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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 2nm!

淘汰FinFET 升級革命性GAA晶體管：臺積電重申2025量產2nm

  • 在今天的說法會上，臺積電透露了新一代工藝的進展，3nm工藝已經開始量產，2023年放量，有多家客戶下單，再下一代的是2nm工藝，臺積電CEO重申會在2025年量產。與3nm工藝相比，臺積電2nm工藝會有重大技術改進， 放棄FinFET晶體管，改用GAA晶體管， 后者是面向2nm甚至1nm節(jié)點的關鍵，可以進一步縮小尺寸。相比3nm工藝，在相同功耗下， 2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不過2nm工藝的晶體管密度可能會擠牙膏了，相比3nm只提升了10%，
  • 關鍵字： 臺積電  工藝  2nm  

2nm？沒那么簡單！

  • 日本Rapidus和IBM于今年12月13日宣布稱，為量產2納米邏輯半導體，雙方建立了合作關系。IBM長年以來一直積極進行研發(fā)尖端半導體，且曾經在美國紐約州擁有自己的300毫米晶圓工廠（于2014年轉給Global Foundries，后來，該工廠被安森美收購）。此外，IBM也在為自己品牌下的電腦生產所需半導體，同時也為客戶提供尖端工藝的技術研發(fā)服務和晶圓代工服務。IBM的尖端工藝技術研發(fā)服務作為一項Common Platform，通過創(chuàng)建通用型工藝技術和生產產線，有效降低了研發(fā)成本、并確保了第二供應商資
  • 關鍵字： 2nm  

臺積電正式量產3nm芯片，并宣布2nm廠落地新竹和臺中

  • 鈦媒體App 12月29日消息，晶圓代工龍頭臺積電（TPE:2330/NYSE:TSM）今天在臺南科學園區(qū)Fab 18廠新建工程基地舉行3納米（nm）量產暨擴廠典禮，正式宣布3nm芯片即日起開始量產。臺積電表示，這是該公司在先進制程締造的重要里程碑。臺積電董事長劉德音（Mark Liu）在演講中表示，今天3nm制程良率已經和5nm量產同期良率相當，臺積電已經與客戶開發(fā)新的產品，并開始量產，應用在超級電腦、云計算、數(shù)據(jù)中心、高速通訊網絡以及許多智能設備，包括未來的AR/VR等。而相較于5nm，3nm制程邏輯
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  

聯(lián)盟IBM 日本找來2大高手攻關2nm工藝：最快2025年量產

  • 20世紀80年代，日本是全球的半導體霸主，一度嚴重威脅了美國公司地位，之后被打壓，現(xiàn)在只在個別領域還有優(yōu)勢，先進工藝上已經落后當前水平10到20年，不過日本已經制定復興計劃，聯(lián)手歐洲IMEC之后又確定聯(lián)手IBM。此前報道就指出，日本要想攻關2nm先進工藝，潛在的合作對象就是IBM公司，后者也在日前發(fā)布聲明，確認跟日本Rapidus公司達成合作，雙方將成立研發(fā)機構，IBM會派遣員工參與合作。Rapidus公司是前不久日本至少八大電子巨頭聯(lián)合成立的半導體公司，吸引了日本豐田、索尼、鎧俠、NEC、軟銀、電裝等8
  • 關鍵字： IBM  日本  Rapidus  2nm  

2nm芯片到底有多燒錢你想象不到 光開發(fā)就要50億

  • 都說芯片燒錢，但芯片到底有多燒錢大家還沒有一個清晰的認知，尤其是芯片工藝越來越先進，其燒錢的規(guī)?？芍^呈幾何級增長。從研發(fā)成本端來看，其中28nm工藝只要4280萬美元，22nm工藝需要6300萬美元，16nm工藝需要8960萬美元。然而3nm則飆升到5.8億美元，而2nm工藝開發(fā)資金則要達7.2億美元，約合人民幣50億。當然，這還只是研發(fā)層面的費用，而3nm、2nm工藝工廠建設則需要200億美元以上的資金，而這還不包括生產費用，可見這簡直是十分燒錢的行為。顯然，照這樣發(fā)展下去，未來2nm的CPU及顯卡就算
  • 關鍵字： 2nm  

