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(2023.4.3)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

  • 半導(dǎo)體周要聞2023.3.27-2023.3.311.  2023華為即將熬過冬天年報顯示，華為2022年總營收為6423億元，微增0.9%，與去年基本持平；凈利潤356億元，同比下降68.7%；研發(fā)費用投入約1615億元，占全年收入的25.1%，創(chuàng)歷史新高。受利潤下滑及研發(fā)投入持續(xù)加大的影響，華為2022年經(jīng)營活動現(xiàn)金流大幅下滑，為178億元，同比下降70.2%；凈現(xiàn)金存量共1763億元，同比下降26.9%。華為對組織管理架構(gòu)進行了變革。自2022年1月1日起，華為將以往的三個經(jīng)營分
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SEMI：2026 年晶圓代工廠 12 英寸晶圓產(chǎn)能將創(chuàng)歷史新高

  • 全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計將在 2026 年將 300 毫米晶圓廠的產(chǎn)能提高到每月 960 萬片晶圓的歷史新高。
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美國晶圓產(chǎn)能要暴漲45倍 占全球9％

  • 隨著半導(dǎo)體市場需求疲軟，以及多家芯片制造商紛紛削減資本支出，預(yù)計今年12吋晶圓廠產(chǎn)能增加將趨緩，增幅將只有約6%。不過，從長期來看，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預(yù)期，到2026 年，全球12吋晶圓月產(chǎn)能將達達到960萬片，創(chuàng)下歷史新高。其中，美國產(chǎn)能在全球的占比將自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中國大陸也將自2022年的22%，提升至25%。SEMI表示，全球12吋晶圓廠產(chǎn)能分別于2021年及2022年強勁成長11%及9%，2023年因存儲芯片及邏輯元件需求疲軟影響，成長可能趨緩，增幅將
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本土晶圓缺口大，芯片大廠砸逾450億擴產(chǎn)！

  • 據(jù)華虹半導(dǎo)體最新公告，公司、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實體（無錫錫虹國芯投資有限公司）于2023年1月18日訂立了合營協(xié)議及合營投資協(xié)議。根據(jù)合營協(xié)議，華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實體有條件同意透過合營公司成立合營企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。合營公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。其業(yè)務(wù)的總投資將達到67億美元（約合人民幣454.56億元
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臺積電的3nm：高通不敢用了

  • 按照正常邏輯，高通下一代驍龍8 Gen3升級3nm將順利成章，但會不會繼續(xù)由口碑很好的臺積電代工，似乎還懸而未決。其中一個關(guān)鍵問題在于，臺積電3nm晶圓的報價是2萬美元/片，比5nm貴了20%。高通測算后發(fā)現(xiàn)，對于自己這意味著數(shù)百萬美元的成本增加。即便高通能接受，其下游客戶也就是手機廠商們很難吃得消。三星那邊雖然便宜，可還在良率提高一事上苦苦掙扎，能否盡早完成，有待觀察。
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2023年一顆3nm芯片成本有多高？

  • ? ? ? ?眾所周知，臺積電，三星是全球芯片制造巨頭，也是目前唯二進入到5nm及以下工藝時代的芯片制造商。并且在3nm制程工藝方面，二者也都有了明確布局。另外，按照臺積電的計劃，2025年還會量產(chǎn)2nm。納米芯片發(fā)展到這個程度，已經(jīng)接近物理芯片規(guī)則的極限了。但光刻機巨頭ASML正式表態(tài)，摩爾定律還可延續(xù)十年，并且將推進到1nm工藝。?????? 且不說1nm、2nm工藝制程能夠?qū)崿F(xiàn)，目前3nm工藝是已經(jīng)切
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SEMI：三季度全球硅晶圓出貨面積達 37.41 億平方英寸，創(chuàng)下新紀(jì)錄

