封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

傅則鐘　你的名字比我生命更重要

　　從美國到中國，從英特爾封裝研發(fā)總部到英特爾成都封裝廠，對于首席工程師傅則鐘來說，這絕不僅僅是一段漫長的里程或一個職位的轉(zhuǎn)變，而是一段由25年美國生活工作經(jīng)歷構(gòu)筑的回家路。　　則鐘是新中國改革開放，恢復(fù)高考后的第一屆77級大學(xué)生，大學(xué)及碩士畢業(yè)后到美國繼續(xù)深造，于加州理工學(xué)院獲得博士學(xué)位后加入英特爾工作至今。從RCG成長為英特爾為數(shù)不多的女性首席工程師，則鐘在自己喜歡的這個崗位上工作了17年。而用她自己的話說，美國的工作與生活都按部就班，恬淡舒適。　　報(bào)效祖國——這個聽
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高功率LED的封裝基板的種類

　長久以來顯示應(yīng)用一直是led發(fā)光元件主要訴求，并不要求LED高散熱性，因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板，然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發(fā)展，尤其是藍(lán)光LED元件的發(fā)光效率獲得大幅改善，液晶、家電、
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在POWERPCB中制作綁定IC（BOND）封裝

今天一個朋友要做一個133PIN的綁定IC的封裝！由于以前沒有弄過，剛接觸到還是有一點(diǎn)難度的！不知道從哪里下手，在網(wǎng)上也查了基本上沒有什么好的說明，很是郁悶，經(jīng)人提醒！我們在拿到IC資料的時(shí)候，有
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國產(chǎn)汽車產(chǎn)銷量再創(chuàng)新高車用LED市場潛力巨大

　　據(jù)世界汽車制造商協(xié)會之前發(fā)布的世界汽車產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2009年世界汽車產(chǎn)量合計(jì)為6099萬輛。其中中國上升至世界第一大汽車生產(chǎn)國，全年產(chǎn)量同比增長48.3%,以1379萬輛遙遙領(lǐng)先。預(yù)計(jì)2010年中國汽車產(chǎn)銷量將突破1500萬輛再創(chuàng)歷史新高。　　高工LED產(chǎn)業(yè)研究所(GLII)預(yù)測伴隨著亞洲尤其是中國汽車市場的持續(xù)增長以及LED背光及照明應(yīng)用的日趨成熟和成本持續(xù)降低，全球車用LED市場在2010~2012年將以每年15%的速度擴(kuò)張，其市場規(guī)模將在2012年由2006年的41億8,000萬美元，
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德豪潤達(dá)大連基地開工芯片年銷售將達(dá)50億

　　廣東德豪潤達(dá)電氣股份公司大連基地——大連德豪光電科技有限公司開工儀式近日在大連金州新區(qū)隆重舉行。省委常委、市委書記夏德仁，市長李萬才出席奠基儀式，并為醒獅點(diǎn)睛。市領(lǐng)導(dǎo)姚家凱、王萍、曲曉飛，金州新區(qū)黨工委副書記、管委會主任張世坤，德豪潤達(dá)董事長、總裁王冬雷等出席奠基儀式。　　預(yù)計(jì)2012年建成達(dá)產(chǎn)。　　大連德豪光電科技有限公司由廣東德豪潤達(dá)電氣股份有限公司和珠海德豪電器有限公司共同投資建設(shè)。一期工程位于金州新區(qū)IT產(chǎn)業(yè)園，總占地面積約15萬平方米，建成后將擁有LED芯片、
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高亮度矩陣式LED封裝挑戰(zhàn)和解決方案

　　矩陣式LED封裝能獲得更高流明每瓦的發(fā)光效率。在封裝高亮度矩陣式LED的時(shí)候，低溫共晶鍵合以及引線鍵合是兩道關(guān)鍵的步驟。　　近幾年發(fā)光二極管（LED）的應(yīng)用在不斷增長，其市場覆蓋范圍很廣。包括像指示燈、聚光
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臺LED廠7月營收月增2.7%

　　2010年7月臺灣上市上柜LED廠商營收總額約新臺幣108.53億元，較6月營收105.6億元上升2.7%，年增率80%。其中LED晶粒廠7月營收總額為49.7億元，較6月增加7.6%;LED封裝廠商7月營收58.8億，較6月下滑1.1%。　　觀察7月臺灣整體上游晶粒廠營收，整體晶粒廠營收與去年同期相比增加86%。多數(shù)磊晶廠商因?yàn)闄C(jī)臺陸續(xù)移入，因此營收續(xù)創(chuàng)歷史新高。晶電7月單月營收達(dá)19.02億元;泰谷與新世紀(jì)光電7月營收也因電視背光訂單貢獻(xiàn)而大幅度成長。　　而去年以來，全球磊晶廠商大幅擴(kuò)產(chǎn)，
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中國故事　張建華

　　合作亦像戀愛，要開始看對眼，正所謂一見鐘情。然后彼此的目光再朝著同一個方向，并秉承共同的價(jià)值觀前行。　　合作亦是一見鐘情　　初見上海大學(xué)的張建華教授，是在她的辦公室里，身后跟著青春洋溢的博士生華子凱和幾個碩士生，正在和她熱烈地討論著問題。師生融洽和諧，笑聲朗朗，讓我們這些象牙塔外的人們頗為羨慕。　　身為我國新型顯示技術(shù)及應(yīng)用集成教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的執(zhí)行主任，張老師在相關(guān)領(lǐng)域舉足輕重，然而，為人師的和藹可親讓我們在采訪中著實(shí)體驗(yàn)到了如沐春風(fēng)的氣息。在她與我們的分享中，我們沿著她的講述，漸漸勾勒
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QFN封裝如何解決LED顯示屏散熱問題

