2nm! 文章 進入2nm!技術(shù)社區(qū)
再加碼！臺積電在美投資或增加到2000億美元
- 日前，特朗普接受專訪時再度提到臺積電赴美投資重大里程碑，談及投資規(guī)模時，表示最大的芯片制造商將投資2000億美元，并稱臺積電董事長魏哲家是“商界最受敬重的人之一”。臺積電的“赴美”之路· 2020年，臺積電宣布在亞利桑那州設(shè)立首個芯片生產(chǎn)基地，初期預(yù)計投資約120億美元；· 2023年，臺積電計劃進一步增加在美國的投資力度，決定在亞利桑那州增設(shè)第二個晶圓制造廠，這使臺積電在美國的總投資額提升至400億美元；· 2024年，為了更多利用《芯片和科學法案》所提供的補貼支持，臺積電再次擴大了其在美國的布局計劃，
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8025億日元！日本加碼扶植Rapidus：力求先進芯片國產(chǎn)化
- 3月31日消息，今天，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布，將向芯片制造商Rapidus追加最高8025億日元（約合388.71億元人民幣）的額外補貼，以支持其先進半導(dǎo)體制造項目。至此，日本政府對Rapidus的累計支持金額將達到約1.72萬億日元（約合833.13億元人民幣）。此次追加的8025億日元中，6755億日元將用于支持芯片制造的前道工序環(huán)節(jié)，另外1270億日元將用于支持包括芯片封裝和測試在內(nèi)的后道工序環(huán)節(jié)。日本政府為了給Rapidus的支持提供法律依據(jù)，已向本屆國會提交相關(guān)法律修正案，除1.7225萬億日元外，
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臺積電2nm馬上量產(chǎn)：工廠火力全開 蘋果首發(fā)
- 3月31日消息，據(jù)媒體報道，位于新竹和高雄的兩大臺積電工廠將是2nm工藝制程的主要生產(chǎn)基地，預(yù)計今年下半年正式進入全面量產(chǎn)階段。在前期試產(chǎn)中，臺積電已經(jīng)做到了高達60%的良率表現(xiàn)，待兩大工廠同步投產(chǎn)之后，月產(chǎn)能將攀升至5萬片晶圓，最大設(shè)計產(chǎn)能更可達8萬片。與此同時，市場對2nm芯片的需求持續(xù)高漲，最新報告顯示，僅2025年第三、四季度，臺積電2納米工藝即可創(chuàng)造301億美元的營收，這一數(shù)字凸顯先進制程在AI、高性能計算等領(lǐng)域的強勁需求。作為臺積電的核心客戶，蘋果將是臺積電2nm工藝制程的首批嘗鮮者，預(yù)計iP
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展望2nm工藝的可持續(xù)性
- 隨著半導(dǎo)體制造復(fù)雜性的不斷增加，相關(guān)的排放量正在以驚人的速度增長。TechInsights Manufacturing Carbon Module 數(shù)據(jù)顯示，位于俄勒岡州的下一代 2nm 晶圓廠將生產(chǎn) ~30 萬 MtCO2e 每年消耗超過 400 GWh 的電力。鑒于對電力和范圍 2 排放的依賴，晶圓廠選址也起著重要作用，位于臺灣的同等晶圓廠每年產(chǎn)生的排放量幾乎是其三倍。有勝利。具有高晶體管密度的精細工藝可以大大減少每個晶體管的輻射。半導(dǎo)體制造的碳中和是可能的，但正如我們將要展示的那樣，這需要
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4月1日，臺積電正式接受2nm訂單
- 4月1日起，臺積電2nm晶圓的訂單通道將正式開放，臺積電董事長魏哲家透露，客戶對于2nm技術(shù)的需求甚至超過了3nm同期。蘋果有望率先鎖定首批供應(yīng)，根據(jù)知名蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhone 18全系列將搭載的A20處理器或全球首發(fā)2nm工藝。而iPhone 17系列的A19芯片將采用臺積電第三代3nm工藝（N3P）制造，若A20芯片如期量產(chǎn)，A20芯片在性能和能效方面將有更顯著的提升。業(yè)內(nèi)人士分析，A20性能提升幅度或超歷代芯片迭代，同時還為蘋果下一步的折疊屏、屏下Fac
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家底保不??！加速2nm先進制程落地美國
