三星 sdi 文章進(jìn)入三星 sdi技術(shù)社區(qū)

全球OLED手機(jī)面板市場(chǎng)：出貨量前三國(guó)內(nèi)廠商占兩席

根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年全球市場(chǎng)AMOLED智能手機(jī)面板出貨量約8.8億片，同比增長(zhǎng)27.0%，創(chuàng)歷史新高。2024年整體AMOLED手機(jī)面板需求持續(xù)旺盛，各大面板廠的稼動(dòng)率維持高位，預(yù)計(jì)這一趨勢(shì)將持續(xù)至2025年。然而，中低階手機(jī)所使用的LTPS LCD需求逐漸減弱，以該技術(shù)為主的供應(yīng)商將面臨更大的市場(chǎng)挑戰(zhàn)。如今，AMOLED已經(jīng)成為智能手機(jī)市場(chǎng)的主流顯示技術(shù)。同時(shí)，隨著智能設(shè)備的多樣化， AMOLED屏幕因其輕薄、可彎曲及色彩表現(xiàn)力強(qiáng)等特點(diǎn)，逐步向筆電、車載乃至智能家居
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三星計(jì)劃在6G中深度整合AI技術(shù)以優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量

2月10日消息，近日，三星在白皮書中分享了在未來(lái)通信技術(shù)發(fā)展方面的最新進(jìn)展。在最新的白皮書中，三星提出，將在整個(gè)通信系統(tǒng)中深度整合AI技術(shù)，以優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量，并提供面向未來(lái)的可持續(xù)用戶體驗(yàn)。內(nèi)容重點(diǎn)介紹了6G技術(shù)如何提升連接能力，并列出了五大核心應(yīng)用場(chǎng)景：1、沉浸式 XR，用于娛樂(lè)、醫(yī)療和科研，提供更具沉浸感的體驗(yàn)；2、數(shù)字孿生，可創(chuàng)建物理實(shí)體的虛擬副本（類似全息影像）的數(shù)字孿生，增強(qiáng)安全性；3、大規(guī)模通信，支持傳感器、機(jī)器和終端之間的全天候連接；4、無(wú)縫連接，擴(kuò)展信號(hào)覆蓋范圍，并實(shí)現(xiàn)地面與衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的協(xié)同互
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全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600進(jìn)展順利

2月8日消息，剛剛上市不久的三星Galaxy S25系列在全球范圍內(nèi)使用高通驍龍8 Elite芯片，因?yàn)槿亲约旱腅xynos 2500 SoC存在良率問(wèn)題。據(jù)媒體報(bào)道，三星電子為下一代旗艦平臺(tái)Exynos 2600投入了大量資源，以確保其按時(shí)量產(chǎn)。報(bào)道指出，Exynos 2600使用三星2nm工藝制程，試生產(chǎn)良率約為30%左右，高于內(nèi)部預(yù)期，該公司計(jì)劃在下半年進(jìn)一步穩(wěn)定Exynos 2600的量產(chǎn)工藝，Q4開(kāi)始量產(chǎn)，明年1月登場(chǎng)的Galaxy S26系列將首發(fā)搭載，如果計(jì)劃順利實(shí)施的話，Exynos 2
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三星或進(jìn)軍玻璃基板市場(chǎng)，擬強(qiáng)化半導(dǎo)體制造競(jìng)爭(zhēng)力

韓國(guó)媒體報(bào)道，三星準(zhǔn)備進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板市場(chǎng)。由于玻璃基板是人工智能（AI）芯片等高性能半導(dǎo)體的關(guān)鍵元件，在尚未完全商業(yè)化的情況下，三星期望藉由進(jìn)軍玻璃基板市場(chǎng)，加強(qiáng)包括晶圓代工和系統(tǒng)半導(dǎo)體生產(chǎn)的機(jī)會(huì)。根據(jù)ETnews的報(bào)道顯示，已確認(rèn)三星正在與多家材料、零件和設(shè)備（SME）公司尋求合作，以半導(dǎo)體玻璃基板商業(yè)化為目標(biāo)。此計(jì)劃主要由三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門（DS）內(nèi)的先進(jìn)封裝人員負(fù)責(zé)執(zhí)行，該計(jì)劃打造三星自己獨(dú)特的供應(yīng)鏈。對(duì)此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應(yīng)鏈來(lái)推動(dòng)其玻璃基板業(yè)務(wù)發(fā)展，而且已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行技術(shù)
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三星電子晶圓代工部門設(shè)備投資預(yù)算陡降

