封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

2009年全球LED封裝廠營收排名出爐

　　根據(jù)臺灣研究機(jī)構(gòu)LEDinside統(tǒng)計,2009年全球LED封裝廠的營收總合達(dá)到80.5億美元,相較2008年成長5%。當(dāng)中最引人注目的發(fā)展,為SamsungLED在三星集團(tuán)的支援下,營收排名由2008年的10名以外竄升到2009年的全球第4名,成為全球成長最快速的LED廠商。　　以個別廠商營收觀察,較早切入大尺寸背光市場的LED供應(yīng)商,營收都在金融海嘯中逆勢成長,例如韓國SamsungLED、首爾半導(dǎo)體、日本廠商豐田合成等廠商。在營收排名上,2009年日亞化仍居全球第1名。其次是OSRAMOpt
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林德與上海大學(xué)合作開展柔性顯示的先進(jìn)封裝技術(shù)方案

　　世界領(lǐng)先的氣體和工程公司林德集團(tuán)宣布已聯(lián)合國家211工程重點(diǎn)建設(shè)高校—上海大學(xué)—開發(fā)用于柔性顯示的先進(jìn)封裝解決方案，以實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)質(zhì)量提高和成本降低的目的。　　林德計劃與該大學(xué)的研究中心 —— “新型顯示技術(shù)及應(yīng)用集成重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”(新型顯示技術(shù)實(shí)驗(yàn)室)在柔性顯示的制造、封裝工藝中新的氣體應(yīng)用技術(shù)方面開展聯(lián)合項目研發(fā)。林德將首先投入人民幣八十萬元(八萬歐元)作為第一期的研發(fā)項目資金。　　該合作項目旨在研究開發(fā)柔性顯示特別是柔性有
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南通富士通入世界封裝技術(shù)前沿

　　編者點(diǎn)評(莫大康 SEMI China顧問)：南通富士通與東芝合資成立無錫通芝公司是件大好事，為中國的封裝業(yè)提升了價值。當(dāng)今是合作雙盈的時代，中國更應(yīng)加緊步伐。談到合作首先想到兩岸，因?yàn)榕_灣地區(qū)的封裝業(yè)水平全球第一，如果能在封裝業(yè)方面首先啟動可能對于兩岸更為有利。任何關(guān)鍵技術(shù)是買不來的，雙方合作以實(shí)力為基礎(chǔ)，否則成了依賴。所以只有自強(qiáng)之后才能有真正的合作可能性。　　南通富士通瞄準(zhǔn)當(dāng)前國際產(chǎn)業(yè)調(diào)整的難得機(jī)遇，積極承接集成電路封測產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。日前，南通富士通決策層透露，已正式牽手東芝，承接?xùn)|芝半導(dǎo)體的封
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Silecs 公司宣布其亞洲應(yīng)用中心新建計劃

　　公司事件: 　　公司董事會議已批準(zhǔn)其在亞洲新建一所材料應(yīng)用中　　行業(yè)影響: 　　亞洲應(yīng)用中心的成立將使得我們給與客戶前所未有的高效支持　　能夠提供本地化的服務(wù)，與客戶結(jié)成更好的伙伴關(guān)系　　Silecs 公司 CEO 張國輝先生 (Kok Whee Teo)透露，公司董事會議已批準(zhǔn)其在亞洲新建一所材料應(yīng)用中心。該中心的籌立旨在為公司的亞洲客戶在其微電子生產(chǎn)和封裝過程中，提供更快捷、高效的納米材料解決方案。Silecs 公司為高精密幾何結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體生產(chǎn)提供最尖端的硅基聚合物產(chǎn)品，這種精密材料
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東芝與富士通簽約成立中國半導(dǎo)體合資公司

　　東芝宣布，該公司的制造子公司東芝半導(dǎo)體(無錫)和南通富士通微電子已就設(shè)立合資公司事宜簽署了正式協(xié)議。東芝目前正在不斷提高SoC(system on a chip)后工序的海外生產(chǎn)比例并推進(jìn)無廠化，此次設(shè)立合資公司也是該方針的一環(huán)。　　兩公司已于2009年11月就設(shè)立封裝組裝工序(后工序)合資公司達(dá)成了基本協(xié)議。當(dāng)時計劃2010年1月正式簽署協(xié)議，2010年4月設(shè)立合資公司。此次按計劃簽署了正式協(xié)議。東芝將把東芝半導(dǎo)體(無錫)的制造部門移交給新公司——無錫通芝微電子，東芝半導(dǎo)
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電視LED背光封裝2010年有望增長450%