- 3月27日消息，針對臺積電加速將先進制程落地美國的做法，國務(wù)院臺辦發(fā)言人陳斌華公開表示，臺積電已成為砧板上任人宰割的肥肉。對于這樣的做法，之前我國方面回應(yīng)稱，美方步步緊逼掏空臺積電，民眾擔憂臺積電變“美積電”，絕不是“杞人憂天”；最后就是從“棋子”成“棄子”，也絕對是注定的下場。本月初，芯片代工巨頭臺積電計劃對美國工廠追加投資1000億美元，以提升其在美國本土的芯片產(chǎn)能，并支持總統(tǒng)特朗普壯大國內(nèi)制造業(yè)的目標。魏哲家表示，將在已規(guī)劃的650億美元投資的基礎(chǔ)上追加這筆投資，將創(chuàng)造數(shù)千個就業(yè)崗位。據(jù)了解，臺積電
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消息稱臺積電4月1日開放2nm晶圓訂單通道，目標年底實現(xiàn)月產(chǎn)5萬片
- 3 月 24 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)《中國時報》今日報道，臺積電正在全力提升 2nm 產(chǎn)能，其位于高雄和寶山的工廠將是關(guān)鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴產(chǎn)典禮，首批晶圓預(yù)計 4 月底送達新竹寶山。4 月 1 日起，2nm 工藝的訂單通道將正式開放，蘋果有望率先鎖定首批供應(yīng)，這一趨勢符合過往經(jīng)驗。蘋果計劃采用臺積電 2nm 工藝打造 A20 芯片，該芯片將專為 iPhone 18 設(shè)計，并預(yù)計于 2026 年下半年發(fā)布。此外，包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內(nèi)的眾多客戶也在排隊等待 2nm 產(chǎn)
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臺積電將于4月1日起開始接受2nm訂單，首批芯片預(yù)計2026年到來
- 臺積電（TSMC）在去年12月已經(jīng)對2nm工藝進行了試產(chǎn)，良品率超過了60%，大大超過了預(yù)期。目前臺積電有兩家位于中國臺灣的晶圓廠專注在2nm工藝，分別是北部的寶山工廠，還有南部的高雄工廠，已經(jīng)進入小規(guī)模評估階段，初期產(chǎn)能同樣是月產(chǎn)量5000片晶圓。據(jù)Wccftech報道，最新消息稱，臺積電將從2025年4月1日起開始接受2nm訂單，蘋果大概率會是首個客戶。傳聞蘋果計劃采用2nm工藝制造A20，用于2026年下半年發(fā)布的iPhone 18系列智能手機上。除了蘋果以為，AMD、英特爾、博通和AWS等都準備排
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iPhone 18首發(fā)！蘋果A20芯片基于臺積電2nm制造：良率遠超預(yù)期
- 3月24日消息，分析師郭明錤再度重申，2026年的iPhone 18系列將首發(fā)A20處理器，這顆芯片將會使用臺積電2nm工藝制程。他表示，臺積電2nm試產(chǎn)良率在3個多月前就達到60%-70%，現(xiàn)在的良率已經(jīng)遠在70%之上。此前摩根士丹利（Morgan Stanley）發(fā)布的研究報告指出，2025年臺積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬片試產(chǎn)規(guī)模增加至5萬片左右的量產(chǎn)規(guī)模。相比3nm制程，2nm制程在相同電壓下可以將功耗降低24%-35%，在相同功耗下可將性能提高15%，晶體管密度比上一代3nm工藝高1.15倍，
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曝 iPhone 18 將采用臺積電 2nm 芯片
- 近日，有關(guān)蘋果 iPhone 18 芯片的消息引發(fā)關(guān)注。蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤重申，iPhone 18 系列中的 A20 芯片將采用臺積電的 2nm 工藝制造。早在六個月前，郭明錤就做出了這一預(yù)測，而另一位分析師 Jeff Pu 本周早些時候也表達了相同觀點。此前曾有傳言稱 A20 芯片將維持 3nm 工藝，但該說法現(xiàn)已被撤回。郭明錤還透露，臺積電 2nm 芯片的研發(fā)試產(chǎn)良率在 3 個多月前就已高于 60%-70%，如今這一比例更是遠高于該范圍。所謂良率，指的是每片硅晶圓中能夠獲得的功能性芯片的百
