封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

英飛凌推出創(chuàng)新型H-PSOF封裝技術(shù)

　　英飛凌科技股份公司近日推出一種創(chuàng)新型封裝技術(shù)，為純電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車等要求苛刻的汽車電子應(yīng)用帶來更大的電流承受能力和更高效率。新推出的TO封裝符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)H-PSOF(散熱型塑料小外形扁平引線)。首批推出的采用H-PSOF封裝技術(shù)的產(chǎn)品是40V OptiMOS? T2功率晶體管，它們的漏極電流高達(dá)300A，導(dǎo)通電阻(RDS(on))低至0.76毫歐。　　性能更高的功率電子元器件, 可幫助汽車系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員達(dá)到更高的強(qiáng)制性的汽車燃油效率標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)滿足苛刻的總體排放要求。為達(dá)到這些標(biāo)準(zhǔn)，需要采
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英飛凌面向汽車電子推出創(chuàng)新型H-PSOF封裝

德國紐必堡訊–英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日推出一種創(chuàng)新型封裝技術(shù)，為純電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車等要求苛刻的汽車電子應(yīng)用帶來更大的電流承受能力和更高效率。新推出的TO封裝符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)H-PSOF (散熱型塑料小外形扁平引線)。首批推出的采用H-PSOF封裝技術(shù)的產(chǎn)品是40V OptiMOS? T2功率晶體管，它們的漏極電流高達(dá)300A，導(dǎo)通電阻(RDS(on))低至0.76毫歐。
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在POWERPCB中如何制作綁定IC（BOND）封裝

今天一個(gè)朋友要做一個(gè)133PIN的綁定IC的封裝！由于以前沒有弄過，剛接觸到還是有一點(diǎn)難度的！不知道從哪里下手，在網(wǎng)上也查了基本上沒有什么好的說明，很是郁悶，經(jīng)人提醒！我們?cè)谀玫絀C資料的時(shí)候，有
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QFN封裝解決LED顯示屏散熱問題

本文將進(jìn)一步說明如何改變驅(qū)動(dòng)芯片的封裝以解決驅(qū)動(dòng)芯片散熱的問題。大多數(shù)的LED屏幕(LED顯示屏)廠商,于PCB設(shè)計(jì)時(shí)幾乎都會(huì)面臨到散熱的問題,尤其是因?yàn)轵?qū)動(dòng)芯片所產(chǎn)生的熱影響LED正常發(fā)光特性；進(jìn)而影響整塊顯示屏的
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從顯示屏應(yīng)用看LED封裝企業(yè)的技術(shù)附加值

LED行業(yè)的高速成長促使了其分支“LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域”的蓬勃發(fā)展，作為一名從事LED封裝行業(yè)多年的工作者，數(shù)年...
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LED芯片封裝缺陷檢測(cè)方案

摘要：LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點(diǎn)被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域?？煽啃?、穩(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)有照明光源必須考慮的因素。
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如何用Allegro對(duì)s3c2410的BGA封裝布線

由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝，看了網(wǎng)上專門有BGA封裝的電子資料，是介紹規(guī)則的，但是我感覺做起來非常麻煩，所以就覺得是否可以采用最直接的辦法使用allegro的扇出功能呢？首先是設(shè)置通孔，這個(gè)在約束條件管
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2012半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)僅個(gè)位數(shù)成長

2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)僅個(gè)位數(shù)成長似乎已成業(yè)界共識(shí)，成長率分別從2~8%不等，雖然產(chǎn)業(yè)維持成長態(tài)勢(shì)，但也將面臨許多挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)界需要更多合作創(chuàng)新。以封裝業(yè)而言，矽品副總經(jīng)理馬光華便表示，已有不少跨產(chǎn)業(yè)合作的例子，包括封裝業(yè)與太陽能合作，也有封裝業(yè)跨足LED領(lǐng)域的情況。此外，他認(rèn)為產(chǎn)業(yè)不會(huì)有獨(dú)大的情況，存在2個(gè)以上的主要廠商才是正常。　　2011年景氣不如年初所預(yù)期，呈現(xiàn)虎頭蛇尾走勢(shì)，主要受到日本311地震、歐債問題及
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2.5D IC封裝超越摩爾定律，改變游戲規(guī)則

　　近日，有兩家公司同時(shí)發(fā)布了在芯片封裝方面的革命性突破：一個(gè)是意法半導(dǎo)體宣布將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)，在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法(無需打線綁定)，在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能。另一個(gè)則是賽靈思宣布通過堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)，將四個(gè)不同 FPGA 芯片在無源硅中介層上并排互聯(lián)，結(jié)合TSV技術(shù)與微凸塊工藝，構(gòu)建了相當(dāng)于容量達(dá)2000萬門ASIC的可編程邏輯器件。雖然同樣是基于TSV技術(shù)
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臺(tái)積電為3D IC逐步整合至封裝領(lǐng)域

