封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

2011年Q3臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)回顧與展望

　　工研院IEKITIS計(jì)劃表示，2011年第三季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試)達(dá)新臺(tái)幣3,767億元，較2011年第二季衰退6.0%。最大原因是(1)希臘危機(jī)懸而未決，沖擊歐美市場電子產(chǎn)品需求意愿;(2)PC/NB、功能手機(jī)等需求已出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性衰退。其中，IC制造業(yè)衰退幅度最大(季衰退10.6%)，特別是DRAM(季衰退高達(dá)24.4%)。　　首先觀察IC設(shè)計(jì)業(yè)，雖然臺(tái)灣業(yè)者在中國大陸2G/3G手機(jī)、數(shù)位電視等晶片市場，攻城掠地，營收成長力道不弱。但由于全球PC/NB需求仍然并無起色，
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封裝

璨圓將解散山東事業(yè)確定以揚(yáng)州為主要生產(chǎn)基地

　　璨圓光電近日公告，將解散清算山東璨圓光電，將生產(chǎn)主力全部放在揚(yáng)州地區(qū)。揚(yáng)州璨揚(yáng)廠目前已進(jìn)行量產(chǎn)，帶動(dòng)璨圓10月營收逆勢成長。　　璨圓約在三年前投資山東璨圓光電，投資金額200萬美元，但隨著大陸各省推出各項(xiàng)輔助政策，揚(yáng)州主管機(jī)關(guān)提出輔助MOCVD機(jī)臺(tái)政策向璨圓招手，加上璨圓與南韓LG和下游封裝廠東貝的合作，最后確定以揚(yáng)州為主要生產(chǎn)基地，主力全部放在揚(yáng)州
關(guān)鍵字：璨圓封裝 MOCVD

封裝CAD技術(shù)的應(yīng)用及其發(fā)展

1. 引言 CAD技術(shù)起步于20世紀(jì)50年代后期。CAD系統(tǒng)的發(fā)展和應(yīng)用使傳統(tǒng)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法與生產(chǎn)模式發(fā)生了深刻的變化，產(chǎn)生了巨大的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。隨著計(jì)算機(jī)軟、硬件技術(shù)的發(fā)展，CAD技術(shù)已發(fā)展成為面向產(chǎn)品設(shè)計(jì)全
關(guān)鍵字： CAD 封裝發(fā)展

照明LED封裝技術(shù)探討

LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的?！　∫?，常規(guī)現(xiàn)有的封裝方法及應(yīng)用領(lǐng)域　　支架排封裝是最早采用，用來生產(chǎn)單個(gè)LED器件，這就是我們常見的引線型發(fā)光二極管(包
關(guān)鍵字： LED 照明封裝技術(shù)探討

新型面向汽車通孔應(yīng)用的高性能功率半導(dǎo)體封裝

　能效十分重要。事實(shí)上，能效是很多新型汽車功率電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主要考核指標(biāo)之一。浪費(fèi)的每瓦電力都可以換算為本應(yīng)留在油箱中的一滴汽油，或者是從排氣管中額外排放的一克二氧化碳。如今，油耗和碳排放都面臨著日益
關(guān)鍵字：汽車功率半導(dǎo)體封裝通孔

封裝LED發(fā)光二極管正負(fù)極判斷

封裝的led發(fā)光二極管正負(fù)極判別方法LED節(jié)能燈焊接過程中，常遇到如何辨認(rèn)發(fā)光二極管的正負(fù)極，這部...
關(guān)鍵字：封裝 LED 發(fā)光二極管

LED封裝的目的

半導(dǎo)體封裝使諸如二極管、晶體管、IC等為了維護(hù)本身的氣密性，并保護(hù)不受周圍環(huán)境中濕度與溫度的影響，以及防止...
關(guān)鍵字： LED 封裝

高亮度LED的封裝光通原理

用LED背光取代手持裝置原有的EL背光、CCFL背光，不僅電路設(shè)計(jì)更簡潔容易，且有較高的外力抗受性。用LED背光取代...
關(guān)鍵字：高亮度 LED 封裝

芯片集成COB模塊有望成為LED未來的主流封裝形式

LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝，廣泛應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過四十多年的發(fā)展，已...
關(guān)鍵字：芯片集成 LED 封裝

現(xiàn)有封裝生產(chǎn)線的改造問題

現(xiàn)有封裝生產(chǎn)線的改造問題徐波1，2，王樂1，2，史建衛(wèi)2，袁和平2（1、哈爾濱工業(yè)大學(xué)現(xiàn)代焊接生產(chǎn)技術(shù)國家重點(diǎn)試 ...
關(guān)鍵字：封裝生產(chǎn)線

TCS230的引腳封裝和功能框圖

圖1是TCS230的引腳封裝和功能框圖?！　　　D1中，TCS230采用8引腳的SOIC表面貼裝式封裝，在單一芯片上集成 ...
關(guān)鍵字： TCS230 封裝功能

全新SMT封裝的控制器HMC677G32

Hittite微波公司是在通信及軍事市場擁有完整的MMIC解決方案的供應(yīng)商。該公司于近日宣布在其接口產(chǎn)品線中全 ...
關(guān)鍵字： SMT 封裝控制器 HMC677G32

LED芯片及封裝設(shè)計(jì)與生產(chǎn)動(dòng)態(tài)

LED產(chǎn)商Epistar展示了他們關(guān)于能讓冷白色（5000k）LED達(dá)到162Lm/W的高電壓LED芯片的研究結(jié)果?！　≡撔酒幻枋?...
關(guān)鍵字： LED 芯片封裝

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]