首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 三星 sdi

應(yīng)對降價：三星大幅減產(chǎn)西安工廠NAND閃存！

  • 1月13日消息，據(jù)媒體報道，三星電子已決定大幅減少其位于中國西安工廠的NAND閃存生產(chǎn)，以此應(yīng)對全球NAND供應(yīng)過剩導(dǎo)致的價格下跌，確保公司的收入和利潤。DRAMeXchange的數(shù)據(jù)顯示，截至2024年10月底，用于存儲卡和U盤的通用NAND閃存產(chǎn)品的價格較9月下降了29.18%。據(jù)行業(yè)消息，三星電子已將其西安工廠的晶圓投入量減少超過10%，每月平均產(chǎn)量預(yù)計將從20萬片減少至約17萬片。此外，三星韓國華城的12號和17號生產(chǎn)線也將調(diào)整其供應(yīng)，導(dǎo)致整體產(chǎn)能降低。三星在2023年曾實施過類似的減產(chǎn)措施，當(dāng)時
  • 關(guān)鍵字： 三星  NAND  閃存  存儲卡  U盤  晶圓  SK海力士  鎧俠  西部數(shù)據(jù)  美光  長江存儲  

三星預(yù)熱新品發(fā)布會：一個嶄新的人工智能伙伴即將到來

  • 1 月 13 日消息，三星 Galaxy 全球新品發(fā)布會將于北京時間 1 月 23 日 02:00舉行，今日一早，三星官方發(fā)布一則預(yù)熱視頻并配文：“一個嶄新的人工智能伙伴即將到來”。視頻中，主角要求 Galaxy AI 找一個附近有停車場的意大利餐廳，并加到今天的日程里。據(jù)此前官方介紹，升級后的 Galaxy AI，AI 功能更加豐富，擁有流暢順滑的操作體驗。用戶不僅可以使用 Galaxy AI 滿足自身的個性化需求，并可通過自然簡潔的語言與其溝通下達日常需求，輕松完成日常任務(wù)。目前三星已經(jīng)在官網(wǎng)開啟新品
  • 關(guān)鍵字： 三星  人工智能  

2025年智能手機新賽道 —— 超薄機型

  • 隨著智能手機功能的不斷增多和性能的不斷提升，手機的厚度和重量也在逐漸增加。然而，對于消費者來說，他們更希望手機能夠保持輕薄、便攜的特性，方便隨時隨地攜帶和使用。據(jù)多方消息透露，蘋果和三星今年都將推出新款超薄手機，iPhone 17 Air和Galaxy S25 Slim將上演“超薄手機”之戰(zhàn)，智能手機市場正迎來一場全新的較量。iPhone 17 Air是蘋果打造的全新產(chǎn)品線，該機將會替代Plus機型，與iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同臺亮相。知名記者Ma
  • 關(guān)鍵字： 智能手機  蘋果  三星  

?三星旗艦Galaxy S25系列放棄自家內(nèi)存，美光成為首要供應(yīng)商

  • 三星Galaxy S25系列可能會選擇美光作為第一內(nèi)存供應(yīng)商，而非自家的產(chǎn)品。這一決定標(biāo)志著三星在旗艦智能手機中首次沒有優(yōu)先使用自家的內(nèi)存解決方案，這也讓外界對三星內(nèi)存技術(shù)的競爭力產(chǎn)生了質(zhì)疑。美光此前多年一直是三星旗艦Galaxy智能手機中的第二內(nèi)存供應(yīng)商，這次卻打敗三星成為了第一供應(yīng)商，似乎折射出內(nèi)部部門競爭的微妙行情。2024年9月就有報道指出因良率問題，三星DS（設(shè)備解決方案）部門未能按時足量向三星MX（移動體驗）部門交付Galaxy S25系列手機開發(fā)所需的LPDDR5X內(nèi)存樣品，導(dǎo)致MX部門的手
  • 關(guān)鍵字： ?三星  Galaxy S25  內(nèi)存  美光  DRAM  LPDDR5X  

消息稱三星電子已啟動4nm制程HBM4邏輯芯片試產(chǎn)

  • 據(jù)韓媒報道，近日，三星電子在其內(nèi)存業(yè)務(wù)部已完成HBM4內(nèi)存邏輯芯片的設(shè)計，且Foundry已根據(jù)該設(shè)計正式啟動了4nm制程的試生產(chǎn)。待完成邏輯芯片的最終性能驗證后，三星電子將向客戶提供其開發(fā)的 HBM4 內(nèi)存樣品。此前消息稱，除采用自家4nm工藝制造邏輯芯片外，三星電子還將在HBM4上導(dǎo)入1c nm制程DRAM Die，以提升產(chǎn)品能效表現(xiàn)，也方便在邏輯芯片中引入更豐富功能支持。
  • 關(guān)鍵字： 三星  HBM4  4nm  

