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三星 sdi 文章 最新資訊

英偉達(dá)降級版H20或用GDDR取代HBM

  • 在英偉達(dá)H20受到最新出口限制之后，其正在開發(fā)該芯片的降級版本，以尋求在有限政策空間內(nèi)繼續(xù)開拓中國市場，最早可能在7月發(fā)布。降級版H20性能預(yù)計(jì)會有較為明顯的下調(diào)，尤其是在內(nèi)存容量方面，據(jù)TrendForce報(bào)道英偉達(dá)可能會用GDDR取代HBM。英偉達(dá)HBM3的供應(yīng)商是SK海力士和三星，其中SK海力士是主要供應(yīng)商，如果降級版H20選擇換用GDDR，那么可能會對現(xiàn)有的供應(yīng)鏈產(chǎn)生一定的干擾。同樣，三星和SK海力士也都有與英偉達(dá)在GDDR7上合作的經(jīng)驗(yàn)，值得注意的是，現(xiàn)階段GDDR7的供應(yīng)主要由三星提供支持，S
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Apple Watch出貨量連續(xù)第二年同比下滑

  • 根據(jù)Counterpoint公布的《2024年Q4全球智能手表出貨追蹤報(bào)告》，2024年Apple Watch出貨量同比下滑19%。報(bào)告稱，Apple Watch出貨量除印度外所有區(qū)域市場均出現(xiàn)下滑，但北美市場的大幅下跌是主因。這已是Apple Watch出貨量連續(xù)第二年同比下滑。在售價(jià)超300美元的高端智能手表領(lǐng)域，2024年Apple市場份額同比縮減8%。2024年Q4是蘋果智能手表出貨量連續(xù)第五個(gè)季度下滑，而同期所有其他提供高端智能手表的主要競爭對手三星、華為、谷歌等均實(shí)現(xiàn)了增長?；仡橝pple W
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三星外包低端光掩模，將資源集中在ArF和EUV上

  • 據(jù) The Elec 報(bào)道，三星計(jì)劃外包用于存儲芯片制造的光掩模的生產(chǎn)。到目前為止，該公司一直在內(nèi)部生產(chǎn)所有光掩模，以防止技術(shù)泄漏。Elec 表示，據(jù)報(bào)道，三星正在評估低端光掩模的潛在供應(yīng)商，例如 i-line 和 KrF。與此同時(shí)，消息人士稱，三星計(jì)劃將 i-line 和 KrF 光掩模外包，以便將這些資源重新分配給 ArF 和 EUV。正如報(bào)告所強(qiáng)調(diào)的那樣，ArF 和 EUV 光掩模更先進(jìn)，將成為增強(qiáng)三星技術(shù)競爭力的關(guān)鍵。據(jù) Business Korea 援引消
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三星被曝將首次外包芯片“光掩?！鄙a(chǎn)，聚焦ArF和EUV等先進(jìn)技術(shù)

  • 5 月 14 日消息，光掩模（版）系生產(chǎn)集成電路所需之模具，是用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結(jié)構(gòu)，其原理類似于沖洗相片時(shí)利用底片將影像復(fù)制到相片上。韓國科技媒體 TheElec 今日報(bào)道稱，三星電子正計(jì)劃將內(nèi)存芯片制造所需的光掩模生產(chǎn)業(yè)務(wù)進(jìn)行外包。據(jù)稱，目前三星已啟動供應(yīng)商評估流程，候選企業(yè)包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美國 Photronics 旗下 PKL（注：廠址位于京畿道），評估結(jié)果預(yù)計(jì)第三季度公布。TheElec 報(bào)道稱，三星準(zhǔn)備將低端產(chǎn)品（i-
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三星將采用HBM4內(nèi)存的混合鍵合

  • 三星計(jì)劃在其 HBM4 中采用混合鍵合技術(shù)，以減少熱量并實(shí)現(xiàn)超寬內(nèi)存接口，該公司在韓國首爾舉行的 AI 半導(dǎo)體論壇上透露。相比之下，該公司的競爭對手 SK 海力士可能會推遲采用混合鍵合技術(shù)，EBN 報(bào)道。高帶寬內(nèi)存 （HBM） 將多個(gè)存儲器件堆疊在基礎(chǔ)芯片上。目前，HBM 堆棧中的內(nèi)存芯片通常使用微凸塊（在堆疊芯片之間傳輸數(shù)據(jù)、電源和控制信號）連接在一起，并使用模塑底部填充質(zhì)量回流 （MR-MUF） 或使用非導(dǎo)電膜 （TC-NCF） 的熱壓縮等技術(shù)進(jìn)行鍵合。這些晶粒還使用嵌入在每個(gè)晶粒內(nèi)的硅通孔
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良率提高 三星接近從NVIDIA、Qualcomm獲得2nm訂單