據(jù)韓媒報(bào)道，根據(jù)三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)制定的年度計(jì)劃，該部門今年的設(shè)備投資預(yù)算將僅剩5萬(wàn)億韓元（約合人民幣254億元），較2024年的10萬(wàn)億韓元直接砍半。而三星晶圓代工業(yè)務(wù)在2021~2023年的投資高峰期每年的設(shè)備投資規(guī)?？蛇_(dá)15~20萬(wàn)億韓元。據(jù)了解，三星晶圓代工業(yè)務(wù)今年的投資重點(diǎn)將放在華城 S3 工廠的 3nm->2nm 工藝轉(zhuǎn)換和平澤 P2 工廠的 1.4nm 測(cè)試線上，還將對(duì)美國(guó)泰勒市晶圓廠進(jìn)行小規(guī)模基礎(chǔ)設(shè)施投資。
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NAND價(jià)格能否“觸底反彈”？

全球NAND閃存價(jià)格已連續(xù)四個(gè)月下跌，為應(yīng)對(duì)這一不利局面，廠商開(kāi)始減產(chǎn)以平衡供求，進(jìn)而穩(wěn)定價(jià)格。美光率先宣布將減產(chǎn)，隨后三星也被曝出將調(diào)整其韓國(guó)本土的NAND產(chǎn)量以及中國(guó)西安工廠的開(kāi)工率，韓國(guó)另一大存儲(chǔ)芯片制造商SK海力士也計(jì)劃削減產(chǎn)量。
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Arm擬提高授權(quán)費(fèi)用300%：三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)

1月22日消息，據(jù)報(bào)道，Arm計(jì)劃大幅提高授權(quán)許可費(fèi)用，漲幅最高可達(dá)300%。這一舉措預(yù)計(jì)將對(duì)三星的Exynos芯片未來(lái)發(fā)展產(chǎn)生重大影響。Arm架構(gòu)設(shè)計(jì)在智能手機(jī)、平板電腦及服務(wù)器等設(shè)備芯片中扮演著至關(guān)重要的角色，其應(yīng)用范圍廣泛。作為Arm架構(gòu)的重要客戶，三星一直以來(lái)都深度依賴其技術(shù)。三星的Exynos芯片系列，作為其核心組件，被廣泛應(yīng)用于自家的智能手機(jī)和平板電腦中。然而，近年來(lái)三星在芯片研發(fā)和制造領(lǐng)域遭遇了多重挑戰(zhàn)。2019年，三星做出了一個(gè)戰(zhàn)略調(diào)整，解散了其定制CPU內(nèi)核研發(fā)團(tuán)隊(duì)，轉(zhuǎn)而全面采用Arm的
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修改部分設(shè)計(jì)，三星第六代10納米級(jí)1cDRAM延后半年

韓國(guó)媒體MeyyToday報(bào)導(dǎo)，存儲(chǔ)器大廠三星將第六代10納米級(jí)1cDRAM制程開(kāi)發(fā)延后六個(gè)月到6月才完成。三星之前宣稱第六代10納米級(jí)1cDRAM制程2024年底開(kāi)發(fā)完并量產(chǎn)，但良率沒(méi)有提升，導(dǎo)致時(shí)程再延后半年，這會(huì)使預(yù)定下半年量產(chǎn)的第六代高頻寬存儲(chǔ)器（HBM4）一并延后。報(bào)導(dǎo)引用市場(chǎng)人士說(shuō)法，三星第六代10納米級(jí)1c DRAM制程遇到困難。盡管市場(chǎng)在2024年底左右，獲得了三星送交的第一個(gè)測(cè)試芯片，但因?yàn)闊o(wú)法達(dá)到預(yù)期的良率，因此將預(yù)定開(kāi)發(fā)完成的時(shí)間延后六個(gè)月。而在這六個(gè)月中，三星
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三星 SF4X 工藝獲 IP 生態(tài)支持：Blue Cheetah 流片 D2D 互聯(lián) PHY

1 月 22 日消息，半導(dǎo)體互聯(lián) IP 企業(yè) Blue Cheetah 美國(guó)加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，其新一代 BlueLynx D2D 裸晶對(duì)裸晶互聯(lián) PHY 物理層芯片在三星 Foundry 的 SF4X 先進(jìn)制程上成功流片（Tape-Out）。Blue Cheetah 在三星 SF4X 上制得的 D2D PHY 支持高級(jí) 2.5D 和標(biāo)準(zhǔn) 2D 芯粒封裝，總吞吐量突破 100 Tbps 大關(guān)，同時(shí)在面積和功耗表現(xiàn)上處于業(yè)界領(lǐng)先水平，將于 2025 年第二季度初在封裝應(yīng)用中接受硅特性分析。Blue Che
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怕機(jī)密外泄臺(tái)積電拒絕幫三星代工Exynos

