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封裝 文章 最新資訊

穩(wěn)潤光電 :LED“封”火時(shí)代下,穩(wěn)中求勝

  •   受行業(yè)大環(huán)境影響,2013年上半年LED封裝需求量增長快速,不少企業(yè)都喜迎訂單滿載的“豐年”。不過,LEDinside觀察到,LED封裝價(jià)格下降非???,致使一些企業(yè)出現(xiàn)增量不增利的困境。那么,在這冰火兩重天的環(huán)境下,LED封裝企業(yè)該如何擦亮“封”火,爭取在LED市場上封疆辟土呢?LEDinside特別就時(shí)下LED行業(yè)發(fā)展的熱門議題,對(duì)穩(wěn)潤光電高層進(jìn)行了專訪。   注重新技術(shù)的使用,謹(jǐn)慎評(píng)估EMC新產(chǎn)品   LEDinside注意到,隨著光成本的下降,
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爭搶高通訂單 封測廠力擴(kuò)FOWLP封裝產(chǎn)能

  •   全球主要封測廠正積極擴(kuò)充散出型晶圓級(jí)封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價(jià)智慧型手機(jī)市場日益嚴(yán)苛的成本要求,手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術(shù),以進(jìn)一步降低晶片制造成本,促使日月光、矽品等封測業(yè)者加緊擴(kuò)大相關(guān)產(chǎn)線建置。   工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部/電子與系統(tǒng)研究組產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示,平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起,促使應(yīng)用處理器(AP)與基頻處理器(BP)等關(guān)鍵零組件開發(fā)商戮力降低生產(chǎn)
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中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正快速崛起

  •   中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正快速崛起。受惠稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢,中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不僅近年來總體產(chǎn)值與日俱增,且在晶圓制造設(shè)備和材料的投資金額也不斷升高,并已開始邁入28奈米,甚至22/20奈米制程世代,成為全球半導(dǎo)體市場的新興勢力。   上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)高級(jí)顧問王龍興指出,稅賦優(yōu)惠是中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的重要助力。   上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)高級(jí)顧問王龍興表示,中國大陸政府為全力扶持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),已祭出半導(dǎo)體設(shè)備、IC設(shè)計(jì)、晶片制造等企業(yè)獲利前2年免稅,及第3年稅金減半的優(yōu)惠措施,以
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中功率LED需求“發(fā)燙” PCT支架搶食中功率市場大餅

  •   隨著LED照明應(yīng)用的成熟,中功率LED需求發(fā)燙,LED封裝廠近年來積極導(dǎo)入適用于中高功率的EMC (熱固性環(huán)氧樹酯)支架,但也有業(yè)者指出,EMC支架制程與過去PPA (熱塑性塑膠)差異較大,從設(shè)備建置的角度來看,業(yè)者朝PCT(聚對(duì)苯二甲酸己二甲醇酯)的意愿較高,據(jù)悉,采用PCT支架的LED目前已over-drive至1.5W,并正朝向2W前進(jìn)。   EMC支架無疑是2013年封裝產(chǎn)業(yè)的一大焦點(diǎn),EMC支架由過去用于1-2W LED快速發(fā)展至2-3W LED,加上價(jià)格加速下滑,同步威脅過去用于小功率的
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臺(tái)LED廠榮創(chuàng)獲日亞垂青 將開股東會(huì)提前換董事

  •   鴻海集團(tuán)旗下LED廠榮創(chuàng)25日將召開股東臨時(shí)會(huì),會(huì)中將提前改選董事,榮創(chuàng)去年每股盈余3.51元新臺(tái)幣(下同),超越龍頭大廠億光的1.3元,目前榮創(chuàng)也是除光磊之外,另一家吸引日商日亞化(Nichia)入股的臺(tái)資LED廠。   榮創(chuàng)資本額為13億元,2007年加入鴻海集團(tuán),在各國相繼禁用白熾燈泡之下,照明市場即將起飛,榮創(chuàng)獲得日亞化入股,由日商日亞化持股的臺(tái)灣日亞化學(xué)入股11.74%,成為第一大法人股東,而群創(chuàng)也透過群怡投資持股8.96%,鴻準(zhǔn)精密也持股0.001%,股東陣容相當(dāng)堅(jiān)強(qiáng)。   根據(jù)榮創(chuàng)的
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LED需求發(fā)燙 PCT支架搶食中功率市場大餅

