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英飛凌適合高功率應(yīng)用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝注冊(cè)為JEDEC標(biāo)準(zhǔn)
- 【2023年4月13日，德國(guó)慕尼黑訊】追求高效率的高功率應(yīng)用持續(xù)向更高功率密度及成本最佳化發(fā)展，也為電動(dòng)汽車等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了永續(xù)價(jià)值。為了應(yīng)對(duì)相應(yīng)的挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）宣布其高壓MOSFET 適用的 QDPAK 和 DDPAK 頂部冷卻 (TSC) 封裝已成功注冊(cè)為 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)。這項(xiàng)舉措不僅進(jìn)一步鞏固了英飛凌將此標(biāo)準(zhǔn)封裝設(shè)計(jì)和外型的TSC 封裝推廣至廣泛新型設(shè)計(jì)的目標(biāo)，也給OEM 廠商提供了更多的彈性與優(yōu)勢(shì)，幫助他們?cè)谑袌?chǎng)中創(chuàng)造差異化的產(chǎn)品，并
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 QDPAK DDPAK 頂部冷卻封裝 JEDEC
美國(guó)JEDEC標(biāo)準(zhǔn)成功導(dǎo)入國(guó)內(nèi)LED封裝行業(yè)
- 我國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)起步于上個(gè)世紀(jì)70年代，在近40年的發(fā)展中取得了顯著成就，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平上與國(guó)際先進(jìn)水平不斷縮小，中國(guó)已成為全球LED封裝大廠爭(zhēng)相布局角逐的重要市場(chǎng)。 然而，截至目前，LED封裝行業(yè)還未有一個(gè)被廣泛接受的元器件質(zhì)量測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，這不僅導(dǎo)致了行業(yè)的無(wú)序競(jìng)爭(zhēng)，誘發(fā)了行業(yè)眾多的"倒閉潮"與"跑路門"，同時(shí)也意味著LED封裝產(chǎn)品公布的數(shù)據(jù)表中有些信息往往會(huì)被質(zhì)疑。 如何檢測(cè)一個(gè)LED元器件質(zhì)量等級(jí)?如何評(píng)判一個(gè)LED元件器的優(yōu)與劣?LED
- 關(guān)鍵字： JEDEC LED
Teledyne LeCroy提供了新的288腳的DDR4內(nèi)插器
- Teledyne?LeCroy(力科)，世界高速I/O分析和協(xié)議測(cè)試方案的領(lǐng)導(dǎo)者，升級(jí)了其Kibra?480?DDR協(xié)議分析儀平臺(tái)，使其帶有JEDEC的新288腳的邊沿連接器的DDR4內(nèi)存模塊的探測(cè)選件。新的內(nèi)插器支持DDR4?U-DIMM，R-DIMM，以及LR-DIMM，并能夠?qū)γ總€(gè)通道的速率高達(dá)3200MT/s的兩個(gè)DIMM進(jìn)行非侵入式監(jiān)控。 新的內(nèi)插器的設(shè)計(jì)是用于配合力科的Kibra?480的協(xié)議分析儀的使用，其可坐落于DIMM內(nèi)存槽中，且可
- 關(guān)鍵字： Teledyne DDR4 DIMM JEDEC
力科新288腳DDR4內(nèi)插器配合Kibra 480協(xié)議分析儀
- Teledyne?LeCroy(力科)，世界高速I/O分析和協(xié)議測(cè)試方案的領(lǐng)導(dǎo)者，升級(jí)了其Kibra?480?DDR協(xié)議分析儀平臺(tái)，使其帶有JEDEC的新288腳的邊沿連接器的DDR4內(nèi)存模塊的探測(cè)選件。新的內(nèi)插器支持DDR4?U-DIMM，R-DIMM，以及LR-DIMM，并能夠?qū)γ總€(gè)通道的速率高達(dá)3200MT/s的兩個(gè)DIMM進(jìn)行非侵入式監(jiān)控?！ ⌒碌膬?nèi)插器的設(shè)計(jì)是用于配合力科的Kibra?480的協(xié)議分析儀的使用，其可坐落于DIMM內(nèi)存槽中，且可
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JEDEC發(fā)布首個(gè)國(guó)際LED熱測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
- JEDEC近日出版了第一個(gè)國(guó)際組件級(jí)的高亮度/功率LED測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，它定義了LED熱測(cè)試數(shù)據(jù)表上的數(shù)據(jù)、測(cè)試環(huán)境和程序標(biāo)準(zhǔn)。JEDEC JC-15委員會(huì)聯(lián)合LED產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者制定了高功率LED元件的溫度性能測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，在新的JESD51-5X系列標(biāo)準(zhǔn)中包含JESD51-5，JESD51-50，JESD51-51，JESD51-52和JESD51-53，均符合國(guó)際照明委員會(huì)(CIE)現(xiàn)有的LED測(cè)量推薦規(guī)范。 JEDEC即固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)，是微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)。在過(guò)去50多年的時(shí)間里，JEDEC所制定
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JEDEC開(kāi)始著手“無(wú)線存儲(chǔ)器”標(biāo)準(zhǔn)化工作
- 半導(dǎo)體存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)JEDEC宣布將著手推進(jìn)“Wireless Memory(無(wú)線存儲(chǔ)器)”的標(biāo)準(zhǔn)化工作。無(wú)線存儲(chǔ)器是新一代數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)，可通過(guò)無(wú)線方式在移動(dòng)產(chǎn)品與沒(méi)有電池的存儲(chǔ)器標(biāo)簽之間實(shí)現(xiàn)高速讀寫。 致力于無(wú)線存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)化的，是JEDEC的“JC-64”委員會(huì)新設(shè)的“JC-64.9”分委會(huì)。JC-64是負(fù)責(zé)嵌入式存儲(chǔ)裝置與可移動(dòng)存儲(chǔ)卡標(biāo)準(zhǔn)化的 委員會(huì)。負(fù)責(zé)無(wú)線存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)化的JC-64.9分委會(huì)主席由芬蘭諾基亞的職員擔(dān)任
- 關(guān)鍵字： JEDEC 無(wú)線存儲(chǔ)器
功率半導(dǎo)體及LED用封裝熱阻檢測(cè)方法JEDEC標(biāo)準(zhǔn)
- 美國(guó)明導(dǎo)科技宣布，基于該公司MicReD部門與德國(guó)英飛凌科技AutomotivePowerApplication部門2005年共同發(fā)表...
