封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

揭秘LED環(huán)氧樹(shù)脂封裝

日前，據(jù)中國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì)專(zhuān)家，專(zhuān)門(mén)介紹led環(huán)氧樹(shù)脂(epoxy)封裝技術(shù)。這位專(zhuān)家首先表示led生產(chǎn)過(guò)程中，所使...
關(guān)鍵字： LED 環(huán)氧樹(shù)脂封裝

LED的封裝步驟

led的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個(gè)步驟。一、生產(chǎn)工藝1.生產(chǎn)：a)清洗：采用超聲波...
關(guān)鍵字： LED 封裝步驟

LED封裝工藝的最新發(fā)展和成果作概覽

近年來(lái)，隨著led生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展一日千里，令其發(fā)光亮度提高和壽命延長(zhǎng)，加上生產(chǎn)成本大幅降低，迅速擴(kuò)大了LED應(yīng)用...
關(guān)鍵字： LED 封裝發(fā)展

12V電源標(biāo)稱(chēng)值封裝LED與分布式恒流技術(shù)

把LED封裝成12V，徹底解決電源設(shè)計(jì)難，電源壽命短，價(jià)格高等問(wèn)題。采用《分布式恒流》設(shè)計(jì)最穩(wěn)定的、價(jià)格最優(yōu)化、最經(jīng)濟(jì)的產(chǎn)品架構(gòu)，結(jié)合12V封裝，將一統(tǒng)天下電源標(biāo)稱(chēng)值。打破電源設(shè)計(jì)適應(yīng)LED規(guī)格格局，反過(guò)來(lái)LED封裝
關(guān)鍵字：分布式技術(shù) LED 封裝電源標(biāo)稱(chēng) 12V

TSMC帶領(lǐng)供貨商伙伴共同完成中國(guó)臺(tái)灣首例「半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)品碳足跡」查證

　　TSMC今(24)日宣布，在中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局的協(xié)助下，與十五家供貨商伙伴共同于二月份完成「半導(dǎo)體供應(yīng)鏈碳足跡輔導(dǎo)與推廣計(jì)劃」，這是TSMC繼2009年6月份帶領(lǐng)其供貨商伙伴成功完成「供應(yīng)鏈碳盤(pán)查輔導(dǎo)計(jì)劃」之后，再次在中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局協(xié)助下所完成的綠色供應(yīng)鏈輔導(dǎo)項(xiàng)目。　　該項(xiàng)目系由TSMC帶領(lǐng)其十五家供貨商伙伴依照PAS2050標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)行晶圓廠及封裝廠的集成電路產(chǎn)品碳排放查證，其單位產(chǎn)品碳排放量的查證范圍更進(jìn)一步深入至制程層級(jí)，而最終數(shù)據(jù)結(jié)果亦經(jīng)第三單位的高標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證。這項(xiàng)項(xiàng)目結(jié)果不僅在合作參
關(guān)鍵字： TSMC 晶圓封裝

LED三維封裝原理及芯片優(yōu)化

為了使LED通向照明，各大廠急需解決的問(wèn)題是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情況下，...
關(guān)鍵字： LED 封裝芯片

功率半導(dǎo)體及LED用封裝熱阻檢測(cè)方法JEDEC標(biāo)準(zhǔn)

美國(guó)明導(dǎo)科技宣布，基于該公司MicReD部門(mén)與德國(guó)英飛凌科技AutomotivePowerApplication部門(mén)2005年共同發(fā)表...
關(guān)鍵字： LED 封裝 JEDEC 功率半導(dǎo)體

江蘇省成為中國(guó)芯片封裝產(chǎn)業(yè)大省

　　十一五”期間，占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值“半壁江山”的封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了綜合配套能力，技術(shù)水平接近國(guó)際先進(jìn)水平，初步具備實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展的能力。記者在采訪中獲悉，尤為令人欣慰的是，國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)在關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備和材料應(yīng)用工程項(xiàng)目上均取得了重大關(guān)鍵技術(shù)，這為我國(guó)未來(lái)?yè)屨技呻娐贩鉁y(cè)產(chǎn)業(yè)的高地奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)?！?/li>
關(guān)鍵字：長(zhǎng)電科技封裝

LED全彩顯示屏配光解決方案

中國(guó)大陸的LED顯示屏產(chǎn)業(yè)最早起步于1987年前后，經(jīng)過(guò)十來(lái)年的共同發(fā)展，現(xiàn)已初具規(guī)模。目前，led顯示屏的生產(chǎn)廠家...
關(guān)鍵字： LED 顯示屏封裝

日本地震對(duì)LED產(chǎn)業(yè)的影響

　　LED產(chǎn)業(yè) 　　1、在全球產(chǎn)業(yè)中所處地位　　日本是目前全球第一大LED生產(chǎn)國(guó)，擁有從原材料與設(shè)備、襯底、外延、芯片、封裝、應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈。2010年，日本LED企業(yè)銷(xiāo)售額占全球市場(chǎng)的25%以上。其中，在上游設(shè)備與原材料環(huán)節(jié)規(guī)模和技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯;LED襯底環(huán)節(jié)銷(xiāo)售額約占全球的16%，全球前10大制造商中日本企業(yè)有3家，其中京瓷是全球最大的藍(lán)寶石襯底供應(yīng)商，并木位列第二;在LED外延/芯片環(huán)節(jié)，則擁有日亞化學(xué)(全球最大的外延芯片廠商)、豐田合成等龍頭企業(yè)。　　表9 日本主要LED廠商　　
關(guān)鍵字： LED 外延芯片封裝

LED散熱陶瓷低成本之高功率LED封裝技術(shù)

傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上，經(jīng)由打線(WIRe Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式將線路連結(jié)，最后再以點(diǎn)膠、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒，最后將晶粒固定于
關(guān)鍵字： LED 封裝技術(shù) 功率成本散熱陶瓷

LED封裝設(shè)備和工藝研究必須重視

近幾年，在科技部、信息產(chǎn)業(yè)部等的大力引導(dǎo)下，半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)人氣鼎盛，其中l(wèi)ed封裝業(yè)由于進(jìn)入門(mén)檻相對(duì)較低，吸引...
關(guān)鍵字： LED 封裝工藝

protues元件庫(kù)中英文對(duì)照表

protues元件庫(kù)中英文對(duì)照表，對(duì)初學(xué)者找不到元件的很有用元件名稱(chēng)中文名說(shuō)明7407驅(qū)動(dòng)門(mén)1N914二極管74...
關(guān)鍵字： LED LED照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝

LED的封裝結(jié)構(gòu)

大功率LED封裝結(jié)構(gòu)隨著半導(dǎo)體材料和封裝工藝的提高，LED的光通量和出光效率逐漸提高，從而使固體光源成為...
關(guān)鍵字： LED 封裝

LED器件的封裝工藝及其相關(guān)介紹

一、封裝工藝LED器件的封裝工藝是一個(gè)十分重要的工作。否則，LED器件光損失嚴(yán)重，光通和光效低，光色不均勻，...
關(guān)鍵字： LED 封裝 LED照明

共1060條 37/71 |‹ « 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 » ›|

封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類(lèi)”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類(lèi)的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]