封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

臺(tái)積電下半年投產(chǎn)無封裝LED光源打響封裝革命

　　臺(tái)積電子公司臺(tái)積固態(tài)照明下半年將投產(chǎn)無封裝LED，藉此省卻LED光源封裝制程環(huán)節(jié)的成本。　　臺(tái)積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳指出，未來室內(nèi)照明將成為最大宗的LED照明應(yīng)用市場，因而吸引LED廠商競相逐鹿，而產(chǎn)品價(jià)格將為業(yè)者致勝市場的一大關(guān)鍵。　　臺(tái)積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳表示，近期科銳(Cree)已推出售價(jià)低于10美元的LED燈泡，但仍未能引發(fā)終端消費(fèi)者強(qiáng)烈采購的意愿，顯見未來仍有很大的降價(jià)空間。臺(tái)積固態(tài)照明為持續(xù)強(qiáng)化旗下硅基氮化鎵與藍(lán)寶石基板LED產(chǎn)品線的價(jià)格競爭力，已預(yù)定于下半年生產(chǎn)毋須封裝的LED
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晶振及其封裝

晶振及其封裝,晶體振蕩器也分為無源晶振和有源晶振兩種類型。無源晶振與有源晶振的英文名稱不同，無源晶振為crystal(晶體)，而有源晶振則叫做oscillator(振蕩器)。無源晶振是有2個(gè)引腳的
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日月光28nm封裝占比可逾5%

　　法人表示，封測大廠日月光(2311)第1季28nm高階封裝量占整體封裝出貨比重，可超過5%。　　觀察日月光第1季高階制程封測出貨表現(xiàn)，法人表示，28nm手機(jī)晶片臺(tái)系客戶第1季新產(chǎn)品出貨量不大，另外，美系手機(jī)晶片大廠第1季28nm晶片出貨量相對(duì)偏淡，日月光第1季28nm制程封測出貨量占整體封測出貨比重，在淡季中仍可持穩(wěn)。　　法人預(yù)估，日月光第1季28nm晶片封裝量，占整體封裝出貨比重，可超過5%。　　從產(chǎn)品平均銷售價(jià)格(ASP)來看，法人表示第1季日月光封測ASP符合季節(jié)性正常降幅。　　
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預(yù)測：LED封裝成本下降推動(dòng)新的設(shè)計(jì)

　　法國發(fā)布了關(guān)于LED封裝的最新報(bào)告，其中指出“LED將成為主流，但仍然還不是一個(gè)成熟的商品”。分析師指出圍繞LED的新設(shè)計(jì)和新材料的創(chuàng)新為進(jìn)一步分化提供了機(jī)會(huì)，對(duì)消費(fèi)者而言，可在更多選擇范圍內(nèi)根據(jù)預(yù)算選擇環(huán)境友好型和日益可靠的LED替代光源。　　 ? 　　LED工程師的創(chuàng)造力和每個(gè)應(yīng)用程式的具體情況，導(dǎo)致廣泛的不同的封裝類型和格式　　根據(jù)設(shè)備的不同類型，封裝大概占LED照明單元總成本的40~60%。因此，封裝代表著單一最大的可降機(jī)會(huì)成本，這是能被普通照
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基于芯片與封裝的兩種LED分選方法

人眼對(duì)于光的顏色及亮度的分辨率非常高，特別是對(duì)于顏色的差別和變化非常敏感。對(duì)于不同顏色波長的光人眼的敏感度是不同的。例如，對(duì)于波長是585nm光，當(dāng)顏色變化大于1nm時(shí)，人眼就可以感覺到;而對(duì)于波長為650nm的紅
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北京企業(yè)攻破集成電路封裝關(guān)鍵技術(shù)

　　“100臺(tái)鍵合機(jī)，這可不僅是3000多萬產(chǎn)值，重要的是，這是大訂單的零突破啊!”捧著剛剛簽訂的銷售合同，北京中電科電子裝備有限公司負(fù)責(zé)人難掩興奮。公司承擔(dān)的國家重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項(xiàng)(全自動(dòng)引線鍵合機(jī))去年底剛通過課題驗(yàn)收，轉(zhuǎn)年開春就收到了客戶的大訂單。這意味著我國結(jié)束了全自動(dòng)引線鍵合機(jī)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售長期被國外壟斷的窘?jīng)r。　　“看到了嗎，這兒有一條金線。這個(gè)尖尖的劈刀正在用金線把硅電路和外面的引腳焊接起來，這
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LED景氣Q1落底東貝1月營收月減8%

　　LED封裝大廠東貝1月份合并營收月減8%，主要受去年底TV背光需求下滑影響，公司預(yù)估今年1月LED產(chǎn)業(yè)景氣就可觸底。　　去年全球LED產(chǎn)業(yè)低迷，導(dǎo)致比較基期低，因此進(jìn)入新年度的頭一個(gè)月，LED廠營收的年增率，數(shù)字都很漂亮。例如東貝1月合并營收5.14億元，較去年同期大增75%。但若與去年12月相比則下滑約8%，主要是受到電視背光需求減緩所影響。不過來自照明的營收仍然強(qiáng)勁，主因是接下歐美通路商大單，第一季出貨金額就達(dá)5億元，東貝自估全年照明營收將較去年成長一倍，占總營收比重約3成。　　東貝指出，
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優(yōu)化封裝以滿足SerDes應(yīng)用鍵合線封裝規(guī)范