  • IT之家10 月 30 日消息，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）最新數(shù)據(jù)顯示，2022 年第三季度全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)下 37.41 億平方英寸的新紀(jì)錄，環(huán)比增長 1.0%，同比增長 2.5%。IT之家了解到，SEMI 表示，盡管半導(dǎo)體行業(yè)面臨宏觀經(jīng)濟的影響，但硅晶圓的出貨量比上一季度仍有增長。由于硅晶圓在更廣泛的周期性行業(yè)中的作用至關(guān)重要，其仍然對長期增長充滿信心。報告指出，硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料，半導(dǎo)體是包括計算機、電信產(chǎn)品和消費設(shè)備在內(nèi)的所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑
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晶圓代工產(chǎn)能被迫收斂 三星電子仍將大幅提高晶圓代工產(chǎn)能

  • 長達逾兩年的疫情紅利于2022年初起明顯消退，加上全球通膨壓力加劇導(dǎo)致消費性電子需求大幅衰退，終端庫存急速飆升，電子供應(yīng)鏈陷入砍單、延遲拉貨、殺價與取消長約混亂局勢，連鎖效應(yīng)于2022年中向上沖破半導(dǎo)體晶圓代工、封測與IC設(shè)計防線。
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預(yù)計2022全球晶圓廠設(shè)備支出將抵近千億美元的歷史新高

  • SEMI發(fā)布了最新一季的世界晶圓廠預(yù)測報告，推測本年度全球前端晶圓廠的設(shè)備支出將同比增長約9%，達到990億美元（約7098.3億元人民幣）的歷史新高。此外SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，在2022年達到創(chuàng)紀(jì)錄水平后，預(yù)計在新的晶圓廠建設(shè)和升級的推動下，全球晶圓廠設(shè)備市場明年將繼續(xù)保持健康發(fā)展。報告預(yù)計：· 中國臺灣地區(qū)將引領(lǐng)本年度的晶圓廠設(shè)備支出，同比增長47%至300億美元（約 2151 億元人民幣）· 中國大陸地區(qū)為220億美元（約1577.4億元人民幣），較去年峰值下降11.
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半導(dǎo)體8寸晶圓行情“急轉(zhuǎn)直下”，少數(shù)晶圓廠已同意延期拉貨

  • 　　據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》，半導(dǎo)體景氣下行已延伸至最上游的硅晶圓材料領(lǐng)域。業(yè)界人士透露，近期8寸硅晶圓市況“急轉(zhuǎn)直下”，后續(xù)12寸硅晶圓產(chǎn)品也難逃沖擊，環(huán)球晶、臺勝科、合晶等臺廠警戒。其中，合晶8吋矽晶圓產(chǎn)品比重最高，恐率先感受市況波動，環(huán)球晶、臺勝科也將逐步受影響。受半導(dǎo)體市場需求轉(zhuǎn)弱沖擊，業(yè)界人士指出，有部分矽晶圓廠商已同意一些下游長約客戶的要求，可延后拉貨時程。　　業(yè)界人士透露，近期8寸晶圓市況突然急轉(zhuǎn)直下，估計后續(xù)可能蔓延到12寸記憶體用硅晶圓，再延伸到12寸邏輯IC應(yīng)用，預(yù)期客戶端于第四季度到明年第
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全球首發(fā)3nm工藝 三星自己建議拆分自己：跟臺積電拼了

  • 　　在全球半導(dǎo)體晶圓代工市場上，三星雖然是僅次于臺積電的第二大公司，但是三星跟臺積電的差距還是很大的，技術(shù)及產(chǎn)能都遠不如后者，今年又丟了高通的驍龍8+訂單，未來的解決辦法可能就是拆分業(yè)務(wù)，將晶圓代工業(yè)務(wù)獨立運營?！　∪窃诎雽?dǎo)體行業(yè)的整體實力不俗，但主要優(yōu)勢在存儲芯片上，包括閃存及內(nèi)存都是全球第一，但在晶圓代工業(yè)務(wù)上多年來都是老二，而且差距還在擴大，不過三星早就定下目標(biāo)，希望在2030年前超越臺積電?！　∪绾螌崿F(xiàn)這個目標(biāo)，同為三星集團的三星證券提出了意見，那就是三星電子拆分晶圓代工部門，并且去美國上市，以
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格芯舉行新加坡新廠房的首臺設(shè)備搬入儀式

