碳化硅(sic) 文章 進入碳化硅(sic)技術社區(qū)
寬禁帶生態(tài)系統(tǒng):快速開關和顛覆性的仿真環(huán)境

- 寬禁帶?材料實現(xiàn)了較當前硅基技術的飛躍。 它們的大帶隙導致較高的介電擊穿,從而降低了導通電阻(RSP)。 更高的電子飽和速度支持高頻設計和工作,降低的漏電流和更好的導熱性有助于高溫下的工作。安森美半導體提供圍繞寬禁帶方案的獨一無二的生態(tài)系統(tǒng),包含從旨在提高強固性和速度的碳化硅(SiC)二極管、SiC MOSFET到 SiC MOSFET的高端IC門極驅(qū)動器。 除了硬件以外,我們還提供spice物理模型,幫助設計人員在仿真中實現(xiàn)其應用性能,縮短昂貴的測試周期。我們的預測性離散建??梢赃M行系統(tǒng)級仿真
- 關鍵字: IC RDS(on) CAD MOSFET SiC MOS
臻驅(qū)科技與羅姆成立碳化硅技術聯(lián)合實驗室

- 中國新能源汽車電驅(qū)動領域高科技公司臻驅(qū)科技(上海)有限公司(以下簡稱“臻驅(qū)科技”)與全球知名半導體廠商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)宣布在中國(上海)自由貿(mào)易區(qū)試驗區(qū)臨港新片區(qū)成立“碳化硅技術聯(lián)合實驗室”,并于2020年6月9日舉行了揭牌儀式。與IGBT*1等硅(Si)功率元器件相比,碳化硅(SiC)功率元器件具有傳導損耗、開關損耗*2小、耐溫度變化等優(yōu)勢,作為能夠顯著降低損耗的半導體,在電動汽車車載充電器以及DC/DC轉(zhuǎn)換器等方面的應用日益廣泛。自2017年合作以來,臻驅(qū)科技和羅姆就采
- 關鍵字: MOSEFT SiC
新基建驅(qū)動電力電源變革,ST祭出一攬子解決方案

- 我國正在大力進行新基建,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、汽車充電樁、5G手機等對電力與電源提出了更高的能效要求。與此同時,SiC、GaN等第三代半導體材料風生水起,奠定了堅實的發(fā)展基礎。充電樁、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、手機需要哪些新電力與電源器件?近日,ST(意法半導體)亞太區(qū)功率分立器件和模擬產(chǎn)品部區(qū)域營銷及應用副總裁Francesco MUGGERI接受了電子產(chǎn)品世界記者的采訪,分享了對工業(yè)市場的預測,并介紹了ST的新產(chǎn)品。ST亞太區(qū) 功率分立器件和模擬產(chǎn)品部 區(qū)域營銷及應用副總裁 Francesco MUGGERI1 工業(yè)電源市場
- 關鍵字: 電源 SiC IGBT GaN
英飛凌新一代650V碳化硅MOSFET的性能和應用分析

- 2020年2月,碳化硅的領導廠商之一英飛凌祭出了650V CoolSiC? MOSFET,帶來了高性能和高功效。它是如何定義性能和應用場景的?下一步產(chǎn)品計劃如何?碳化硅業(yè)的難點在哪里?為此,電子產(chǎn)品世界等媒體視頻采訪了英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū)開關電源應用高級市場經(jīng)理陳清源先生。英飛凌科技 電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū) 開關電源應用高級市場經(jīng)理 陳清源據(jù)悉,此次英飛凌推出了8款650V CoolSiC? MOSFET產(chǎn)品,采用2種插件TO-247封裝,既可采用典型的TO-247 三引腳封裝,也
- 關鍵字: MOSEFT 碳化硅 SMD
碳化硅發(fā)展勢頭旺,英飛凌祭出650 V C oolSiC M O SFET

- 王? 瑩? (《電子產(chǎn)品世界》編輯)近期,多家公司發(fā)布了碳化硅 (SiC)方面的新產(chǎn)品。作為新興 的第三代半導體材料之一,碳化硅 具備哪些優(yōu)勢,現(xiàn)在的發(fā)展程度 如何?不久前,碳化硅的先驅(qū)英飛凌 科技公司推出了650 V 的 CoolSiC? MOSFET ,值此機會,電子產(chǎn)品世 界訪問了英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事 業(yè)部大中華區(qū)開關電源應用高級市 場經(jīng)理陳清源先生。 碳化硅與氮化鎵、硅材料的關系 碳化硅MOSFET是一種新器 件,使一些以前硅材料很難被應用 的電源轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu),例如電流連續(xù)模 式
- 關鍵字: 202004 碳化硅 CoolSiC? MOSFET
碳化硅發(fā)展勢頭強 英飛凌650V CoolSiC MOSFET推高創(chuàng)新浪潮

