把觸角延伸到世界封裝技術最前沿

　　國際金融危機對世界經濟格局的影響，產生了有利于我國集成電路產業(yè)的發(fā)展機遇。發(fā)達國家市場環(huán)境的變化、市場競爭的加劇、成本的壓力，使得一些跨國公司把產能、訂單向低成本地區(qū)轉移。我國集成電路骨干企業(yè)憑借近幾年的高速增長，在技術、管理、品質、人才、資金等方面取得了長足的發(fā)展，逐步縮小了與世界跨國半導體企業(yè)的差距，再加上國內穩(wěn)定的市場環(huán)境和一定的成本優(yōu)勢，中國企業(yè)完全具備了接受這種外包和轉移的能力。南通富士通憑借自身的豐富經驗和雄厚實力，以及技術創(chuàng)新所取得的低成本優(yōu)勢，充分抓住這樣的機會，進一步發(fā)展壯大。南通富士通擴大對外合作的一個實例是全面接收日本富士通LQFP(薄型四側引腳扁平封裝)產品線的轉移，轉移完成后，將為企業(yè)帶來可觀的收益。

　　我們早就意識到，在市場競爭日趨激烈的今天，如果不堅持科技創(chuàng)新，企業(yè)就沒有持久的生命力;如果不堅定地走低成本的先進封裝之路，企業(yè)就不能跳出低端市場殘酷競爭的“泥潭”，獲得更大的發(fā)展空間。我們果敢地把觸角延伸到世界封裝技術的最前沿，在日本東京全資設立JC-tech株式會社，致力于先進封裝產品和技術的研發(fā)。同時，我們緊緊抓住國家科技重大專項“02”項目實施的機遇，在先進封裝技術的開發(fā)方面正在不斷取得新的進展。

　　我們率先成功地研發(fā)出采用世界領先技術、新材料、新工藝，具有更低成本優(yōu)勢，擁有完全自主產權的12英寸new-WLP圓片級CSP先進封裝產品，屬于世界首創(chuàng)。2008年我們研發(fā)的BGA系列產品已有多個品種成功量產。此外，SiP系列的LGA產品和QFN、DFN系列的十幾種產品都已經批量生產。我們自主研發(fā)的MEMS微機電系統(tǒng)封裝技術及產品，榮獲2008年度中國半導體創(chuàng)新產品和技術稱號。我們還在原有的系列產品封裝技術的基礎上，不斷開發(fā)成功新封裝密度、新外形的品種。