本文將進(jìn)一步說明如何改變驅(qū)動芯片的封裝以解決驅(qū)動芯片散熱的問題。大多數(shù)的LED屏幕(LED顯示屏)廠商,于PCB設(shè)計(jì)時(shí)幾乎都會面臨到散熱的問題,尤其是因?yàn)轵?qū)動芯片所產(chǎn)生的熱影響LED正常發(fā)光特性；進(jìn)而影響整塊顯示屏的
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國家高新區(qū)MEMS研究院落戶淄博

　　8月8日，國家高新區(qū)MEMS研究院、清華大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院產(chǎn)學(xué)研基地建設(shè)合作協(xié)議簽約儀式在火炬大廈舉行，清華大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院院長尤政，市委副書記、市長周清利，市委常委、副市長王頂岐出席簽約儀式。王頂岐在簽約儀式上致辭。　　王頂岐首先代表市委、市政府對國家高新區(qū)MEMS研究院的設(shè)立表示祝賀!他說，裝備制造業(yè)一直是我市的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，工業(yè)泵類、電機(jī)、中低速船用柴油機(jī)等重點(diǎn)產(chǎn)品具有很好的地域品牌和比較優(yōu)勢。今天，我們與清華大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院共建國家高新區(qū)MEMS研究院，承擔(dān)的科技攻關(guān)項(xiàng)目與淄博市在多個產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域具
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工信部關(guān)白玉：LED封裝技術(shù)是目前最大挑戰(zhàn)

　　在近日舉行的“2010年第二季度中國電子信息產(chǎn)業(yè)運(yùn)行暨彩電行業(yè)研究季度發(fā)布會”上，工信部電子信息司副巡視員關(guān)白玉表示，LED在封裝方面給使我們需要挑戰(zhàn)的方面，因?yàn)楣夂蜔岫际窃谝黄?，在一個器件領(lǐng)域。我們希望把LED發(fā)光效率的特點(diǎn)能夠做得更好，多發(fā)光少發(fā)熱，這是我們的追求。　　白玉認(rèn)為，發(fā)熱給LED器件帶來最大的影響，如果總在高溫的情況下實(shí)現(xiàn)照明，它會極大的影響照明器件或者燈具的一個壽命。所以在這個方面，在封裝的結(jié)構(gòu)方面，LED的照明提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。　　關(guān)白玉透露，我們在
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LED應(yīng)用市場卻遇冷

　　深圳LED產(chǎn)業(yè)始于上世紀(jì)90年代初。經(jīng)過十幾年發(fā)展，深圳LED產(chǎn)業(yè)2007年實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值150億元，2008年200億元，2009年245億元，產(chǎn)業(yè)規(guī)模以年均超30%的速度增長。　　深圳已有各類LED企業(yè)1150家，注冊資本金30億元，今年年產(chǎn)值將突破400億元，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國的30%~35%.目前，深圳已成為太陽能LED燈具全球最大的生產(chǎn)和供應(yīng)基地、LED背光源全球主要的生產(chǎn)和供應(yīng)基地、LED顯示屏國內(nèi)最大的生產(chǎn)和供應(yīng)基地，LED封裝和特種工業(yè)照明國內(nèi)主要生產(chǎn)地區(qū)。按照規(guī)劃，到2015年，深圳LE
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廣東LED產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)千億人民幣規(guī)模尚需突破三大瓶頸

　　廣東LED產(chǎn)業(yè)占大陸LED總產(chǎn)值的50%,其中LED封裝產(chǎn)量更是占到70%,全世界的50%.目前廣東江門、中山、南海等產(chǎn)業(yè)聚集地重點(diǎn)發(fā)展LED芯片、封裝和新一代節(jié)能照明設(shè)備，廣東計(jì)劃于2012年形成人民幣1,000億元的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。　　目前，對廣東LED產(chǎn)業(yè)制約最大的是LED核心組件。廣東LED企業(yè)主要集中在中、下游產(chǎn)業(yè)鏈，而核心芯片尤其是大功率LED芯片則主要依賴進(jìn)口。　　其次，廣東LED企業(yè)規(guī)模不夠大，造成研發(fā)能力不足，尋求、育成以及保留高階人才不易的問題成為其發(fā)展的瓶頸。　　此外，廣東
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LED封裝技術(shù)及熒光粉在封裝中的應(yīng)用

LED封裝是將外引線連接到LED芯片的電極上，以便于與其他器件連接。它不僅將用導(dǎo)線將芯片上的電極連接到封裝外殼上實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接，而且將芯片固定和密封起來，以保護(hù)芯片電路不受水、空氣等物質(zhì)的侵蝕而造
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用Allegro對s3c2410的BGA封裝布線

由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝，看了網(wǎng)上專門有BGA封裝的電子資料，是介紹規(guī)則的，但是我感覺做起來非常麻煩，所以就覺得是否可以采用最直接的辦法使用allegro的扇出功能呢？首先是設(shè)置通孔，這個在約束條件管
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]