，用于實施蕪湖光電產(chǎn)業(yè)化一期工程項目，蕪湖培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)吹響了嘹亮的號角。　　作為皖江城市帶承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移示范區(qū)“雙核”之一，蕪湖市在去年成功應(yīng)對國際金融危機挑戰(zhàn)的同時，即著眼于“十二五”及未來發(fā)展戰(zhàn)略的謀劃，將城市的戰(zhàn)略定位、重大基礎(chǔ)設(shè)施項目、重要產(chǎn)業(yè)布局以及更加優(yōu)惠的發(fā)展政策納入規(guī)劃，接連出臺了推進工業(yè)強市、三產(chǎn)興市、城鄉(xiāng)統(tǒng)籌等一系列重大發(fā)展政策，編制了裝備制造、節(jié)能環(huán)保等8
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降低封裝成本提升工藝水平

　　2009年，國家的“家電下鄉(xiāng)”等政策刺激了整機的銷售，使液晶電視、白色家電、汽車、通信等市場受益良多，與這些領(lǐng)域相關(guān)的半導(dǎo)體芯片市場也實現(xiàn)了快速增長。中國是電視機和手機的生產(chǎn)大國，價位和適用性更符合農(nóng)村需要，因此，“家電下鄉(xiāng)”政策有助于國內(nèi)企業(yè)增加銷量。展望2010年，全球市場除了3G智能手機之外，上網(wǎng)本、藍光DVD播放機、液晶電視、電子書、電能表、監(jiān)控和醫(yī)療電子將成為最流行的電子產(chǎn)品。同時，個人便攜式電子產(chǎn)品的穩(wěn)定增長，有望帶動全球半導(dǎo)體行業(yè)收入增長。
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]