  •   隨著LED照明應(yīng)用的成熟,中功率LED需求發(fā)燙,LED封裝廠近年來積極導(dǎo)入適用于中高功率的EMC(熱固性環(huán)氧樹酯)支架,但也有業(yè)者指出,EMC支架制程與過去PPA(熱塑性塑膠)差異較大,從設(shè)備建置的角度來看,業(yè)者朝PCT(聚對(duì)苯二甲酸己二甲醇酯)的意愿較高,據(jù)悉,采用PCT支架的LED目前已over-drive至1.5W,并正朝向2W前進(jìn)。   EMC支架無疑是2013年封裝產(chǎn)業(yè)的一大焦點(diǎn),EMC支架由過去用于1-2WLED快速發(fā)展至2-3WLED,加上價(jià)格加速下滑,同步威脅過去用于小功率的PPA支
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LED照明需求升與供應(yīng)鏈國產(chǎn)化

  •   全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside表示,2013年上半年中國大陸上市LED廠商營收總額同比增長24.26%,達(dá)629.62百萬美元,其中上市LED晶片廠營收達(dá)274.01百萬美元,中國上市LED封裝應(yīng)用廠商營收成長也達(dá)到美金355.61百萬美元。雖然上半年晶片價(jià)格降幅較大,但是由于產(chǎn)能陸續(xù)開出,LED廠商采取低價(jià)增量的銷售策略,整體銷售額同比增長15.42%。受到LED照明市場拉動(dòng),中國MOCVD主要廠商稼動(dòng)率升至歷史高點(diǎn),其中三安光電和德豪潤達(dá)稼動(dòng)率分別達(dá)到87%和
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中國LED產(chǎn)業(yè)集中化明顯 廣東占據(jù)重要地位

  •   我國LED產(chǎn)業(yè)一直保持著良好快速的發(fā)展態(tài)勢,已初步形成從上游襯底、外延,到中游芯片,再到下游封裝、應(yīng)用產(chǎn)品這一較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈,廣東省通過核心技術(shù)攻關(guān)和示范推廣應(yīng)用“兩端突破”,推動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,上半年產(chǎn)值突破1200億元,但面臨企業(yè)倒閉接二連三出現(xiàn),為廣東地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展蒙上了一層限影。   隨著節(jié)能環(huán)保需求的日益增長,LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景備受看好,在巨大的潛在利益驅(qū)動(dòng)下,許多國家紛紛制定產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策,力圖推動(dòng)本國LED產(chǎn)業(yè)的快速成長。我國也不例外,而且主要省市也發(fā)布了一些
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2014全球LED封裝市場產(chǎn)值將達(dá)133.9億美金

  •   市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside13日發(fā)布報(bào)告指出,2013年LED封裝市場產(chǎn)值達(dá)125億美元,預(yù)計(jì)2014年將達(dá)到133.9億美金,年成長率為7%。   LEDinside認(rèn)為,2014年LED市場亮點(diǎn)仍以平板計(jì)算機(jī)與智能手機(jī)背光應(yīng)用為主,照明應(yīng)用部分以工程、商用、戶外照明市場成長最為顯著。   據(jù)LEDinside統(tǒng)計(jì),LED用于電視背光的滲透率將會(huì)在2013年達(dá)到95%。受到滲透率飽和以及終端電視銷售成長趨緩影響,2014年LED于電視背光產(chǎn)值將首度面臨下滑。
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馬凱: 努力實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展

  •   馬凱在深圳杭州上海調(diào)研時(shí)強(qiáng)調(diào),聚焦重點(diǎn)強(qiáng)化創(chuàng)新努力實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展   中共中央政治局委員、國務(wù)院副總理馬凱近日在深圳、杭州、上海調(diào)研時(shí)強(qiáng)調(diào),加快推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央作出的戰(zhàn)略決策,要堅(jiān)定信心,搶抓機(jī)遇,聚焦重點(diǎn),強(qiáng)化創(chuàng)新,加大政策支持力度,優(yōu)化企業(yè)發(fā)展環(huán)境,努力實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。   2日-5日,馬凱來到深圳、杭州、上海三市。深入集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、關(guān)鍵裝備材料和通信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、電子商務(wù)、工業(yè)控制等企業(yè)和科研單位進(jìn)行調(diào)研,了解集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況,聽取意見
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臺(tái)灣IC業(yè)上季產(chǎn)值增16.8%