不到7mm！蘋果三星殺入超薄手機賽道

  • 1月6日消息，據(jù)媒體報道，蘋果三星兩家公司今年開始進入超薄手機賽道，蘋果將在下半年發(fā)布iPhone 17 Air，三星今年將新增一款超薄機型Galaxy S25 Slim。先說iPhone 17 Air，該機將會替代Plus機型，與iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同臺亮相，這是蘋果打造的全新產(chǎn)品線。據(jù)爆料，iPhone 17 Air機身厚度只有6.25mm，這是蘋果史上最薄的機型，該機背部采用橫置相機模組設(shè)計，僅配備一顆攝像頭，同時搭載蘋果自研5G基帶芯片
  • 關(guān)鍵字： 7mm  蘋果  三星  超薄手機  iPhone 17 Air  Galaxy S25 Slim  

消息稱英偉達及高通正考慮將部分芯片訂單從臺積電轉(zhuǎn)至三星

  • 1 月 3 日消息，綜合韓媒《Chosun Daily》和SamMobile報道，有消息稱英偉達和高通正在考慮將旗下部分2納米工藝訂單從臺積電轉(zhuǎn)至三星，這是出于“產(chǎn)能和成本考慮”。韓媒透露，三星將于今年（2025 年）第一季度開始 2 納米工藝芯片的測試生產(chǎn)，另一方面，一家來自日本的競爭者 Rapidus 正在北海道千歲市建造一家晶圓工廠，目標(biāo)是在 2027 年大規(guī)模生產(chǎn) 2 納米工藝芯片。目前，臺積電正來自多方競爭者的挑戰(zhàn)，不過蘋果公司仍將在今年的 iPhone 17系列手機中使用臺積電第三代3nm工藝
  • 關(guān)鍵字： 英偉達  高通  芯片訂單  臺積電  三星  

三星推出搭載AI Home智慧家電 下周CES亮相

  • 三星電子（Samsung Electronics）最新屏幕顯示技術(shù)AI Home擴大應(yīng)用到生活家電，推出搭載AI Home屏幕的冰箱、洗烘衣機、烤箱等家電新品，將搶先在7日揭幕的2025美國消費電子展（CES 2025）亮相。一年一度的全球消費性電子盛會CES，7日到10日在美國拉斯韋加斯登場。堪稱CES?？偷娜牵衲曛鞔?qū)階I Home技術(shù)的智能家電產(chǎn)品線，強調(diào)透過先進AI和互聯(lián)功能將家電無縫串聯(lián)整合，主要靠三星的智能家庭整合平臺SmartThings管理。AI Home的概念是讓用戶經(jīng)由家電裝置的
  • 關(guān)鍵字： 三星  AI Home  智慧家電  CES  

首發(fā)推遲？臺積電2nm真的用不起

  • 蘋果原本計劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機型上搭載臺積電2nm處理器芯片，現(xiàn)如今可能會將時間推遲12個月至2026年。因此，將于今年下半年發(fā)布的iPhone 17系列中或?qū)⒉捎?nm的臺積電N3P工藝，而非2nm制程。用不起的臺積電2nm工藝目前，臺積電已在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作（每月5000片晶圓的小規(guī)模生產(chǎn)），初期良率是60%，這意味著有將近40%的晶圓無法使用，每片晶圓的代工報價可能高達3萬美元。第一座工廠計劃位于新竹縣寶山附近，毗鄰
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  2nm  三星  AI  英特爾  蘋果  高通  

告別索尼一家獨大！曝三星圖像傳感器打入果鏈

  • 1月3日消息，據(jù)媒體報道，三星正在為蘋果開發(fā)一款全新的三層堆疊式傳感器，預(yù)計2026年的iPhone 18系列將會使用這枚Sensor，屆時三星將會打破索尼一家獨大的局面。報道指出，三星開發(fā)的三層堆疊傳感器比索尼Exmor RS圖像傳感器更先進，它將光電二極管層和信號處理層分開，能更快的捕獲圖像信息。在弱光環(huán)境下，三層堆疊式傳感器的成像效果更佳，擁有更高的動態(tài)范圍和更強悍的色彩還原能力，這將大幅提升iPhone的影像能力。值得注意的是，三星同時在為三星Galaxy旗艦開發(fā)5億像素傳感器，這款新型傳感器同樣
  • 關(guān)鍵字： 索尼  三星  圖像傳感器  果鏈  iPhone  

