封裝文章最新資訊

光纖光柵傳感器功能型封裝技術(shù)研究

光纖光柵是一種新型的光無源器件，它通過在光纖軸向上建立周期性的折射率分布來改變或控制光在該區(qū)域的傳播行為和方式。其中，具有納米級折射率分布周期的光纖光柵稱為光纖布喇格光柵(即FBG，若非特別聲明，下文中的
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封裝與電路集成化提升微混汽車的排放優(yōu)勢

要點 1.當汽車不運動時，關(guān)閉內(nèi)燃機引擎，這是一種減少燃料使用和排放的有效方法。 2.起/停系統(tǒng)的實現(xiàn)可以采用雙電池方式，或用一只電池和升壓轉(zhuǎn)換器，能量存儲在一只電感中。 3.要考慮的問題包括：功耗、瞬變、數(shù)據(jù)
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基于DPA與IBA的功率系統(tǒng)級封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器介紹

基于DPA與IBA的功率系統(tǒng)級封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器介紹,隨著市場的要求, 出現(xiàn)了更新、更快的ASIC、DSP、FPGA、高速微處理器和存儲設備電源行業(yè)也需要作出相應的調(diào)整. 這些器件改變了電源規(guī)格的要求,需要提供多路工作電壓、更高的瞬態(tài)電流要求、更小的組件尺寸。但是由于技
關(guān)鍵字：隔離 DC-DC 轉(zhuǎn)換器介紹封裝系統(tǒng) DPA IBA 功率基于

QFN封裝--解決LED顯示屏散熱問題

本文將進一步說明如何改變驅(qū)動芯片的封裝以解決驅(qū)動芯片散熱的問題。大多數(shù)的LED屏幕(LED顯示屏)廠商,于PCB設計時幾乎都會面臨到散熱的問題,尤其是因為驅(qū)動芯片所產(chǎn)生的熱影響LED正常發(fā)光特性；進而影響整塊顯示屏的
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在POWERPCB中制作綁定IC（BOND）封裝的方法

今天一個朋友要做一個133PIN的綁定IC的封裝！由于以前沒有弄過，剛接觸到還是有一點難度的！不知道從哪里下手，在網(wǎng)上也查了基本上沒有什么好的說明，很是郁悶，經(jīng)人提醒！我們在拿到IC資料的時候，有
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STM32 延時函數(shù)封裝

STM32 延時函數(shù)封裝,/*---------------------------------延時模塊函數(shù)說明：只需在工程中加入delay.c和delay.h文件，即可用 Delayms(__IO uint32_t nTime);Delayus(__IO uint32_t nTime)-----------------------------------*/#ifndef
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Microsemi攜創(chuàng)新封裝技術(shù)發(fā)力醫(yī)療電子市場

　　致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封裝技術(shù)已經(jīng)通過特別針對有源可植入醫(yī)療器材的內(nèi)部認證制度，包含符合MIL-STD-883測試標準的熱和機械應力。該芯片封裝技術(shù)瞄準可植入醫(yī)療器材，如心臟起搏器和心臟除顫器;還可用于佩帶式醫(yī)療設備，如助聽器和智能配線，以及神經(jīng)刺激器和藥物遞送產(chǎn)品。　　美高森美突破性封裝技術(shù)可將公司現(xiàn)有的可植入無線電模塊的占位面積減少75%，器材小型化允許醫(yī)生使用微創(chuàng)
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并行光發(fā)射模塊的封裝技術(shù)

模塊的正常工作需要優(yōu)化的的封裝設計。一個好的封裝可以很好地保護內(nèi)部的組件，隔離外部干擾，并且還具有散熱、機械定位、提供內(nèi)部和外部的光，以及電連接等作用。設計恰當?shù)腣CSEL可擁有超過10 GHz的自身帶寬。VCSE
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臺灣半導體業(yè)領(lǐng)先全球

　　在全球經(jīng)濟情勢充滿挑戰(zhàn)的2012年，全球半導體重鎮(zhèn)臺灣以穩(wěn)固的產(chǎn)業(yè)基石在IC設計、晶圓代工、封裝測試、LED等相關(guān)產(chǎn)業(yè)中持續(xù)顯露鋒芒。晶圓代工及IC封測持續(xù)蟬聯(lián)全球第1、IC設計則居全球第2，接連帶動半導體設備及材料投資金額，2012年臺灣相關(guān)設備資本支出全球第2，達90億美元;材料投資更將達100億美元，超越日本成為全球最大市場。展望2012下半年和2013年，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈各領(lǐng)域表現(xiàn)，仍將傲視全球。　　除了半導體市場，SEMI也看到許多來自于新興市場的商機，以及像高亮度LED和M
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Microsemi新型封裝技術(shù)實現(xiàn)小型化可植入醫(yī)療器材

　　致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布，其新芯片封裝技術(shù)已經(jīng)通過特別針對有源可植入醫(yī)療器材的內(nèi)部認證制度，包含符合MIL-STD-883測試標準的熱和機械應力。該芯片封裝技術(shù)瞄準可植入醫(yī)療器材，如心臟起搏器和心臟除顫器;還可用于佩帶式醫(yī)療設備，如助聽器和智能配線，以及神經(jīng)刺激器和藥物遞送產(chǎn)品。　　美高森美突破性封裝技術(shù)可將公司現(xiàn)有的可植入無線電模塊的占位面積減少
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基于OpenAT3.12平臺的通信報文封裝進GSM Modem的方法

引言

隨著經(jīng)濟的發(fā)展以及國內(nèi)工農(nóng)業(yè)領(lǐng)域的自動化程度的提高，越來越多的場合需要遠程監(jiān)控和操作的設備?；贕SM網(wǎng)絡短信息設備的領(lǐng)域，GSM Modem是必不可少的設備，本文討論目前應用廣泛的基于Wavecom公司Q24PL
關(guān)鍵字： GSM Modem 方法封裝報文 OpenAT3.12 平臺通信基于

LED環(huán)氧樹脂封裝料的研究

1 引言發(fā)光二極管作為一種功率小，使用壽命長，能量損耗小的發(fā)光器件，在國內(nèi)興起有將近二十年的時間，由于其特殊的性能優(yōu)越性，正逐步取代原有的發(fā)光器件，使用在工業(yè)和民用的各個角落。尤其是隨著人類能源的短缺，
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LED封裝技術(shù)探討

LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的。
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白光LED點數(shù)組封裝系統(tǒng)介紹

本文開發(fā)特別可穿透的環(huán)氧化物樹脂，透過環(huán)氧化物化學結(jié)構(gòu)的提供保存白光LED。本文可以得到十分好的結(jié)果于濕氣模擬之后 (600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的環(huán)氧化物樹脂使變色于模擬條件之后。其次，本文被開發(fā)高
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LED芯片及封裝專利布局和卡位

半導體照明技術(shù)無論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術(shù)，由于美、日等國因開發(fā)較早，故擁有大部分技術(shù)權(quán)利，臺灣產(chǎn)...
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]