封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的前工序和后工序的中端存在大

半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師JeromeBaron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性 ...
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LED封裝四大發(fā)展趨勢

LED封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個(gè)方向發(fā)展，目前主要的亮點(diǎn)有硅基LED和高 ...
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LED投資過熱產(chǎn)能過剩企業(yè)欲生存需抱團(tuán)取暖

　　受多重因素影響，LED芯片、封裝、應(yīng)用價(jià)格自年初來連續(xù)下跌，前七個(gè)月的平均跌幅超過20%。對于產(chǎn)能過剩的隱憂已成為企業(yè)家最關(guān)心的話題，而LED產(chǎn)業(yè)鏈階段性嚴(yán)重投資過熱已經(jīng)顯現(xiàn)。　　藍(lán)寶石襯底投資過熱最嚴(yán)重　　“年初以來，LED芯片的價(jià)格降幅超過兩成，應(yīng)用市場的增長小于預(yù)期，不少企業(yè)背負(fù)巨大的出貨壓力，芯片都快論斤賣了。”一位LED芯片廠商昨日對記者坦言，可悲的是這還只是開始。　　據(jù)高工LED產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計(jì)顯示，今年1-7月，2寸藍(lán)寶石襯底的價(jià)格從年初最高35美元/片
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LED封裝的一次光學(xué)系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計(jì)

研發(fā)光學(xué)特性優(yōu)異、可靠性高的封裝技術(shù)是照明用發(fā)光二極管（LED）走向?qū)嵱没谋亟?jīng)之路，而依靠經(jīng)驗(yàn)開模對LED封裝...
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Vishay推出超小SMD封裝的功率型Mini LED

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一系列采用超小2.3mm x 1.3mm x 1.4mm SMD封裝的功率型Mini LED---VLMx233..系列。該系列器件具有大紅、紅色、琥珀色、淺桔色和黃色等幾種顏色，采用最先進(jìn)的AllnGaP技術(shù)，使光輸出增加了3倍，并通過針對汽車應(yīng)用AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。
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白光LED的兩種封裝方式,白光LED整個(gè)封裝設(shè)計(jì)過程

白光LED的兩種封裝方式,白光LED整個(gè)封裝設(shè)計(jì)過程白光LED有兩種封裝方式,一種是支架式封裝形式,一種是大功率...
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白光LED點(diǎn)數(shù)組封裝系統(tǒng)

本文開發(fā)特別可穿透的環(huán)氧化物樹脂，透過環(huán)氧化物化學(xué)結(jié)構(gòu)的提供保存白光LED。本文可以得到十分好的結(jié)果于濕氣模擬之后 (600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的環(huán)氧化物樹脂使變色于模擬條件之后。其次，本文被開發(fā)高
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LED COB封裝概述

當(dāng)前歐債危機(jī)不斷蔓延擴(kuò)散，在市場情緒緊繃的氛圍之下，我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展面臨的困難加重，挑戰(zhàn)加多。用電荒、用錢...
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首輪LED節(jié)能補(bǔ)貼有望優(yōu)先選定室內(nèi)商業(yè)照明

　　繼9月份相關(guān)知情人士向高工LED記者透露首輪政府LED照明產(chǎn)品補(bǔ)貼金額約為80億元人民幣之后，近日，該人士再次向高工LED透露，財(cái)政部聯(lián)同國家發(fā)改委等主管部門將對半導(dǎo)體照明產(chǎn)品進(jìn)行補(bǔ)貼，會優(yōu)先啟動針對室內(nèi)照明和商業(yè)照明的產(chǎn)品補(bǔ)貼，比如筒燈、射燈，然后逐步擴(kuò)大補(bǔ)貼力度和范圍。　　
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LED封裝常見要素

1、LED引腳成形方法1必需離膠體2毫米才能折彎支架。2支架成形必須用夾具或由專業(yè)人員來完成。3支架成...
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2011 先進(jìn)電子封裝材料國際會議（APM）

??????? 先進(jìn)電子封裝材料國際會議（International Symposium on Advanced Packaging Materials, APM）是國際最大的微電子封裝技術(shù)及材料的盛會，也是國際上最重要的電子封裝及材料的技術(shù)研討會。主要圍繞先進(jìn)半導(dǎo)體電子材料、微納電子封裝材料、先進(jìn)電子封裝技術(shù)等，包括封裝可靠性、熱解決方案等主題，每屆都吸引了大批的國際知名高校、世界頂尖科學(xué)家、研究機(jī)構(gòu)以及全球重要封裝組裝制造廠商、封裝
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機(jī)器視覺在半導(dǎo)體封裝中實(shí)現(xiàn)過程

使用機(jī)械視覺技術(shù)就要使用到CCD、光源、圖像采集卡、計(jì)算機(jī)等設(shè)備。CCD與光源固定在晶圓的上方，高度要根據(jù)鏡...
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甲骨文收購?fù)ㄐ判袠I(yè)專業(yè)軟件廠商GoAhead

　　北京時(shí)間9月23日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，甲骨文周四宣布，它已經(jīng)收購了通信行業(yè)封裝服務(wù)軟件廠商GoAhead Software。　　甲骨文稱，收購GoAhead之后，公司將能夠?yàn)榫W(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)商提供更好的產(chǎn)品，確保電信解決方案的服務(wù)正常使用率。甲骨文沒有透露這項(xiàng)收購交易的價(jià)格。雖然硬件產(chǎn)品銷售不盡人意，但甲骨文預(yù)計(jì)其商業(yè)軟件業(yè)務(wù)的營收將大幅增長。　　
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MEMS封裝技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用

1 引言
當(dāng)前，國內(nèi)外半導(dǎo)體集成電路科研水平已基本具備將一些復(fù)雜的機(jī)電系統(tǒng)集成制作在芯片上的能力，幾乎整個(gè)1000億美元規(guī)模的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施都可以用來支持MEMS技術(shù)，那些被批量制造的、同時(shí)包含尺寸在納米到毫
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霍尼韋爾宣布擴(kuò)大半導(dǎo)體行業(yè)中銅和錫的精煉產(chǎn)能

霍尼韋爾 (NYSE:HON) 電子材料部2011年9月19日宣布，其華盛頓州斯波坎市工廠的高純度銅和錫精煉和鑄造產(chǎn)能將增加至兩倍以上，以響應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)不斷增長的需求。
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]