三星 sdi 文章進(jìn)入三星 sdi技術(shù)社區(qū)

Intel、臺(tái)積電、三星激戰(zhàn)2nm！三巨頭先進(jìn)工藝制程進(jìn)度一覽

4月3日消息，日前舉辦的Vision 2025大會(huì)上，Intel正式宣布18A工藝制程技術(shù)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段。預(yù)計(jì)今年下半年首發(fā)該工藝的Panther Lake處理器將進(jìn)行大批量生產(chǎn)。此舉為“四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)（5N4Y）”計(jì)劃立下關(guān)鍵里程碑。按照Intel的愿景，18A將是其反超臺(tái)積電、重奪半導(dǎo)體工藝世界第一的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。值得關(guān)注的是，此為新任華人CEO陳立武接棒后首度公開亮相，業(yè)界解讀Intel此舉在向臺(tái)積電、三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展示技術(shù)肌肉。Intel 18A工藝將全球首次同時(shí)采用PowerVia背面供電和Rib
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傳三星下一代2納米移動(dòng)SoC有望更名將停止使用“Exynos”命名

上周末，Jukanlosreve 通過(guò)社交媒體透露“ 三星Exynos 2600（移動(dòng) SoC）肯定會(huì)回歸，它將用于 Galaxy S26 系列。但芯片數(shù)量非常有限，可能會(huì)與Exynos 990 的情況類似。我不確定 SF2 是否真的有用?！?3 月中旬，這位半導(dǎo)體行業(yè)狀況的敏銳觀察家認(rèn)為三星的代工業(yè)務(wù)可能會(huì)放棄 1.4 納米（SF1.4）工藝節(jié)點(diǎn)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，SF2（又名 2 納米 GAA）的研發(fā)和制造工作似乎處于更有希望的狀態(tài)——這要?dú)w功于傳聞中的外部 AI 專家合作伙伴的幫助。據(jù)稱，下一代
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CounterPoint 報(bào)告 2024 全球折疊手機(jī)出貨量：三星同比降 33%

4 月 1 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) CounterPoint Research 于 3 月 28 日發(fā)布博文，報(bào)道稱 2024 年全球折疊屏手機(jī)市場(chǎng)僅增長(zhǎng) 2.9%，增速放緩，并預(yù)估 2025 年將首次出現(xiàn)個(gè)位數(shù)負(fù)增長(zhǎng)，但 2026 年有望因蘋果入局和小折疊機(jī)型復(fù)興迎來(lái)強(qiáng)勁反彈。根據(jù) Counterpoint Research 最新報(bào)告，2024 年全球折疊屏手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)僅 2.9%，增長(zhǎng)乏力。盡管多家廠商實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)甚至三位數(shù)增長(zhǎng)，但三星第四季度銷量驟減，OPPO 削減低價(jià)翻蓋折疊屏產(chǎn)量，
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搶單失敗，高通4nm訂單未選擇三星

移動(dòng)處理器大廠高通（Qualcomm）計(jì)劃推出一款新的4納米高端芯片組，雖然定位低于旗艦級(jí)的Snapdragon 8 Elite，但性能依然備受市場(chǎng)關(guān)注。最新消息指出，這款可能命名為Snapdragon 8s Gen 4的新芯片，高通似乎仍傾向于與老伙伴臺(tái)積電合作，而非選擇三星代工。追蹤三星相關(guān)消息的南韓科技媒體SamMobile報(bào)導(dǎo)，盡管三星的4納米制程已經(jīng)通過(guò)測(cè)試，也經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證，看似有搶單的機(jī)會(huì)，然而高通似乎仍對(duì)三星持保留態(tài)度，最終還是決定交由臺(tái)積電獨(dú)家代工這款新芯片。其實(shí)三星早在2021年就以第
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三星加速Q(mào)D-OLED面板生產(chǎn)：目標(biāo)2025年出貨量增長(zhǎng)50%

3月27日消息，三星宣布計(jì)劃提升 QD-OLED 面板出貨量，預(yù)計(jì)與 2024 年的143萬(wàn)塊相比，2025 年將實(shí)現(xiàn)50%以上的增長(zhǎng)。根據(jù)市場(chǎng)研究公司Omdia的數(shù)據(jù)顯示，OLED 面板的出貨量在過(guò)去幾年有顯著增長(zhǎng)，從 2021 年至 2024 年，每年的增長(zhǎng)率接近 300%，凸顯了 LCD 到 OLED 技術(shù)的快速轉(zhuǎn)換。去年，三星在OLED市場(chǎng)中占據(jù)了71.2%的市場(chǎng)份額，處于絕對(duì)領(lǐng)先的地位。在 2025 年，三星將通過(guò)推出具有卓越性能的新產(chǎn)品來(lái)鞏固其技術(shù)領(lǐng)先地位，包括全球首款刷新率為240Hz的27
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三星李在镕造訪小米與雷軍合影！

