新聞中心

EEPW首頁(yè) > EDA/PCB > 設(shè)計(jì)應(yīng)用 > 賽靈思公開(kāi)發(fā)布Vivado設(shè)計(jì)套件常見(jiàn)問(wèn)題解答

賽靈思公開(kāi)發(fā)布Vivado設(shè)計(jì)套件常見(jiàn)問(wèn)題解答

作者: 時(shí)間:2012-04-27 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

    設(shè)計(jì)套件是什么?

本文引用地址:http://2s4d.com/article/131870.htm

  集成的設(shè)計(jì)環(huán)境—— 設(shè)計(jì)套件包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到 IC 級(jí)的工具,這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。這也是一個(gè)基于 AMBA AXI4 互聯(lián)規(guī)范、IP-XACT IP元數(shù)據(jù)、工具命令語(yǔ)言 (TCL)、Synopsys 系統(tǒng)約束 (SDC) 以及其它有助于根據(jù)客戶需求量身定制設(shè)計(jì)流程并符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)放式環(huán)境。構(gòu)建的的 工具將各類可編程技術(shù)結(jié)合在一起,能夠可擴(kuò)展實(shí)現(xiàn)多達(dá) 1 億個(gè)等效 ASIC 門(mén)的設(shè)計(jì)。

  專注于集成的組件——為了解決集成的瓶頸問(wèn)題,Vivado 設(shè)計(jì)套件采用了用于快速綜合和驗(yàn)證 C 語(yǔ)言算法 IP 的 ESL 設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)重用的標(biāo)準(zhǔn)算法和 RTL IP技術(shù),標(biāo)準(zhǔn) IP和各類系統(tǒng)構(gòu)建模塊的系統(tǒng)集成,模塊和系統(tǒng)驗(yàn)證的仿真速度提高 了3 倍,與此同時(shí),硬件協(xié)仿真將性能提升了100倍。

  專注于實(shí)現(xiàn)的組件——為了解決實(shí)現(xiàn)的瓶頸,Vivado工具采用層次化器件編輯器和布局規(guī)劃器、速度提升 了3 至 15 倍,且為 SystemVerilog 提供了業(yè)界最好支持的邏輯綜合工具、速度提升 4 倍且確定性更高的布局布線引擎,以及通過(guò)分析技術(shù)可最小化時(shí)序、線長(zhǎng)、路由擁堵等多個(gè)變量的“成本”函數(shù)。此外,增量式流程能讓工程變更通知單 (ECO) 的任何修改只需對(duì)設(shè)計(jì)的一小部分進(jìn)行重新實(shí)現(xiàn)就能快速處理,同時(shí)確保性能不受影響。最后,Vivado 工具通過(guò)利用最新共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型,能夠估算設(shè)計(jì)流程各個(gè)階段的功耗、時(shí)序和占用面積,從而達(dá)到預(yù)先分析,進(jìn)而優(yōu)化自動(dòng)化時(shí)鐘門(mén)等集成功能。

  為何要打造全新的工具套件而不是對(duì) ISE 設(shè)計(jì)套件進(jìn)行升級(jí)?

  客戶需要一個(gè)全新的設(shè)計(jì)環(huán)境以提升生產(chǎn)力、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間、超越可編程邏輯、實(shí)現(xiàn)可編程系統(tǒng)集成等。為了響應(yīng)客戶的需求,工程師從 2008 年開(kāi)始付諸行動(dòng),打造出了 Vivado 工具這一巔峰之作。

  Vivado 工具能解決當(dāng)前設(shè)計(jì)人員面臨的哪些主要挑戰(zhàn)?

  “All Programmable”器件不只是涵蓋可編程邏輯設(shè)計(jì),還涉及到可編程系統(tǒng)集成,要在更少的芯片上集成越來(lái)越多的系統(tǒng)功能。為了構(gòu)建上述系統(tǒng),我們會(huì)面臨一系列全新的集成和實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)生產(chǎn)力瓶頸,這是我們必須要解決的問(wèn)題:

  集成瓶頸
  · 集成 C 語(yǔ)言算法和 RTL 級(jí) IP
  · 混合 DSP、嵌入式、連接功能、邏輯領(lǐng)域
  · 模塊和“系統(tǒng)”驗(yàn)證
  · 設(shè)計(jì)和 IP 重用

  實(shí)現(xiàn)瓶頸
  · 層次化芯片布局規(guī)劃與分區(qū)
  · 多領(lǐng)域和多晶片物理優(yōu)化
  · 多變量“設(shè)計(jì)”和“時(shí)序”收斂的沖突
  · 設(shè)計(jì)后期發(fā)生的ECO及變更引起的連鎖反應(yīng)

  最新環(huán)境相對(duì)于 ISE 設(shè)計(jì)套件14 生產(chǎn)力方面有何優(yōu)勢(shì)?

  聯(lián)盟計(jì)劃成員、客戶以及團(tuán)隊(duì)通過(guò)運(yùn)行各種經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試的設(shè)計(jì),結(jié)果表明,相對(duì)于同類競(jìng)爭(zhēng)工具,Vivado 設(shè)計(jì)套件從總體上把集成度和實(shí)現(xiàn)速度提高至原來(lái)的4 倍。

  賽靈思是不是不再需要 ISE 設(shè)計(jì)套件了?

  不是。ISE 設(shè)計(jì)套件 14 版本支持目前的 28nm 產(chǎn)品,賽靈思會(huì)繼續(xù)為面向前代產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工具提供支持。

  現(xiàn)在客戶能做些什么?

  客戶可報(bào)名參加早期試用計(jì)劃,下載相關(guān)技術(shù)文檔,搶先了解 Vivado 設(shè)計(jì)套件,為自己首款或下一款 7 系列 FPGA 和 Zynq-7000 EPP 設(shè)計(jì)做好準(zhǔn)備。今夏早些時(shí)候7 系列將面向公眾全面推出,今年晚些時(shí)候 Zynq-7000 EPP也將面向公眾發(fā)貨。早期試用計(jì)劃參與者可在 5 月 8 日下載相關(guān)工具。


上一頁(yè) 1 2 下一頁(yè)

關(guān)鍵詞: 賽靈思 封裝 Vivado

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