封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

MOS管封裝簡介

主板的供電一直是廠商和用戶關(guān)注的焦點，視線從供電相數(shù)開始向MOSFET器件轉(zhuǎn)移。這是因為隨著MOSFET技術(shù)的進(jìn)展 ...
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2012年前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況

　　2012年前三季度，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“先低后高”的走勢。上半年走勢平緩，增速較慢。進(jìn)入第三季度，在出口大幅增長的帶動下。國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺的走勢。綜合來看，前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增速以提高至16.4%，規(guī)模達(dá)到1292.57億元。產(chǎn)量達(dá)到713億塊，同比增長率回升至9.7%。　　進(jìn)出口方面，根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2012年1—9月份集成電路進(jìn)口金額為1371.5億美元，同比增長9.5%;出口金額達(dá)到345億美元，同比大幅增長了46.9%。
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預(yù)言：LED芯片或?qū)⒉饺胛⒗麜r代

　　LEDinside綜合報道，一個企業(yè)或者產(chǎn)業(yè)，從高利潤階段步入平均利潤階段，再進(jìn)入微利時代，正是發(fā)展的基本規(guī)律之一。在歷經(jīng)投資熱、降價甩貨潮之后，LED芯片領(lǐng)域正悄悄步入微利甚至是無利時代。　　業(yè)內(nèi)專家表示，隨著LED芯片價格不斷下跌，有部分芯片廠家已無利潤可言。小規(guī)模、無研發(fā)能力的芯片企業(yè)遭遇到困境，而必須靠銷量增長、靠技術(shù)進(jìn)步來維持生存?！?013年初國內(nèi)LED芯片企業(yè)會出現(xiàn)倒閉潮，擁有MOCVD設(shè)備數(shù)量在8至10臺之間的企業(yè)將會逐漸被市場所淘汰。” 　　產(chǎn)能過剩已成
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MEMS發(fā)展需突破封裝技術(shù)瓶頸

　　飛思卡爾半導(dǎo)體亞太區(qū)消費及工業(yè)用壓力傳感器產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)理郭培棟　　·當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸，如何將更多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。　　當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸，如何將多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。只有創(chuàng)新才能突破，飛思卡爾在封裝技術(shù)上的不斷創(chuàng)新精神在最近發(fā)布的兩款新產(chǎn)品中得到了充分的體現(xiàn)，無論是FXO8700CQ的多
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北京18家集成電路企業(yè)年銷售過億

　　11月13日上午，2012北京微電子國際研討會暨第十屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)市場年會在京舉行。北京市副市長茍仲文稱，北京18家集成電路企業(yè)年銷售過億元，北京已經(jīng)成為全球重要的集成電路生產(chǎn)制造基地。　　國產(chǎn)集成電路企業(yè)的發(fā)展，為平板電腦、導(dǎo)航、電腦U盤等IT設(shè)備的價格平民化提供了可能。在會場外，北京以及國內(nèi)外集成電路企業(yè)展示了最新的產(chǎn)品。廣東新岸線公司現(xiàn)場展示了最新生產(chǎn)的低功耗電腦芯片，以及采用這種芯片生產(chǎn)出來的平板電腦等產(chǎn)品。記者體驗展臺上一款名為“愛可”的平板電腦，打開電
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COB封裝與SMD封裝哪個更具優(yōu)勢

隨著固態(tài)照明技術(shù)的不斷進(jìn)步，COB(chip-on-board)封裝技術(shù)得到越來越多的重視，由于COB光源有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發(fā)光均勻等特性，在室內(nèi)外照明燈具中得到了廣泛的應(yīng)用，如筒燈，球泡燈，日光燈管，路燈以
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LED光明背后的陰影：部分企業(yè)或黯然退市

　　●20家LED上市公司中，13家三季度凈利潤同比下滑　　●盈利多靠政府補貼，三安光電、德豪潤達(dá)等龍頭也不例外　　●上市公司面臨殘酷考驗，業(yè)內(nèi)憂慮被S T或退市　　2012年我國LE D顯示屏行業(yè)可謂競爭激烈，繼2011年的鈞多立、博倫特光電、今年的愿景光電關(guān)門停產(chǎn)后，近日過億元LE D顯示屏企業(yè)深圳浩博光電因拖欠巨額供應(yīng)商貨款和員工工資及提成處在關(guān)門邊緣。11月9日，南都記者采訪的數(shù)名業(yè)內(nèi)人士也表示，不少LE D公司，包括上市公司都將面臨殘酷的考驗，甚至不排除戴上S T帽子的可能性。　
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基于系統(tǒng)級封裝技術(shù)的車用壓力傳感器