  •   臺(tái)灣IEK 15日發(fā)布第2季IC產(chǎn)業(yè)調(diào)查,第2季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試)達(dá)4,800億元,季增16.8%。其中以IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值增幅20.2%,表現(xiàn)最佳。   至于第3季展望,IEK表示,因第2季基期墊高,雖然第3季可望持續(xù)成長,但成長趨緩,預(yù)估整體產(chǎn)值將成長5.6%,達(dá)到5,069億元;全年產(chǎn)值預(yù)估達(dá)到1.87兆元,比去年成長14.4%   IEK調(diào)查顯示,第2季全球PC/NB市場出貨量雖持續(xù)衰退,但因低價(jià)智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品熱銷,以及中國大陸暑假提前拉貨,帶動(dòng)IC設(shè)
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LED封裝廠齊瀚購自有廠房 為擴(kuò)產(chǎn)作準(zhǔn)備

  •   LED封裝廠齊瀚7月31日宣布耗資4000萬元新臺(tái)幣于新北市汐止區(qū)購置廠房,董事劉家齊表示,隨著LED照明需求趨勢成形,再加上COB(chip on board)封裝元件于照明應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛,因此公司將購置自有廠房,除可透過集中管理以節(jié)省營運(yùn)成本外,該新廠房的空間足以因應(yīng)未來2~3年的擴(kuò)產(chǎn)需求。   根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside研究調(diào)查指出,中國2013年LED照明燈具產(chǎn)值將達(dá)人民幣324億元(約新臺(tái)幣1584億元),整體LED照明市場成長趨勢明顯。
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單片式運(yùn)算放大器可在 ±4.75V 至 ±70V 范圍內(nèi)工作,并具有軌至軌輸出擺幅和低輸入偏置電流

  • 單片式運(yùn)算放大器可在 ±4.75V 至 ±70V 范圍內(nèi)工作,并具有軌至軌輸出擺幅和低輸入偏置電流,單片式運(yùn)算放大器自上個(gè)世紀(jì) 60 年代起就大量面市了,不過這種廣泛使用的器件在性能方面仍在穩(wěn)步改進(jìn)。LTC6090 高精度單片式運(yùn)算放大器向前邁進(jìn)了一大步,其將電源電壓擴(kuò)展
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液晶電視迎向Open Cell新世紀(jì)

  •   液晶面板廠對(duì)于電視液晶模組的出貨有不同的方式。觀察目前電視液晶面板市場,以半成品方式,也就是不安裝背光燈的Open Cell逐漸受到青睞。據(jù)了解,其主要原因在于中國多數(shù)電視廠商,為了降低成本,因而選擇采購不含背光板的半成品來取代面板成品。這種Open Cell,是以液晶面板、濾色鏡及偏光板等元件組裝而成的半成品。出貨給電視廠商后,可再另行采購背光板,其采購成本比起成品面板,可大幅降低。   NPD DisplaySearch指出,2013年第二季,有超過六成的液晶面板廠以O(shè)pen Cell的形式出貨
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首爾半導(dǎo)體中功率封裝產(chǎn)品光效突破180lm/W

  •   -LED照明用中功率封裝產(chǎn)品5630光效可達(dá)業(yè)界最高180lm/w,并獲得全球照明廠商持續(xù)青睞   -3030封裝產(chǎn)品比起大功率LED產(chǎn)品,在燈具應(yīng)用上成本可節(jié)約50%   全球?qū)I(yè)的LED制造商首爾半導(dǎo)體代表理事:李貞勛7月22日表示,將推出更具劃時(shí)代意義的升級(jí)版高光效高成本收益型封裝產(chǎn)品5630和3030。   首爾半導(dǎo)體此次發(fā)布的升級(jí)版5630可達(dá)業(yè)界最高光效180lm/W,而在全球第一個(gè)把5630應(yīng)用在照明市場的也正是首爾半導(dǎo)體。5630推出當(dāng)時(shí),由于其光效比其他大功率產(chǎn)品(1W以上)更
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封裝介紹

程序  封裝 (encapsulation)   隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié),僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別.   封裝 (encapsulation)   封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合,形成一個(gè)有機(jī)的整體,也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合,形成“類”,其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。   封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程,使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]

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