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英飛凌適合高功率應用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝注冊為JEDEC標準

  • 【2023年4月13日，德國慕尼黑訊】追求高效率的高功率應用持續(xù)向更高功率密度及成本最佳化發(fā)展，也為電動汽車等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了永續(xù)價值。為了應對相應的挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）宣布其高壓MOSFET 適用的 QDPAK 和 DDPAK 頂部冷卻 (TSC) 封裝已成功注冊為 JEDEC 標準。這項舉措不僅進一步鞏固了英飛凌將此標準封裝設計和外型的TSC 封裝推廣至廣泛新型設計的目標，也給OEM 廠商提供了更多的彈性與優(yōu)勢，幫助他們在市場中創(chuàng)造差異化的產(chǎn)品，并
  • 關鍵字： 英飛凌  QDPAK  DDPAK  頂部冷卻封裝  JEDEC  

JEDEC標準(JESD216)S FDP對串行Flash在系統(tǒng)中的應用

  • JEDEC標準(JESD216)Serial Flash Discoverable Parameter (SFDP)[1]是在串行Flash中建立一個可供查詢的描述串行Flash功能的參數(shù)表。文章主要介紹了這個串行Flash功能參數(shù)表的結構、功能和作用，并給出其在系統(tǒng)設計中的具體應用。
  • 關鍵字： JEDEC  Flash  JESD    

美國JEDEC標準成功導入國內(nèi)LED封裝行業(yè)

  • 　　我國LED封裝產(chǎn)業(yè)起步于上個世紀70年代，在近40年的發(fā)展中取得了顯著成就，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術水平上與國際先進水平不斷縮小，中國已成為全球LED封裝大廠爭相布局角逐的重要市場。 　　然而，截至目前，LED封裝行業(yè)還未有一個被廣泛接受的元器件質(zhì)量測試標準，這不僅導致了行業(yè)的無序競爭，誘發(fā)了行業(yè)眾多的"倒閉潮"與"跑路門"，同時也意味著LED封裝產(chǎn)品公布的數(shù)據(jù)表中有些信息往往會被質(zhì)疑。 　　如何檢測一個LED元器件質(zhì)量等級?如何評判一個LED元件器的優(yōu)與劣?LED
  • 關鍵字： JEDEC  LED  

Teledyne LeCroy提供了新的288腳的DDR4內(nèi)插器

  • 　　Teledyne?LeCroy(力科)，世界高速I/O分析和協(xié)議測試方案的領導者，升級了其Kibra?480?DDR協(xié)議分析儀平臺，使其帶有JEDEC的新288腳的邊沿連接器的DDR4內(nèi)存模塊的探測選件。新的內(nèi)插器支持DDR4?U-DIMM，R-DIMM，以及LR-DIMM，并能夠?qū)γ總€通道的速率高達3200MT/s的兩個DIMM進行非侵入式監(jiān)控。　　新的內(nèi)插器的設計是用于配合力科的Kibra?480的協(xié)議分析儀的使用，其可坐落于DIMM內(nèi)存槽中，且可
  • 關鍵字： Teledyne  DDR4  DIMM  JEDEC  

力科新288腳DDR4內(nèi)插器配合Kibra 480協(xié)議分析儀

  • 　　Teledyne?LeCroy(力科)，世界高速I/O分析和協(xié)議測試方案的領導者，升級了其Kibra?480?DDR協(xié)議分析儀平臺，使其帶有JEDEC的新288腳的邊沿連接器的DDR4內(nèi)存模塊的探測選件。新的內(nèi)插器支持DDR4?U-DIMM，R-DIMM，以及LR-DIMM，并能夠?qū)γ總€通道的速率高達3200MT/s的兩個DIMM進行非侵入式監(jiān)控。　　新的內(nèi)插器的設計是用于配合力科的Kibra?480的協(xié)議分析儀的使用，其可坐落于DIMM內(nèi)存槽中，且可
  • 關鍵字： Teledyne  DDR4  DIMM  JEDEC  

JEDEC 發(fā)布通用閃存標準 （UFS）2.0版

  • 微電子產(chǎn)業(yè)全球領導標準制定機構JEDEC固態(tài)技術協(xié)會日前發(fā)布通用閃存(UFS)標準2.0版。該標準專為需要高性能低功耗的移動應用和計算系統(tǒng)而設計。相比前一版本，新的UFS 2.0版提供更大的鏈路帶寬以提高性能，延伸安全功能，并進一步降低功耗。
  • 關鍵字： JEDEC  UFS 2.0  閃存  

JEDEC發(fā)布首個國際LED熱測試標準

  • 　　JEDEC近日出版了第一個國際組件級的高亮度/功率LED測試標準，它定義了LED熱測試數(shù)據(jù)表上的數(shù)據(jù)、測試環(huán)境和程序標準。JEDEC JC-15委員會聯(lián)合LED產(chǎn)業(yè)領導者制定了高功率LED元件的溫度性能測試標準，在新的JESD51-5X系列標準中包含JESD51-5，JESD51-50，JESD51-51，JESD51-52和JESD51-53，均符合國際照明委員會(CIE)現(xiàn)有的LED測量推薦規(guī)范。 　　JEDEC即固態(tài)技術協(xié)會，是微電子產(chǎn)業(yè)的領導標準機構。在過去50多年的時間里，JEDEC所制定
  • 關鍵字： JEDEC  LED  

