芯片集成COB模塊有望成為LED未來的主流封裝形式

　　LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝，廣泛應用于各個相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過四十多年的發(fā)展，已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。芯片集成COB模塊目前屬于個性化封裝，主要為一些個案性的應用產(chǎn)品而設(shè)計和生產(chǎn)，尚未形成主流產(chǎn)品形式。

　　傳統(tǒng)的LED燈具做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具，主要是由于沒有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。實際上，我們可以將“LED光源分立器件→MCPCB光源模組”合二為一，直接將LED芯片集成在MCPCB（或其它基板）上做成COB光源模塊，走“COB光源模塊→LED燈具”的路線，不但省工省時，而且可以節(jié)省器件封裝的成本。

　　與分立LED器件相比，COB光源模塊在照明應用中可以節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中，實際測算可以降低30%左右的光源成本，這對于半導體照明的應用推廣有著十分重大的意義。在性能上，通過合理的設(shè)計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端；還可以通過加入適當?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性（目前已經(jīng)可以做到90以上）。在應用上，COB光源模塊可以使照明燈具廠的安裝生產(chǎn)更簡單和方便，有效地降低了應用成本。在生產(chǎn)上，現(xiàn)有的工藝技術(shù)和設(shè)備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規(guī)模制造。隨著LED照明市場的拓展，燈具需求量在快速增長，我們完全可以根據(jù)不同燈具應用的需求，逐步形成系列COB光源模塊主流產(chǎn)品，以便大規(guī)模生產(chǎn)。