日本富士通擬自行設計 2nm 芯片，委托臺積電代工

  • IT之家 11 月 9 日消息，日本科技大廠富士通（Fujitsu）的高層表示，該公司計劃自行設計 2 納米制程的先進半導體，并打算委托臺積電代工生產。據(jù)《日本經濟新聞》報道，富士通首席技術官 Vivek Mahajan 周二在一場記者會上表示，該公司計劃自行設計 2 納米制程的先進半導體，打算委托晶圓代工龍頭臺積電代為生產。報道指出，富士通目標最快在 2026 年完成搭載該芯片的節(jié)能中央處理器 (CPU)。IT之家了解到，臺積電目前計劃在 2025 年量產 2 納米的芯片，該公司的先進制程技術
  • 關鍵字： 富士通  2nm  臺積電  

消息稱AMD CEO蘇姿豐將親自造訪臺積電：商談2nm和3nm芯片產能

  • 據(jù)國外媒體報道，AMD首席執(zhí)行官（CEO）蘇姿豐和公司其他C級高管希望在9月底或11月初前往臺灣地區(qū)，探索與當?shù)睾献骰锇榈暮献鳌ＬK姿豐前往臺灣地區(qū)的主要原因似乎是與臺積電會面，與臺積電CEO魏哲家討論N3 Plus（N3P）和2nm級（N2）制造技術的使用以及未來的短期和長期訂單，使AMD獲得足夠的基于3nm和2nm級等未來節(jié)點的晶圓分配。AMD近年來取得的顯著成功很大程度上歸功于臺積電利用其極具競爭力的工藝技術大批量生產芯片的能力。AMD的CPU和GPU產品線才剛開始向5nm制程節(jié)點切換，并且臺積電的2
  • 關鍵字： AMD  蘇姿豐  臺積電  2nm  3nm  芯片  

臺積電2nm預計2025年量產

  • 據(jù)臺媒《經濟日報》報道，晶圓代工廠臺積電2nm制程將于2025年量產，市場看好進度可望領先對手三星及英特爾。臺積電先進制程進展順利，搭配FINFLEX架構的3nm將在今年下半年量產，升級版3nm（N3E）制程將于3nm量產一年后量產，即2023年量產。先進封裝部分，首座全自動化3DFabric晶圓廠預計于2022年下半年開始生產。雖然在3nm世代略有保守，但無論如何，F(xiàn)inFET寬度都已經接近實際極限，再向下就會遇到瓶頸。所以外資法人預估臺積電2nm先進制程將采用環(huán)繞式閘極場效電晶體GAAFET高端架構生
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  

3nm彎道超車臺積電之后 三星2nm工藝蓄勢待發(fā)：3年后量產

  • 在6月最后一天，三星宣布3nm工藝正式量產，這一次三星終于領先臺積電率先量產新一代工藝，而且是彎道超車，后者的3nm今年下半年才會量產。根據(jù)三星官方介紹，在3nm芯片上，其放棄了之前的FinFET架構，采用了新的GAA晶體管架構，大幅改善了芯片的功耗表現(xiàn)。與5nm相比，新開發(fā)的3nm GAE工藝能夠降低45%的功耗，減少16%的面積，并同時提升23%的性能。第二代的3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時面積減少35%，效果更好。再往后呢？三星也有了計劃，3nm GAP工藝之后就會迎
  • 關鍵字： 三星  2nm  GAP  

臺積電2nm工藝提升不大：密度僅提升10%

  • 日前，臺積電全面公開了旗下的3nm及2nm工藝技術指標，相比3nm工藝，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。性能及功耗看著還不錯，但臺積電的2nm工藝在晶體管密度上擠牙膏，只提升了10%，按照摩爾定律來看的話，新一代工藝的密度提升是100%才行，實際中也能達到70-80%以上才能算新一代工藝。臺積電沒有解釋為何2nm的密度提升如此低，很有可能跟使用的納米片電晶體管（Nanosheet）技術有關，畢竟這是新一代晶體管結構，考驗很多。     
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  