3月23日消息，有網(wǎng)友爆料稱，三星電子會(huì)長(zhǎng)李在镕、高通公司總裁安蒙訪問小米汽車工廠，由雷軍、林斌等高層接見，并放出人員合照。李在镕和雷軍有網(wǎng)友表示，此一時(shí)彼一時(shí)。誰(shuí)能記得，小米手機(jī)曾遭三星斷供屏幕，雷軍親自賠罪的往事呢？小米首部授權(quán)傳記《一往無(wú)前》曾提到，當(dāng)年小米供應(yīng)鏈高管得罪三星，三星直接宣布AMOLED向小米斷供，雷軍親自給三星高管道歉，在一次飯局上喝光了5瓶紅酒。最終，三星勉強(qiáng)同意在兩年之后給小米供貨。以下內(nèi)容內(nèi)容摘自書籍《一往無(wú)前》——“小米一直在缺貨”是小米給市場(chǎng)的第一印象。這個(gè)印象背后的原因主
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2024年P(guān)CT國(guó)際專利申請(qǐng)量排名：華為全球第一、三星增量最快

日前，世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織（WIPO）公布2024年度PCT國(guó)際專利申請(qǐng)排名。數(shù)據(jù)顯示，2024年P(guān)CT申請(qǐng)總量達(dá)27.39萬(wàn)件，比2023年增長(zhǎng)0.5%，中國(guó)仍然是最大的來(lái)源國(guó)，提交了70160件申請(qǐng)。據(jù)了解，自1978年世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)《專利合作條約》（PCT）運(yùn)行以來(lái)，美國(guó)一直蟬聯(lián)榜首。2019年，中國(guó)首次超越美國(guó)，成為全球最大專利申請(qǐng)來(lái)源國(guó)。緊隨其后的是美國(guó)，提交量為54087件，日本則以48397件位列第三，韓國(guó)和德國(guó)分別以23851件和16721件的申請(qǐng)數(shù)量排在第四和第五。在中國(guó)重回增長(zhǎng)（+0.9%）
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蘋果 iPhone 相機(jī)模塊供應(yīng)鏈“變天”：三星、LG 利潤(rùn)率跳水

3 月 18 日消息，韓媒 The Elec 今天（3 月 18 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱 LG Innotek 和三星電機(jī)兩大韓國(guó)電子零部件制造商的相機(jī)模塊業(yè)務(wù)利潤(rùn)率持續(xù)下滑，LG Innotek 在 2024 年創(chuàng)下 17.8 萬(wàn)億韓元的相機(jī)模塊 LG Innotek 2024 年利潤(rùn)率跌至 3%，三星電機(jī)同期為 4%。業(yè)務(wù)營(yíng)收新高，但營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比暴跌 10%，凸顯行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇與智能手機(jī)創(chuàng)新乏力的雙重壓力。LG Innotek 的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)從 2021 年的 951 億韓元驟降至 2023 年的 663 億
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三星搶先發(fā)布超薄機(jī)型Galaxy S25 Edge，對(duì)標(biāo)iPhone 17 Air

在早前舉行的三星Unpacked活動(dòng)上，三星如期帶來(lái)了三星Galaxy S25、Galaxy S25+和Galaxy S25 Ultra三款旗艦，而在發(fā)布會(huì)上，三星還公布了一個(gè)彩蛋，也就是此前傳聞中的超薄機(jī)型 —— Galaxy S25 Edge。有爆料稱，這款神秘新機(jī)將定檔4月16日全球首發(fā)，5月正式開售。據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，全新的三星Galaxy S25 Edge定價(jià)將是S25系列中僅次于Ultra機(jī)型的第二高價(jià)產(chǎn)品，其中256GB和512GB版本售價(jià)分別為1031美元和1120美元。其他方面，
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截胡蘋果高通！曝三星Exynos 2600原型五月量產(chǎn)：全球首款2nm芯片

3月13日消息，三星未能按時(shí)發(fā)布Exynos 2500，Galaxy S25系列被迫全部搭載高通驍龍8 Elite芯片。據(jù)媒體報(bào)道，三星已將工作重心轉(zhuǎn)向下一代旗艦平臺(tái)Exynos 2600，這顆芯片首發(fā)三星2nm工藝制程，計(jì)劃在5月份進(jìn)入原型量產(chǎn)階段，Galaxy S26系列將會(huì)首發(fā)搭載，這是全球首款2nm手機(jī)芯片。據(jù)爆料，Exynos 2600基于三星SF2工藝制造，這是三星第一代2nm制程，較第二代3GAP 3nm制程，SF2在相同計(jì)算頻率和復(fù)雜度情況下可降低25%功耗，相同功耗和復(fù)雜度情況下可提高1
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三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片，全力追趕臺(tái)積電