JEDEC開始著手“無線存儲器”標準化工作

  • 　　半導體存儲器標準化機構JEDEC宣布將著手推進“Wireless Memory(無線存儲器)”的標準化工作。無線存儲器是新一代數(shù)據(jù)傳輸技術，可通過無線方式在移動產(chǎn)品與沒有電池的存儲器標簽之間實現(xiàn)高速讀寫。 　　致力于無線存儲器標準化的，是JEDEC的“JC-64”委員會新設的“JC-64.9”分委會。JC-64是負責嵌入式存儲裝置與可移動存儲卡標準化的 委員會。負責無線存儲器標準化的JC-64.9分委會主席由芬蘭諾基亞的職員擔任
  • 關鍵字： JEDEC  無線存儲器  

JEDEC準備迎接DDR4內(nèi)存規(guī)格

  • 內(nèi)存芯片的雙倍數(shù)據(jù)速率（DDR4）的標準將包括三個數(shù)據(jù)寬度的產(chǎn)品，差分信號傳輸，數(shù)據(jù)屏蔽和一個新的終止計劃，根據(jù)JEDEC的固態(tài)技術協(xié)會，標準開發(fā)商制定的標準。
  • 關鍵字： JEDEC  DDR4  

功率半導體及LED用封裝熱阻檢測方法JEDEC標準

  • 美國明導科技宣布，基于該公司MicReD部門與德國英飛凌科技AutomotivePowerApplication部門2005年共同發(fā)表...
  • 關鍵字： LED  封裝  JEDEC  功率半導體  

產(chǎn)業(yè)聯(lián)手支持JEDEC統(tǒng)一閃存標準

  • 　　JEDEC 固態(tài)技術協(xié)會, 微電子產(chǎn)業(yè)全球領導標準制定機構日前宣布，將于近期發(fā)布下一代閃存存儲器標準 - 。在近期所舉辦的JEDEC委員會上，該標準制定取得的重大進展。該標準旨在成為智能手機與平板電腦等移動電子設備所使用的基于閃存的最先進的存儲規(guī)范。UFS標準的開發(fā)宗旨是為了滿足不斷提高的設備性能需求。其最初所支持的數(shù)據(jù)吞吐速率是每秒300兆字節(jié)，并支持指令排隊功能，以便提高隨機讀寫速度。該標準預計將在未來3個月內(nèi)完成。 　　
  • 關鍵字： 閃存  JEDEC  

JEDEC免費公布固態(tài)硬盤兩大標準規(guī)范

  • 　　雖然固態(tài)硬盤的發(fā)展已經(jīng)進入一個高潮階段，但不同廠商的產(chǎn)品性能、可靠性等指標都是各自為政，很難進行橫向?qū)Ρ?。為此，美國電子器件工程?lián)合委員會(JEDEC)今天終于公布了備受期待的固態(tài)硬盤標準規(guī)范，均可免費下載。首先是編號JESD218的固態(tài)硬盤需求和耐用性測試方法(SSD Requirements and Endurance Test Method)，定義了固態(tài)硬盤的使用情況和相應的耐用性驗證需求，并且根據(jù)應用領域分為消費級(Client)、企業(yè)(Enterprise)兩大類，各自都確定了詳細的需求規(guī)范
  • 關鍵字： JEDEC  固態(tài)硬盤  

NXP推出符合最新JEDEC接口標準的高速轉(zhuǎn)換器

  • 　　恩智浦半導體(NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨立半導體公司)近日宣布將全力推出符合最新JEDEC JESD204A串行接口標準的高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。恩智浦即將面市的產(chǎn)品組合由新型高速16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)組成，此款基于JEDEC的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器將成為同系列中的領銜產(chǎn)品。 　　強調(diào)其遵守JEDEC接口標準的承諾，恩智浦將于下周參加在波士頓舉行的IEEE微波理論與技術協(xié)會(MTT-S)/國際微波年會(IMS)，在恩智浦站臺展示符合JESD204A標準的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。
  • 關鍵字： NXP  轉(zhuǎn)換器  JEDEC  

JEDEC 發(fā)布新多媒體卡規(guī)范MMC 4.4版

  • 　　新標準為廣泛用于手機、GPS、MP3播放器、以及其他便攜式電子裝置的嵌入式海量閃存存儲器增加了性能與安全特性 　　美國弗吉尼亞州阿靈頓 – 2009年4月14日 – JEDEC固態(tài)技術協(xié)會 – 微電子產(chǎn)業(yè)領先的全球標準組織 – 今天發(fā)布JESD84-A44 MMC 4.4 版標準。此項新標準為設計者提供多方面的改進，包括存儲接口性能的翻倍提高、靈活的分區(qū)管理以及增強的安全選擇。這將進一步推動 e?MMCTM 成為業(yè)界領先的存儲技術標準。 　　適用于消
  • 關鍵字： JEDEC  存儲  標準  
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jedec介紹

　JEDEC （Joint Electron Device Engineering Council），中文全稱是電子器件工程聯(lián)合委員會，JEDEC官方網(wǎng)站http://www.jedec.org/ 　　JEDEC大部分是由從事設計、發(fā)明的制造業(yè)尤以有關計算機記憶模塊所組成的一個團體財團，一般工業(yè)所生產(chǎn)的記憶體產(chǎn)品大多以JEDEC所制定的標準為評量。 [ 查看詳細 ]

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