  • 隨著 2nm 成為芯片制造商的下一個(gè)戰(zhàn)場，三星正在像英特爾一樣競相通過獲得重大外部訂單來縮小與臺積電的差距。現(xiàn)在，它可能只差一步：根據(jù) Chosun Biz 的說法，Samsung Foundry 已經(jīng)進(jìn)入了使用 NVIDIA GPU 和高通 AP 進(jìn)行 2nm 性能測試的最后階段。Chosun Biz 表示，三星在其第一個(gè)基于 GAA 的節(jié)點(diǎn) 3nm 上來之不易的經(jīng)驗(yàn)現(xiàn)在正在得到回報(bào)——據(jù)報(bào)道，3nm 良率已超過 60%，2nm 良率已攀升至 40% 以上。據(jù) Sedail
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NVIDIA可能會考慮將中國特供H20的HBM換成GDDR

  • 據(jù)稱，繼 NVIDIA H20 的最新出口限制之后，這家美國芯片巨頭正在開發(fā)該芯片的降級版本，以在中國銷售。由于改進(jìn)后的芯片預(yù)計(jì)將大幅削減，尤其是在內(nèi)存容量方面，New Daily 的一份報(bào)告暗示 NVIDIA 可能會用 GDDR 取代 HBM，這可能會破壞內(nèi)存供應(yīng)鏈。正如路透社所指出的，Team Green 已經(jīng)向中國主要的云提供商提供了有關(guān)即將推出的公告。據(jù)路透社報(bào)道，H20 的低調(diào)版本由新設(shè)定的技術(shù)限制塑造，最早可能在 7 月發(fā)布。目前，韓國《數(shù)字時(shí)報(bào)》報(bào)道稱，NVIDIA 堅(jiān)持從三星和
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韓媒狠揭三星落后臺積電最新差距驚人

  • 臺積電穩(wěn)居全球晶圓代工龍頭寶座，市占率高達(dá)67.1%，而排名第2的三星電子半導(dǎo)體部門，市占僅8.1%。 雙方在晶圓代工領(lǐng)域的差距越來越大，韓媒最新報(bào)導(dǎo)更指出，兩家公司已存在超過10兆韓元（約新臺幣2268億元）的落差，三星遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后。據(jù)韓國《朝鮮日報(bào)》報(bào)導(dǎo)，業(yè)界人士于11日透露，三星電子旗下掌管半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的裝置解決方案部門（DS），在今年第1季的營收為25.1兆韓元（約新臺幣5694億元），與去年同期相比成長了9%，然而與上一季相比，卻呈現(xiàn)了17%的下滑。 三星電子方面解釋，其代工業(yè)務(wù)部門的業(yè)績表現(xiàn)由于移動
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三星因關(guān)稅前囤積而提高DRAM價(jià)格，DDR4上漲20%

  • 在特朗普加征關(guān)稅之前囤積數(shù)據(jù)推動的 DRAM 需求激增似乎是真實(shí)的。據(jù)韓國 Etnews 報(bào)道，三星一年多來首次提高了 DRAM 價(jià)格，其中 DDR4 的漲幅最大。該報(bào)告表明，三星在 5 月初與主要客戶敲定了新的定價(jià)條款，已將 DDR4 價(jià)格提高了約 20%。與此同時(shí)，該報(bào)告補(bǔ)充說，DDR5 價(jià)格的漲幅較小，約為 5%。三星第二季度利潤或?qū)⒌玫教嵴裰档米⒁獾氖?，Etnews 表示，由于 DRAM 價(jià)格是以數(shù)月為基礎(chǔ)進(jìn)行談判的，因此最近的上漲預(yù)計(jì)將在一段時(shí)間內(nèi)支持盈利能力，從而為三星第二
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獨(dú)家供應(yīng) 三星為可折疊 iPhone 開發(fā)最薄的 OLED 面板

  • 據(jù)報(bào)道，隨著 Apple 的第一款可折疊 iPhone 將于 2026 年上市，有關(guān)該旗艦產(chǎn)品的更多細(xì)節(jié)已經(jīng)浮出水面。據(jù) SamMobile 稱，三星顯示已經(jīng)創(chuàng)造了其有史以來最薄的可折疊 OLED 面板——甚至超越了自己的 Galaxy Z Fold 系列中的面板——為該型號提供動力。值得注意的是，韓國經(jīng)濟(jì)日報(bào)表示，三星顯示已被選為蘋果首款可折疊 iPhone 的 OLED 顯示器獨(dú)家供應(yīng)商。據(jù)報(bào)道，此舉預(yù)計(jì)將鞏固三星在全球可折疊 OLED 顯示器市場的主導(dǎo)地位，將其份額從 40% 提
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長江存儲主導(dǎo)混合鍵合專利，韓存儲巨頭三星和SK海力士壓力山大

