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高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料：單核破 4000 分，多核提升超 20%

  • 11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱高通第二代驍龍 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 單核成績突破 4000 分，多核性能比初代驍龍 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息，高通第二代驍龍 8 至尊版芯片（高通驍龍 8Gen 5）將混合使用三星的 SF2 代工和臺積電的 N3P 工藝。消息源還透露高通第二代驍龍 8 至尊版芯片和聯(lián)發(fā)科天璣 9500 芯片均支持可擴展矩陣擴展（Scalable Matrix Extensio
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三星將出售西安芯片廠舊設(shè)備及產(chǎn)線

  • 據(jù)韓媒報道，三星近期將開始銷售前端和后端生產(chǎn)線的舊設(shè)備，其中包括位于中國西安的NAND工廠。報道稱，三星近期正在半導(dǎo)體部門（DS）實施大規(guī)模成本削減和產(chǎn)線調(diào)整，并正在考慮出售其中國半導(dǎo)體生產(chǎn)線的舊設(shè)備。預(yù)計出售程序?qū)⒂诿髂暾介_始，銷售的設(shè)備大部分是100級3D NAND設(shè)備。自去年以來，三星電子一直致力于將其西安工廠的工藝轉(zhuǎn)換為200層工藝。
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三星陷入良率困境，晶圓代工生產(chǎn)線關(guān)閉超30%

  • 根據(jù)韓國三星證券初步的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，三星3nm GAA制程的良率約為20%，比可達成大規(guī)模生產(chǎn)的建議值低了三倍。因訂單量不足關(guān)閉代工生產(chǎn)線進入5nm制程時，三星晶圓代工業(yè)務(wù)就因為無法克服良率障礙而失去了高通驍龍 8 Gen 3的獨家代工訂單，高通的訂單全給了臺積電，同樣上個月最新推出的3nm芯片驍龍 8 Gen 4也是由臺積電代工。為了滿足客戶需求，三星并不堅持使用自家代工廠，即將發(fā)布的三星Galaxy 25系列手機全系醬搭載驍龍 8 至尊版芯片，放棄自研Exynos2500版本。目前在代工領(lǐng)域，臺積電拿
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Counterpoint 報告 2024Q3 印度手機出貨量

  • 10 月 31 日消息，市場研究機構(gòu) Counterpoint Research 昨日（10 月 30 日）發(fā)布博文，報道稱 2024 年第 3 季度（7~9 月）印度智能手機出貨量同比增長 3%，出貨值同比增長 12%，創(chuàng)下歷年第 3 季度歷史新高。IT之家援引該博文內(nèi)容，按照出貨量和出貨值兩個緯度，簡要梳理下各家品牌的表現(xiàn)：一、出貨量vivovivo 得益于其多樣化的產(chǎn)品組合和 T 系列的成功擴展，全年保持健康的庫存水平，在印度智能手機市場重新奪回了首位，市場占有率為 19.4%，出貨量同比增長 26
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消息稱三星下代 400+ 層 V-NAND 2026 年推出，0a DRAM 采用 VCT 結(jié)構(gòu)

  •  10 月 29 日消息，《韓國經(jīng)濟日報》當?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其掌握的最新三星半導(dǎo)體存儲路線圖，三星電子將于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆疊層數(shù)超過 400，而預(yù)計于 2027 年推出的 0a nm DRAM 則將采用 VCT 結(jié)構(gòu)。三星目前最先進的 NAND 和 DRAM 工藝分別為第 9 代 V-NAND 和 1b nm（12 納米級）DRAM。報道表示三星第 10 代（即下代） V-NAND 將被命名為 BV（Bonding Vertical） NAND，這是因為這代產(chǎn)品將調(diào)
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三折疊？代號暗示三星 Galaxy Z Fold7 手機將推 2 種機型

  • 10 月 25 日消息，科技媒體 Galaxy Club 昨日（10 月 24 日）發(fā)布博文，曝料稱三星目前已研發(fā)新款折疊手機，并透露 Galaxy Z Fold7 會有兩種版本。援引該媒體報道，附上三星新款折疊手機代號如下：Galaxy Z Flip7：代號 B7Galaxy Z Fold7：代號 Q7新 Fold 衍生機型：代號 Q7M（具體含義尚不明確）目前尚不清楚 Q7M 代號的含義，不排除是三折疊手機的可能。IT之家曾報道，三星已完成開發(fā)三折疊手機相關(guān)部件，有望在 2025 年發(fā)布，不過最新消息
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臺積電要當心？英特爾想找三星組大聯(lián)盟

