國(guó)內(nèi)LED封裝參差不齊 需資本市場(chǎng)助力整合發(fā)展

　　LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用。作為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中起著無(wú)可比擬的重要作用。特別是從半導(dǎo)體照明工程啟動(dòng)以來(lái)就受到了廣泛關(guān)注，或許是由于封裝業(yè)的直接面對(duì)應(yīng)用市場(chǎng)，也或許是由于封裝業(yè)與國(guó)際水平相比差距不大，以及其投入尚不算很大等原因，LED封裝業(yè)一直處于迅速發(fā)展之中。隨著白光LED發(fā)光效率的大幅提升，使高亮LED和白光LED可以進(jìn)入的應(yīng)用領(lǐng)域大大拓寬了。目前不僅僅包括一系列特種應(yīng)用、軍事、航空、景觀、臺(tái)燈、手電筒、礦燈等在大幅提升，而在更新的領(lǐng)域，LCD背光顯示、汽車應(yīng)用、路燈等領(lǐng)域也已相繼進(jìn)入實(shí)際應(yīng)用階段。LED封裝業(yè)不僅有著一個(gè)極好的市場(chǎng)發(fā)展空間，而且兼顧國(guó)內(nèi)國(guó)外也有了一個(gè)較健康發(fā)展的產(chǎn)業(yè)平臺(tái)支持，打造國(guó)際國(guó)內(nèi)一流的規(guī)?；堫^封裝企業(yè)已完全不是空談。

　　與國(guó)外封裝差距縮小 需加強(qiáng)上游高端產(chǎn)品研發(fā)

　　目前我國(guó)的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)主要在封裝，從封裝產(chǎn)值區(qū)域分布來(lái)看，我國(guó)在2008年封裝產(chǎn)值約25億美元，已經(jīng)超越日本、臺(tái)灣成為全球最大的封裝地區(qū)，并具備市場(chǎng)與技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)能力。中國(guó)是LED封裝大國(guó)，據(jù)估計(jì)全世界80%數(shù)量的LED器件封裝集中在中國(guó)，分布在各類美資、臺(tái)資、港資、內(nèi)資封裝企業(yè)。在過(guò)去的五年里，外資LED封裝企業(yè)不斷內(nèi)遷大陸，內(nèi)資封裝企業(yè)不斷成長(zhǎng)發(fā)展，技術(shù)不斷成熟和創(chuàng)新。在中低端LED器件封裝領(lǐng)域，中國(guó)LED封裝企業(yè)的市場(chǎng)占有率較高，在高端LED器件封裝領(lǐng)域，部分中國(guó)企業(yè)有較大突破。隨著工藝技術(shù)的不斷成熟和品牌信譽(yù)的積累，中國(guó)LED封裝企業(yè)必將在中國(guó)這個(gè)LED應(yīng)用大國(guó)里扮演重要和主導(dǎo)的角色。但是國(guó)家和政府對(duì)此的重視卻不多，近期不斷有臺(tái)灣企業(yè)和日本企業(yè)內(nèi)遷中國(guó)大陸，隨時(shí)可能會(huì)形成日本獨(dú)大、臺(tái)灣地區(qū)與美國(guó)齊進(jìn)、歐韓中“平分秋色”的分布格局，我們將再一次失去主導(dǎo)權(quán)和先機(jī)。因此我們應(yīng)在已有的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)上升級(jí)，向封裝的高檔產(chǎn)品努力，同時(shí)在通用照明技術(shù)方向上多下功夫，突破LED產(chǎn)業(yè)的技術(shù)專利壁壘，培育新興市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　　中游封裝領(lǐng)域雷同多競(jìng)爭(zhēng)大 橫向整合需求迫切

　　我國(guó)中游封裝領(lǐng)域的整體特點(diǎn)是進(jìn)入門檻低，企業(yè)規(guī)模小、數(shù)量多，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，定單對(duì)企業(yè)的生存與發(fā)展致關(guān)重要，多數(shù)廠商采取低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)策略，產(chǎn)品品質(zhì)缺乏基本保證。中國(guó)LED封裝企業(yè)若想取得快速高效發(fā)展，單靠企業(yè)自身積累和力量難以有效率的實(shí)現(xiàn)，需要借助資本市場(chǎng)的力量收購(gòu)兼并，進(jìn)行橫向和向下的垂直整合。有些先知先覺(jué)的和遠(yuǎn)大理想的中國(guó)的LED封裝企業(yè)，已經(jīng)開始嘗試?yán)弥袊?guó)現(xiàn)有資本市場(chǎng)快速發(fā)展的良機(jī)，進(jìn)行橫向和向下的垂直整合，兼并收購(gòu)行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，擴(kuò)大規(guī)模和渠道，借此追趕國(guó)外實(shí)力強(qiáng)大的企業(yè)。比較典型的如深圳雷曼光電等LED封裝企業(yè)，已經(jīng)開始聘請(qǐng)了證券機(jī)構(gòu)，進(jìn)行上市運(yùn)作。這些LED封裝企業(yè)如果上市成功，將會(huì)給中國(guó)LED行業(yè)帶來(lái)快速發(fā)展的動(dòng)力，并促進(jìn)上、下游行業(yè)的發(fā)展。

　　下游應(yīng)用領(lǐng)域企業(yè)多 未來(lái)將出現(xiàn)兩極分化

　　據(jù)專家預(yù)測(cè)，LED應(yīng)用產(chǎn)品將兩極分化發(fā)展，通用型LED應(yīng)用產(chǎn)品如室外景觀照明、室內(nèi)裝飾照明將呈現(xiàn)與LED封裝企業(yè)合并發(fā)展趨勢(shì)，專業(yè)化的LED產(chǎn)品如軍用照明燈、醫(yī)用無(wú)熱輻射照明燈、治療燈、殺菌燈、農(nóng)作物及花卉專用照明燈、生物專用燈、與太陽(yáng)能光伏電池結(jié)合的專用LED燈等將根據(jù)各自特征獨(dú)立發(fā)展，在產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝上呈現(xiàn)專業(yè)化、分工精細(xì)化等特點(diǎn)。

　　封裝技術(shù)向模塊化發(fā)展

　　隨著“十城萬(wàn)盞”的推廣，LED路燈的普遍應(yīng)用，也基于LED燈具本身的特點(diǎn)，要在改變色溫的同時(shí)保持具有高的顯色指數(shù)，滿足不同的應(yīng)用需要，那么對(duì)其封裝技術(shù)也提出了新的要求――模塊化。模塊化是將光源、散熱部件、驅(qū)動(dòng)電源合成模塊，批量生產(chǎn)，通過(guò)模具制造出標(biāo)準(zhǔn)化的LED照明產(chǎn)品。盡管外延、芯片不能繞過(guò)國(guó)外企業(yè)的專利壁壘，但模塊如果批量生產(chǎn)的話，具有價(jià)格優(yōu)勢(shì)，而一次性、個(gè)性化生產(chǎn)，成本要高很多。因此，對(duì)下游LED照明應(yīng)用企業(yè)來(lái)說(shuō)，模塊化是一個(gè)最佳選擇。