  • 全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體制造商格芯?（GF?）（納斯達克股票代碼：GFS）今日宣布，首臺設(shè)備已經(jīng)搬入該公司位于新加坡園區(qū)的新廠房。我們與新加坡經(jīng)濟發(fā)展局攜手合作，與忠實客戶共同投資，在新加坡產(chǎn)能擴容第一期工程破土動工僅一年之后達成了這個里程碑。隨著這個里程碑的達成，格芯(GF)又向新加坡工廠制造產(chǎn)能擴容的目標(biāo)邁進了一步，從而能夠更好地滿足全球市場對格芯(GF)制造芯片的更多需求，這些芯片廣泛應(yīng)用于汽車、智能手機、無線連接、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備和其他應(yīng)用。  今天在新建廠房舉行的設(shè)備搬入儀式上，格
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聯(lián)電科學(xué)基礎(chǔ)減碳目標(biāo) 領(lǐng)先晶圓專工業(yè)通過SBTi審核

  • 氣候極端變化的危機步步逼近，如何阻止地球升溫已是全球關(guān)注的課題。聯(lián)華電子今(23)日宣布，針對氣候調(diào)適議題所設(shè)定的減碳路徑，已通過國際科學(xué)基礎(chǔ)減碳目標(biāo)倡議(SBTi)審核，為全球第一家通過的半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)者。這是聯(lián)電繼2021年宣示2050年凈零排放后，再次領(lǐng)先業(yè)界通過審查，為達成凈零目標(biāo)邁出重要一步。 聯(lián)華電子共同總經(jīng)理暨永續(xù)長簡山杰表示：“聯(lián)電在去(2021)年宣示2050年凈零排放承諾，此次通過科學(xué)基礎(chǔ)減碳目標(biāo)(SBT)的審核，正是為達成凈零排放確定路徑，更確立我們的目標(biāo)與國際趨勢一致。
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消息人士透露三星也準(zhǔn)備提高晶圓代工價格 最高上調(diào)20%

  • 前不久，當(dāng)前全球規(guī)模最大、制程工藝最先進、市場份額最高的晶圓代工商臺積電，已經(jīng)通知客戶明年全面漲價，代工價格上調(diào)5%-9%，新價格在明年1月份開始實施；聯(lián)電也將要在今年7月1日上調(diào)其28nm晶圓代工價格。而從外媒最新的報道來看，在制程工藝方面能跟上臺積電節(jié)奏的全球第二大晶圓代工商三星電子，也在準(zhǔn)備提高晶圓代工價格。在全球多領(lǐng)域芯片供應(yīng)緊張，芯片代工原材料價格上漲的大背景下，三星電子的晶圓代工價格在2021年依舊相對穩(wěn)定，并沒有像其他代工商那樣多次上調(diào)，不斷推升代工價格。但隨著新的影響因素不斷出現(xiàn)，三星電子
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臺積電三星電子等晶圓代工商仍準(zhǔn)備實施產(chǎn)能擴張計劃

  • 據(jù)digitimes報道，業(yè)內(nèi)消息人士透露由于最近需求方面的逆風(fēng)越來越大，市場對晶圓代工行業(yè)是否正走向供應(yīng)過剩提出了擔(dān)憂。在上月報道臺積電積極尋求更多客戶的長期代工訂單時，曾有外媒提到臺積電的這一舉動引發(fā)了外界對晶圓代工，尤其是成熟工藝產(chǎn)能可能過剩的擔(dān)憂，晶圓代工市場最快在2023年可能就會面臨成熟工藝產(chǎn)能過剩。2022年迄今為止，手機銷量令人失望。此外，包括新冠疫情、通貨膨脹和俄烏沖突在內(nèi)的一些負面宏觀因素給終端市場需求蒙上了陰影。盡管宏觀經(jīng)濟的不確定性加劇，臺積電、三星電子、中芯國際和其他代工廠都準(zhǔn)備
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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