  • 隨著存儲器巨頭加速布局HBM4和多層NAND產(chǎn)品，混合鍵合技術(shù)越來越受到關(guān)注。根據(jù) ZDNet 的一份報(bào)告，韓國三星電子和SK海力士在關(guān)鍵專利方面仍然落后。該報(bào)告強(qiáng)調(diào)，三星和SK海力士披露的混合鍵合相關(guān)專利相對較少，大幅低于競爭對手長江存儲。 據(jù)報(bào)道，三星電子已與長江存儲簽署了一項(xiàng)許可協(xié)議，在其下一代NAND中采用混合鍵合技術(shù)。此舉反映了三星希望規(guī)避長江存儲的專利的挑戰(zhàn)，這些專利被認(rèn)為難以避免。報(bào)告指出，長江存儲在其“Xtacking”品牌下大規(guī)模生產(chǎn)基于混合鍵合的NAND已有大約四年
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AMD4納米棄三星選臺積電 原因曝光

  • 三星電子因良率不佳面臨大挫敗，根據(jù)科技媒體wccftech報(bào)導(dǎo)，傳出超微已取消三星4納米制程訂單，超威已改為委托臺積電，以4納米制程生產(chǎn)EPYC服務(wù)器中央處理器。三星晶圓代工事業(yè)面臨大挑戰(zhàn)，根據(jù)報(bào)導(dǎo)，超威已將原本交給三星代工的EPYC服務(wù)器，轉(zhuǎn)給臺積電美國亞利桑那州新廠以4納米生產(chǎn)，臺積電美國廠接單頻傳喜訊，包括蘋果、輝達(dá)等都宣布要在該廠區(qū)投片。知名爆料人士@Jukanlosreve指出，超微將把EPYC服務(wù)器處理器轉(zhuǎn)交給臺積電美國亞利桑那州廠生產(chǎn)。 目前還不知超微轉(zhuǎn)單理由，但推測是三星晶圓代工事業(yè)表現(xiàn)差
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三星代工再遭棄，救命稻草在哪里？

  • 由于三星尖端制程良率偏低，以及美國特朗普政府關(guān)稅政策影響，處理器大廠AMD可能已經(jīng)取消了三星4nm制程訂單，進(jìn)而轉(zhuǎn)向了向臺積電美國亞利桑那州晶圓廠下單。這一決定標(biāo)志著三星代工業(yè)務(wù)繼失去高通、英偉達(dá)等科技巨頭價(jià)值數(shù)十億美元的尖端芯片訂單后，再次遭遇重大挫折。
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芯片巨頭們保持沉默 Marvell和三星因關(guān)稅動蕩暫停預(yù)測未來

  • 隨著美國 232 條款半導(dǎo)體調(diào)查的公眾意見截止日期的臨近，整個(gè)芯片行業(yè)的焦慮情緒越來越大。迫在眉睫的關(guān)稅決定給財(cái)報(bào)旺季蒙上了一層陰影，在地緣政治和貿(mào)易緊張局勢加劇的情況下，科技巨頭不愿發(fā)布明確的預(yù)測。這是非常不尋常的，因?yàn)樨?cái)務(wù)預(yù)測通常是公司方向和戰(zhàn)略的最重要指標(biāo)之一。由于有傳言稱關(guān)稅稅率在 25% 到 100% 之間，芯片制造商發(fā)現(xiàn)很難預(yù)測他們的前景，尤其是 2025 年下半年。Marvell 在一份新聞稿中表示，在全球貿(mào)易緊張局勢和“動態(tài)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境”的情況下，該公司將其 2025 年 6 月的投資者日
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搶英偉達(dá)訂單？三星提前量產(chǎn)12層堆疊HBM3E

  • 據(jù)韓國媒體ZDNet Korea報(bào)道，三星電子在2025年2月左右已提前開始量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E高帶寬內(nèi)存，但尚未通過GPU巨頭英偉達(dá)的認(rèn)證，因此目前無法向其供貨。這一決定讓三星面臨積累大量庫存的風(fēng)險(xiǎn)。市場消息人士透露，三星對其12層堆疊HBM3E的性能和穩(wěn)定性充滿信心，認(rèn)為能夠順利通過英偉達(dá)的認(rèn)證流程。提前量產(chǎn)的策略旨在通過認(rèn)證后快速供貨，助力實(shí)現(xiàn)2025年HBM出貨量達(dá)到2024年兩倍的目標(biāo)。目前，英偉達(dá)最新的AI芯片主要采用SK海力士供應(yīng)的12層堆疊HBM3E。SK海力士憑借其在HBM市場的主
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三星 sdi介紹

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