封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

DIP-8封裝單片高壓功率型開(kāi)關(guān)電源模塊

1 VIPer22A器件功能簡(jiǎn)介VIPer22A型單片式開(kāi)關(guān)電源功率變換器的封裝形式為DIP-8：D—正端，即功率MOSFET的漏極，5p6p7p8腳(并聯(lián))；S—負(fù)端，1p2腳（并聯(lián)），即是功率MOSFET的源極；UDD—自給電源端
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LED生產(chǎn)工藝及封裝技術(shù)

一、生產(chǎn)工藝1.工藝：a)清洗：采用超聲波清洗pcb或LED支架，并烘干。b)裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB
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LED芯片/器件封裝缺陷的非接觸檢測(cè)技術(shù)

摘要：為了在大批量封裝生產(chǎn)線上對(duì)LED的封裝質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)，利用LED具有與PD類(lèi)似的光伏效應(yīng)的特點(diǎn)，導(dǎo)出了LED芯片/器件封裝質(zhì)量與光生電流之間的關(guān)系，并根據(jù)LED封裝工藝過(guò)程的特點(diǎn)，研制了LED封裝質(zhì)量非接觸檢測(cè)
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大功率LED封裝5個(gè)關(guān)鍵技術(shù)

大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨(dú)立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關(guān)鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝兼容性及降低
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采用 6.25mm x 11.25mm BGA 封裝的LTM8029

凌力爾特公司推出 5uA 靜態(tài)電流 DC/DC 降壓型微型模塊 (micro;Modulereg;) 穩(wěn)壓器 LTM8029，該器件具非常低的壓差電壓和寬輸入及輸出工作電壓范圍。LTM8029 能提供高達(dá) 600mA 的電流，可延長(zhǎng)電池運(yùn)行時(shí)間，兩個(gè)
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飛兆推出一款電流柵極驅(qū)動(dòng)光耦合器產(chǎn)品

太陽(yáng)能逆變器、不間斷電源(UPS)以及馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等大功率工業(yè)應(yīng)用需要能夠處理690VAC以上電網(wǎng)電壓和高于1000 VDC恒定直流電壓的柵極驅(qū)動(dòng)光耦合器。為了達(dá)到這個(gè)目標(biāo)，爬電距離和間隙距離至少要達(dá)到10mm。同樣地，惡劣環(huán)境逆變器(Harsh Environment Inverter, HEI)等應(yīng)用在690VAC電網(wǎng)條件下甚至要求更大的爬電距離和間隙距離。為了幫助設(shè)計(jì)人員應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，飛兆半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)了一款先進(jìn)的2.5A輸出電流柵極驅(qū)動(dòng)光耦合器產(chǎn)品FOD8320。
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“OK國(guó)際杯”華北賽區(qū)即將開(kāi)賽

由OK國(guó)際集團(tuán)傾情贊助的IPC 2012年手工焊接競(jìng)賽暨2013年IPC國(guó)際手工焊接冠軍選拔賽“OK國(guó)際杯”華北賽區(qū)的賽事將于2012年5月9日至10日在北京展覽館，與第八屆中國(guó)國(guó)際電子展覽會(huì)同期舉辦。
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LED封裝領(lǐng)域用陶瓷基板現(xiàn)狀與發(fā)展簡(jiǎn)要分析

　陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。本文簡(jiǎn)要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展?！?、塑料和陶瓷材料的比較　　塑料尤其是環(huán)氧樹(shù)脂由于比
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恩智浦發(fā)布體積最小、帶最大焊盤(pán)的邏輯封裝

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ：NXPI)今天發(fā)布了全新SOT1226“鉆石”封裝，它是世界上最小的通用邏輯封裝，具有獨(dú)特的焊盤(pán)間距設(shè)計(jì)。尺寸僅為0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用無(wú)引腳塑料封裝，體積比此前世界上最小的邏輯封裝恩智浦SOT1115還小25%。
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賽靈思客戶共賀Vivado設(shè)計(jì)套件推出