三星3納米GAA制程良率偏低，傳聞可能委托臺(tái)積電代工新一代 Exynos處理器。不過(guò)爆料達(dá)人透露，臺(tái)積電已回絕三星的提案，原因是臺(tái)積電擔(dān)憂機(jī)密制程信息外泄。爆料人士@Jukanlosreve透過(guò)X社交平臺(tái)透露，2024年底曾有風(fēng)聲傳出，三星有意將最新Exynos處理器交由臺(tái)積電代工。然而，最新消息顯示，臺(tái)積電已駁回三星的提議，換句話說(shuō)，Exynos處理器將不會(huì)交給臺(tái)積電代工。Jukanlosreve推測(cè)，臺(tái)積電拒絕幫三星代工的原因，可能是基于保護(hù)其機(jī)密制程信息的考慮，擔(dān)心將技術(shù)流入競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手手中。工商時(shí)報(bào)報(bào)
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三星攜手OpenAI鞏固電視霸主地位，探索個(gè)性化內(nèi)容、翻譯等AI功能

1 月 17 日消息，韓媒 MK 昨日（1 月 16 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱三星為鞏固其在電視市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位，正與 OpenAI 達(dá)成合作，共同開(kāi)發(fā) AI 電視。IT之家援引該媒體報(bào)道，雙方已確立“開(kāi)放合作”關(guān)系，并正在協(xié)調(diào)具體計(jì)劃。此舉也預(yù)示著三星將在 AI 領(lǐng)域展開(kāi)更深層次的布局，為用戶帶來(lái)更智能、更個(gè)性化的電視體驗(yàn)。三星已連續(xù) 19 年領(lǐng)跑國(guó)際電視市場(chǎng)，但面對(duì)日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)，三星積極應(yīng)用 AI 技術(shù)，以保持其領(lǐng)先地位，并讓三星的產(chǎn)品和服務(wù)能夠應(yīng)用來(lái)自全球 AI 公司的先進(jìn)技術(shù)。消息稱借助 OpenAI
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傳臺(tái)積電拒絕代工三星Exynos芯片，認(rèn)為商業(yè)機(jī)密存在泄露風(fēng)險(xiǎn)

三星原打算在Exynos 2500采用第二代3nm工藝，用于今年發(fā)布的Galaxy S25系列智能手機(jī)，不過(guò)受困于良品率問(wèn)題，最終放棄了該計(jì)劃。先進(jìn)工藝長(zhǎng)期存在的低良品率問(wèn)題不但讓三星晶圓代工流失大量訂單，而且也嚴(yán)重影響了自家Exynos芯片的開(kāi)發(fā)。此前就有報(bào)道稱，三星正在與其他代工廠談判結(jié)盟，尋求“多方面的合作”，外界猜測(cè)可能會(huì)將Exynos芯片的生產(chǎn)外包給臺(tái)積電（TSMC）。據(jù)Wccftech報(bào)道，雖然三星希望像英特爾那樣，為了能讓旗下芯片更具競(jìng)爭(zhēng)力，放棄自家的工廠，將訂單轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，但是并沒(méi)
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消息稱臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器

1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，稱三星正考慮委托臺(tái)積電量產(chǎn) Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進(jìn)展：臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進(jìn)入穩(wěn)定階段，并稱 System SLI 和代工廠事業(yè)部之間已結(jié)束“互相推諉責(zé)任”，改而合作推進(jìn)新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問(wèn)題，為 Exynos
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曝臺(tái)積電拒絕代工三星Exynos處理器：理由是怕泄密

1月16日消息，因尖端制程的良率過(guò)低，三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)處于困境之中，三星System LSI部門自研的Exynos旗艦芯片無(wú)法按時(shí)量產(chǎn)商用，為了解決這一問(wèn)題，三星考慮將Exynos處理器外包生產(chǎn)。據(jù)媒體此前報(bào)道，三星System LSI部門考慮與外部代工合作伙伴結(jié)盟，目前只有臺(tái)積電、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能力，對(duì)于三星來(lái)說(shuō)，System LSI部門可選的伙伴只能是臺(tái)積電。最新消息顯示，臺(tái)積電拒絕代工三星Exynos處理器，理由是臺(tái)積電怕泄密。據(jù)了解，臺(tái)積電3nm制程的工藝良率已經(jīng)超過(guò)
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三星Galaxy S25全系配LPDDR5X：自家產(chǎn)品面臨過(guò)熱問(wèn)題或外購(gòu)美光芯片

1月14日消息，據(jù)報(bào)道，三星將于北京時(shí)間1月23日02:00舉辦Galaxy Unpacked January 2025，發(fā)布新一代Galaxy S25系列手機(jī)，包括Galaxy S25、Galaxy S25+和Galaxy S25 Ultra三款機(jī)型。據(jù)悉，三星Galaxy S25系列已確定將標(biāo)配高達(dá)12GB的內(nèi)存，并且有望全系列均搭載了美光的LPDDR5X內(nèi)存芯片。此番選擇美光而非自家產(chǎn)品，核心原因在于三星自家內(nèi)存芯片存在過(guò)熱的技術(shù)難題。值得注意的是，美光所提供的12納米級(jí)LPDDR5X芯片，在性能表
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