全球電動汽車需求下滑，韓國電池三巨頭產(chǎn)能利用率暴跌

  • 1 月 2 日消息，韓媒 Business Korea 今天（1 月 2 日）發(fā)布博文，受全球電動汽車需求下滑影響，LG Energy Solution、三星 SDI 和 SK On 韓國三大電池企業(yè)的工廠利用率大幅下降，企業(yè)紛紛采取應(yīng)對策略以應(yīng)對市場挑戰(zhàn)。LG Energy Solution 位于美國亞利桑那州的工廠透視圖，圖源：LG Energy Solution據(jù) 12 月 30 日行業(yè)報告，LG Energy Solution 今年第三季度平均工廠利用率為 60%，較去年同期的 73% 顯著下
  • 關(guān)鍵字： 電動汽車  韓國電池  LG Energy Solution  三星 SDI  SK On  

三星芯片封裝專家離職，曾在臺積電效力近二十年

  • 1 月 2 日消息，三星電子的半導(dǎo)體部門正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，其營收貢獻已不如以往。近日，一位曾在臺積電工作近二十年、兩年前加入三星的關(guān)鍵芯片專家離職。這位專家名為 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在臺積電任職，2022 年加入三星半導(dǎo)體研究中心系統(tǒng)封裝實驗室，擔(dān)任副總裁，主要負(fù)責(zé)芯片封裝技術(shù)研發(fā)。隨著摩爾定律逼近極限，封裝技術(shù)的進步對下一代先進芯片至關(guān)重要。三星自 2022 年起便大力投資，組建強大的先進封裝團隊，而 Jing-Cheng Lin 的加入正是為了助力三星拓展封裝
  • 關(guān)鍵字： 三星  芯片封裝  臺積電  

消息稱三星正為蘋果iPhone開發(fā)三層堆疊式相機傳感器

  • 1 月 2 日消息，長期以來，蘋果公司在相機傳感器方面幾乎完全依賴索尼供貨，最新的 iPhone 16 系列也不例外。然而，這一局面或?qū)⒂瓉砀淖?。有消息稱，為蘋果提供 OLED 面板的三星公司，可能也將進入蘋果的相機傳感器供應(yīng)鏈。據(jù)爆料人士透露，三星正在研發(fā)一種三層堆疊式傳感器，據(jù)稱性能優(yōu)于索尼的 Exmor RS 系列。此前，知名分析師郭明錤曾預(yù)測，三星將從 iPhone 18 開始為蘋果供應(yīng) 4800 萬像素的傳感器。最新的傳聞來自 X 平臺上的爆料者 @Jukanlosreve，
  • 關(guān)鍵字： 三星  蘋果  iPhone  傳感器  

消息稱高通已要求三星電子開發(fā) 2nm 制程驍龍 8 Elite 3 原型 AP

  • 12 月 27 日消息，韓媒 The Bell 當(dāng)?shù)貢r間昨日表示，雖然三星電子連續(xù)數(shù)代未能向高通供應(yīng)“驍龍 8”級別旗艦移動 AP（注：應(yīng)用處理器），但高通還是已經(jīng)要求三星電子開發(fā) 2nm 制程的驍龍 8 Elite 3（SM8950，預(yù)計 2026 年末發(fā)布）處理器原型。根據(jù)消息人士 @數(shù)碼閑聊站 本月 5 日動態(tài)，高通也在臺積電啟動了 SM8950 制造準(zhǔn)備工作。高通一直試圖在旗艦 AP 上實現(xiàn)“雙源代工”，以降低對單一先進制程企業(yè)的依賴，同時提升自身議價能力；不過在從驍龍 8 G
  • 關(guān)鍵字： 高通  三星  應(yīng)用處理器  

折疊屏手機市場降溫：三星計劃明年減少出貨量

  • 據(jù)最新消息，三星有意縮減明年折疊屏手機的產(chǎn)量，AndroidAuthority報告稱這一市場目前正在慢慢降溫。三星移動體驗事業(yè)部（MX）設(shè)定了明年高平均銷售單價（ASP）旗艦機的出貨目標(biāo) ——?預(yù)計在上半年發(fā)布的Galaxy S25系列，其目標(biāo)出貨量高達3740萬部，較Galaxy S24系列的3500萬部目標(biāo)增長了約7%。若計入新增的Galaxy S25 Slim型號（目標(biāo)出貨量300萬部），則整體目標(biāo)出貨量將攀升至4040萬部。然而，對于明年下半年即將發(fā)布的Galaxy Z7系列，三星則采取
  • 關(guān)鍵字： 折疊屏  三星  智能手機  華為  榮耀  
共5530條 4/369 |‹ « 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 » ›|

三星 sdi介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條三星 sdi!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對三星 sdi的理解，并與今后在此搜索三星 sdi的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473