- 近期,多家公司發(fā)布了碳化硅(SiC)方面的新產(chǎn)品。作為新興的第三代半導體材料之一,碳化硅具備哪些優(yōu)勢,現(xiàn)在的發(fā)展程度如何?不久前,碳化硅的先驅(qū)英飛凌科技公司推出了650V的CoolSiC? MOSFET,值此機會,電子產(chǎn)品世界訪問了英飛凌電源管理及多元化市場事業(yè)部大中華區(qū)開關電源應用高級市場經(jīng)理陳清源先生。英飛凌,電源管理及多元化市場事業(yè)部,大中華區(qū),開關電源應用,高級市場經(jīng)理,陳清源碳化硅與氮化鎵、硅材料的關系碳化硅MOSFET是一種新器件,它的出現(xiàn)使一些以前硅材料很難被應用的電源轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu),例如電流連續(xù)
- 關鍵字: SiC UPS
GT Advanced Technologies和安森美半導體 簽署生產(chǎn)和供應碳化硅材料的協(xié)議
- GT Advanced Technologies(GTAT)和安森美半導體(ON Semiconductor),宣布執(zhí)行一項為期五年的協(xié)議,總價值可達5,000萬美元。根據(jù)該協(xié)議,GTAT將向高能效創(chuàng)新的全球領袖之一的安森美半導體生產(chǎn)和供應CrystX?碳化硅(SiC)材料,用于高增長市場和應用。
- 關鍵字: GT Advanced Technologies 安森美 碳化硅
ROHM的SiC功率元器件被應用于UAES的電動汽車車載充電器

- 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)的SiC功率元器件(SiC MOSFET*1)被應用于中國汽車行業(yè)一級綜合性供應商——聯(lián)合汽車電子有限公司(United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ,總部位于中國上海市,以下簡稱“UAES公司”)的電動汽車車載充電器(On Board Charger,以下簡稱“OBC”)。UAES公司預計將于2020年10月起向汽車制造商供應該款OBC。與IGBT*2等Si(硅)功率元器件相比,SiC功率元器件是一種能
- 關鍵字: OBC SiC MOSFET
CISSOID宣布推出用于電動汽車的三相碳化硅(SiC)MOSFET智能功率模塊

- 各行業(yè)所需高溫半導體解決方案的領導者CISSOID近日宣布,將繼續(xù)致力于應對汽車和工業(yè)市場的挑戰(zhàn),并推出用于電動汽車的三相碳化硅(SiC)MOSFET智能功率模塊(IPM)平臺。這項新的智能功率模塊技術提供了一種一體化解決方案,即整合了內(nèi)置柵極驅(qū)動器的三相水冷式碳化硅MOSFET模塊。這個全新的可擴展平臺同時優(yōu)化了功率開關的電氣、機械和散熱設計及其臨界控制,對于電動汽車(EV)整車廠和愿意快速采用基于碳化硅的逆變器以實現(xiàn)更高效、更簡潔電機驅(qū)動的電動機制造商而言,該平臺可以幫助他們加快產(chǎn)品上市時間。該可擴展
- 關鍵字: SiC IPM
電機的應用趨勢及控制解決方案

- 顧偉俊? (羅姆半導體(上海)有限公司?技術中心?現(xiàn)場應用工程師)摘? 要:介紹了電機的應用趨勢,以及MCU、功率器件的產(chǎn)品動向。 關鍵詞:電機;BLDC;MCU;SiC;IPM1? 電機的應用趨勢?隨著智能家居、工業(yè)自動化、物流自動化等概念的 普及深化,在與每個人息息相關的家電領域、車載領 域以及工業(yè)領域,各類電機在技術方面都出現(xiàn)了新的 需求。?在家電領域,電器的 智能化需要電器對人機交 流產(chǎn)生相應的反饋。例如 掃地機器人需要掃描計算 空間,規(guī)劃路線,然后執(zhí) 行移動以及相應
- 關鍵字: 202003 電機 BLDC MCU SiC IPM
碳化硅(SiC)功率器件或在電動汽車領域一決勝負
- 電力電子器件的發(fā)展歷史大致可以分為三個大階段:硅晶閘管(可控硅)、IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)和剛顯露頭角的碳化硅(SiC)系列大功率半導體器件。碳化硅屬于第三代半導體材料,與普通的硅材料相比,碳化硅的優(yōu)勢非常突出,它不僅克服了普通硅材料的某些缺點,在功耗上也有非常好的表現(xiàn),因而成為電力電子領域目前最具前景的半導體材料。正因為如此,已經(jīng)有越來越多的半導體企業(yè)開始進入SiC市場。到2023年,SiC功率半導體市場預計將達到15億美元。SiC器件的供應商包括Fuji、英飛凌、Littelfuse、三菱、安森
- 關鍵字: 碳化硅、SiC、功率器件、電動汽車
碳化硅(sic)介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條碳化硅(sic)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對碳化硅(sic)的理解,并與今后在此搜索碳化硅(sic)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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