　　據(jù)悉，臺(tái)積電目前正幫5家廠商生產(chǎn)3D測(cè)試芯片，包括找艾克爾(Amkor)當(dāng)封裝伙伴的賽靈思(Xilinx)。不過臺(tái)積電表示，首批3D客戶還是可持續(xù)仰賴外部合作伙伴，但未來新客戶則只會(huì)提供單一整合解決方案。　　臺(tái)積電已瞄準(zhǔn)3D IC蓄勢(shì)待發(fā)的商機(jī)積極搶攻，期藉晶圓廠整合能力，將觸角伸及封裝領(lǐng)域。3D IC的生產(chǎn)流程須在前端晶圓代工制程進(jìn)行硅穿孔，或是在后端封裝廠才執(zhí)行。從晶圓廠立場來說，在晶圓代工階段即導(dǎo)入硅穿孔制程，亦即所謂的Via First，對(duì)芯片業(yè)者來說較具競爭力，可滿足客戶控管成本及加快產(chǎn)
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推動(dòng)整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng) 打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈

我國電子信息產(chǎn)業(yè)核心基礎(chǔ)技術(shù)欠缺，持續(xù)發(fā)展能力不足　　改革開放以來，我國電子信息產(chǎn)業(yè)一直保持著兩位數(shù)的年均增長速度，產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模僅次于美國，居世界第二。電子信息產(chǎn)業(yè)已成為我國國民經(jīng)濟(jì)的支柱性產(chǎn)業(yè)。據(jù)工業(yè)和信息化部統(tǒng)計(jì)，我國電子信息產(chǎn)業(yè)的銷售收入從2004年的2.65萬億元增長到2010年的7.8萬億元，年均復(fù)合增長率近20%。2010年，我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)主營收入63645億元，從業(yè)人員880萬人，在全國
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四聯(lián)集團(tuán)進(jìn)軍LED產(chǎn)業(yè) 重慶建亞洲最大藍(lán)寶石基地

　　隨著“技術(shù)創(chuàng)新到產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新”的戰(zhàn)略日漸清晰，當(dāng)完成藍(lán)寶石產(chǎn)業(yè)收購和全面崛起后，在全面進(jìn)軍LED產(chǎn)業(yè)鏈的道路上越跑越快的四聯(lián)集團(tuán)，打造產(chǎn)值過100億元的亞洲最大藍(lán)寶石基地，正在變成現(xiàn)實(shí)。　　全球最大智能LED照明系統(tǒng) 　　今冬北碚城區(qū)的路燈和往常一樣的明亮，不過如果你細(xì)心觀察，這些路燈都很“聰明”，不但能根據(jù)天黑的程度自動(dòng)開關(guān)燈，還會(huì)智能調(diào)節(jié)光線的強(qiáng)弱。據(jù)了解，這些路燈都是今冬新?lián)Q上的智能LED燈具，由四聯(lián)集團(tuán)生產(chǎn)的共計(jì)2萬多盞路燈，覆蓋了北環(huán)至北碚
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銅柱凸塊正掀起新的技術(shù)變革

　　ST-Ericsson計(jì)劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時(shí)成本降低壓力依舊存在，各家手機(jī)芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。　　以技術(shù)來看，目前全球前5大封測(cè)廠皆具銅柱凸塊實(shí)力，而晶圓代工廠臺(tái)積電挾著技術(shù)能力和凸塊產(chǎn)能規(guī)模，也處于有利地位，惟在銅柱凸塊減少高階載板用量下，技術(shù)變革對(duì)于載板廠的沖擊恐需觀察。　　就和錫鉛凸塊(Solder Bump)一樣，銅柱凸塊系應(yīng)用于覆晶封裝上鏈接芯片和與載板的技術(shù)。但與錫鉛凸
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中航第九研究院771所集成電路封裝項(xiàng)目隆重開工

　　近日，中國航天科技集團(tuán)公司所屬第九研究院771所集成電路封裝項(xiàng)目在西安國家民用航天產(chǎn)業(yè)基地隆重開工。作為陜西省重點(diǎn)軍民融合產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，該項(xiàng)目的開工將直接推動(dòng)我省集成電路封裝線成為我國微電子封裝產(chǎn)業(yè)的一支生力軍。　　據(jù)了解，中國航天科技集成電路封裝項(xiàng)目總投資約13.3億元，占地497畝，擬完成三條生產(chǎn)線和一個(gè)研發(fā)中心的建設(shè)，購置生產(chǎn)線工藝設(shè)備儀器965臺(tái)(套)以增加產(chǎn)能、擴(kuò)大品種。三條生產(chǎn)線分別是年產(chǎn)14億只現(xiàn)有集成電路封裝生產(chǎn)線，年產(chǎn)36億只表貼店員管理類功率器件封裝生產(chǎn)線，以及年產(chǎn)8億只WLP封裝
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常見LED燈珠使用注意要素

常見LED封裝使用要素一、LED引腳成形方法1.必需離膠體2毫米才能折彎支架。2.支架成形...
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]