3 月 11 日消息，據(jù) ZDNet Korea 今日?qǐng)?bào)道，三星電子 11 日的業(yè)務(wù)報(bào)告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產(chǎn)。由于該工藝專注于人工智能等高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域，預(yù)計(jì)將在三星代工業(yè)務(wù)的復(fù)蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn)。圖源：三星電子據(jù)了解，與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進(jìn)的后端連線（BEOL）技術(shù)，能夠顯著提升芯片的整體性能，同時(shí)降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代
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全球前十大晶圓代工廠4Q24營(yíng)收排名：臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭中芯國(guó)際躋身第三

3月10日消息，TrendForce集邦咨詢發(fā)布的最新研報(bào)顯示，2024年第四季度，前十大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收季增近10%，達(dá)384.8億美元，再創(chuàng)新高。報(bào)告稱，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受惠于AI Server等新興應(yīng)用增長(zhǎng)，以及新款旗艦級(jí)智能手機(jī)AP和PC新平臺(tái)備貨周期延續(xù)，帶動(dòng)高價(jià)晶圓出貨增長(zhǎng)，抵銷成熟制程需求趨緩帶來(lái)的沖擊。其中，受惠于智能手機(jī)、HPC新品出貨動(dòng)能延續(xù)，臺(tái)積電營(yíng)收成長(zhǎng)至268.5億美元，增幅14.1%，以市占率67%穩(wěn)居龍頭。三星排名第二，2024年第四季
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三星電子正開發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”：計(jì)劃2027年量產(chǎn)

3月10日消息，據(jù)報(bào)道，三星電子設(shè)備解決方案（DS）部門正在加速研發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”，旨在替代當(dāng)前昂貴的硅中介層，并進(jìn)一步提升芯片性能。這一舉措標(biāo)志著三星在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的重大突破。據(jù)悉，三星電子近期收到了來(lái)自澳大利亞材料供應(yīng)商Chemtronics和韓國(guó)設(shè)備制造商Philoptics的共同提案，建議使用康寧玻璃開發(fā)玻璃中介層。三星正在評(píng)估委托這些公司進(jìn)行生產(chǎn)的可能性，以加速玻璃中介層的商業(yè)化進(jìn)程。與此同時(shí)，三星電子的子公司三星電機(jī)也在積極推進(jìn)玻璃載板（又稱玻璃基板）的研發(fā)，并計(jì)劃于202
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是德科技與三星聯(lián)合展示基于NVIDIA AI Aerial平臺(tái)的AI-for-RAN技術(shù)

●? ?開發(fā)新的?AI?模型以增強(qiáng)?RAN?性能和吞吐量，增加系統(tǒng)容量并降低功耗●? ?通過(guò)此次合作使三星能夠在全球范圍內(nèi)部署?AI?優(yōu)化的?RAN?軟件●? ?本次演示由?AI-RAN?聯(lián)盟推動(dòng)，并在?2025?年世界移動(dòng)通信大會(huì)上展示是德科技與三星聯(lián)合展示基于NVIDIA AI Aerial平臺(tái)的AI-for-RAN技術(shù)是德
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英特爾再度推遲280億美元芯片廠建設(shè)，恐動(dòng)搖市場(chǎng)信心

【環(huán)球時(shí)報(bào)綜合報(bào)道】美國(guó)半導(dǎo)體巨頭英特爾近日宣布，其斥資280億美元在俄亥俄州建設(shè)的尖端芯片制造基地將延期5年投產(chǎn)。據(jù)路透社2月28日?qǐng)?bào)道，英特爾表示，在該州的首座晶圓工廠投產(chǎn)時(shí)間將從原計(jì)劃的2025年推遲至2030年，第二座工廠預(yù)計(jì)延至2032年投產(chǎn)。英特爾是獲得美國(guó)《芯片與科學(xué)法》最多資金支持的本土芯片企業(yè)，美國(guó)科技媒體WinBuzzer網(wǎng)站3月1日稱，英特爾此前已將該工廠的建設(shè)計(jì)劃由2025年延期至2027年，兩次投產(chǎn)延期引發(fā)人們對(duì)僅靠政府資金能否振興美國(guó)芯片業(yè)的擔(dān)憂。英特爾全球運(yùn)營(yíng)執(zhí)行副總裁錢德拉
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