- 關(guān)鍵字： LED 封裝 JEDEC 功率半導(dǎo)體
產(chǎn)業(yè)聯(lián)手支持JEDEC統(tǒng)一閃存標(biāo)準(zhǔn)
- JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì), 微電子產(chǎn)業(yè)全球領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)日前宣布，將于近期發(fā)布下一代閃存存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn) - 。在近期所舉辦的JEDEC委員會(huì)上，該標(biāo)準(zhǔn)制定取得的重大進(jìn)展。該標(biāo)準(zhǔn)旨在成為智能手機(jī)與平板電腦等移動(dòng)電子設(shè)備所使用的基于閃存的最先進(jìn)的存儲(chǔ)規(guī)范。UFS標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)發(fā)宗旨是為了滿足不斷提高的設(shè)備性能需求。其最初所支持的數(shù)據(jù)吞吐速率是每秒300兆字節(jié)，并支持指令排隊(duì)功能，以便提高隨機(jī)讀寫速度。該標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)將在未來(lái)3個(gè)月內(nèi)完成。
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JEDEC免費(fèi)公布固態(tài)硬盤兩大標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
- 雖然固態(tài)硬盤的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入一個(gè)高潮階段，但不同廠商的產(chǎn)品性能、可靠性等指標(biāo)都是各自為政，很難進(jìn)行橫向?qū)Ρ?。為此，美?guó)電子器件工程聯(lián)合委員會(huì)(JEDEC)今天終于公布了備受期待的固態(tài)硬盤標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，均可免費(fèi)下載。首先是編號(hào)JESD218的固態(tài)硬盤需求和耐用性測(cè)試方法(SSD Requirements and Endurance Test Method)，定義了固態(tài)硬盤的使用情況和相應(yīng)的耐用性驗(yàn)證需求，并且根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域分為消費(fèi)級(jí)(Client)、企業(yè)(Enterprise)兩大類，各自都確定了詳細(xì)的需求規(guī)范
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NXP推出符合最新JEDEC接口標(biāo)準(zhǔn)的高速轉(zhuǎn)換器
- 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)近日宣布將全力推出符合最新JEDEC JESD204A串行接口標(biāo)準(zhǔn)的高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。恩智浦即將面市的產(chǎn)品組合由新型高速16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)組成，此款基于JEDEC的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器將成為同系列中的領(lǐng)銜產(chǎn)品。 強(qiáng)調(diào)其遵守JEDEC接口標(biāo)準(zhǔn)的承諾，恩智浦將于下周參加在波士頓舉行的IEEE微波理論與技術(shù)協(xié)會(huì)(MTT-S)/國(guó)際微波年會(huì)(IMS)，在恩智浦站臺(tái)展示符合JESD204A標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。
- 關(guān)鍵字： NXP 轉(zhuǎn)換器 JEDEC
JEDEC 發(fā)布新多媒體卡規(guī)范MMC 4.4版
- 新標(biāo)準(zhǔn)為廣泛用于手機(jī)、GPS、MP3播放器、以及其他便攜式電子裝置的嵌入式海量閃存存儲(chǔ)器增加了性能與安全特性 美國(guó)弗吉尼亞州阿靈頓 – 2009年4月14日 – JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì) – 微電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先的全球標(biāo)準(zhǔn)組織 – 今天發(fā)布JESD84-A44 MMC 4.4 版標(biāo)準(zhǔn)。此項(xiàng)新標(biāo)準(zhǔn)為設(shè)計(jì)者提供多方面的改進(jìn)，包括存儲(chǔ)接口性能的翻倍提高、靈活的分區(qū)管理以及增強(qiáng)的安全選擇。這將進(jìn)一步推動(dòng) e?MMCTM 成為業(yè)界領(lǐng)先的存儲(chǔ)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。 適用于消
- 關(guān)鍵字： JEDEC 存儲(chǔ) 標(biāo)準(zhǔn)
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jedec介紹
JEDEC （Joint Electron Device Engineering Council），中文全稱是電子器件工程聯(lián)合委員會(huì)，JEDEC官方網(wǎng)站http://www.jedec.org/
JEDEC大部分是由從事設(shè)計(jì)、發(fā)明的制造業(yè)尤以有關(guān)計(jì)算機(jī)記憶模塊所組成的一個(gè)團(tuán)體財(cái)團(tuán)，一般工業(yè)所生產(chǎn)的記憶體產(chǎn)品大多以JEDEC所制定的標(biāo)準(zhǔn)為評(píng)量。
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