1、引言經(jīng)過幾十年的研究與開發(fā)，MEMS器件與系統(tǒng)的設(shè)計制造工藝逐步成熟，但產(chǎn)業(yè)化、市場化的MEMS器件的種類并不多，還有許多MEMS仍未能大量走出實驗室，充分發(fā)揮其在軍事與民品中的潛在應(yīng)用，還需要研究和解決許多問
關(guān)鍵字：壓力傳感器車用技術(shù) 系統(tǒng) 封裝基于

光纖光柵傳感器功能型封裝技術(shù)研究

光纖光柵是一種新型的光無源器件，它通過在光纖軸向上建立周期性的折射率分布來改變或控制光在該區(qū)域的傳播行為和方式。其中，具有納米級折射率分布周期的光纖光柵稱為光纖布喇格光柵(即FBG，若非特別聲明，下文中的
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封裝與電路集成化提升微混汽車的排放優(yōu)勢

要點 1.當(dāng)汽車不運動時，關(guān)閉內(nèi)燃機引擎，這是一種減少燃料使用和排放的有效方法。 2.起/停系統(tǒng)的實現(xiàn)可以采用雙電池方式，或用一只電池和升壓轉(zhuǎn)換器，能量存儲在一只電感中。 3.要考慮的問題包括：功耗、瞬變、數(shù)據(jù)
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基于DPA與IBA的功率系統(tǒng)級封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器介紹

基于DPA與IBA的功率系統(tǒng)級封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器介紹,隨著市場的要求, 出現(xiàn)了更新、更快的ASIC、DSP、FPGA、高速微處理器和存儲設(shè)備電源行業(yè)也需要作出相應(yīng)的調(diào)整. 這些器件改變了電源規(guī)格的要求,需要提供多路工作電壓、更高的瞬態(tài)電流要求、更小的組件尺寸。但是由于技
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QFN封裝--解決LED顯示屏散熱問題

本文將進(jìn)一步說明如何改變驅(qū)動芯片的封裝以解決驅(qū)動芯片散熱的問題。大多數(shù)的LED屏幕(LED顯示屏)廠商,于PCB設(shè)計時幾乎都會面臨到散熱的問題,尤其是因為驅(qū)動芯片所產(chǎn)生的熱影響LED正常發(fā)光特性；進(jìn)而影響整塊顯示屏的
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在POWERPCB中制作綁定IC（BOND）封裝的方法

今天一個朋友要做一個133PIN的綁定IC的封裝！由于以前沒有弄過，剛接觸到還是有一點難度的！不知道從哪里下手，在網(wǎng)上也查了基本上沒有什么好的說明，很是郁悶，經(jīng)人提醒！我們在拿到IC資料的時候，有
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STM32 延時函數(shù)封裝

STM32 延時函數(shù)封裝,/*---------------------------------延時模塊函數(shù)說明：只需在工程中加入delay.c和delay.h文件，即可用 Delayms(__IO uint32_t nTime);Delayus(__IO uint32_t nTime)-----------------------------------*/#ifndef
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Microsemi攜創(chuàng)新封裝技術(shù)發(fā)力醫(yī)療電子市場

　　致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封裝技術(shù)已經(jīng)通過特別針對有源可植入醫(yī)療器材的內(nèi)部認(rèn)證制度，包含符合MIL-STD-883測試標(biāo)準(zhǔn)的熱和機械應(yīng)力。該芯片封裝技術(shù)瞄準(zhǔn)可植入醫(yī)療器材，如心臟起搏器和心臟除顫器;還可用于佩帶式醫(yī)療設(shè)備，如助聽器和智能配線，以及神經(jīng)刺激器和藥物遞送產(chǎn)品。　　美高森美突破性封裝技術(shù)可將公司現(xiàn)有的可植入無線電模塊的占位面積減少75%，器材小型化允許醫(yī)生使用微創(chuàng)
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]