封裝文章最新資訊

晶圓級封裝向大尺寸芯片發(fā)展

　　晶圓級封裝(WLP)技術(shù)正在穩(wěn)步向小芯片應(yīng)用繁衍。對大尺寸芯片應(yīng)用如DRAM和flash存儲器而言，批量生產(chǎn)前景還不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高頻運行，有望改變這種大尺寸芯片無法應(yīng)用的現(xiàn)狀。WLP一般擁有良好的功率集成特性、支持晶圓級測試、能適應(yīng)芯片特征尺寸縮小，同時降低成本。　　WLP技術(shù)的最新進展可以滿足所謂的理想WLP的每項要求。已有人證明，柔性層能提高可靠性。WLP上的兩個金屬層提高了功率和信號的完整性。取消封裝基底則將高速應(yīng)用產(chǎn)品的跡長降到了最低。在柔性層頂部添加銅柱，可直接進行
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針對BGA封裝可編程邏輯器件設(shè)計的低成本布板技術(shù)

BGA封裝概述　　為了滿足不斷變化的市場標(biāo)準(zhǔn)和更短的產(chǎn)品上市時間，可編程邏輯器件(PLD)越來越廣泛地應(yīng)用于電路板和系統(tǒng)設(shè)計中。使用可編程邏輯器件能夠加快產(chǎn)品上市時間，并且相對于特定應(yīng)用集成電路(ASIC)和特
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中國已經(jīng)成為世界上重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地

　　如今，中國已經(jīng)成為世界上重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地，預(yù)計2010年中國LED產(chǎn)業(yè)將達到1000億元。　　然而當(dāng)前LED照明產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)多為國外企業(yè)所掌控。上游核心專利主要集中在日亞化工(日本)、歐司朗(德國)、克里(美國)、通用電氣(美國)、豐田合成(日本)和三星(韓國)等大公司手中，來自美國、日本和歐洲的企業(yè)不僅占據(jù)大部分市場份額，而且擁有LED照明產(chǎn)業(yè)鏈上游區(qū)域85%-90%的原創(chuàng)性發(fā)明專利。　　據(jù)廣東省知識產(chǎn)權(quán)局和廣東省信息產(chǎn)業(yè)廳聯(lián)合發(fā)布的《LED產(chǎn)業(yè)專利態(tài)勢分析報告》顯示：在LED
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LED封裝的取光效率

　　一、引言　　常規(guī)LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED產(chǎn)品的需求，功率型L
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通富微電與富士通合建研發(fā)中心

　　通富微電今日公告，為深化與富士通半導(dǎo)體株式會社的合作，促進雙方的科技創(chuàng)新和進步，擬在合作、平等、共贏的基礎(chǔ)上建立合作研發(fā)平臺，利用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的機遇加快先進封裝技術(shù)成果的轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)化。2010年8月30日，雙方簽署了《合作設(shè)立研發(fā)中心意向書》。　　資料顯示，富士通半導(dǎo)體與通富微電第二大股東富士通中國同為富士通株式會社的全資子公司，同受富士通株式會社控制，為公司關(guān)聯(lián)方。　　據(jù)公告，研發(fā)中心設(shè)在通富微電，研發(fā)中心設(shè)主任一名，副主任兩名。主任由通富微電董事長石明達擔(dān)任，副主任分別由雙方各推薦一
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TSIA：10年Q2臺灣IC產(chǎn)業(yè)營運成果出爐

　　根據(jù)WSTS統(tǒng)計，10Q2全球半導(dǎo)體市場銷售值達748億美元，較上季(10Q1)成長7.1%，較去年同期(09Q2)成長42.6%;銷售量達1,759億顆，較上季(10Q1)成長8.7%，較去年同期(09Q2)成長38.0%;ASP為0.425美元，較上季(10Q1)衰退1.5%，較去年同期(09Q2)成長3.3%。　　10Q2美國半導(dǎo)體市場銷售值達137億美元，較上季(10Q1)成長15.3%，較去年同期(09Q2) 成長55.5%;日本半導(dǎo)體市場銷售值達113億美元，較上季(10Q1)成長4.
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傅則鐘　你的名字比我生命更重要

　　從美國到中國，從英特爾封裝研發(fā)總部到英特爾成都封裝廠，對于首席工程師傅則鐘來說，這絕不僅僅是一段漫長的里程或一個職位的轉(zhuǎn)變，而是一段由25年美國生活工作經(jīng)歷構(gòu)筑的回家路。　　則鐘是新中國改革開放，恢復(fù)高考后的第一屆77級大學(xué)生，大學(xué)及碩士畢業(yè)后到美國繼續(xù)深造，于加州理工學(xué)院獲得博士學(xué)位后加入英特爾工作至今。從RCG成長為英特爾為數(shù)不多的女性首席工程師，則鐘在自己喜歡的這個崗位上工作了17年。而用她自己的話說，美國的工作與生活都按部就班，恬淡舒適。　　報效祖國——這個聽
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高功率LED的封裝基板的種類