　　隨著越來越多的電視大廠加入戰(zhàn)爭， 2010年計劃中的LED背光電視出貨量將到達(dá)3,900萬臺，其中韓系與日系廠商分占四成與三成;另一方面，就LED封裝數(shù)來推算，研究機(jī)構(gòu)LEDinside預(yù)估，今年的需求約93.6億個，年增率高達(dá)450%。　　而LEDinside認(rèn)為，在韓系與日系分別握有供需主導(dǎo)權(quán)、LED關(guān)鍵組件的供給及品牌出口需求的雙重壓力下，預(yù)計對臺系LED封裝廠商的出貨成長將造成不小威脅及挑戰(zhàn)。　　　　去年初Samsung砸下大筆預(yù)算推廣LED TV新
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我國LED封裝產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與未來發(fā)展

　　LED光電產(chǎn)業(yè)是一個新興的朝陽產(chǎn)業(yè)，具有節(jié)能、環(huán)保的特點(diǎn)，尤其是2009年12月哥本哈根全球氣候會議的低碳減排效應(yīng)，將使LED光電產(chǎn)業(yè)更加符合我們國家的能源、減碳戰(zhàn)略，而獲得更多的產(chǎn)業(yè)支持和市場需求，成為一道亮麗的產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)景。　　LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝產(chǎn)業(yè)，在整個產(chǎn)業(yè)鏈中起著無可比擬的重要作用。基于LED器件的各類應(yīng)用產(chǎn)品大量使用LED器件，如大型LED顯示屏、液晶顯示器的LED背光源、LED照明燈具
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LED封裝:研發(fā)與整合能力同等重要

　　●外延和芯片的散熱結(jié)構(gòu)固然重要，后續(xù)的封裝散熱設(shè)計也同樣重要。　　●國內(nèi)LED封裝技術(shù)有較大進(jìn)步，但仍缺少原創(chuàng)性技術(shù)。　　●封裝技術(shù)的進(jìn)步并不代表市場開發(fā)能力的成熟，國內(nèi)企業(yè)的差距正在于此。　　隨著LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，業(yè)界對于LED產(chǎn)業(yè)鏈的看法也在逐漸改變，以往多強(qiáng)調(diào)上游芯片、外延生長技術(shù)的重要性，而現(xiàn)在也對封裝技術(shù)更加重視，因?yàn)長ED散熱、光效及其可靠性等都和封裝水平密切相關(guān)。　　據(jù)專家介紹，LED封裝涉及的核心技術(shù)很多，除了封裝設(shè)備自身的先進(jìn)性之外，還主要包括封裝結(jié)構(gòu)、焊線參數(shù)優(yōu)化技
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日月光預(yù)期今年表現(xiàn)將優(yōu)于產(chǎn)業(yè) 持續(xù)中國大陸擴(kuò)展腳步

　　全球最大晶片封裝廠商--臺灣日月光上周五表示，在下半年景氣不明朗下，全年資本支出預(yù)估仍維持在4.5-5.0億美元水準(zhǔn)，而其中約三成以上將投資在中國，而日月光全年可望有優(yōu)于半導(dǎo)體業(yè)及封測同業(yè)的表現(xiàn)。　　日月光表示，預(yù)估第一季可望淡季不淡，出貨將為持平至微幅下滑，平均售價則持穩(wěn)，而毛利率有些下滑壓力，因受原料之一的金價上漲，且農(nóng)歷新年員工獎金，以及臺幣匯價波動等因素影響。　　不過，第二季出貨可望恢復(fù)成長，毛利率也有機(jī)會高于去年第四季的25.1%的水準(zhǔn)。而在銅導(dǎo)線封裝制程轉(zhuǎn)換進(jìn)度超前，以及市占率的提
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國內(nèi)最大LED采購交易中心落戶深圳

　　2月3日，國內(nèi)最大的LED采購交易中心落戶深圳華強(qiáng)北“中國電子第一街”的華強(qiáng)廣場，業(yè)內(nèi)人士表示，這標(biāo)志著國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入了一個快速發(fā)展階段。據(jù)了解，2009年，深圳LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破200億元，同比增長超過30%。
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電視廠商大戰(zhàn)引需求暴漲 LED封裝量估達(dá)93.6億顆