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不再是3nm！曝iPhone 18首發(fā)臺積電2nm工藝制程
- 3月21日消息，投資公司GF Securities在報告中稱，iPhone 18系列搭載的A20芯片將會采用臺積電第三代3nm工藝N3P制造，對此，分析師Jeff Pu予以反駁，稱A20芯片基于臺積電2nm制程打造，蘋果使用3nm的消息可以被忽略了。據(jù)悉，臺積電已經(jīng)開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作，該項目在新竹寶山工廠進行，初期良率是60%，預(yù)計在2025年下半年開始進行批量生產(chǎn)階段。之前摩根士丹利發(fā)布報告稱，2025年臺積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬片試產(chǎn)規(guī)模，增加至5萬片左右的量產(chǎn)規(guī)模。由于產(chǎn)能爬坡以及良率
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ASML、imec簽署五年期戰(zhàn)略合作協(xié)議
- 自ASML官網(wǎng)獲悉，當?shù)貢r間3月11日，ASML宣布同比利時微電子研究中心（imec）簽署新的戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議，重點關(guān)注半導(dǎo)體研究與可持續(xù)創(chuàng)新。據(jù)悉，該協(xié)議為期五年，旨在開發(fā)推動半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的解決方案，并制定以可持續(xù)創(chuàng)新為重點的計劃。此次合作涵蓋了阿斯麥的全部產(chǎn)品組合，這些設(shè)備將導(dǎo)入由imec牽頭建設(shè)的后2nm制程前沿節(jié)點SoC中試線NanoIC，研發(fā)的重點領(lǐng)域還將包括硅光子學、存儲器和先進封裝，為未來基于半導(dǎo)體的人工智能應(yīng)用在不同市場提供全棧創(chuàng)新。
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Marvell 展示其首款 2nm IP 驗證芯片，支持 AI XPU、交換機開發(fā)
- 3 月 4 日消息，Marvell 美滿電子當?shù)貢r間昨日公布了其首款 2nm IP 驗證芯片。該芯片采用臺積電 N2 制程，是 Mavell 基于該節(jié)點開發(fā)定制 AI XPU、交換機和其它芯片的基石。▲Marvell 的 2nm IP 芯片Marvell 表示其 2nm 平臺可為超大型企業(yè)顯著提升算力基礎(chǔ)設(shè)施的性能與效率，從而滿足 AI 時代對這兩項參數(shù)的需求。Marvell 還面向芯粒（IT之家注：即 Chiplet、小芯片）垂直 3D 堆疊場景推出了運行速度可達 6.4Gbit/s 的 3D 同步雙向
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臺積電2nm工藝已啟動小規(guī)模評估
- 臺積電2nm制程開發(fā)進度一直備受矚目，最新內(nèi)部消息透露，其新竹寶山工廠與高雄工廠均已啟動小規(guī)模評估 —— 其中寶山廠現(xiàn)階段推測已有5000-10000片的月產(chǎn)能，高雄廠也已進機小量試產(chǎn)。盡管近期有關(guān)2nm工藝的數(shù)據(jù)泄露，臺積電官方聲明仍強調(diào)研發(fā)進度符合預(yù)期，未對具體數(shù)據(jù)進行評論。業(yè)內(nèi)專家預(yù)測，隨著兩家工廠的2nm產(chǎn)線逐步上線，總產(chǎn)能有望達到每月50000片晶圓，預(yù)計將在2025年末實現(xiàn)每月80000片晶圓的產(chǎn)能。臺積電2nm工藝優(yōu)勢臺積電2nm首次引入全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管，有助于調(diào)整通道寬度，
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