臺積電2nm制程工藝取得新進展 2nm競爭賽道進入預熱模式

  • 據(jù)國外媒體報道，推進3nm制程工藝今年下半年量產的臺積電，在更先進的2nm制程工藝的研發(fā)方面已取得重大進展，預計在明年年中就將開始風險試產 ——?也就意味著臺積電2nm制程工藝距量產又更近了一步。業(yè)界估計，臺積電2nm試產時間點最快在2024年，并于2025年量產，之后再進入1nm以及后續(xù)更新世代的“埃米”制程。臺積電去年底正式提出中科擴建廠計劃，設廠面積近95公頃，總投資金額達8000億至10000億元新臺幣，初期可創(chuàng)造4500個工作機會。以投資規(guī)模及近百公頃設廠土地面積研判，除了規(guī)劃2nm廠
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  制程  工藝  

臺積電將砸 1 萬億擴大 2nm 產能，目標 2025 年量產

  • 　　6月6日消息，據(jù)臺灣經濟日報報道，臺積電將砸1萬億新臺幣（約2290億元人民幣）在臺中擴大2nm產能布局，有望在中清乙工建設半導體產業(yè)鏈園區(qū)?！　∨_積電總裁魏哲家在4月14日召開的法說會上表示，臺積電2nm預期會是最成熟與最適合技術來支持客戶成長，臺積電目標是在2025年量產?！　∨_積電將在2nm的節(jié)點推出Nanosheet/Nanowire的晶體管架構，另外還將采用新的材料，包括High mobility channel，2D，CNT等，其中2D材料方面，臺積電已挖掘石墨烯之外的其他材料，可以逐漸用
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  

臺積電：投資6000多億建3nm、2nm晶圓廠

  • 由于半導體芯片產能緊缺，臺積電此前宣布三年內投資1000億美元，約合6300多億人民幣，主要用于建設新一代的3nm、2nm芯片廠，蓋長的需求太高，現(xiàn)在連建筑用的磚塊都要搶購了。據(jù)《財訊》報道，這兩年芯片產能緊缺，但是比芯片產能更缺的還有一種建材——白磚，連臺積電都得排隊搶購。這種磚塊是一種特殊的建材，具備隔音、輕量、隔熱、防火、環(huán)保、便利等優(yōu)點，重量只有傳統(tǒng)紅磚的一半左右，是很多工廠及房產建設中都需要的材料。對臺積電來說，一方面它們自己建設晶圓廠需要大量白磚，另一方面它們在當?shù)啬硞€城市建設晶圓廠，往往還會
  • 關鍵字： 臺積電  3nm  2nm  晶圓廠   

英特爾與臺積電合作開發(fā)2nm工藝 2025年量產

  • 此前有消息稱英特爾已經拿了臺積電3nm一半產能，近日，則有消息稱英特爾現(xiàn)在又要跟臺積電合作開發(fā)2nm工藝。英特爾不僅可能會將3nm制程工藝交給臺積電代工，同時也開始跟臺積電討論合作開發(fā)2nm工藝。不過這一說法還沒有得到英特爾或者臺積電的證實，考慮到這是高度機密的信息，一時間也不會有官方確認的可能。據(jù)悉，臺積電3nm的量產時間預計2022年四季度啟動，且首批產能被蘋果和英特爾均分。至于未來的2nm工藝，臺積電將在2nm節(jié)點推出Nanosheet/Nanowire的晶體管架構并采用新的材料，預計會在2025年
  • 關鍵字： 英特爾  臺積電  2nm  

三星高調宣布2025年投入2nm量產

  • 韓國三星在舉行晶圓代工論壇期間高調宣布，2025年投入2奈米量產，再度確認將導入新一代環(huán)繞閘極技術(GAA)電晶體架構，搶在臺積電前宣布2025年投入2奈米制程的芯片量產，劍指臺積電的意圖明顯，晶圓代工全球版圖恐將迎來新變局。此次論壇以Adding One More Dimension為主題，會中提到三星過去曾在2020上半年宣布該公司要在GAA的基礎上導入3奈米制程，而此次更提到要基于GAA基礎，在2023年時要導入第二代的3奈米制程，并于2025年導入2奈米制程。而這回也是三星首度表明2奈米的制程規(guī)劃
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