有關產品先進技術、可靠性和性能等解決方案盡在IPC ESTC

　　5月20-23日在拉斯維加斯New Tropicana舉行的IPC ESTC展會上，將舉行八場電子行業(yè)專業(yè)發(fā)展課程，內容涵蓋從裸板到成品有關的封裝、材料、設計、組裝等技術。

　　IPC標準技術副總裁Dave Torp說：“我們要把IPC ESTC塑造成一個提供產品從搖籃到墳墓整個生命周期系統(tǒng)解決方案的電子行業(yè)專業(yè)展覽和會議，專業(yè)發(fā)展課程就是秉承這一宗旨，把產品開發(fā)過程中每一階段影響最終產品可靠性的要求，無縫傳遞到產品開發(fā)的下一階段，以確保最終產品的高性能、高可靠性。”

　　具有豐富實踐經驗的Intel公司專家Ravindranath Mahajan博士和Bob Sankman，將為聽眾講解《先進封裝技術》;Indium公司的Timothy Jensen主講的是《電子組裝焊接技術實現(xiàn)高收益和高可靠性》;馬里蘭大學CALCE的Michael Osterman博士主講的是《可靠性評估仿真技術》;Plexus公司的Jim Vanden Hogen 、Don Schmieder將講解的是《PCB制造基礎》;Gentex公司的Happy Holden帶來的是《高密條件下高性能低成本設計》等。

　　感謝贊助商的支持，以下課程為聽眾免費開放，Ops A La Carte贊助Michael Silverman主講的《可靠性設計》;Cadence贊助《DDR3接口設計》;Ansys贊助《3-D多物理量分析產品設計仿真》。

　　除了專業(yè)發(fā)展課程之外， IPC ESTC技術會議另有八個主題演講、一個 技術會議、展覽、招待會、午餐會、標準開放會議等。

　　最新組織的IPC ESTC展會，旨在為整個電子行業(yè)提供從產品設計、分析到元器件封裝、印制電路板組裝和系統(tǒng)組裝等基于技術創(chuàng)新的整體解決方案。