機器視覺在半導體封裝中實現(xiàn)過程

使用機械視覺技術(shù)就要使用到CCD、光源、圖像采集卡、計算機等設備。CCD與光源固定在晶圓的上方，高度要根據(jù)鏡頭與放大倍數(shù)來調(diào)節(jié)，一旦設置好就鎖緊它。為了提高視覺定位精度視野設置在10X10的范圍內(nèi)，在達到精度的情況下同時要兼顧它的經(jīng)濟性，可選用44M像素相機與采集卡，那么在X方向與Y方向的分辨率都達到0.01mm的精度要求。軟件使用具有自主知識產(chǎn)權(quán)的mVison視覺系統(tǒng)來開發(fā)視覺定位軟件。mVison具有豐富的基本功能和多種高級功能，高級功能都是在基本功能的基礎上開發(fā)出來的，同樣晶片定位功能也是在基本功能的基礎上開發(fā)出來，它首先調(diào)用畫圖工具選定好ROI的范圍，然后調(diào)用CK_IcSearch（）函數(shù)找到晶片的位置。

除了要檢測它的位置還要判斷晶片的好與壞。晶圓在成型后需要經(jīng)過電檢測判斷它好壞，壞的晶片需要打上標志點，壞的晶片還包括晶圓邊緣不完整的晶片。在此選取需要檢測的ROI圖像，采用了平均直方圖功能，只要底于預制的閥值就判斷是壞品。

由于采用了mVision視覺軟件視覺技術(shù)使到機械手每次都能準確地吸取到晶片，提高了產(chǎn)品的封裝質(zhì)量，而且能替代價格昂貴的進口產(chǎn)品。本公司配有專業(yè)的技術(shù)人員對它不斷的升級來完善其性能。mVision視覺軟件的功能越來越豐富，能更好的應用在半導體領域。目前它已經(jīng)可以完全地替代進口的視覺軟件包。同時公司為客戶定做各種視覺應用，以滿足不同領域或用途的需求。