自從四年前賽靈思開(kāi)始 Vivado 設(shè)計(jì)套件的開(kāi)發(fā)工作以來(lái)，就一直與數(shù)百家賽靈思聯(lián)盟計(jì)劃成員和客戶保持密切聯(lián)系，力求讓新發(fā)布的工具達(dá)到成熟狀態(tài)。每個(gè)成員都發(fā)揮了積極作用，確保賽靈思能夠推出一款真正提高生產(chǎn)力的工具套件，幫助客戶突破在新一代“All Programmable” 器件設(shè)計(jì)過(guò)程中所面臨的集成和實(shí)現(xiàn)瓶頸。以下是客戶對(duì) Vivado 設(shè)計(jì)套件的評(píng)價(jià)。
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賽靈思公開(kāi)發(fā)布Vivado設(shè)計(jì)套件常見(jiàn)問(wèn)題解答

集成的設(shè)計(jì)環(huán)境——Vivado 設(shè)計(jì)套件包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到 IC 級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。這也是一個(gè)基于 AMBA AXI4 互聯(lián)規(guī)范、IP-XACT IP 封裝元數(shù)據(jù)、工具命令語(yǔ)言 (TCL)、Synopsys 系統(tǒng)約束 (SDC) 以及其它有助于根據(jù)客戶需求量身定制設(shè)計(jì)流程并符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)放式環(huán)境。賽靈思構(gòu)建的的 Vivado 工具將各類(lèi)可編程技術(shù)結(jié)合在一起，能夠可擴(kuò)展實(shí)現(xiàn)多達(dá) 1 億個(gè)等效 ASIC 門(mén)的設(shè)計(jì)。
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太陽(yáng)能電池組件的封裝材料特性――接線盒

本文主要介紹太陽(yáng)能電池組件封裝材料——接線盒的構(gòu)造及各部分功能：圖1 太陽(yáng)能電池組件接線盒1、接線盒的構(gòu)造一般接線盒由盒蓋、盒體、接線端子、二極管、連接線、連接器幾大部分組成。2、各部分的功能外
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超威半導(dǎo)體在華封裝產(chǎn)能將占其半壁江山

　　美國(guó)超威半導(dǎo)體公司(AMD)在華宣布，隨著其在蘇州的封裝測(cè)試工廠二期工程落成，預(yù)計(jì)到今年年底，在中國(guó)的封裝產(chǎn)能將至少占AMD全球產(chǎn)能的一半，AMD戰(zhàn)略布局中國(guó)市場(chǎng)的決心進(jìn)一步凸顯。　　AMD全球高級(jí)副總裁、AMD大中國(guó)區(qū)總裁鄧元鋆表示，AMD在中國(guó)的工廠將同時(shí)具備對(duì)中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)以及加速處理器(APU)進(jìn)行封裝和測(cè)試的能力，并將提升AMD產(chǎn)品在全球市場(chǎng)的流通速度，縮短供貨時(shí)間，提高AMD對(duì)中國(guó)及周邊市場(chǎng)的服務(wù)質(zhì)量和響應(yīng)速度，從而在整體上提升AMD的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。隨著新的工
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多芯片封裝大功率LED照明應(yīng)用技術(shù)

由于LED光源具有發(fā)光效率高、耗電量少、使用壽命長(zhǎng)、安全可靠性強(qiáng)，有利于環(huán)保等特性，近幾年來(lái)在城市燈光環(huán)境中得到了應(yīng)用。特別是在全球能源短缺的憂慮再度升高的背景下，LED在照明市場(chǎng)的前景更備受全球矚目。自04
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醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術(shù)

醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術(shù),在日前召開(kāi)的第三屆中國(guó)國(guó)際醫(yī)療電子技術(shù)大會(huì)（CMET2010）工藝工作坊中，偉創(chuàng)力總部技術(shù)部高級(jí)副總裁上官東鎧博士以《醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術(shù)》為題發(fā)表了精彩演講，并就醫(yī)療電子，特別是在便攜式、家用式
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類(lèi)”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類(lèi)的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]