　　隨著越來越多的電視大廠加入戰(zhàn)爭，LED TV 2010將大舉攻占市場，可望同步帶動LED需求量正向成長，單就LED封裝數(shù)來推算，估計2010年的需求約93.6億顆，其中三星電子(Samsung Electronics)使用占比約達(dá)26%、樂金電子(LG Electronics)比重約達(dá)18%、Sony與夏普(Sharp)比重各占13%、Vizio占比約10%，以2010年的LED封裝數(shù)需求來看，年增率高達(dá)450%。　　而在韓系與日系分別握有供需主導(dǎo)權(quán)，即LED關(guān)鍵零組件的供給及品牌出海口需求的雙重
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廣東中山市推LED 10大科技工程

　　據(jù)大陸媒體報導(dǎo)，廣東中山市于2009年制定并推行「十大科技工程」，LED是重點(diǎn)的領(lǐng)域。然而專家指出，目前小欖等鎮(zhèn)區(qū)的照明企業(yè)主要集中在封裝與產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，大部分燈飾企業(yè)都處于照明產(chǎn)業(yè)鏈的中低端。此外，中山的環(huán)保節(jié)能產(chǎn)業(yè)中的芯片仍需要依靠進(jìn)口，照明產(chǎn)業(yè)缺核心技術(shù)。為了提升當(dāng)?shù)豅ED產(chǎn)業(yè)，中山市將于2010年推動專屬LED產(chǎn)業(yè)的「十大科技工程」，由政府方面推動LED產(chǎn)業(yè)提升的工作。　　2009年中山市LED及相關(guān)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)人民幣65億元，封裝企業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持較快的成長，產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅次于深圳，為居廣東省第
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今年電視用LED背光封裝數(shù)量將需求大幅成長

　　2009年初Samsung砸下大筆預(yù)算推廣LED TV新概念后，市場掀起一陣新世代電視的換機(jī)熱潮。根據(jù)LEDinside最新推出的LED背光市場趨勢報告指出，2009年LED背光電視總出貨約350萬臺，其中Samsung出貨超過七成位居冠軍寶座，其次為Sharp與LG;值得注意的是，在第一波LED背光電視的戰(zhàn)爭當(dāng)中，兩家韓國廠商總出貨比例高達(dá)八成。　　隨著越來越多的電視大廠加入這場戰(zhàn)爭， 2010年計畫中的LED背光電視出貨量也將到達(dá)3900萬臺，其中韓系與日系廠商分佔(zhàn)四成與三成;另一方面，就LE
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LED封裝的現(xiàn)狀及未來

　　2006年封裝產(chǎn)量達(dá)到660億個，增長速度達(dá)到20%，產(chǎn)值達(dá)到148億元。2007年產(chǎn)量達(dá)到820億個，增長速度達(dá)到 24.24%，產(chǎn)值168億元，2008年我國LED封裝產(chǎn)值達(dá)到185億元，較2007年的168億元增長10%;產(chǎn)量則由2007年的820億只增加15%，達(dá)到940億只，其中高亮LED產(chǎn)值達(dá)到140億元，占LED總銷售額的76%。經(jīng)歷了多年的發(fā)展以后，中國LED封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了平穩(wěn)發(fā)展階段。未來隨著經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇及2010年世博會的召開，LED下游應(yīng)用市場需求的增加，預(yù)計2009-2012
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HB-LED封裝：后段設(shè)備材料供應(yīng)商的巨大商機(jī)

　　什麼樣的新興市場會在2010年帶給后段設(shè)備材料供應(yīng)商高達(dá)數(shù)十億美元的商機(jī)?根據(jù)法國市調(diào)公司Yole Développement研究，高亮度(HB) LED的封裝將是未來年成長率上看25%的大商機(jī);并且，HB-LED封裝市場將在2015年突破三十億美元。　　耐高熱而且容許強(qiáng)光輸出的特殊封裝材料將是主要商機(jī)所在。2009年的HB-LED產(chǎn)業(yè)整體營收約十四億美元，其中封裝市場即貢獻(xiàn)八億五千萬美元，也就是說有60%落入了相關(guān)供應(yīng)商的口袋。從產(chǎn)業(yè)現(xiàn)階段的需求來看，后段切割、連接導(dǎo)線、雷射剝離等
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]