封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

臺(tái)灣IC產(chǎn)值Q1季減6.8%

　　臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)指出，第1季臺(tái)灣IC產(chǎn)值為新臺(tái)幣3979億元，季減6.8%;預(yù)期第2季可望攀高至4253億元，將季增6.9%。　　根據(jù)TSIA調(diào)查，第1季臺(tái)灣包括IC制造、IC設(shè)計(jì)、IC封裝及IC測(cè)試業(yè)產(chǎn)值全面較去年第4季滑落;其中，IC設(shè)計(jì)業(yè)第1季產(chǎn)值為936億元，季減9.9%，下滑幅度最大。　　
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圖解三種主流LED封裝散熱結(jié)構(gòu)

LED封裝光源的散熱問題,一直是LED產(chǎn)品開發(fā)中遇到非常重要的問題,特別是散熱材料的選用,一直是工程師的難...
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詳解國(guó)內(nèi)外大功率LED散熱封裝技術(shù)的研究近況及發(fā)展趨勢(shì)

1引言發(fā)光二極管(LED)誕生至今，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了全彩化和高亮度化，并在藍(lán)光LED和紫光LED的基礎(chǔ)上開發(fā)了白光L...
關(guān)鍵字：大功率 LED 散熱封裝

大功率照明級(jí)LED的封裝技術(shù)、材料詳解

從實(shí)際應(yīng)用的角度來看，安裝使用簡(jiǎn)單、體積相對(duì)較小的大功率LED器件在大部分的照明應(yīng)用中必將取代傳統(tǒng)的小功...
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LED封裝制程中膠水常見問題及解決方法

一、led黃變。原因：1、烘烤溫度過高或時(shí)間過長(zhǎng)；2、配膠比例不對(duì)，A膠多容易黃。解決：1、A...
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集成LED的封裝

目前，通常使用單層或雙層鋁基板作為熱沉，把單個(gè)芯片或多個(gè)芯片用固晶膠直接固定在鋁基板（或銅基板）上，LED芯片的p...
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大功率LED封裝的注意事項(xiàng)

對(duì)于大功率LED的封裝，要根據(jù)LED芯片來選用封裝的方式和相應(yīng)的材料。如果led芯片已倒裝好，就必須采用倒裝的辦...
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V型電極的大功率LED芯片的封裝

對(duì)于V型電極LED芯片，如圖1所示，其中兩個(gè)電極的p極和n極都在同一面。這種led芯片的通常是絕緣體（如Al2O3、藍(lán)寶...
關(guān)鍵字：大功率 LED 芯片封裝

L型電極的大功率LED芯片的封裝

美國(guó)GREE公司的1W大功率芯片（L型電極），它的上下各有一個(gè)電極。其碳化硅（SiC）襯底的底層首先鍍一層金屬，如金錫合金...
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樹脂類封裝材料對(duì)大功率LED光老化進(jìn)程的作用

“含有苯環(huán)的封裝材料最終都會(huì)發(fā)生老化”。在日前召開的“2006年led技術(shù)研討會(huì)”上，三墾電氣技術(shù)本部LED業(yè)務(wù)...
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日本電力供應(yīng)短缺致半導(dǎo)體材料漲價(jià)聲起

　　日本政府要求關(guān)閉濱岡核電廠，這將讓復(fù)工中的日本半導(dǎo)體材料供應(yīng)商雪上加霜。分析人士指出，由濱岡核電廠關(guān)閉而引起的日本東北部夏日電力供應(yīng)不足，將導(dǎo)致包括硅晶圓、銀膠、環(huán)氧樹脂等半導(dǎo)體材料必然漲價(jià)，第二、三季的漲幅恐將達(dá)20~30%。　　
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漢民科技進(jìn)軍先進(jìn)封裝及矽穿孔非破壞性檢測(cè)市場(chǎng)

　　為因應(yīng)先進(jìn)IC對(duì)于瑕疵檢測(cè)以及產(chǎn)品質(zhì)量信賴的強(qiáng)大需求，英商TeraView與漢民科技，攜手進(jìn)軍亞洲先進(jìn)封裝(Advanced Packaging)及矽穿孔(Through-Silicon Via;TSV)非破壞性高解析成品缺陷檢測(cè)分析市場(chǎng)。雙方已簽署先進(jìn)半導(dǎo)體封裝檢驗(yàn)設(shè)備之銷售服務(wù)合約，服務(wù)范圍包括中國(guó)臺(tái)灣、大陸、新加坡與馬來西亞。目前已有多家半導(dǎo)體與IC封裝大廠已向TeraView與漢民科技表示興趣，兩家公司攜手合作，將為市場(chǎng)帶來一股新活力。
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國(guó)內(nèi)硅膠企業(yè)只能占據(jù)低端市場(chǎng)

　　據(jù)高工LED產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計(jì)，目前我國(guó)的LED封裝企業(yè)有1500家左右，中高端封裝企業(yè)的數(shù)量也逐漸增多，但是目前封裝用的高性能硅膠卻以進(jìn)口居多，國(guó)外企業(yè)占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。　　硅膠主要用于LED封裝，而全球的封裝硅膠主要是由日本信越化學(xué)與道康寧所提供，“目前國(guó)內(nèi)硅膠市場(chǎng)正出現(xiàn)兩極分化的趨勢(shì)，國(guó)外企業(yè)在高端市場(chǎng)的占絕對(duì)優(yōu)勢(shì)以及國(guó)產(chǎn)硅膠價(jià)格戰(zhàn)搶占低端市場(chǎng)”，東莞某家硅膠企業(yè)的CEO告訴高工LED記者。　　國(guó)際三大硅膠企業(yè)在國(guó)內(nèi)高端市場(chǎng)占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì) 　　目前國(guó)際三大硅膠企業(yè)，道康寧
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LED封裝工藝流程

一、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀膠導(dǎo)電膠是IED生產(chǎn)封裝中不可或缺的一種膠水，其對(duì)導(dǎo)電銀漿的要求是導(dǎo)電、導(dǎo)熱性...
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LED的封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)

led是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應(yīng)時(shí)間...
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]