封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

BGA封裝的焊球評(píng)測(cè)

中心議題：評(píng)價(jià)焊球質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn) 如何制作BGA焊球解決方案： BGA上使用的焊球直徑一致制作的焊球保持為圓形 BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長(zhǎng)了近25%，預(yù)計(jì)還將繼續(xù)維持此增長(zhǎng)率。同時(shí)，器件封裝更加功能化
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封裝CAD技術(shù)簡(jiǎn)介及其應(yīng)用

1. 引言 CAD技術(shù)起步于20世紀(jì)50年代后期。CAD系統(tǒng)的發(fā)展和應(yīng)用使傳統(tǒng)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法與生產(chǎn)模式發(fā)生了深刻的變化，產(chǎn)生了巨大的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。隨著計(jì)算機(jī)軟、硬件技術(shù)的發(fā)展，CAD技術(shù)已發(fā)展成為面向產(chǎn)品設(shè)計(jì)全
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利用VIPer53封裝上系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)型機(jī)頂盒供電

隨著小型化的趨勢(shì)日漸增強(qiáng)，新的封裝方法和集成電路互連方法被開發(fā)出來。今天，“片上系統(tǒng)”是指在同一個(gè)封裝內(nèi)組裝兩個(gè)集成電路的封裝方法。這種新的封裝方法滿足了所有的單片集成電路解決方案無法滿足的
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山東首個(gè)高端集成電路產(chǎn)業(yè)園正式奠基

　　北京2012年6月26日電 /美通社亞洲/ -- 6月25日，具備世界級(jí)集成電路研發(fā)及生產(chǎn)能力的浪潮集成電路產(chǎn)業(yè)園正式奠基，這是山東省首個(gè)高端集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)。園區(qū)建成后，將形成涵蓋芯片設(shè)計(jì)研發(fā)、晶圓制造、封裝測(cè)試、原材料及生產(chǎn)設(shè)備配套在內(nèi)的較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，成為具有世界先進(jìn)水平的集成電路研發(fā)中心和規(guī)?；酒a(chǎn)基地。同時(shí)也為浪潮自身在云計(jì)算核心裝備 -- 服務(wù)器、存儲(chǔ)、云端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)的研發(fā)、制造能力提供了強(qiáng)有力的支撐。　　該園區(qū)總占地295畝，規(guī)劃總投資50億元，項(xiàng)目建成后年產(chǎn)6億顆
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固態(tài)照明對(duì)大功率LED封裝的四點(diǎn)要求

與傳統(tǒng)照明燈具相比，LED燈具不需要使用濾光鏡或?yàn)V光片來產(chǎn)生有色光，不僅效率高、光色純，而且可以實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)或漸變的色彩變化。在改變色溫的同時(shí)保持具有高的顯色指數(shù)，滿足不同的應(yīng)用需要。但對(duì)其封裝也提出了新的要
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視頻格式你了解多少，淺析視頻封裝格式

標(biāo)簽：H.264 MKV 視頻封裝對(duì)整天浸泡在高清世界的“大神級(jí)”人物來說，視頻封裝格式早已爛熟于胸。但對(duì)一個(gè)尚在高清之門前徘徊的后來者來說，品種繁雜的視頻格式仍舊是橫亙?cè)谄涿媲暗囊坏辣趬尽Ｆ鋵?shí)越神
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大功率LED封裝散熱設(shè)計(jì)的方法介紹

隨LED 高輝度化與高效率化技術(shù)發(fā)展,再加上藍(lán)光LED發(fā)光效率大幅改善,與LED制造成本持續(xù)下滑,讓LED應(yīng)用范圍、及有意愿采用LED的產(chǎn)業(yè)范圍不斷擴(kuò)增,包括液晶、家電、汽車等業(yè)者,也開始積極考慮應(yīng)用LED的可能性,例如消費(fèi)
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照明級(jí)LED的封裝方案

從實(shí)際應(yīng)用的角度來看，安裝使用簡(jiǎn)單、體積相對(duì)較小的大功率LED器件在大部分的照明應(yīng)用中必將取代傳統(tǒng)的小功率LED器件。由小功率LED組成的照明燈具為了滿足照明的需要，必須集中許多個(gè)LED的光能才能達(dá)到設(shè)計(jì)要求，但
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LED分選方式：芯片與封裝

在早期，由于LED主要被用作指示或顯示燈用，而且一般以單顆器件出現(xiàn)，所以對(duì)于其波長(zhǎng)的分選和亮度的控制要求...
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熱傳導(dǎo)封裝技術(shù)簡(jiǎn)介

為了避免過于理論化，我們從一個(gè)實(shí)驗(yàn)入手看看功耗與溫度之間是如何相互關(guān)聯(lián)的。在14引腳的雙列直插式封裝外殼里裝入一個(gè)1歐電阻，電阻的兩端連接到引腳7和14，另外還要將一個(gè)溫度傳感器連接到引腳1和2，以便我們能了
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MOSFET雙芯片功率封裝簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)

目前，電源工程師面臨的一個(gè)主要難題是，隨著功能的日益增多，商用電子產(chǎn)品的尺寸不斷縮小，留給電源電路的空間越來越少。解決這個(gè)難題的辦法之一是充分利用在MOSFET技術(shù)和封裝上的進(jìn)步。通過在更小尺寸的封裝內(nèi)采用
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東晶電子攜手韓企CTLab斥800萬美元建合資公司

　　浙江東晶電子股份有限公司發(fā)布公告稱，公司董事會(huì)通過決議，將與外方股東韓國(guó)CTLab有限責(zé)任公司在浙江金華共同合資設(shè)立中外合資的“浙江東晶博藍(lán)特光電有限公司”。　　據(jù)悉，該合資公司投資總額為800萬美元，注冊(cè)資本為800萬美元。其中：東晶電子以人民幣現(xiàn)金出資720萬美元，占注冊(cè)資本的90%;外方股東韓國(guó)CTLab有限責(zé)任公司以其擁有的LED圖形化藍(lán)寶石襯底國(guó)外專有技術(shù)出資，為80萬美元，占注冊(cè)資本的10%。　　該合資公司經(jīng)營(yíng)范圍包括LED相關(guān)材料，設(shè)備的生產(chǎn)和銷售;LED
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新一代智能手機(jī)和平板電腦堆疊封裝解決方案

Invensas Corporation 近日推出了焊孔陣列 (BVA) 技術(shù)。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提供手機(jī)原始設(shè)備制造商所需的技能，又保留了傳統(tǒng)元件堆疊封裝 (PoP) 成熟的技術(shù)設(shè)施
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基于FPGA的IPV6數(shù)字包的分離與封裝的實(shí)現(xiàn)

基于FPGA的IPV6數(shù)字包的分離與封裝的實(shí)現(xiàn),筆者在參加國(guó)家“863”重大專題項(xiàng)目“高速密碼芯片及驗(yàn)證平臺(tái)系統(tǒng)”的過程中，遇到了將IPV6數(shù)據(jù)包的包頭和數(shù)據(jù)部分拆開，然后在數(shù)據(jù)部分送密碼芯片進(jìn)行加/解密處理，最后再將處理后的數(shù)據(jù)部分與
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液晶顯示器集成電路封裝識(shí)別

液晶顯示器IC的封裝有多種形式，主要有DIP、SOP、SOJ、QFP（PQFP、TQFP）、PLCC和BGA封裝等，如圖1所示。圖1液晶顯示器常用集成電路的封裝形式1．DIP封裝DIP（DualIn-linePackage），即雙列直插式封裝，絕大多數(shù)中小
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]