  • 臺積電大幅領(lǐng)先三星和英特爾，這讓兢爭對手很焦急，韓媒報導(dǎo)，英特爾已尋求和三星建立「代工聯(lián)盟」，一起合作對抗臺積電。根據(jù)《每日經(jīng)濟》報導(dǎo)，英特爾一位高層人士最近要求會見三星高階主管，傳達英特爾執(zhí)行長季辛格希望親自與三星會長李在镕會面。報導(dǎo)提到，英特爾2021年成立代工服務(wù) (IFS) 后，始終未能吸引到訂單量較大的顧客，只與思科和AWS簽訂了合約；至于三星則深陷良率問題，雖然其晶圓代工部門持續(xù)進行投資，但在產(chǎn)品良率上始終達不到客戶要求，導(dǎo)致與臺積電的市占率落差持續(xù)擴大。根據(jù)Trend Force統(tǒng)計，第二季
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全球智能手機出貨量同比增長4%，三星排名第一、蘋果緊追

  • IDC公布數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度全球智能手機出貨量同比上漲4%，達到3.161億部，實現(xiàn)連續(xù)五個季度出貨量增長。排名前五的廠商分別為三星、蘋果、小米、OPPO以及vivo。其中，三星2024年Q3出貨量為5780萬部，市場占比18.3%，同比下降2.8%，也是排名前五品牌中唯一出現(xiàn)下滑的廠商。盡管出貨總量有所下降，三星依然保持市場領(lǐng)導(dǎo)地位，得益于Galaxy AI驅(qū)動的機型組合及折疊屏手機在內(nèi)的細分市場，三星在高端市場的份額持續(xù)增長。iPhone 15系列以及蘋果老機型的持續(xù)強勁需求，對其第三季度的
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巨頭折戟！韓國三星徹底告別LED業(yè)務(wù)：業(yè)績慘淡 競爭沒優(yōu)勢

  • 10月21日消息，據(jù)央視財經(jīng)報道，由于集團整體業(yè)績未達預(yù)期，韓國三星電子已進行業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整，其半導(dǎo)體部門決定全面退出LED業(yè)務(wù)。三星電子在2012年通過合并三星LED公司進入LED照明業(yè)務(wù)，但近年來業(yè)績持續(xù)低迷，且在國際市場上逐漸失去競爭優(yōu)勢。報道稱，即使該業(yè)務(wù)每年銷售額能達到約104億元人民幣，但三星電子認為其在公司總銷售額中占比很小，難以保障期待的利潤，決定將其剝離。退出LED業(yè)務(wù)后，三星將更專注于功率半導(dǎo)體和Micro LED業(yè)務(wù)等核心領(lǐng)域。值得一提的是，LG電子已于2020年宣布退出LED業(yè)務(wù)，三
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三星開發(fā)出其首款24Gb GDDR7 DRAM，助力下一代人工智能計算

  • 三星電子今日宣布，已成功開發(fā)出其首款24Gb GDDR7[1]?DRAM（第七代圖形雙倍數(shù)據(jù)傳輸率存儲器）。GDDR7具備非常高的容量和極快的速率，這使得它成為眾多下一代應(yīng)用程序的理想選擇之一。三星半導(dǎo)體24Gb GDDR7 DRAM憑借高容量和卓越性能，24Gb GDDR7將廣泛應(yīng)用于需要高性能存儲解決方案的各個領(lǐng)域，例如數(shù)據(jù)中心和人工智能工作站，這將進一步擴展圖形 DRAM 在顯卡、游戲機和自動駕駛等傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域之外的應(yīng)用范圍。三星電子存儲器產(chǎn)品企劃團隊執(zhí)行副總裁裴永哲（Bae YongCh
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三星李在镕：不考慮分拆晶圓代工業(yè)務(wù)

