封裝文章最新資訊

L型電極的大功率LED芯片的封裝

美國GREE公司的1W大功率芯片（L型電極），它的上下各有一個電極。其碳化硅（SiC）襯底的底層首先鍍一層金屬，如金錫合金...
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樹脂類封裝材料對大功率LED光老化進(jìn)程的作用

“含有苯環(huán)的封裝材料最終都會發(fā)生老化”。在日前召開的“2006年led技術(shù)研討會”上，三墾電氣技術(shù)本部LED業(yè)務(wù)...
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日本電力供應(yīng)短缺致半導(dǎo)體材料漲價聲起

　　日本政府要求關(guān)閉濱岡核電廠，這將讓復(fù)工中的日本半導(dǎo)體材料供應(yīng)商雪上加霜。分析人士指出，由濱岡核電廠關(guān)閉而引起的日本東北部夏日電力供應(yīng)不足，將導(dǎo)致包括硅晶圓、銀膠、環(huán)氧樹脂等半導(dǎo)體材料必然漲價，第二、三季的漲幅恐將達(dá)20~30%。　　
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漢民科技進(jìn)軍先進(jìn)封裝及矽穿孔非破壞性檢測市場

　　為因應(yīng)先進(jìn)IC對于瑕疵檢測以及產(chǎn)品質(zhì)量信賴的強(qiáng)大需求，英商TeraView與漢民科技，攜手進(jìn)軍亞洲先進(jìn)封裝(Advanced Packaging)及矽穿孔(Through-Silicon Via;TSV)非破壞性高解析成品缺陷檢測分析市場。雙方已簽署先進(jìn)半導(dǎo)體封裝檢驗(yàn)設(shè)備之銷售服務(wù)合約，服務(wù)范圍包括中國臺灣、大陸、新加坡與馬來西亞。目前已有多家半導(dǎo)體與IC封裝大廠已向TeraView與漢民科技表示興趣，兩家公司攜手合作，將為市場帶來一股新活力。
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國內(nèi)硅膠企業(yè)只能占據(jù)低端市場

　　據(jù)高工LED產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計(jì)，目前我國的LED封裝企業(yè)有1500家左右，中高端封裝企業(yè)的數(shù)量也逐漸增多，但是目前封裝用的高性能硅膠卻以進(jìn)口居多，國外企業(yè)占有絕對優(yōu)勢。　　硅膠主要用于LED封裝，而全球的封裝硅膠主要是由日本信越化學(xué)與道康寧所提供，“目前國內(nèi)硅膠市場正出現(xiàn)兩極分化的趨勢，國外企業(yè)在高端市場的占絕對優(yōu)勢以及國產(chǎn)硅膠價格戰(zhàn)搶占低端市場”，東莞某家硅膠企業(yè)的CEO告訴高工LED記者。　　國際三大硅膠企業(yè)在國內(nèi)高端市場占據(jù)絕對優(yōu)勢　　目前國際三大硅膠企業(yè)，道康寧
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LED封裝工藝流程

一、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀膠導(dǎo)電膠是IED生產(chǎn)封裝中不可或缺的一種膠水，其對導(dǎo)電銀漿的要求是導(dǎo)電、導(dǎo)熱性...
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LED的封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)

led是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應(yīng)時間...
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揭秘LED環(huán)氧樹脂封裝

日前，據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家，專門介紹led環(huán)氧樹脂(epoxy)封裝技術(shù)。這位專家首先表示led生產(chǎn)過程中，所使...
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LED的封裝步驟

led的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個步驟。一、生產(chǎn)工藝1.生產(chǎn)：a)清洗：采用超聲波...
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LED封裝工藝的最新發(fā)展和成果作概覽

近年來，隨著led生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展一日千里，令其發(fā)光亮度提高和壽命延長，加上生產(chǎn)成本大幅降低，迅速擴(kuò)大了LED應(yīng)用...
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12V電源標(biāo)稱值封裝LED與分布式恒流技術(shù)

把LED封裝成12V，徹底解決電源設(shè)計(jì)難，電源壽命短，價格高等問題。采用《分布式恒流》設(shè)計(jì)最穩(wěn)定的、價格最優(yōu)化、最經(jīng)濟(jì)的產(chǎn)品架構(gòu)，結(jié)合12V封裝，將一統(tǒng)天下電源標(biāo)稱值。打破電源設(shè)計(jì)適應(yīng)LED規(guī)格格局，反過來LED封裝
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TSMC帶領(lǐng)供貨商伙伴共同完成中國臺灣首例「半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)品碳足跡」查證

　　TSMC今(24)日宣布，在中國臺灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局的協(xié)助下，與十五家供貨商伙伴共同于二月份完成「半導(dǎo)體供應(yīng)鏈碳足跡輔導(dǎo)與推廣計(jì)劃」，這是TSMC繼2009年6月份帶領(lǐng)其供貨商伙伴成功完成「供應(yīng)鏈碳盤查輔導(dǎo)計(jì)劃」之后，再次在中國臺灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局協(xié)助下所完成的綠色供應(yīng)鏈輔導(dǎo)項(xiàng)目。　　該項(xiàng)目系由TSMC帶領(lǐng)其十五家供貨商伙伴依照PAS2050標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)行晶圓廠及封裝廠的集成電路產(chǎn)品碳排放查證，其單位產(chǎn)品碳排放量的查證范圍更進(jìn)一步深入至制程層級，而最終數(shù)據(jù)結(jié)果亦經(jīng)第三單位的高標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證。這項(xiàng)項(xiàng)目結(jié)果不僅在合作參
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LED三維封裝原理及芯片優(yōu)化

為了使LED通向照明，各大廠急需解決的問題是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情況下，...
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功率半導(dǎo)體及LED用封裝熱阻檢測方法JEDEC標(biāo)準(zhǔn)

美國明導(dǎo)科技宣布，基于該公司MicReD部門與德國英飛凌科技AutomotivePowerApplication部門2005年共同發(fā)表...
關(guān)鍵字： LED 封裝 JEDEC 功率半導(dǎo)體

江蘇省成為中國芯片封裝產(chǎn)業(yè)大省

　　十一五”期間，占我國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值“半壁江山”的封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了綜合配套能力，技術(shù)水平接近國際先進(jìn)水平，初步具備實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展的能力。記者在采訪中獲悉，尤為令人欣慰的是，國內(nèi)相關(guān)企業(yè)在關(guān)鍵封測設(shè)備和材料應(yīng)用工程項(xiàng)目上均取得了重大關(guān)鍵技術(shù)，這為我國未來搶占集成電路封測產(chǎn)業(yè)的高地奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)?！?/li>
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]