三星搶先發(fā)布超薄機(jī)型Galaxy S25 Edge，對標(biāo)iPhone 17 Air

在早前舉行的三星Unpacked活動上，三星如期帶來了三星Galaxy S25、Galaxy S25+和Galaxy S25 Ultra三款旗艦，而在發(fā)布會上，三星還公布了一個彩蛋，也就是此前傳聞中的超薄機(jī)型 —— Galaxy S25 Edge。有爆料稱，這款神秘新機(jī)將定檔4月16日全球首發(fā)，5月正式開售。

據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，全新的三星Galaxy S25 Edge定價將是S25系列中僅次于Ultra機(jī)型的第二高價產(chǎn)品，其中256GB和512GB版本售價分別為1031美元和1120美元。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，Galaxy S25 Edge將采用6.65英寸中置挖孔直屏，中框為金屬直角邊設(shè)計，機(jī)身厚度僅為5.84mm，重量約為162g，是行業(yè)內(nèi)最輕薄的驍龍8 Elite旗艦同時除了機(jī)身薄一點以外，該機(jī)還將搭載超大杯三星Galaxy S25 Ultra同款的ISOCELL HP2主攝，這枚Sensor擁有2億像素，采用 1/1.3 英寸的光學(xué)格式，支持十六合一像素技術(shù)。此外，配備一塊3900mAh的電池，支持25W快速充電和無線充電功能。

對標(biāo)iPhone 17 Air

近日，老對手蘋果旗下的輕薄機(jī)型iPhone 17 Air也得到了不少曝光，最新消息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的iPhone 17 Air在外觀和手感上與iPhone 17 Pro Max極為相似，長度、寬度、屏幕尺寸以及邊框厚度都保持一致，并且與iPhone 16 Pro Max相同。只有厚度不一樣，其中iPhone 17 Pro Max的厚度為8.725mm，而iPhone 17 Air的厚度僅為5.5mm，接近12.9英寸iPad Pro的5.1mm。

iPhone 17 Air將采用一塊6.6英寸的OLED顯示屏，支持120Hz ProMotion自適應(yīng)刷新率技術(shù)，配備常亮顯示功能。硬件上，該機(jī)將搭載蘋果最新的A19芯片，擁有8GB RAM。同時，該機(jī)還支持蘋果智能，讓用戶能夠享受到更加智能的使用體驗。至于輕薄可能導(dǎo)致的續(xù)航問題，有消息稱該機(jī)可能將配備密度更高的電池，如果這一消息屬實的話，那么這將大大緩解用戶對該手機(jī)實用性的擔(dān)憂。

值得注意的是，由于iPhone 17 Air將把機(jī)身做到5.5mm的極致厚度，而為了實現(xiàn)目前智能手機(jī)的輕薄極限，為實現(xiàn)這一目標(biāo)，蘋果不僅采用了鈦鋁混合材質(zhì)與堆疊式電池技術(shù)、用單揚(yáng)聲器替代雙揚(yáng)、取消超廣角鏡頭，還將徹底移除實體SIM卡槽，直接釋放了約3.2立方厘米的空間，這相當(dāng)于能多塞下50mAh電池。傳統(tǒng)SIM卡槽需占用主板一側(cè)的縱深空間，且為防水防塵需額外結(jié)構(gòu)設(shè)計，而iPhone 17 Air的eSIM方案不僅可以省去卡槽組件，更讓機(jī)身一體化程度提升，防水等級有望從IP68躍升至IP69。

事實上，在拋棄實體SIM卡槽、推行eSIM技術(shù)這件事上，蘋果早已布局多年。早在喬布斯設(shè)計初代iPhone之時，就曾希望沒有SIM插槽，但受限于當(dāng)時的技術(shù)水平，最終未能如愿。2011年，蘋果申請了與eSIM相關(guān)的專利，并在2018年發(fā)布的iPhone XR及后續(xù)機(jī)型上，開始支持eSIM功能。但這些功能大多僅限于美國或海外市場，直到2023年，國行版iPad（第10代）才首次支持了eSIM功能。

2024年iPad mini7國行版與聯(lián)通合作eSIM，用戶可“空中寫卡”激活，如今累計激活量超300萬，證明eSIM大規(guī)模商用的可行性。此外，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，蘋果正與某運(yùn)營商洽談「一號多終端」獨(dú)家合作，用戶可共享手機(jī)、手表、平板流量，運(yùn)營商借此也可以提升ARPU值（平均用戶收入）。就如同當(dāng)年初入中國市場時，蘋果選擇與聯(lián)通合作，短時間內(nèi)就大大提升了后者的3G業(yè)務(wù)用戶量。更關(guān)鍵的是，eSIM需重構(gòu)計費(fèi)系統(tǒng)與號卡管理，僅中國聯(lián)通2024年的試點就投入超2億元改造IT系統(tǒng)。

多家頭部廠商共同跟進(jìn)

值得注意的是，另有爆料稱小米、OPPO、vivo等也將推出各自的超薄機(jī)型。如今，手機(jī)廠商想要平衡機(jī)身厚度、手機(jī)續(xù)航、機(jī)身強(qiáng)度等，去掉實體SIM卡槽幾乎成為了最優(yōu)解，也很可能代表了多家頭部廠商的共同決策。

簡單來說，所謂的eSIM，其實就是將SIM卡里的關(guān)鍵芯片直接設(shè)計在了設(shè)備內(nèi)部的主板上，雖然不需要SIM卡插槽，但依然需要一顆獨(dú)立的芯片，并占據(jù)主板上相應(yīng)的空間。但iSIM就不一樣了，它是完全被集成在SoC、或者說是集成在高通基帶里的功能模組。自從第二代驍龍 8開始，高通旗下的部分SoC其實就已經(jīng)包含SIM功能。換句話說，其實在這些驍龍移動平臺上，它們本就可以不需要實體SIM卡或eSIM芯片，就能通過軟件實現(xiàn)“寫號”并正常使用通信功能。

iPhone 17 Air的結(jié)局只有兩條路：“要么給國行做特供機(jī)，要么搞定eSIM”。當(dāng)然，至于國行版是特供卡槽，還是改寫規(guī)則，9月的蘋果秋季發(fā)布會，才會真正見分曉。如果今年的iPhone 17 Air真能支持eSIM，并且在國內(nèi)銷售，或許能推動國內(nèi)的eSIM走向普及。