  • 三星電子董事長李在镕周一（7日）向路透社表示，三星電子無意分拆晶圓代工業(yè)務(wù)和邏輯芯片設(shè)計業(yè)務(wù)。業(yè)界指出，由于需求疲弱，三星晶圓代工和芯片設(shè)計業(yè)務(wù)每年虧損數(shù)十億美元。 三星一直在擴展邏輯芯片設(shè)計和合約芯片制造業(yè)務(wù)，以降低對存儲器的依賴。為了超越臺積電，三星在晶圓制造業(yè)務(wù)投資數(shù)十億美元，在韓國和美國建新廠。 消息人士透露，三星努力獲得客戶大單，以填補新產(chǎn)能。雖然李在镕表示對分拆晶圓代工、邏輯芯片設(shè)計業(yè)務(wù)不感興趣，但他承認三星在美國德州泰勒市新廠正面臨挑戰(zhàn)，并受到局勢和美國選舉的變化。三星4月將該項目投產(chǎn)時間從
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三星電子將把AI技術(shù)應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)平臺

  • 據(jù)外媒，當?shù)貢r間10月3日，三星電子在美國加州硅谷麥克納里會議中心舉辦了2024三星開發(fā)者大會（SDC）。會上，三星電子重磅發(fā)布了將人工智能（AI）技術(shù)應(yīng)用于其物聯(lián)網(wǎng)（IoT）平臺SmartThings的計劃，標志著家庭智能設(shè)備互聯(lián)互通的新進展。報道稱，三星電子在此次大會上宣布的目標是通過AI技術(shù)的輔助，將SmartThings平臺的功能進一步擴展到更多家庭產(chǎn)品，包括擴展內(nèi)置SmartThings Hub設(shè)備至配備7英寸屏幕的家電設(shè)備。通過該項技術(shù)，用戶無需額外Hub就能連接其他廠商設(shè)備。這一愿景不僅是為
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消息稱三星 Galaxy S25 系列手機代號 Paradigm，暗示帶來突破性改變

  • IT之家 9 月 20 日消息，科技媒體 Galaxy Club 昨日（9 月 19 日）報道，三星 Galaxy S25 系列手機的代號為 Paradigm，直譯為范式 / 典范，暗示明年 1 月發(fā)布的新旗艦會帶來重大突破。三星 Galaxy S23 系列的內(nèi)部代號為 Diamond，而 Galaxy S24 系列的內(nèi)部代號為 Eureka，此前只是這些代號通常不會透露太多關(guān)于設(shè)備本身的信息。繼 D 和 E 之后，Galaxy S25 長期以來一直被毫無意義地標注為字母“F”。消息源表示三星在
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Google新芯片找臺積電求救！曝三星3納米良率超慘

  • 據(jù)業(yè)界消息人士透露，Google正考慮將新一代手機應(yīng)用處理器（AP）Tensor G5及G6的生產(chǎn)委托，從現(xiàn)有的供貨商三星轉(zhuǎn)移到臺積電，其背后原因在于三星的3納米制程良率僅20%，遠遠低于臺積電的同級制程技術(shù)。韓媒BusinessKorea報導(dǎo)， Google上月推出的「Pixel 9」系列智能手機搭載的 Tensor G4處理器由三星代工生產(chǎn)，引發(fā)市場對于三星將持續(xù)生產(chǎn)Google新一代行動應(yīng)用處理器的強勁預(yù)期。然而，近期有消息指出，Google已與臺積電攜手，進入Tensor G5的全面量產(chǎn)階段。行動
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良品率還不到20％！三星2nm工藝仍舊不堪大用

  • 在不靠譜這臺路上，三星似乎一直很靠譜……根據(jù)集邦咨詢的最新報告，三星的2nm工藝仍然面臨極大困難，目前的良品率只有可憐的10-20％，完全無法投入量產(chǎn)。受此壓力，三星計劃在海外更大規(guī)模地裁員，從美國得克薩斯州的泰勒工廠撤回更多人員。事實上，據(jù)稱三星晶圓廠的整體良品率都不到50％，尤其是在3nm及更先進工藝上非常差勁。要知道，臺積電的整體良率約有60-70％。三星官方的計劃是，2025年量產(chǎn)2nm，包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A、SF2Z等多個不同版本，2027年繼續(xù)量產(chǎn)1.4nm。據(jù)悉，三星2n
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