　長久以來顯示應(yīng)用一直是led發(fā)光元件主要訴求，并不要求LED高散熱性，因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板，然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發(fā)展，尤其是藍光LED元件的發(fā)光效率獲得大幅改善，液晶、家電、
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在POWERPCB中制作綁定IC（BOND）封裝

今天一個朋友要做一個133PIN的綁定IC的封裝！由于以前沒有弄過，剛接觸到還是有一點難度的！不知道從哪里下手，在網(wǎng)上也查了基本上沒有什么好的說明，很是郁悶，經(jīng)人提醒！我們在拿到IC資料的時候，有
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國產(chǎn)汽車產(chǎn)銷量再創(chuàng)新高車用LED市場潛力巨大

　　據(jù)世界汽車制造商協(xié)會之前發(fā)布的世界汽車產(chǎn)量統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2009年世界汽車產(chǎn)量合計為6099萬輛。其中中國上升至世界第一大汽車生產(chǎn)國，全年產(chǎn)量同比增長48.3%,以1379萬輛遙遙領(lǐng)先。預(yù)計2010年中國汽車產(chǎn)銷量將突破1500萬輛再創(chuàng)歷史新高。　　高工LED產(chǎn)業(yè)研究所(GLII)預(yù)測伴隨著亞洲尤其是中國汽車市場的持續(xù)增長以及LED背光及照明應(yīng)用的日趨成熟和成本持續(xù)降低，全球車用LED市場在2010~2012年將以每年15%的速度擴張，其市場規(guī)模將在2012年由2006年的41億8,000萬美元，
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德豪潤達大連基地開工芯片年銷售將達50億

　　廣東德豪潤達電氣股份公司大連基地——大連德豪光電科技有限公司開工儀式近日在大連金州新區(qū)隆重舉行。省委常委、市委書記夏德仁，市長李萬才出席奠基儀式，并為醒獅點睛。市領(lǐng)導(dǎo)姚家凱、王萍、曲曉飛，金州新區(qū)黨工委副書記、管委會主任張世坤，德豪潤達董事長、總裁王冬雷等出席奠基儀式。　　預(yù)計2012年建成達產(chǎn)。　　大連德豪光電科技有限公司由廣東德豪潤達電氣股份有限公司和珠海德豪電器有限公司共同投資建設(shè)。一期工程位于金州新區(qū)IT產(chǎn)業(yè)園，總占地面積約15萬平方米，建成后將擁有LED芯片、
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高亮度矩陣式LED封裝挑戰(zhàn)和解決方案

　　矩陣式LED封裝能獲得更高流明每瓦的發(fā)光效率。在封裝高亮度矩陣式LED的時候，低溫共晶鍵合以及引線鍵合是兩道關(guān)鍵的步驟?！　〗鼛啄臧l(fā)光二極管（LED）的應(yīng)用在不斷增長，其市場覆蓋范圍很廣。包括像指示燈、聚光
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臺LED廠7月營收月增2.7%

　　2010年7月臺灣上市上柜LED廠商營收總額約新臺幣108.53億元，較6月營收105.6億元上升2.7%，年增率80%。其中LED晶粒廠7月營收總額為49.7億元，較6月增加7.6%;LED封裝廠商7月營收58.8億，較6月下滑1.1%。　　觀察7月臺灣整體上游晶粒廠營收，整體晶粒廠營收與去年同期相比增加86%。多數(shù)磊晶廠商因為機臺陸續(xù)移入，因此營收續(xù)創(chuàng)歷史新高。晶電7月單月營收達19.02億元;泰谷與新世紀(jì)光電7月營收也因電視背光訂單貢獻而大幅度成長。　　而去年以來，全球磊晶廠商大幅擴產(chǎn)，
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中國故事　張建華

　　合作亦像戀愛，要開始看對眼，正所謂一見鐘情。然后彼此的目光再朝著同一個方向，并秉承共同的價值觀前行。　　合作亦是一見鐘情　　初見上海大學(xué)的張建華教授，是在她的辦公室里，身后跟著青春洋溢的博士生華子凱和幾個碩士生，正在和她熱烈地討論著問題。師生融洽和諧，笑聲朗朗，讓我們這些象牙塔外的人們頗為羨慕。　　身為我國新型顯示技術(shù)及應(yīng)用集成教育部重點實驗室的執(zhí)行主任，張老師在相關(guān)領(lǐng)域舉足輕重，然而，為人師的和藹可親讓我們在采訪中著實體驗到了如沐春風(fēng)的氣息。在她與我們的分享中，我們沿著她的講述，漸漸勾勒
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]