封裝文章進入封裝技術社區(qū)

LED照明的新亮點-2011中國LED展?上海

　　隨著近幾年LED產(chǎn)業(yè)在全球的飛躍式發(fā)展，中國已逐漸成為全球LED產(chǎn)業(yè)最大的制造基地。在政府重視節(jié)能減排，并將節(jié)能環(huán)保定位為7大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一后，中國也即將成為全球最大的LED應用市場。而“十二五”規(guī)劃更將提升LED芯片發(fā)光效率、強化白光LED專利布局及加速制定LED照明標準作為推動LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大要素。　　
關鍵字： LED 芯片封裝

2011中國LED展?上海提前熱身

　　全球矚目的新一代環(huán)保光源LED以其高亮度、低熱量、長壽命等優(yōu)點，被稱為21世紀最具發(fā)展綠色照明光源。目前，我國已將半導體LED照明列入了中長期科技發(fā)展規(guī)劃，已經(jīng)初步形成外延片生產(chǎn)、芯片制備、封裝集成、LED應用的產(chǎn)業(yè)鏈。　　上海作為長三角地區(qū)的龍頭城市，在我國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中占有舉足輕重的地位。半導體照明產(chǎn)業(yè)已初步形成產(chǎn)業(yè)鏈，LED芯片制造、封裝方面擁有自主技術和商業(yè)人才，產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗豐富，資本力量雄厚。　　
關鍵字： LED 封裝

Vishay發(fā)布18款FRED Pt Hyperfast和Ultrafast整流器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出18款采用TO-252AA (D-PAK)功率塑料SMD封裝、正向電流為4A～15A的200V和600V的FRED Pt Hyperfast和Ultrafast整流器。這些器件兼具極快的恢復時間、低正向壓降和反向電荷，其中包括業(yè)界首個采用此種封裝且正向電流大于10A的600V整流器。
關鍵字： Vishay 封裝整流器

銅制程不是封裝廠提升毛利率護身符

　　金價狂飆，促使封裝廠加速轉(zhuǎn)進銅打線封裝制程，除了提供客戶更具成本優(yōu)勢的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。　　
關鍵字：銅制程封裝

分立器件：汽車與照明市場擴容封裝重要性凸顯

　　從市場應用而言，消費電子、計算機和網(wǎng)絡通信是分立器件傳統(tǒng)的三大應用市場，而近年來汽車電子和電子照明領域的分立器件市場也在迅速增長。目前國內(nèi)分立器件盡管已經(jīng)具有一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，但其發(fā)展與國內(nèi)市場的需求相比仍存在較大差距，中國分立器件產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展必須以持續(xù)的技術創(chuàng)新為動力。　
關鍵字：分立器件封裝

淺談高功率LED封裝的陶瓷封裝基板

在LED產(chǎn)業(yè)中，如果增加電流強度會使LED發(fā)光量成比例增加，可是LED芯片的發(fā)熱量也會隨之上升。因為在高輸入領域...
關鍵字：高功率 LED 封裝

大功率LED晶片封裝方式

一.加大尺寸法：通過增大單顆LED的有效發(fā)光面積，和增大尺寸后促使流經(jīng)TCL層的電流均勻分布而特殊設電路電極結(jié)...
關鍵字：大功率 LED 晶片封裝

LED生產(chǎn)工藝及封裝步驟

LED是一種新興照明能量，由于其比較“嬌氣”所以在LED封裝環(huán)境是比較苛刻的，全程流程都需要防ESD無塵，且溫度要...
關鍵字： LED 生產(chǎn)工藝封裝

白光LED封裝的四大走向

Nichia公司的Nakamura等首次使用藍光led結(jié)合黃色熒光粉轉(zhuǎn)化合成了白光LED.他所采用的黃色熒光粉為Y3Al5...
關鍵字：白光 LED 封裝

高功率LED封裝技術的發(fā)展現(xiàn)況

盡管全世界已越來越重視節(jié)能省電的問題，而LED照明又被視為是下個十年最受關注的應用，但短期內(nèi)LED要走入普通...
關鍵字：高功率 LED 封裝

LED封裝環(huán)氧樹脂知識

LED生產(chǎn)過程中，所使用的環(huán)氧樹脂(Epoxy)，是LED產(chǎn)業(yè)鏈制作產(chǎn)品的重點材料之一。環(huán)氧樹脂是泛指分子中，含有2個或...
關鍵字： LED 封裝環(huán)氧樹脂

什么是led MCOB封裝？MCOB與LED COB封裝的區(qū)別

現(xiàn)在led的COB封裝，其實大家可以看到大多數(shù)的COB封裝，包括日本的封裝COB技術，他們都是基于里基板的封??裝基礎，就...
關鍵字： MCOB 封裝 led

LED價格降幅大中小封裝企業(yè)處境尷尬

　　從去年到今年，“瘋狂”幾乎是LED行業(yè)的代名詞。伴隨著消費需求的釋放，扎堆的資本、鋪天蓋地的廣告、走馬燈似的跳槽也成為這個行業(yè)最顯性的注腳。LED行業(yè)正處于戰(zhàn)國紛爭的時代。在這樣浮躁的環(huán)境中，每個LED企業(yè)都或多或少地經(jīng)歷著成長的煩惱。
關鍵字： LED 封裝

國內(nèi)外LED封裝生產(chǎn)及技術的差異

一、概述LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應用。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中...
關鍵字： LED 封裝

Bridgelux募集6000萬美元攻關封裝技術

　　Bridgelux新近募集6000萬美元，聲明將攻關關鍵核心技術，如Si襯底上GaN外延技術和面板上芯片的空間設計等新封裝技術，以繼續(xù)拓展其在固態(tài)照明市場中的地位。據(jù)Bridgelux估計，擴展市場后，明年銷售額將3倍于今年，達到30億美元。用于Si襯底上GaN外延技術研發(fā)。
關鍵字： Bridgelux 封裝

共1060條 34/71 |‹ « 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 » ›|

封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]