Bridgelux募集6000萬美元攻關(guān)封裝技術(shù)

　　Bridgelux新近募集6000萬美元，聲明將攻關(guān)關(guān)鍵核心技術(shù)，如Si襯底上GaN外延技術(shù)和面板上芯片的空間設(shè)計(jì)等新封裝技術(shù)，以繼續(xù)拓展其在固態(tài)照明市場(chǎng)中的地位。據(jù)Bridgelux估計(jì)，擴(kuò)展市場(chǎng)后，明年銷售額將3倍于今年，達(dá)到30億美元。用于Si襯底上GaN外延技術(shù)研發(fā)。

　　從2002年至今，Bridgelux已經(jīng)獲得總數(shù)達(dá)到1.8億美元的風(fēng)險(xiǎn)投資。

　　最初，Bridgelux的主要研發(fā)精力集中在基于ITO/InGaN技術(shù)的功率型LED芯片設(shè)計(jì)和制造上。后來，公司研發(fā)策略發(fā)生了變化，2009年1月，Bridgelux推出了他們第一個(gè)LED陣列產(chǎn)品，隨后在2009年5月開發(fā)了一系列固態(tài)照明設(shè)計(jì)和元器件支撐。2010年3月，聯(lián)合Molex公司研發(fā)了即插即用的耐用照明模塊，專門為工廠和商業(yè)大廈的業(yè)主使用。到了2011年5月，Bridgelux又推出了第三代LED陣列。