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在POWERPCB中制作綁定IC(BOND)封裝

作者: 時間:2010-08-18 來源:網(wǎng)絡 收藏
今天一個朋友要做一個133PIN的綁定IC的!由于以前沒有弄過,剛接觸到還是有一點難度的!不知道從哪里下手,在網(wǎng)上也查了基本上沒有什么好的說明,很是郁悶,經(jīng)人提醒!
我們在拿到IC資料的時候,有一個文件如下圖1,包含了PIN說明及坐標等信息,我們要的就是把這些信息用EXCEL列一個表格,存為CSV格式的文件這是由PADS2005要求的導入DIE文件(圖二)(這點我也不是太明白的?。?/div>
圖一:
圖二:
EXCEL圖例如下:(注意單位問題)
下面就可以在PADS2005中導入DIE文件了!點擊DIE WIZARD(圖三);
圖三:
下一步點第一個!

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關鍵詞: POWERPCB BOND 封裝

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