對(duì)于10Gbps及以上數(shù)據(jù)速率的SerDes，每個(gè)數(shù)據(jù)位的單位間隔是隨著近 20～30ps的信號(hào)上升/下降時(shí)間而縮短的。選擇合適的封裝互連結(jié)構(gòu)，有效地傳輸這些信號(hào)已成為最大限度減少信號(hào)完整性問題的重要考慮因素，如串?dāng)_、阻
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圣邦推出IQ低至1.7μA的高壓LDO-SGM2200/SGM2300

圣邦微電子(SG MICRO)于2012年推出極限耐壓高達(dá)32V的高壓LDO SGM2200系列。該系列產(chǎn)品可正常工作在26.4V輸入電壓范圍內(nèi)，靜態(tài)功耗低至1.7μA，額定輸出電流為50mA，可廣泛用于各種電池供電或需要極低待機(jī)電流的電子產(chǎn)品中。
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飛兆的二合一功率開關(guān)封裝解決方案提供效率和系統(tǒng)可靠性

由于當(dāng)今的消費(fèi)類電子產(chǎn)品和家用電器變得越來越復(fù)雜，因此它們需要更佳的性能和可靠性。這些類型的開關(guān)模式電源(SMPS)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)人員需要節(jié)省空間、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠且符合嚴(yán)格能源法規(guī)的高能效電源解決方案。
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2013年LED代工廠生死抉擇倒閉還是轉(zhuǎn)型？

　　自去年以來大量低端制造企業(yè)紛紛外遷離開中國，據(jù)大和證券資本市場公司報(bào)告稱，初步跡象顯示東南亞國家開始超越中國成為低成本制造中心，這種趨勢未來幾年可能會(huì)加速，中國很可能在未來5-10年失去“世界工廠”地位。　　惠譽(yù)國際稱，中國工人工資標(biāo)準(zhǔn)自2008年以來上升了87%;按照目前中國的物價(jià)想要滿足工人基本需求，工資標(biāo)準(zhǔn)還要上升46%。　　十八大提出，2020年實(shí)現(xiàn)城鄉(xiāng)居民人均收入比2010年翻一番，那么，工資水平必然要相應(yīng)提升。諾貝爾經(jīng)濟(jì)學(xué)獎(jiǎng)得主劉易斯提出的“劉易
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蘋果將三星從倒裝芯片封裝業(yè)務(wù)剔除

　　隨著蘋果和三星之間的關(guān)系日益惡化，蘋果也逐漸加快了“去三星化”的腳步。今天又有消息傳來稱蘋果再次將三星從自家的一項(xiàng)業(yè)務(wù)中剔除。　　根據(jù)《中國時(shí)報(bào)》的報(bào)道，蘋果已經(jīng)取消了三星旗下三星機(jī)電(SEMCO)的ARM芯片倒裝式(flip-chip)芯片級(jí)封裝的訂單。ARM芯片的倒裝式芯片級(jí)封裝對(duì)蘋果來說是一項(xiàng)非常重要的業(yè)務(wù)，據(jù)悉，蘋果已經(jīng)將新的訂單轉(zhuǎn)交給臺(tái)灣印刷電路板制造商欣興電子(UnimicronTechnologyCorp)。　　消息人士透露，欣興電子其實(shí)在2012年第四季
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東貝將斥資350萬美元在大陸設(shè)廠

　　為擴(kuò)展業(yè)績需求，LED封裝廠東貝12月25日董事會(huì)通過將以350萬美元資金在大陸蘇州新設(shè)立皓然光電公司，目前暫訂為擴(kuò)展華東地區(qū)市場的生產(chǎn)制造據(jù)點(diǎn)。　　此外，伴隨節(jié)電意識(shí)高漲，臺(tái)灣企業(yè)換燈潮成了LED廠發(fā)展照明新機(jī)會(huì)，東貝接獲永豐余集團(tuán)照明換燈訂單，自本季逐步出貨，預(yù)料反應(yīng)營運(yùn)成績上將在下一季顯見。　　東貝2012年全年?duì)I收力拼3成年成長率，展望2013年背光滲透率提升、照明新市場布局收成，成長動(dòng)能也將持續(xù)。為擴(kuò)展業(yè)績需求，東貝25日董事會(huì)通過將以350萬美元資金在大陸蘇州新設(shè)立皓然光電公司，目
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詳細(xì)為你講解封裝COB產(chǎn)品

隨著LED封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新以及國內(nèi)外節(jié)能減排政策的執(zhí)行，LED光源應(yīng)用在照明領(lǐng)域的比例日益增大，新的封裝...
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]